CN204359041U - 一种半导体冰箱的散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及冰箱制造领域，旨在提供一种半导体冰箱的散热系统，位于冰箱的顶盖，包括相互扣合的上盖和下盖，其内部有安装在隔温板上的离心风机和制冷组件，所述离心风机上的风机罩与上盖上的风道及隔温板共同构成了出风通道，所述风机罩上设有风道筋，所述风道筋与上盖的内壁构成进风通道；所述进风通道与设于上盖的侧面上的进风口相通。与现有技术相比，本实用新型通过侧面开口，避免了雨水等落入风机进口处，保护了产品安全；另一方面，除了开设常规的进风口处，本实用新型还可以从收纳区处的开口处进风，加大了进风量，因此对散热效果进一步有益。

Description

一种半导体冰箱的散热系统

技术领域

本实用新型涉及冰箱制造领域，具体地说，是一种半导体冰箱的散热系统。

背景技术

半导体冰箱，也称之为电子冰箱。是一种在制冷原理上与普通冰箱完全不同的产品，它以一块40毫米见方、4毫米厚的半导体芯片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，被喻为世界最小的“压缩机”。由于半导体制冷器属电子物理制冷，根本不用制冷工质和机械运动部件，从而彻底解决了介质污染和机械振动等机械制冷冰箱所无法解决的应用问题，并在小容量低温冷藏箱方面具有更加显著的节能特性等，因此半导体冰箱目前已广泛应用在小型冰箱方面，如车载冰箱，usb冰箱，胰岛素冷藏设备等。

常规的半导体冰箱的散热系统设在顶部，由设在顶部盖子内的风扇进行换气散热。这些风扇均采用上部进风的方式，即在上盖顶部直接开有进风口。由于很多半导体冰箱产品有可能应用到户外，因此雨水或其他水源极易进入产品内部高速旋转的风机处，水在风机的抛送下，极易使控制电路发生短路，导致产品损坏。现阶段迫切需要对此进行结构改良。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种潜孔钻钻孔的定位导向系统装置，好让潜孔钻钻杆沿着固定的位置一直接触到岩层面，并让空压机吹出的钻渣能沿着导向管排到桩基外面。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体冰箱的散热系统，位于冰箱的顶盖，包括相互扣合的上盖和下盖，其内部有安装在隔温板上的离心风机和制冷组件，所述离心风机上的风机罩与上盖上的风道及隔温板共同构成了出风通道，所述风机罩上设有风道筋，所述风道筋与上盖的内壁构成进风通道；所述进风通道与设于上盖的侧面上的进风口相通。

作为本实用新型的进一步改进，所述的离心风机及制冷组件均设于出风通道中。

作为本实用新型的进一步改进，所述出风通道在上下盖中呈斜度布置，以最大限度地容纳所述制冷组件的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述上盖与隔温板之间出风通道以外的空余部分设有收纳衬板，其与上盖形成的空腔构成了用于收纳电源线的收纳区。

作为本实用新型的进一步改进，所述收纳区在上盖的侧面上也设有与外界相通的收纳口；所述收纳口引入外界风进入所述收纳区与所述进风通道相通。

作为本实用新型的进一步改进，所述风机罩固定安装在所述上盖的内壁上。

与现有技术相比，本实用新型通过侧面开口，避免了雨水等落入风机进口处，保护了产品安全；另一方面，除了开设常规的进风口处，本实用新型还可以从收纳区处的开口处进风，加大了进风量，因此对散热效果进一步有益。

附图说明

图1是本实用新型(移去下盖并将上盖翻转后)的结构示意图；

图2是本实用新型(移去上盖后)的结构示意图；

图3是本实用新型的结构爆炸图；

图4是本实用新型(示意风走向)的结构剖视图；

图5是图4中的B-B剖视图。

图中：1上盖、2收纳衬板、3风机罩、4离心风机、5制冷组件、6隔温板、7风道、8收纳口、9进风口、10风道筋、11收纳区、12下盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：

如图1-5所示，本实用新型的半导体冰箱的散热系统，可设计做成与冰箱体积相配合的顶盖，一般为方形，且与冰箱的横截面相适，包括上下相互扣合着的上盖1和下盖12，内部还有安装在隔温板6上的离心风机4和制冷组件5；离心风机4上设有保护的风机罩3，风机罩3通过螺丝安装于上盖1上。

风机罩3与上盖1上的风道7及隔温板6共同构成出风通道，出风通道内有离心风机4和制冷组件5。出风通道应尽量沿方形冰箱顶盖的对角线斜线布置，这样就变相地延长出风通道的长度，可最大长度地设计制冷组件5的长度，以提高换热制冷的效率。在出风通道以外的空余部分，即在上盖1与隔温板6之间，还通过收纳衬板2隔出了一大块空腔，作为收纳电源线等用的收纳区11，使得冰箱顶盖内部的电线整洁有序又不多占空间，也利于上下盖的安全装配。

风机罩3上还设有风道筋10，与上盖1的内壁构成进风通道。进风通道有一部分与进风口9连通，另一部分经收纳区11后与收纳口8连通。进风口9和收纳口8都开设在上盖1的侧面，以避免遭雨水等淋入。收纳口处还可以设置挡风帘。本实用新型增加了在收纳口处的进风，加大了进风量，散热效果优于传统的冰箱盖散热系统。

最后，还要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的一个具体实施例。显然，本实用新型还可以有许多变形，本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体冰箱的散热系统，位于冰箱的顶盖，包括相互扣合的上盖(1)和下盖(12)，其内部有安装在隔温板(6)上的离心风机(4)和制冷组件(5)，所述离心风机(4)上的风机罩(3)与上盖(1)上的风道(7)及隔温板(6)共同构成了出风通道，其特征在于，所述风机罩(3)上设有风道筋(10)，所述风道筋(10)与上盖(1)的内壁构成进风通道；所述进风通道与设于上盖(1)的侧面上的进风口(9)相通。

2.根据权利要求1所述的半导体冰箱的散热系统，其特征在于，所述的离心风机(4)及制冷组件(5)均设于出风通道中。

3.根据权利要求2所述的半导体冰箱的散热系统，其特征在于，所述出风通道在上下盖中呈斜度布置，以容纳所述制冷组件(5)的长度。

4.根据权利要求1或3所述的半导体冰箱的散热系统，其特征在于，所述上盖(1)与隔温板(6)之间出风通道以外的空余部分设有收纳衬板(2)，其与上盖(1)形成的空腔构成了用于收纳电源线的收纳区(11)。

5.根据权利要求4所述的半导体冰箱的散热系统，其特征在于，所述收纳区(11)在上盖(1)的侧面上也设有与外界相通的收纳口(8)；所述收纳口(8)引入外界风进入所述收纳区(11)与所述进风通道相通。

6.根据权利要求5所述的半导体冰箱的散热系统，其特征在于，所述风机罩(3)固定安装在所述上盖(1)的内壁上。