CN204286604U - 无线式温度计 - Google Patents

无线式温度计 Download PDF

Info

Publication number
CN204286604U
CN204286604U CN201390000341.8U CN201390000341U CN204286604U CN 204286604 U CN204286604 U CN 204286604U CN 201390000341 U CN201390000341 U CN 201390000341U CN 204286604 U CN204286604 U CN 204286604U
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
insulator
wireless type
detecting unit
temperature detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201390000341.8U
Other languages
English (en)
Inventor
伊藤吉博
星野有里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN204286604U publication Critical patent/CN204286604U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G01K1/024—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers for remote indication
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/20—Clinical contact thermometers for use with humans or animals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/32—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using change of resonant frequency of a crystal

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

本实用新型实现一种高精度地测定深部温度并且提高了通信距离的无线式温度计。无线式温度计(10C)具备平膜状的基材(600C)。在基材(600C)的一个主面配置有水晶振子(111)和天线(210C)。在基材(600C)的另一个主面配置有水晶振子(112)和天线(310C)。天线(310C)的卷绕导体(311C)是夹着基材(600C)与天线(210C)的卷绕导体(211C)大致对称的形状。在天线(310C)的走线导体(312C)中，一端与卷绕导体(311C)连接，另一端与水晶振子(112)连接。走线导体(312C)的中央部分弯曲，通过折弯该中央部分，能够使水晶振子(112)隔着隔热体(500C)与水晶振子(111)对置。

Description

无线式温度计
技术领域
本实用新型涉及对根据被测温物的温度而决定的物理量进行测定并将该物理量无线发送给外部装置的无线式温度计。
背景技术
以往，对于不仅测定物体的表面温度还测定物体的深部温度的深部温度测定装置，提出了各种方案。其中之一，就是专利文献1所示的深部温度测定装置。专利文献1所示的深部温度测定装置具备安装于被测温物表面的第1温度传感器(表面侧温度传感器)组和配置于从被测温物的表面隔开规定距离的位置的第2温度传感器(外部空气侧温度传感器)组。
在第1温度传感器组与第2温度传感器组之间，配置有规定厚度的隔热体。
专利文献1所示的深部温度测定装置根据由构成第1温度传感器组的温度传感器测定出的温度和由构成第2温度传感器组的温度传感器测定出的温度之间的差值，来测定被测温物的深部温度。
各温度传感器连接着天线，将测定出的温度从天线向外部进行无线通信。
专利文献1:日本特开2007－315917号公报
然而，在上述专利文献1所示的深部温度测定装置中，利用了第1温度传感器组和第2温度传感器组所含的多个温度传感器通过电极图案与单个天线物理地连接的构造。因此，多个温度传感器以电极图案连接。
因此，在热从被测温物表面向外部传导时，不仅经由在第1温度传感器组和第2温度传感器组之间配置的隔热材料，还经由电极图案进行热传导。由此，导致深部温度的测定精度降低。
另外，在想要较小地形成温度计的情况下，天线的形状变小。例如，在以卷绕的形式形成天线的情况下，匝数会变少。因此，能够将测定结 果(测定温度等)向外部进行通信的距离会变短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于实现一种高精度地测定深部温度并且提高通信距离的无线式温度计。
本实用新型的无线式温度计具备：隔热体，其具有规定的厚度，具有规定的热阻率，具备相互对置的第1主面和第2主面；第1温度检测单元，其被配置于隔热体的第1主面；第2温度检测单元，其被配置于隔热体的第2主面；第1天线，其与第1温度检测单元连接，发送第1温度检测单元所产生的第1检测信号；以及第2天线，其与第2温度检测单元连接，发送第2温度检测单元所产生的第2检测信号。第1天线和第2天线被配置成：呈在与隔热体的厚度方向平行的方向上隔开规定距离的状态，并且沿着与厚度方向平行的方向观察时天线形成区域的至少一部分重叠。
在该构成中，第1温度检测单元和第2温度检测单元独立地具备天线，夹着隔热体配置。由此，在第1温度检测单元位于被测温物侧的情况下，从第1温度检测单元与第2温度检测单元之间的热传导经由隔热体而不经由电极。由此，第1温度检测单元和第2温度检测单元之间的温差不会受到在电极中进行的热传导的影响，因此能够得到与深部温度对应的准确的温差。另外，沿与厚度方向平行的方向观察第1天线和第2天线，天线形成区域的一部分重叠，由此第1天线和第2天线会发生磁场耦合，能够延长通信距离。
另外，本实用新型的无线式温度计具备：隔热体，其具有规定的厚度，具有规定的热阻率，具备相互对置的第1主面和第2主面；第1温度检测单元，其被配置于隔热体的第1主面；第2温度检测单元，其被配置于隔热体的第2主面；第1天线，其与第1温度检测单元连接，发送第1温度检测单元所产生的第1检测信号；以及第2天线，其与第2温度检测单元连接，发送第2温度检测单元所产生的第2检测信号。第1天线和第2天线被配置成：在与第1主面以及上述第2主面平行的大致同一面上接近。
在该构成中，第1天线和第2天线被配置在大致同一平面的接近位 置，由此第1天线和第2天线会发生磁场耦合，能够延长通信距离。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选为如下的构成。将第1温度检测单元和第1天线连接起来的第1走线导体以及将第2温度检测单元和第2天线连接起来的第2走线导体中的至少一方具备至少1个弯曲的弯曲部。弯曲部形成为如下形状：通过折弯，从与平面正交的方向观察时，第1温度检测单元和第2温度检测单元重叠。
在该构成中，能够使第1温度检测单元和第2温度检测单元中的至少一方的俯视时的位置(在与隔热体的厚度方向正交的平面观察的位置)移动。由此，能够容易地将第1温度检测单元和第2温度检测单元配置在沿着隔热体的厚度方向重叠的位置。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选在第1走线导体或者第2走线导体中，至少通过折弯而重叠的部分被绝缘层夹持。
在该构成中，即便将第1走线导体或者第2走线导体折弯，也能够防止导体彼此的短路。由此，能够使无线式温度计可靠地动作。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，也可以使通过折弯而重叠的部分抵接基材中的与形成有第1走线导体或者第2走线导体的面相反侧的面。
在该构成中，在被折弯的导体间夹着基材，因此能够防止导体彼此的短路。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选通过折弯而重叠的部分被熔接或者粘接。
在该构成中，能够固定折弯前端的部分。由此，能够使无线式温度计的形状固定化。另外，能够提高组装无线式温度计时的组装效率。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选在基材中的第1走线导体或者第2走线导体的折弯部的位置形成有切口或者凹部。
在该构成中，能够在要折弯的部位容易地将第1走线导体或者第2走线导体折弯。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，折弯部也可以由根据热而发生变形的材质构成。
在该构成中，能够利用热来容易地进行折弯。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1天线以及第2天线也可以在与隔热体的厚度方向大致正交的面上形成为卷绕状。
在该构成中，示出了第1天线以及第2天线的具体的形状例。在该情况下，能够实现磁场耦合型的天线。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选第1温度检测单元和第2温度检测单元通过经由第1天线以及第2天线而被输入的无线信号来进行动作，产生与检测到的温度对应的第1检测信号以及第2检测信号。
在该构成中，不需要使第1温度检测单元和第2温度检测单元动作的电源。由此，能够减小无线式温度计。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1天线和第2天线也可以分别形成在不同的基材上。
在该构成中，示出了相对于基材的第1天线和第2天线的具体形成方式的一例。根据该构成，第1天线和第2天线以分立的基材形成，因此例如即便一个天线产生问题，仅修复或者更换该一个天线即可。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1天线和第2天线也可以形成在单个基材上。
在该构成中，第1天线和第2天线形成在单个基材上，由此能够使无线式温度计的构成要素简化。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1天线和第2天线也可以分别形成于单个基材的对置的面。
在该构成中，在单个基材上形成第1天线和第2天线，由此各个天线的形成区域不发生干扰。由此，提高了第1天线以及第2天线以及与第1天线以及第2天线连接的走线导体的设计自由度。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1天线和第2天线也可以形成于单个基材的一个面。
在该构成中，在单个基材的单面上形成第1天线和第2天线，因此制造变得容易。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1天线和第2天线也可以被配置成其中一方内包其中另一方。
在该构成中，示出了第1天线与第2天线的具体位置关系的一例。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选第1天线的放射部的形状和第2天线的放射部的形状大致相同。
在该构成中，能够使第1天线和外部天线的耦合度以及第2天线和外部天线的耦合度大致相同。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选第1温度检测单元以及第2温度检测单元中的至少一方被配置多个，按每个温度检测单元来形成天线。
在该构成中，能够在多个部位测定深部温度，因此能够利用它们来算出更高精度的深部温度。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选与被配置多个的温度检测单元分别连接的天线被配置在沿着隔热体的厚度方向观察时接近的位置。
在该构成中，在同一个平面上接近的天线彼此也发生磁场耦合，能够进一步地扩大发送范围。
另外，在本实用新型的无线式温度计中，优选第1温度检测单元和第2温度检测单元是共振频率根据温度而发生变化的共振子。另外，在本实用新型的无线式温度计中，共振子也可以是水晶振子。另外，在本实用新型的无线式温度计中，第1温度检测单元和第2温度检测单元也可以是具备温度传感器的RFID－IC。
在这些构成中，示出了第1温度检测单元和第2温度检测单元的具体例。
另外，本实用新型的无线式温度计也可以是具备安装于被测温体的测温部的安装单元并测定被测温体的深部体温的深部体温计。
在该构成中，示出了无线式温度计的具体的使用方式。
根据本实用新型，能够实现高精度地测定深部体温并且通信距离长的无线式温度计。
附图说明
图1(A)-图1(C)是表示本实施方式所涉及的无线式温度计10的构成的图，图1(A)是省略了上表面隔热体611的状态下的顶视图，图1(B)是图1(A)、图1(C)的A－A’面截面图，图1(C)是省略了下表面隔热体612的状态下的底视图。
图2是表示本实施方式所涉及的无线式温度测定系统1的主要电路构成的框图。
图3(A)-图3(C)是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的无线式温度计10A的构成的图，图3(A)是省略了上表面隔热体611A的状态下的顶视图，图3(B)是图3(A)、图3(C)的A－A’面截面图，图3(C)是省略了下表面隔热体612A的状态下的底视图。
图4(A)-图4(C)是表示本实用新型的第3实施方式所涉及的无线式温度计10B的构成的图，图4(A)是省略了上表面隔热体611B的状态下的顶视图，图4(B)是图4(A)、图4(C)的A－A’面截面图，图4(C)是省略了下表面隔热体612B的状态下的底视图。
图5(A)-图5(C)是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF的构成的图，图5(A)是省略了上表面隔热体611C的状态下的顶视图，图5(B)是图5(A)、图5(C)的A－A’面截面图，图5(C)是省略了下表面隔热体612C的状态下的底视图。
图6(A)-图6(C)是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的无线式温度计10C的构成的图，图6(A)是省略了上表面隔热体611C的状态下的顶视图，图6(B)是图6(A)、图6(C)的A－A’面截面图，图6(C)是省略了下表面隔热体612C的状态下的底视图。
图7是表示本实用新型的第5实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF’的构成的图。
图8(A)-图8(E)是表示本实用新型的第6实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF”、无线式温度计10C”、无线式温度计10CC的构成的图，图8(A)是省略了上表面隔热体611C的状态下的顶视图，图8(B)是图8(A)的A－A’面截面图，图8(C)是图8 (A)的B－B’面截面图，图8(D)是表示利用了基体部件10CF”的无线式温度计10C”的构成的截面图，图8(E)是表示无线式温度计10CC的构成的截面图。
图9(A)-图9(C)是表示本实用新型的第7实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10DF的构成的图，图9(A)是省略了上表面隔热体611D的状态下的顶视图，图9(B)是省略了上表面隔热体611D、基材601D的状态下的顶视图，图9(C)是图9(A)、图9(B)的A－A’面截面图。
图10是本实用新型的第7实施方式所涉及的无线式温度计10D的侧面截面图。
图11(A)-图11(C)是表示本实用新型的第8实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10EF的构成的图，图11(A)是省略了上表面隔热体611E的状态下的顶视图，图11(B)是省略了上表面隔热体611E、基材601E的状态下的顶视图，图11(C)是图11(A)、图11(B)的A－A’面截面图。
图12(A)-图12(C)是表示本实用新型的第8实施方式所涉及的无线式温度计10E的构成的图，图12(A)是省略了上表面隔热体611E的状态下的顶视图，图12(B)是省略了上表面隔热体611E的底视图，图12(C)是图12(A)、图12(B)的A－A’面截面图。
图13(A)-图13(B)是表示本实用新型的第9实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10FF的构成的图，图13(A)是省略了上表面隔热体的状态下的顶视图，图13(B)是省略了下表面隔热体的状态下的底视图。
图14(A)-图14(B)是表示本实用新型的第10实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10GF的构成的图，图14(A)是省略了上表面隔热体的状态下的顶视图，图14(B)是省略了下表面隔热体的状态下的底视图。
具体实施方式
参照附图对本实用新型的第1实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。在本实施方式中，示出了利用磁场耦合在无线式温度计10和便 携式主终端90进行通信的情况。其中，通信样式不限于磁场耦合，也可以是基于电场耦合、电波等其他无线通信方式的样式。图1是表示本实施方式所涉及的无线式温度计10的构成的图。图1的(A)是省略了上表面隔热体611的状态下的顶视图，图1的(B)是图1的(A)、(C)的A－A’面截面图，图1的(C)是省略了下表面隔热体612的状态下的底视图。
无线式温度计10具备具有可挠性和绝缘性并且具有规定的热阻率ρT的隔热体500。隔热体500在俯视(从上表面侧或者下表面侧观察)时呈圆形，具有规定的厚度D。隔热体500利用热阻率ρT与被测温物的热阻率大致相同的材质。
在隔热体500的下表面侧配置有下表面隔热体612。下表面隔热体612具有可挠性和绝缘性，与隔热体500相比形成得较薄。下表面隔热体612在俯视时的形状是圆形，该俯视时的面积比隔热体500大。下表面隔热体612按照俯视时该下表面隔热体612的中心和隔热体500的中心大致一致的方式被安装于隔热体500。由此，下表面隔热体612在俯视时成为从隔热体500的外周在规定范围突出的形状。
水晶振子112被配置在下表面隔热体612的与隔热体500抵接的面。水晶振子112是根据感测温度以规定的共振频率fp2共振的元件，相当于本实用新型的“第2温度检测单元”。俯视下表面隔热体612，水晶振子112被配置在大致中央。
天线310被配置在下表面隔热体612的配置有水晶振子112的面。天线310相当于本实用新型的“第2天线”。天线310由卷绕导体311和走线导体312构成。卷绕导体311是沿着下表面隔热体612的外周进行卷绕的形状的导体，被形成在下表面隔热体612的外周附近。卷绕导体311的直径以及卷绕数基于水晶振子112的共振频带、所需的电感以及可利用的导体形成范围而适当地设定。例如，在图1中，卷绕导体311卷绕2周。
卷绕导体311的两端通过按照将下表面隔热体612的外周和中心连结起来的方式进行走线的走线导体312与水晶振子112连接。其中，在卷绕导体311和走线导体312的连接部附近，存在沿着厚度方向导体重叠的部位，但是例如在该部位在导体间配置薄的绝缘膜即可。
其中，对于下表面隔热体612而言，最好是水晶振子112的表面(和与隔热体500抵接的面相反侧的面)向外部露出。另外，下表面隔热体612的表面最好例如具有粘接性。
在隔热体500的上表面侧配置有上表面隔热体611。上表面隔热体611具有可挠性和绝缘性，与隔热体500相比形成得较薄。上表面隔热体611在俯视时的形状是圆形，该俯视时的面积比隔热体500大。上表面隔热体611按照俯视时该上表面隔热体611的中心和隔热体的500中心大致一致的方式被安装于隔热体500。上表面隔热体611以覆盖隔热体500的侧面以及下表面隔热体612的隔热体500侧的面的整个表面的形状而形成。由此，在从隔热体500的外周在规定范围突出的区域，上表面隔热体611和下表面隔热体612不隔着隔热体500地对置。在该区域，在上表面隔热体611和下表面隔热体612之间配置有绝缘层661。
水晶振子111被配置在上表面隔热体611的与隔热体500抵接的面。水晶振子111是根据感测温度以规定的共振频率fp1共振的元件，相当于本实用新型的“第1温度检测单元”。俯视上表面隔热体611，水晶振子111被配置在大致中央。由此，俯视隔热体500(无线式温度计10)，换而言之沿着隔热体500的厚度方向，水晶振子111和水晶振子112被重叠地配置。
天线210被配置在上表面隔热体611的配置有水晶振子111的面。天线210相当于本实用新型的“第1天线”。天线210由卷绕导体211和走线导体212构成。卷绕导体211是沿着上表面隔热体611的外周进行卷绕的形状的导体，形成在上表面隔热体611的外周附近。卷绕导体211的直径以及卷绕数根据水晶振子111的共振频带、所需的电感以及可利用的导体形成范围而适当地设定。例如，在图1中，卷绕导体211卷绕2周。此时，卷绕导体211被配置成隔着绝缘层661与卷绕导体311大致对称。
在这样的构成中，使水晶振子111的共振频率和水晶振子112的共振频率大致一致。由此，能够使天线210的卷绕导体211的形状和天线310的卷绕导体311的形状大致一致。
而且，通过像这样使卷绕导体211的形状和卷绕导体311的形状大致一致，能够如图1所示，将卷绕导体211和卷绕导体311配置成俯视 无线式温度计10时大致重叠。并且，能够使天线210与外部天线(例如，后述主机侧天线94)的耦合度和天线310与外部天线(例如，后述的主机侧天线94)的耦合度大致相同。并且，由天线210以及水晶振子111形成的闭合回路和由天线310以及水晶振子112形成的闭合回路的共振频率大致一致，这些天线变得易于耦合。
卷绕导体211的两端通过按照将上表面隔热体611的外周和中心连结起来方式进行走线的走线导体212与水晶振子111连接。其中，在卷绕导体211和走线导体212的连接部附近存在沿着厚度方向导体重叠的部位，但是例如在该部位在导体间配置较薄的绝缘膜即可。
通过利用本实施方式的构成，水晶振子111和水晶振子112并未以导体连接。由此，在将水晶振子112置于被测温物侧，将水晶振子111置于外部空气侧来测定深部温度的情况下，来自被测温物的热在水晶振子111与水晶振子112之间仅通过隔热体500传播。由此，水晶振子111的感测温度和水晶振子112的感测温度之间的温差不受导体影响，仅依赖于隔热体500。由此，在利用该隔热体500的物性来测定深部温度时，能够高精度地测定深部温度。
另外，通过利用本实施方式的构成，通过利用天线210、310在俯视时隔着薄的绝缘层661相互重叠的构造，天线210的卷绕导体211和天线310的卷绕导体311磁场耦合，从而能够延长发送接收距离。
其中，在本实施方式中，天线210和310在俯视时重叠，但是不限于该构造。第1天线和第2天线如果在俯视的状态下至少一部分重叠，就能够充分地得到本实用新型的效果。
这种无线式温度计10具体地与由下面构成组成的便携式主终端90一起构成无线式的深部温度测定系统。图2是表示本实施方式所涉及的无线式温度测定系统1的主要电路构成的框图。
首先，将配设有水晶振子112以及天线310的无线式温度计10的下表面安装于被测温物的表面。从便携式主终端90对像这样安装于被测温物的无线式温度计10发送第1脉冲信号SpL1和第2脉冲信号SpL2。此时，使便携式主终端90靠近在与无线式温度计10的天线210、310之间能够进行基于磁场耦合的通信的距离，并发送第1脉冲信号SpL1和第2脉冲信号SpL2。
作为驱动水晶振子111的无线信号的第1脉冲信号SpL1被天线210接收，并被施加给水晶振子111。水晶振子111利用第1脉冲信号SpL1共振，输出第1共振信号Sfp1。该第1共振信号Sfp1相当于本实用新型的第1检测信号。第1共振信号Sfp1被传送至天线210。被传送至天线210了的第1共振信号Sfp1通过磁场耦合被向便携式主终端90发送。
在此，第1共振信号Sfp1的频率fp1根据水晶振子111所感测的温度而变化，温度相对于一个共振频率而唯一地决定。具体而言，共振频率fp1根据被测温物的热经由以热阻率ρT、厚度D构成的隔热体500向外部空气侧热传导后的温度而唯一地决定，该共振频率fp1的第1共振信号Sfp1被输出。
作为驱动水晶振子112的无线信号的第2脉冲信号SpL2被天线310接收，并被施加给水晶振子112。水晶振子112利用第2脉冲信号SpL2共振，输出第2共振信号Sfp2。该第2共振信号Sfp2相当于本实用新型的第2检测信号。第2共振信号Sfp2被传送至天线310。被传送至天线310后的第2共振信号Sfp2通过磁场耦合被向便携式主终端90发送。
在此，第2共振信号Sfp2的频率fp2根据水晶振子112所感测的温度而变化，温度相对于一个共振频率而唯一地决定。具体而言，共振频率fp2根据被测温物的温度而唯一地决定，该共振频率fp2的第2共振信号Sfp2被输出。
便携式主终端90具备控制部91、发送信号生成部92、发送接收部93、主机侧天线94、计测部95、显示部96以及操作部97。控制部91进行便携式主终端90的整体控制。另外，控制部91根据来自操作部97的操作输入来执行各种控制处理。例如，当从操作部97接收到体温测定的操作输入时，首先对发送信号生成部92进行第1脉冲信号SpL1的生成控制。
发送信号生成部92当接收到第1脉冲信号SpL1的生成控制时，生成由第1频率的输送波构成的第1脉冲信号SpL1，并给与发送接收部93。具体地，为了使第1脉冲信号SpL1的频率分量与在由无线式温度计10检测的温度范围内水晶振子111能够取得的频带大致相同，输送波频率被设定为与水晶振子111的共振频率接近的频率，并且决定频带宽度的脉冲宽度(脉冲串时间(burst time))被设定为适当的值。
发送接收部93将第1脉冲信号SpL1向主机侧天线94输出。主机侧天线94由与无线式温度计10的天线210同样的构造构成，放射第1脉冲信号SpL1。
主机侧天线94接收从无线式温度计10的天线210放射的第1共振信号Sfp1，向发送接收部93输出。发送接收部93将第1共振信号Sfp1向计测部95输出。
控制部91在确认第1共振信号Sfp1的接收之后，或者在自对发送信号生成部92进行第1脉冲信号SpL1的生成控制经过一定时间之后，对发送信号生成部92进行第2脉冲信号SpL2的生成控制。
发送信号生成部92当接收到第2脉冲信号SpL2的生成控制时，生成由与第1频率不同的第2频率的输送波构成的第2脉冲信号SpL2，并给与发送接收部93。具体地，为了使第2脉冲信号SpL2的频率分量与在由该无线式温度计10检测的温度范围内水晶振子112能够取得的频带大致相同，该第2脉冲信号SpL2的输送波频率被设定成与水晶振子112的共振频率接近的频率，并且决定频带宽度的脉冲宽度(脉冲串时间)被设定为适当的值。
主机侧天线94接收从无线式温度计10的天线310放射的第2共振信号Sfp2，向发送接收部93输出。发送接收部93将第2共振信号Sfp2向计测部95输出。
计测部95具备频率变换部951、温度检测部952以及体温算出部953。频率变换部951通过FFT处理等，从时间轴的第1共振信号Sfp1以及第2共振信号Sfp2分别取得频谱。其中，在本实施方式中表示了分别读取第1共振信号Sfp1和第2共振信号Sfp2的情况。然而，如果在由该无线式温度计10检测的温度范围内，预先尽量地使水晶振子111能够取得的频带和水晶振子112能够取得的频带接近，并且发送具有包含2个频带的较宽频率分量的脉冲信号，则能够通过一次发送接收，就同时测定第1共振信号Sfp1和第2共振信号Sfp2。
在温度检测部952中，预先存储有第1共振信号Sfp1的频率与温度之间的关系以及第2共振信号Sfp2的频率与温度之间的关系。
温度检测部952检测第1共振信号Sfp1的频谱峰值，输出与该峰值频率fp1建立关联了的温度作为外部空气侧温度Ts。
温度检测部952检测第2共振信号Sfp2的频谱峰值，输出与该峰值频率fp2建立关联了的温度作为表面温度Tb。
体温算出部953基于外部空气侧温度Ts、表面温度Tb、水晶振子111与水晶振子112之间的隔热材料500的热阻RT以及预先存储的被测温物的热阻Ru，根据下式算出被测温物的深部温度Td。
Td＝Ts+(RT+Ru)·(Tb－Ts)/RT
算出的深部温度Td被向显示部96以及存储部(未图示)输出。显示部96显示深部体温测定结果。
根据以上那样的构成，利用便携式主终端90，仅远程地给与温度检测触发，就能够测定被测温物的深部温度。而且，通过利用由上述构成组成的无线式温度计10，与现有构成相比能够更高精度地测定被测温物的深部温度。并且，即便与以往构成相比无线式温度计10和便携式主终端90之间的距离较远，也能够测定深部温度。
下面，参照附图对本实用新型的第2实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图3是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的无线式温度计10A的构成的图。图3的(A)是省略了上表面隔热体611A的状态下的顶视图，图3的(B)是图3的(A)、(C)的A－A’面截面图，图3的(C)是省略了下表面隔热体612A的状态下的底视图。
在本实施方式的无线式温度计10A中，天线310A的形状与第1实施方式所示的无线式温度计10不同，其他的构成相同。
俯视无线式温度计10A，天线310A的卷绕导体311A与天线210的卷绕导体211大致贯穿全长地重叠。另外，俯视无线式温度计10A，天线310A的走线导体312A和天线210的走线导体212形成为各自从水晶振子111、112向同一个方向引出。
通过这样的构成，能够进一步地增强天线210的卷绕导体211和天线310的卷绕导体311A之间的磁场耦合。由此，能够进一步地延长接收发送距离、即能够测定的距离。
下面，参照附图对第3实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图4是表示本实用新型的第3实施方式所涉及的无线式温度计10B的构成的图。图4的(A)是省略了上表面隔热体611B的状态下的顶视图， 图4的(B)是图4的(A)、(C)的A－A’面截面图，图4的(C)是省略了下表面隔热体612B的状态下的底视图。
本实施方式的无线式温度计10B由与本实用新型的第1温度检测单元相当的水晶振子和与第2温度检测单元相当的水晶振子分别被配置两个而成。其中，配置个数不限于此，也可以是三个以上，成为第1温度检测单元的水晶振子的个数和成为第2温度检测单元的水晶振子的个数也可以不同。
无线式温度计10B具备具有可挠性、绝缘性并且具有规定的热阻率ρT的隔热体500B。隔热体500B在俯视(从上表面侧或者下表面侧观察)时是圆形，具有规定的厚度。隔热体500B利用热阻率ρT与被测温物的热阻率大致相同的材质。
在隔热体500B的下表面侧，配置有下表面隔热体612B。下表面隔热体612B具有可挠性、绝缘性，形成得比隔热体500薄。下表面隔热体612B俯视时的形状是圆形，该俯视的面积比隔热体500大。下表面隔热体612B按照俯视时该下表面隔热体612B的中心和隔热体500B的中心大致一致的方式被安装于隔热体500。由此，下表面隔热体612B在俯视时成为从隔热体500B的外周在规定范围突出的形状。
水晶振子112、114被配置在下表面隔热体612B的与隔热体500B抵接的面。水晶振子112是根据感测温度以规定的共振频率fp2共振的元件，水晶振子114是根据感测温度以规定的共振频率fp4共振的元件。水晶振子112、114相当于本实用新型的“第2温度检测单元”。
俯视下表面隔热体612B，水晶振子112被配置在大致中央。水晶振子114在下表面隔热体612B上被配置在从水晶振子112隔开规定距离的位置。水晶振子114被配置在俯视无线式温度计10B时与隔热体500B重叠的范围内。水晶振子112和水晶振子114的之间的隔开距离也可以根据规格而适当地设定。
天线310B被配置在下表面隔热体612B的配置有水晶振子112、114的面。天线310B相当于本实用新型的“第2天线”。天线310B由卷绕导体311B和走线导体312B构成。卷绕导体311B是沿着下表面隔热体612B的外周进行卷绕的形状的导体，形成在下表面隔热体612B的外周附近。卷绕导体311B的直径以及卷绕数基于水晶振子112的共振频带、 所需的电感以及能够利用的导体形成范围而适当地设定。
卷绕导体311B的两端通过按照将下表面隔热体612B的外周和中心连结起来的方式进行走线的走线导体312B与水晶振子112连接。
天线320B被配置在下表面隔热体612B的配置有水晶振子112、114的面。天线320B相当于本实用新型的“第2天线”。天线320B由卷绕导体321B和走线导体322B构成。卷绕导体321B是沿着下表面隔热体612B的外周进行卷绕的形状的导体，形成在下表面隔热体612B的外周附近。此时，卷绕导体321B在卷绕导体311B的内周侧隔开恰当的距离而形成。卷绕导体321B的直径以及卷绕数根据水晶振子114的共振频带、所需的电感以及能够利用的导体形成范围而适当地设定。
卷绕导体321B的两端通过按照将下表面隔热体612B的外周和中心连结起来的方式进行走线的走线导体322B与水晶振子114连接。
其中，在这种构成中，俯视无线式温度计10B，存在天线310B和天线320B重叠的部位，但是例如在该部位在导体间配置比下表面隔热体612B更薄的绝缘膜即可。
在隔热体500B的上表面侧，配置有隔热体501B。隔热体501B与隔热体500B相同是圆板状。隔热体501B由与隔热体500B相同的材质构成，具有规定的厚度。隔热体501B的直径小于隔热体500B的直径。隔热体501B被配置成在俯视时该隔热体501B的中心和隔热体500B的中心大致一致。
在隔热体501B的上表面侧，配置有上表面隔热体611B。上表面隔热体611B具有可挠性、绝缘性，与隔热体500B、501B相比形成得极其薄。上表面隔热体611B俯视时的形状是圆形，该俯视时的面积比隔热体500B大。上表面隔热体661B按照俯视时该上表面隔热体611B的中心和隔热体的500B、501B的中心大致一致的方式，安装于隔热体501B。上表面隔热体611B以覆盖隔热体501B的侧面、隔热体500B的隔热体501B侧的面、隔热体500B的侧面以及下表面隔热体612B的隔热体500侧的面的整个表面的形状而形成。由此，从隔热体500B的外周在规定范围突出的范围，上表面隔热体611B和下表面隔热体612B不隔着隔热体地对置。在该区域，在上表面隔热体611B和下表面隔热体612B之间，配置有绝缘层661B。
水晶振子111被配置在上表面隔热体611B的与隔热体501B抵接的面。水晶振子111是根据感测温度以规定的共振频率fp1共振的元件，相当于本实用新型的“第1温度检测单元”。俯视上表面隔热体611B时，水晶振子111被配置在大致中央。由此，俯视隔热体500B、501B(无线式温度计10)，换而言之沿着隔热体500B、501B的厚度方向，水晶振子111和水晶振子112被重叠地配置。
水晶振子113被配置在上表面隔热体611B的与隔热体500B抵接的面。水晶振子113是根据感测温度以规定的共振频率fp3共振的元件，相当于本实用新型的“第1温度检测单元”。水晶振子113被配置在俯视上表面隔热体611B时从水晶振子111隔开规定距离的位置。此时，水晶振子113被配置在上表面隔热体611B与隔热体500B抵接的范围。并且，俯视隔热体500B(无线式温度计10)，换而言之沿着隔热体500B的厚度方向，水晶振子113、114被重叠地配置。
天线210B被配置在上表面隔热体611B的配置有水晶振子111的面。天线210B相当于本实用新型的“第1天线”。天线210B由卷绕导体211B和走线导体212B构成。卷绕导体211B是沿着上表面隔热体611B的外周进行卷绕的形状的导体，形成在上表面隔热体611B的外周附近。更具体地，卷绕导体211B形成在上表面隔热体611B中的隔着绝缘层661B与下表面隔热体612B抵接的范围。卷绕导体211B的直径以及卷绕数基于水晶振子111的共振频带、所需的电感以及能够利用的导体形成范围而适当地设定。例如，在图4中，卷绕导体211B卷绕2周。卷绕导体311B被配置在夹着绝缘层661B与卷绕导体211B大致对称的位置。
在这样的构成中，使水晶振子111的共振频率和水晶振子112的共振频率大致一致。由此，能够使天线210B的卷绕导体211B的形状和天线310B的卷绕导体311B的形状大致一致。
而且，通过如此地使卷绕导体211B的形状和卷绕导体311B的形状大致一致，能够如图4所示，使卷绕导体211B和卷绕导体311B配置成俯视无线式温度计10B时大致重叠。
卷绕导体211B的两端通过按照将上表面隔热体611B的外周和中心连结起来的方式进行走线的走线导体212B与水晶振子111连接。
天线220B被配置在上表面隔热体611B的配置有水晶振子113的面。天线220B相当于本实用新型的“第1天线”。天线220B由卷绕导体221B和走线导体222B构成。卷绕导体221B是沿着上表面隔热体611B的外周进行卷绕的形状的导体，形成在上表面隔热体611B的外周附近。更具体地，卷绕导体221B形成在上表面隔热体611B中的与绝缘层661B抵接的范围。此时，卷绕导体221B在卷绕导体211B的内周侧隔开恰当的距离而形成。卷绕导体221B的直径以及卷绕数基于水晶振子113的共振频带、所需的电感以及能够利用的导体形成范围而适当地设定。卷绕导体221B被配置在夹着绝缘层661B与卷绕导体321B大致对称的位置。
卷绕导体221B的两端通过按照将上表面隔热体611B的外周和中心连结起来方式进行走线的走线导体222B与水晶振子113连接。
其中，在这种构成中，俯视无线式温度计10B时，存在天线210B和天线220B相重叠的部位，但例如在该部位在导体间配置比基材更薄的绝缘膜即可。
通过利用本实施方式的构成，水晶振子111和水晶振子112未以导体连接。另外，水晶振子113和水晶振子114也未以导体连接。由此，在将水晶振子112、114置于被测温物侧，将水晶振子111、113置于外部空气侧来测定深部温度的情况下，来自被测温物的热在水晶振子112和水晶振子111之间仅通过隔热体500B、501B传播，在水晶振子114和水晶振子113之间仅通过隔热体500B传播。由此，水晶振子111的感测温度和水晶振子112的感测温度之间的温差不受导体影响，仅依赖于隔热体500B、501B。另外，水晶振子113的感测温度和水晶振子114的感测温度之间的温差不受导体影响，仅依赖于隔热体500B。因此，在利用该隔热体500B、501B的物性来测定深部温度时，能够高精度地测定深部温度。
另外，通过利用本实施方式的构成，通过利用天线210B、310B在俯视时隔着薄的绝缘层661B相互重叠的构造，天线210B的卷绕导体211B和天线310B的卷绕导体311B磁场耦合，从而能够延长发送接收距离。
并且，通过利用本实施方式的构成，通过利用天线220B、320B 在俯视时隔着薄的绝缘层661B相互重叠的构造，天线220B的卷绕导体221B和天线320B的卷绕导体321B磁场耦合，从而能够延长发送接收距离。并且，卷绕导体211B、221B、321B、311B接近，由此分别磁场耦合，从而能够进一步地延长发送接收距离。
另外，并且通过利用本实施方式的构成，能够根据热的传递路径不同的多种水晶振子的组来分别检测深部温度。由此，能够利用多个深部温度结果的平均等，来降低测定误差，更高精度地测定深部温度。
下面，参照附图对本实用新型的第4实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图5是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF的构成的图。图5的(A)是省略了上表面隔热体611C的状态下的顶视图，图5的(B)是图5的(A)、(C)的A－A’面截面图，图5的(C)是省略了下表面隔热体612C的状态下的底视图。图6是表示本实用新型的第4实施方式所涉及的无线式温度计10C的构成的图。图6的(A)是省略了上表面隔热体611C的状态下的顶视图，图6的(B)是图6的(A)、(C)的A－A’面截面图，图6的(C)是省略了下表面隔热体612C的状态下的底视图。其中，水晶振子111、112与上述各实施方式所示的水晶振子相同，因此省略详细的说明。
基体部件10CF具备具有可挠性、绝缘性的基材600C。基材600C在俯视时是圆形，是薄膜状。在基材600C的一个主面(图5的(A)所示的面)配置有水晶振子111以及天线210C。水晶振子111被配置在俯视基体部件10CF时的大致中央。天线210C由卷绕导体211C和走线导体212C构成。卷绕导体211C是沿着基材600C的外周进行卷绕的形状的导体，形成在基材600C的外周附近。
水晶振子111和卷绕导体211C由走线导体212C连接。走线导体212C沿着卷绕导体211C的径向直线状地形成。
在基材600C的另一个主面(图5的(C)所示的面)配置有水晶振子112以及天线310C。天线310C由卷绕导体311C和走线导体312C构成。卷绕导体311C是沿着基材600C的外周进行卷绕的形状的导体，形成在基材600C的外周附近。卷绕导体311C被配置成夹着基材600C与卷绕导体211C大致对称。即，根据该形状来决定走线导体212C的 形状(长度)。
水晶振子112和卷绕导体311C由走线导体312C连接。走线导体312C被配置在俯视基材600C时不与走线导体212C重叠的位置。成为走线导体312C的与卷绕导体311C连接的端部侧的第1端部区域771C沿卷绕导体311C的径向平行地延伸。走线导体312C的与水晶振子112连接的端部侧的第2端部区域772C与第1端部区域771C平行地延伸。将第1端部区域771C和第2端部区域772C连接起来的中央区域773C向相对于第1端部区域771C以及第2端部区域772C的延伸方向成规定角度的方向延伸。
在这种构成中，水晶振子112被配置成：在为了如图6所示夹入隔热体500C而将基体部件10CF折弯时，水晶振子112的位置处于俯视隔热体500C时的大致中央。即，根据该形状来决定走线导体312C的形状(长度、弯曲形状)。
在基体部件10CF的一个主面，在整个面上形成上表面隔热体611C。在基体部件10CF的另一个主面，在大致整个面上形成下表面隔热体612C。
在基体部件10CF，形成有切口702。切口702形成为俯视基体部件10CF时围住水晶振子112以及走线导体312C。此时，切口702不形成在走线导体312C的卷绕导体311C侧。
如图6所示，利用这种形状的基体部件10CF来夹入圆板形状的隔热体500C，由此形成无线式温度计10C。更具体地，使基体部件10CF的切口702的内侧部分从形成卷绕导体211C、311C的区域隔开。而且，在基材600C的另一个主面侧配置隔热体500C，在隔热体500C的与基材600C相反侧的面，配置切口702的内侧部分。更具体地，将切口702的内侧部分的第1端部区域771C折弯两次，使其沿着夹入的隔热体500C的侧面。由此，切口702的内侧部分的第2端部区域772C夹着隔热体500C而被配置在与水晶振子111相反侧的面。
并且，将切口702的内侧部分中的中央区域773C如图6的(C)所示那样折弯。此时，按照水晶振子112位于隔热体500C的大致中央的方式折弯。其中，尽管没有图示，但是在折弯时存在导体彼此接触的可能性的情况下，在导体间夹设薄的绝缘层即可。
通过这样的构成，在无线式温度计10C中，能够在俯视该无线式温度计10C时的中央使水晶振子111、112重叠。由此，能够利用1张基材来形成由与上述第1实施方式同样的构成组成的无线式温度计。即，能够得到与第1实施方式的无线式温度计10相同的作用、效果，并且能够使无线式温度计的构成要素简化。由此，例如能够低成本化。
其中，在本实施方式中，示出了仅使水晶振子112侧为折弯构造的例子，但是也能够使水晶振子111侧为折弯构造。但是，如图6所示，通过使水晶振子112侧为折弯构造并置于被测温物侧，由此天线成为外部空气侧，能够隔开天线和被测温物之间的距离。通过如此地配置，能够减小天线所受的被测温物的影响。
另外，切口702不仅可以形成为包围水晶振子112以及走线导体312C，也可以沿着卷绕导体311C的内侧形成，从而成为挖空天线中央部的形状。另外，不仅水晶振子112侧，水晶振子111侧也同样，能够沿着卷绕导体211C的内侧形成，从而成为挖空天线中央部的形状。
下面，参照附图对本实用新型的第5实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图7是表示本实用新型的第5实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF’的构成的图。图7是省略了下表面隔热体612C的状态下的底视图。本实施方式的无线式温度计的基体部件10CF’与第4实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF相比，由切口702分离的内侧部分的形状不同。其他的部位与第4实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF相同，因此仅说明不同的部位。
在由切口702分离的内侧部分的中央区域773C，形成有切割基材600C后的凹陷711C。该凹陷711C形成为：通过利用该凹陷711C折回由切口702分离的内侧部分，水晶振子112被配置在隔热体500C的大致中央。另外，在由切口702分离的内侧部分的第1端部区域771C也形成有凹陷712C。该凹陷712C形成为：通过利用该凹陷712C折弯由切口702分离的内侧部分，由切口702分离的内侧部分的一部分沿着隔热体500C的侧面配置。
通过形成这种凹陷711C、712C，在制造无线式温度计时，用于将水晶振子112的位置配置在规定位置的折弯作业变得容易。另外，能够准确并且容易地将水晶振子112配置到规定位置。
下面，参照附图对第6实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图8是表示本实用新型的第6实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10CF”以及无线式温度计10C”、10CC的构成的图。图8的(A)是省略了上表面隔热体611C的状态下的顶视图。图8的(B)是图8的(A)的A－A’面截面图，图8的(C)是图8的(A)的B－B’面截面图。图8的(D)是表示利用了基体部件10CF”的无线式温度计10C”的构成的截面图。图8的(E)是表示无线式温度计10CC的构成的截面图。
在本实施方式的无线式温度计10C”以及基体部件10CF”中，在基材601C的上表面隔热体611C侧形成有天线210C、310C。
基材601C具有可挠性、绝缘性。基材601C在俯视时是圆形，是薄膜状。水晶振子111被配置在俯视基材601C时的大致中央。水晶振子111被配置在基材601C的上表面隔热体611C。水晶振子111与天线210C连接。
天线210C由卷绕导体211C和走线导体212C构成。卷绕导体211C和走线导体212C是与第5实施方式相同的构造。卷绕导体211C和走线导体212C被配置在基材601C的上表面隔热体611C。
天线310C”由卷绕导体311C”和走线导体312C”构成。卷绕导体311C”和走线导体312C”也被配置在基材601C的上表面隔热体611C。卷绕导体311C”形成在卷绕导体211C的内侧。此时，卷绕导体311C”和卷绕导体211C被以在利用各自的卷绕导体与外部装置进行发送接收时卷绕导体彼此磁场耦合的程度来接近地配置。走线导体312C”与第4实施方式同样地由俯视时在中途弯曲的形状构成。
水晶振子112被配置在上表面隔热体611C的基材601C。水晶振子112与天线310C”的走线导体312C”连接。
在基体部件10CF”，形成有切口702”。切口702”形成为俯视基体部件10CF”时包围水晶振子112以及走线导体312C”。
而且，利用这种具备在中途具有弯曲部的走线导体312C”的基体部件10CF”，将走线导体312C”的弯曲部在图8的(A)的波浪线所示的2处折弯。通过该折弯，由切口702”包围的内侧区域的弯曲了的中间部如图8的(D)所示，与隔热体500C的侧面抵接。由切口702”包 围的内侧区域的水晶振子112侧如图8的(D)所示，夹着隔热体500C被配置在与水晶振子111相反的面。而且，通过适当设定走线导体312C”的形状、折弯位置，能够使水晶振子112位于夹着隔热体500C与水晶振子111对置的位置。
这样，即便天线在俯视时不重叠，如果在同一平面上被配置在接近的位置，也能够得到与上述实施方式同样的作用效果。其中，在本实施方式中，示出了在同一平面上配置多个天线的例子，但是如果在大致同一平面上配置多个天线，能够得到这些天线间的耦合。在这样的情况下也能够得到同样的作用效果。
另外，切口702”不仅可以形成为俯视基体部件10CF”时包围水晶振子112以及走线导体312C”，也能够沿着卷绕导体311C”的内侧形成，而成为挖空天线中央部的形状。
并且，在本实施方式的构成中，在基材的一个面形成全部天线，因此能够使天线形成工序变容易。另外，能够一体地形成并切出天线210C、310C和走线导体212C、312C”，从而制造工序变得简化，另外能够以低成本进行制造。
其中，在图8的(A)～图8的(D)中，示出了折弯水晶振子112侧并使其绕至隔热体500C的下表面侧的构造，但是也可以是如图8的(E)所示那样折弯水晶振子111侧并使其绕至隔热体500C的上表面侧的构造。该情况下，与被测温物抵接的面变平坦。
另外，本实施方式那样的与夹着隔热体并对置的水晶振子分别连接的天线被形成在同一面的构成也能够适用于以下说明的其他实施方式。
下面，参照附图对第7实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图9是表示本实用新型的第7实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10DF的构成的图。图9的(A)是省略了上表面隔热体611D的状态下的顶视图，图9的(B)是省略了上表面隔热体611D、基材601D的状态下的顶视图，图9的(C)是图9的(A)、(B)的A－A’面截面图。图10是表示本实用新型的第7实施方式所涉及的无线式温度计10D的构成的图。图10是无线式温度计10D的侧面截面图。其中，水晶振子111、112与上述各实施方式所示的水晶振子相同，因此省略详细说 明。
基体部件10DF具备具有可挠性、绝缘性的基材601D。基材601D在俯视时是圆形，是薄膜状。在基材601D的一个主面(图9的(A)所示的面)配置有水晶振子111以及天线210D。水晶振子111被配置在俯视基体部件10DF时的大致中央。天线210D由卷绕导体211D和走线导体212D构成。卷绕导体211D是沿着基材601D的外周进行卷绕的形状的导体，形成在基材601D的外周附近。
水晶振子111和卷绕导体211D由走线导体212D连接。走线导体212D沿着卷绕导体211D的径向直线状地形成。
基材602D被配置在基材601D中的与配置水晶振子111以及天线210D的面相反侧的面。基材602D由俯视时圆形的主体部621D和俯视时长尺状的长尺部622D构成。主体部621D由俯视时与基材601D相同的形状构成。主体部621D被配置成与基材601D重叠。长尺部622D以长尺方向成为主体部621D的径向的方式与主体部621D连接。长尺部622D的长尺方向的长度形成为在将该长尺部622D向主体部621D侧折弯从而夹着隔热体500D时端部位于俯视主体部621D、隔热体500D以及基材601D时的大致中央那样的长度。
水晶振子112被配置在长尺部622D中的与和主体部621D连接的侧相反侧的端部附近。水晶振子112被配置在长尺部622D的基材601D侧的面。
天线310D由卷绕导体311D和走线导体312D构成。卷绕导体311D是沿着基材602D的主体部621D的外周进行卷绕的形状的导体，形成在主体部621D的外周附近。卷绕导体311D的直径基于水晶振子112的共振频带设定。卷绕导体311D被配置成夹着基材601D与卷绕导体211D大致对称。
走线导体312D连接水晶振子112和卷绕导体311D。走线导体312D形成在长尺部622D的基材601D侧的面上。
在基材601D的与基材602D相反侧的面以及基材602D的长尺部622D的基材601D侧的面，大致整个面地配置有上表面隔热体611D。
在这种构造的基体部件10DF中，通过折弯长尺部622D，如图10 所示，在主体部621D和长尺部622D之间夹入隔热体500D。此时，按照使长尺部622D抵接于隔热体500D的侧面的方式进行折弯。由此，形成无线式温度计10D。在此，通过如上述那样形成长尺部622D的长度以及水晶振子112的配置位置，俯视无线式温度计10D以及隔热体500D时，水晶振子112与水晶振子111重叠。
这种构造也能够得到与上述第1实施方式同样的作用效果。另外，能够与上述第5实施方式同样地以简单的构成形成无线式温度计。并且，在本实施方式的构成中，折弯成走线导体312D在基材侧相面对，所以在折弯时不会发生短路。由此，不另行设置绝缘层就能够防止走线导体短路。
其中，在本实施方式的上述说明(图10)中，夹着隔热体500D，但是也可以省略该隔热体500D。在该情况下，基材602D的重叠区域代替隔热体。由此，能够进一步地减少构成要素。
下面，参照附图对第8实施方式所涉及的无线式温度计进行说明。图11是表示本实用新型的第8实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10EF的构成的图。图11的(A)是省略了上表面隔热体611E的状态下的顶视图，图11的(B)是省略了上表面隔热体611E、基材601E的状态下的顶视图，图11的(C)是图11的(A)、(B)的A－A’面截面图。图12是表示本实用新型的第8实施方式所涉及的无线式温度计10E的构成的图。图12的(A)是省略了上表面隔热体611E的状态下的顶视图，图12的(B)是省略了上表面隔热体611E的底视图，图12的(C)是图12的(A)、(B)的A－A’面截面图。其中，水晶振子111、112、113、114与上述实施方式所示的水晶振子相同，因此省略详细的说明。
基体部件10EF具备具有可挠性、绝缘性的基材601E。基材601E在俯视时是圆形，是薄膜状。在基材601E的一个主面(图11的(A)所示的面)，配置有水晶振子111、113以及天线210E、220E。俯视基体部件10EF时，水晶振子111、113隔开规定距离地配置。水晶振子111被配置成在夹入后述的隔热体501E、502E的状态下(在图12所示的状态下)位于隔热体501E、502E的中央。
天线210E由卷绕导体211E和走线导体212E构成。卷绕导体211E 是沿着基材601E的外周进行卷绕的形状的导体，形成在基材601E的外周附近。
水晶振子111和卷绕导体211E由走线导体212E连接。走线导体212E沿着卷绕导体211E的径向直线状地形成。
天线220E由卷绕导体221E和走线导体222E构成。卷绕导体221E是沿着基材601E的外周进行卷绕的形状的导体，形成在基材601E的外周附近。此时，卷绕导体211E在卷绕导体221E的内侧分开规定距离地形成。
水晶振子113和卷绕导体221E由走线导体222E连接。走线导体222E沿着卷绕导体221E的径向直线状地形成。
基材602E被配置在基材601E中的与配置有水晶振子111、113以及天线210E、220E的面相反侧的面。基材602E由俯视时圆形的主体部621E和俯视时长尺状的长尺部622E、623E构成。主体部621E由俯视时与基材601E相同的形状构成。主体部621E配置成与基材601E重叠。
长尺部622E以长尺方向成为主体部621E的径向的方式与主体部621E连接。长尺部622E的长尺方向的长度形成为在将该长尺部622E向主体部621E侧折弯来夹住隔热体501E、502E时端部位于俯视主体部621E、隔热体501E、502E以及基材601E时的大致中央那样的长度。
水晶振子112被配置在长尺部622E中的与和主体部621E连接的侧相反侧的端部附近。水晶振子112被配置在长尺部622E的基材601E侧的面。
天线310E由卷绕导体311E和走线导体312E构成。卷绕导体311E是沿着基材602E的主体部621E的外周进行卷绕的形状的导体，形成在主体部621E的外周附近。卷绕导体311E被配置成夹着基材601E与卷绕导体211E大致对称。
走线导体312E连接水晶振子112和卷绕导体311E。走线导体312E形成在长尺部622E的基材601E侧的面上。
长尺部623E以长尺方向成为主体部621E的径向的方式与主体部621E连接。长尺部623E在俯视基材602E的状态下，夹着主体部621E 被配置在相反侧。长尺部623E的长尺方向的长度形成为在将该长尺部623E向主体部621E侧折弯来夹住隔热体501E、502E时端部位于俯视主体部621E、隔热体501E、502E以及基材601E时的大致中央那样的长度。
水晶振子114被配置在长尺部623E中的与和主体部621E连接的侧相反侧的端部附近。水晶振子114被配置在长尺部623E的基材601E侧的面。
天线320E由卷绕导体321E和走线导体322E构成。卷绕导体321E是沿着基材602E的主体部621E的外周进行卷绕的形状的导体，形成在主体部621E的外周附近。此时，卷绕导体311E在卷绕导体321E的内侧隔开规定距离地形成。卷绕导体321E被配置成夹着基材601E与卷绕导体221E大致对称。
走线导体322E连接水晶振子114和卷绕导体321E。走线导体322E形成在长尺部623E的基材601E侧的面。
在基材601E的与基材602E相反侧的面以及基材602E的长尺部622E、623E的基材601E侧的面，大致整个面地配置有上表面隔热体611E。
在基体部件10EF上，形成有切口701E。切口701E形成为在俯视基体部件10EF时包围水晶振子111以及走线导体212E。此时，切口701E不形成在走线导体212E的卷绕导体211E侧。
在这样构造的基体部件10EF中，通过折弯长尺部622E、623E，如图12所示，在主体部621E和长尺部622E、623E之间夹入隔热体501E。此时，以使长尺部622E、623E抵接于隔热体501E的侧面的方式折弯。另外，通过折弯切口701E的内侧区域，在该切口701E的内侧区域和隔热体501E之间夹入隔热体502E。隔热体502E与隔热体501E相比直径小，是俯视无线式温度计10E时不与基材601E上的水晶振子113重叠的程度的大小。通过该构成，形成无线式温度计10E。
在此，通过分别如上述那样形成长尺部622E的长度以及水晶振子112的配置位置、水晶振子111的配置位置以及走线导体211E的形状，水晶振子112隔着无线式温度计10E以及隔热体501E、502E与水晶振子111重叠。另外，通过如上述那样形成长尺部623E的长度以及 水晶振子114的配置位置，水晶振子114隔着无线式温度计10E以及隔热体501E与水晶振子113重叠。
在这样的构造中，也能够得到与上述第3实施方式同样的作用效果。另外，与上述第5实施方式、第6实施方式同样地，能够以简单的构成来形成无线式温度计。
其中，在本实施方式中，如图12所示，表示了环状导体211E、221E、311E、321E在俯视时收容在隔热体501E的外周形状的范围内的构成。然而，也可以如上述第3实施方式所示那样，环状导体211E、221E、311E、321E在俯视时被配置在比隔热体501E的外周形状的范围更靠外侧。
其中，设置上述切口并折弯的构造不限于上述规定的实施方式中所示的构造，能够配置成在折弯后夹着隔热体而配置的水晶振子隔着该隔热体大致对称的构造即可。例如，图13、图14尽管是第3实施方式的派生但也可以是这些构造。
图13是表示本实用新型的第9实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10FF的构成的图。图13的(A)是省略了上表面隔热体的状态下的顶视图，图13的(B)是省略了下表面隔热体的状态下的底视图。在该构成中，分别对水晶振子112、114形成有切口701F、702F。切口701F、702F的俯视时的形状与第3实施方式所示的切口702相同。即便是这样的构造，也能够得到与第3实施方式同样的作用效果。并且，能够使水晶振子112、114的配置多样化，设计变得容易。
图14是表示本实用新型的第10实施方式所涉及的无线式温度计的基体部件10GF的构成的图。图14的(A)是省略了上表面隔热体的状态下的顶视图，图14的(B)是省略了下表面隔热体的状态下的底视图。在该构成中，走线导体312G、322G形成为相对于环状导体311G、321G的径向具有规定角度。即便是这样的构成，通过折弯由切口701G、702G形成的内侧区域，能够隔着隔热体对称地配置水晶振子111、112，隔着隔热体对称地配置水晶振子113、114。这样，也可以是折回构造。
其中，在上述各实施方式中列举水晶振子为例进行了说明，但是也可以是其他共振子。例如，是具有大频率温度特性的压电共振子即可，也可以利用弹性表面波共振子。尤其在利用弹性表面波共振子的情况 下，与水晶振子相比，容易进行使共振频率与UHF带等能够把电波通信用天线小型化的高频率相吻合，因此能够容易地制造进行基于电波的无线通信的无线式温度计。此时，是利用来自外部的无线信号来开始共振的元件即可。由此，在无线式温度计中也可以不具备共振子的驱动用电源，能够使无线式温度计小型化。另外，也可以是利用MEMS技术在Si上形成的共振子。另外，也可以代替共振子，而利用具备温度传感器的RFID－IC。
另外，在上述各实施方式中，示出了作为最终方式俯视无线式温度计时在卷绕导体的卷绕形状的内侧配置水晶振子的例子，但是也可以在卷绕形状的外侧配置水晶振子。但是，通过在线圈电极的卷绕形状的内侧配置水晶振子，能够使无线式温度计小型化。
另外，在进行上述折弯的无线式温度计中，最好使折弯的部分、切口的内侧部分、长尺部与隔热体、基材粘接或者熔接。由此，能够使无线式温度计的形状固定化。另外，能够提高组装无线式温度计时的组装效率。
另外，在上述实施方式中，使俯视时大致重叠的天线的形状大致相同，但是也可以局部相同。另外，也可以局部不重叠。但是，通过使俯视时大致重叠的天线的形状大致相同，能够使与主机侧天线的耦合度相同。此时，俯视时大致重叠的天线间的距离优选至少比隔热体的厚度薄。
另外，在利用上述折弯、折回的构成中，例示了进行基于外力的折弯、折回的情况。然而，通过利用热变形材料，能够利用来自外部的热来实现折弯、折回。
其中，上述各实施方式所示的无线式温度计可以利用于例如测定深部体温的深部体温计。通过上述构成，无线式温度计能够小型化，所以能够不对被测温体造成不舒适感地、不使动作受拘束地、准确地测定深部体温。并且，即便使便携式亲机和无线式温度计之间的距离比以往更分离也能够进行测定，因此深部体温的测定容易，例如能够有效地活用于深部体温的经常监视。
附图标记说明：1：无线式温度测定系统；10、10A、10B、10C、10D、10E：无线式温度计；10CF、10CF’、10DF、10EF、10FF、10GF： 基体部件；111、112、113、114：水晶振子；210、310、310A、210B、220B、310B、320B、210C、310C、210D、310D、210E、220E、310E、320E、210F、220F、310F、320F、210G、220G、310G、320G：天线；211、311、311A、211B、221B、311B、321B、211C、311C、211D、311D、211E、221E、311E、321E、211F、221F、311F、321F、211G、221G、311G、321G：卷绕导体；212、222、312A、212B、222B、312B、322B、212C、312C、212D、312D、212E、222E、312E、322E、212F、222F、312F、322F、212G、222G、312G、322G：走线导体；500、500B、501B、500C、500D、501E、502E：隔热体；600C、601C、601D、602D、601E、602E、601F、601G：基材；661、661A、661B：绝缘层；611、611A、611B、611C、611D、611E：上表面隔热体；612、612A、612B、612C：下表面隔热体；621D、621E：主体部；622D、622E、623E：长尺部；702、701E、701F、702F、701G、702G：切口；711C：凹陷；771C：第1端部区域；772C：第2端部区域；773C：中央区域；90：便携式主终端；91：控制部；92：发送信号生成部；93：发送接收部；94：主机侧天线；95：计测部；951：频率变换部；952：温度检测部；953：体温算出部；96：显示部；97：操作部。

Claims (24)

1.一种无线式温度计，其中，具备：
隔热体，其具有规定的厚度，具有规定的热阻率，具备相互对置的第1主面和第2主面；
第1温度检测单元，其被配置于该隔热体的所述第1主面；
第2温度检测单元，其被配置于所述隔热体的所述第2主面；
第1天线，其与所述第1温度检测单元连接，发送所述第1温度检测单元所产生的第1检测信号；以及
第2天线，其与所述第2温度检测单元连接，发送所述第2温度检测单元所产生的第2检测信号，
所述第1天线和所述第2天线被配置成：呈在与所述隔热体的厚度方向平行的方向上隔开规定距离的状态，并且沿着与所述厚度方向平行的方向观察时天线形成区域的至少一部分重叠。
2.一种无线式温度计，其中，具备：
隔热体，其具有规定的厚度，具有规定的热阻率，具备相互对置的第1主面和第2主面；
第1温度检测单元，其被配置于该隔热体的所述第1主面；
第2温度检测单元，其被配置于所述隔热体的所述第2主面；
第1天线，其与所述第1温度检测单元连接，发送所述第1温度检测单元所产生的第1检测信号；以及
第2天线，其与所述第2温度检测单元连接，发送所述第2温度检测单元所产生的第2检测信号，
所述第1天线和所述第2天线被配置成：在与所述第1主面以及所述第2主面平行的大致同一面上接近。
3.根据权利要求1所述的无线式温度计，其中，
将所述第1温度检测单元和所述第1天线连接起来的第1走线导体以及将所述第2温度检测单元和所述第2天线连接起来的第2走线导体中的至少一方具备至少1个弯曲的弯曲部，
所述弯曲部是如下形状：通过折弯，从与配置有所述第1天线以及 所述第2天线的基材或者隔热体的平面正交的方向观察时，所述第1温度检测单元和所述第2温度检测单元重叠。
4.根据权利要求2所述的无线式温度计，其中，
将所述第1温度检测单元和所述第1天线连接起来的第1走线导体以及将所述第2温度检测单元和所述第2天线连接起来的第2走线导体中的至少一方具备至少1个弯曲的弯曲部，
所述弯曲部是如下形状：通过折弯，从与配置有所述第1天线以及所述第2天线的基材或者隔热体的平面正交的方向观察时，所述第1温度检测单元和所述第2温度检测单元重叠。
5.根据权利要求3所述的无线式温度计，其中，
在所述第1走线导体或者所述第2走线导体中，至少通过折弯而重叠的部分被绝缘层夹持。
6.根据权利要求4所述的无线式温度计，其中，
在所述第1走线导体或者所述第2走线导体中，至少通过折弯而重叠的部分被绝缘层夹持。
7.根据权利要求3至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
通过所述折弯而重叠的部分与所述基材中的与形成有所述第1走线导体或者所述第2走线导体的面相反侧的面抵接。
8.根据权利要求3至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
通过所述折弯而重叠的部分被熔接或者粘接。
9.根据权利要求3至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
在所述基材中的所述第1走线导体或者所述第2走线导体的折弯部的位置，形成有切口或者凹部。
10.根据权利要求3至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述折弯部由根据热而发生变形的材质构成。
11.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线以及所述第2天线在与所述隔热体的厚度方向大致正交的面上形成为卷绕状。
12.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1温度检测单元和所述第2温度检测单元通过经由所述第1天线以及所述第2天线而被输入的无线信号来进行动作，产生与检测到的温度对应的所述第1检测信号以及所述第2检测信号。
13.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线和所述第2天线分别形成在不同的基材上。
14.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线和所述第2天线形成在单个基材上。
15.根据权利要求14所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线和所述第2天线分别形成于所述单个基材的对置的面。
16.根据权利要求14所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线和所述第2天线形成于所述单个基材的一个面。
17.根据权利要求16所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线和所述第2天线被配置成其中一方内包其中另一方。
18.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1天线的放射部的形状和所述第2天线的放射部的形状大致相同。
19.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1温度检测单元以及所述第2温度检测单元中的至少一方被 配置多个，按每个温度检测单元来形成天线。
20.根据权利要求19所述的无线式温度计，其中，
与被配置多个的温度检测单元分别连接的天线被配置在沿着所述隔热体的厚度方向观察时接近的位置。
21.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1温度检测单元和所述第2温度检测单元是共振频率根据温度变化的共振子。
22.根据权利要求21所述的无线式温度计，其中，
所述共振子是水晶振子。
23.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
所述第1温度检测单元和所述第2温度检测单元是具备温度传感器的RFID－IC。
24.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的无线式温度计，其中，
是具备安装于被测温体的测温部的安装单元并测定所述被测温体的深部体温的深部体温计。
CN201390000341.8U 2012-03-23 2013-03-15 无线式温度计 Expired - Lifetime CN204286604U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-066451 2012-03-23
JP2012066451 2012-03-23
PCT/JP2013/057374 WO2013141153A1 (ja) 2012-03-23 2013-03-15 無線式温度計

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204286604U true CN204286604U (zh) 2015-04-22

Family

ID=49222612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201390000341.8U Expired - Lifetime CN204286604U (zh) 2012-03-23 2013-03-15 无线式温度计

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9909928B2 (zh)
JP (1) JP5618026B2 (zh)
CN (1) CN204286604U (zh)
WO (1) WO2013141153A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9939331B2 (en) 2014-05-21 2018-04-10 Infineon Technologies Ag System and method for a capacitive thermometer
JP6398808B2 (ja) * 2015-03-12 2018-10-03 オムロン株式会社 内部温度測定装置及びセンサパッケージ
JP6398810B2 (ja) * 2015-03-12 2018-10-03 オムロン株式会社 内部温度測定装置及び温度差測定モジュール
JP6398806B2 (ja) * 2015-03-12 2018-10-03 オムロン株式会社 センサパッケージ
JP6398807B2 (ja) * 2015-03-12 2018-10-03 オムロン株式会社 温度差測定装置
JP2019105445A (ja) * 2016-03-31 2019-06-27 株式会社村田製作所 温度センサ付き無線通信デバイス
KR20180090095A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 삼성전자주식회사 온도 감지 장치 및 이를 구비한 전자 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050226310A1 (en) * 2002-03-20 2005-10-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Adhesive clinical thermometer pad and temperature measuring pad
US7086593B2 (en) * 2003-04-30 2006-08-08 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Magnetic field response measurement acquisition system
JP2005207992A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Tokyo Gas Co Ltd 温度測定装置およびその制御方法並びに温度測定システム
KR101219749B1 (ko) * 2004-10-22 2013-01-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
JP2007315917A (ja) 2006-05-25 2007-12-06 Terumo Corp 深部温度測定装置及び外部通信装置
JP2009222543A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Citizen Holdings Co Ltd 体温計
CN102067281B (zh) * 2008-04-25 2013-06-12 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
US20110274139A1 (en) * 2010-02-17 2011-11-10 Administration Wireless Temperature Sensing Having No Electrical Connections and Sensing Method for Use Therewith
JP2012007963A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Murata Mfg Co Ltd 無線式体温計および無線式体温測定システム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013141153A1 (ja) 2013-09-26
US9909928B2 (en) 2018-03-06
JP5618026B2 (ja) 2014-11-05
JPWO2013141153A1 (ja) 2015-08-03
US20150010040A1 (en) 2015-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204286604U (zh) 无线式温度计
EP2878946B1 (en) Wireless temperature and humidity sensor and system, and measurement method
CN208028904U (zh) 电子设备
US20140312834A1 (en) Wearable impact measurement device with wireless power and data communication
JP5786533B2 (ja) 無線式体温計および無線式体温測定システム
US8636407B2 (en) Wireless temperature sensor having no electrical connections and sensing method for use therewith
US20050109095A1 (en) Saw transducer interface to pressure sensing diaphragm
JP6052388B2 (ja) センサタグ、センサタグの製造方法
US9733203B2 (en) Wireless chemical sensing method
CN101243582B (zh) 机械托架装置以及具有这样的机械托架装置的测量仪
WO2015147977A1 (en) Battery cell health monitoring using eddy currents
CN203132736U (zh) 差分式声表面波温度传感器
JP5716488B2 (ja) 体温計および体温測定システム
Raveendran et al. Mechanically frequency reconfigurable antenna and its application as a fluid level detector for wireless sensor networks
EP2863479A1 (en) State detection device
WO2013108803A1 (ja) 無線式温度測定装置
WO2013140720A1 (ja) 体温計及び体温計のアンテナユニットならびにその製造方法
Boccard et al. Near-field interrogation of SAW resonators on rotating machinery
WO2014017421A1 (ja) 温度測定システム
CN105181219B (zh) 一种可工作于超高温环境下的压力参数提取装置
JP2012008749A (ja) パッシブセンサの製造方法、無線式センサシステムによる計測方法、パッシブセンサ、無線式センサシステム
US11162863B2 (en) Pressure sensor assemblies and methods of detecting pressure within an engine
WO2013108802A1 (ja) 無線式温度測定装置
JP5387771B2 (ja) パッシブセンサ、無線式センサシステム、および無線式センサシステムによる計測方法
CN218596118U (zh) 一种红外热电堆传感器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20150422

CX01 Expiry of patent term