CN204272495U - 槽型金属化半孔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种槽型金属化半孔，其包括沿PCB板的厚度方向开设于PCB板的侧壁上的半孔，半孔的孔径为d，PCB板的厚度为h，于半孔的上端扩展形成定位槽，定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，半孔的孔壁上、定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。槽型金属化半孔由于增加了X、Y方向的焊接面，故极大提高了孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。

Description

槽型金属化半孔

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板的槽型金属化半孔。

背景技术

半孔板是充分利用线路板的三维空间而在其侧壁与电子元件导通或相连的一类特殊线路板产品，其半孔既保留了圆孔的导通功能，又可以利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构来固定零件或者组件的功能。例如子母板，子板一般用于贴装芯片，贴装芯片后的子板作为一个组件再贴装到母板上，为了实现这一结构，需要在子板上加工出金属化半孔，芯片管脚固定于该金属化半孔内，然后再一起焊接在母板上。

如图1、图2所示，传统半孔板中，成型于基材层1`侧壁的半孔2`的孔壁上形成有金属化层3`，该金属化层3`与孔壁的结合力有限，直接影响了侧壁焊接抵抗机械外力的能力。另一方面，在成型半孔时，铣刀的旋转方向都是顺时针的，因此，当刀具加工到A点时，由于A点处金属化层3`与基材层1`紧密相连，因此附着在孔壁上的金属化层3`具有支撑，可防止金属化层3`在加工时的延伸以及与孔壁的分离，保证此处加工后不会产生铜刺残留；而当刀具加工到B点时，由于此处附着在孔壁上的金属化层3`没有任何支撑，刀具向前运转过程中，受外力影响金属化层3`容易朝刀具旋转方向卷曲，导致金属化层3`被拉脱、翘起、破损以及铜刺残留，这些都将直接影响客户的安装及使用；另外，残留在半孔内的铜丝在焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。

因此，有必要提供一种能有效避免孔壁金属层与半孔孔壁分离、提高半孔壁焊接强度的半孔结构，以解决上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效避免孔壁金属层与半孔孔壁分离、提高半孔壁焊接强度的半孔结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种槽型金属化半孔，其设于PCB板的侧壁处，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔的孔壁上、所述定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。

较佳地，所述金属层为铜材质。

与现有技术相比，由于本实用新型的槽型金属化半孔，于半孔的上端扩展形成定位槽，并于半孔的孔壁、定位槽的内壁上设置呈一体式结构的金属层，定位槽的内壁上的金属层，增加了槽型金属化半孔在X、Y方向的焊接面，故极大提高了槽型金属化半孔孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。

附图说明

图1是现有技术中槽型金属化半孔的结构示意图。

图2是图1的截面示意图。

图3是本实用新型槽型金属化半孔的结构示意图。

图4是本实用新型形成有通孔的PCB板的剖视图。

图5是图4通过深铣进行扩大后的剖视图。

图6是图5进行金属化通孔及初始定位槽后的剖视图。

图7是对图6中的铜层进行蚀刻后的剖视图。

图8是图7填充塞孔物质后的剖视图。

图9是依本实用新型槽型金属化半孔的制作方法得出的槽型金属化半孔的剖视图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

如图3、图9所示，本实用新型所提供的槽型金属化半孔2，其设于PCB板1的侧壁处，所述槽型金属化半孔2包括半孔21，所述半孔21沿PCB板1的厚度方向开设于所述PCB板1的侧壁上，所述半孔21的孔径为d，所述PCB板1的厚度为h，于所述半孔21的上端扩展形成定位槽22，所述定位槽22的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔21的孔壁上、所述定位槽22的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。

优选地，所述金属层3为铜材质，从而使金属层3与PCB板1内的铜制的内线路层具有更好的连接性，从而提高其连接的稳定性和导电性。

由于本实用新型的槽型金属化半孔2，于半孔21的上端扩展形成定位槽22，并于半孔21的孔壁、定位槽22的内壁上设置呈一体式结构的金属层3，定位槽22的内壁上的金属层3，增加了槽型金属化半孔2在X、Y方向的焊接面，故极大提高了槽型金属化半孔2的孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。

下面对本实用新型槽型金属化半孔2的制作方法及制作过程进行说明。首先，槽型金属化半孔的制作方法具体包括如下步骤：

(1)提供待加工的PCB板，所述待加工的PCB板上贯穿地开设有通孔，且所述通孔的孔径为d，所述通孔的孔高为h，其中，所述d、h均为大于零的实数；

(2)确定所述定位槽的尺寸，其中，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，其中，所述X、Y、H均为大于零的实数；

(3)根据所述定位槽的尺寸得出初始定位槽的尺寸，所述初始定位槽的长度、宽度、深度分别为2Y、X、H；

(4)对所述PCB板上的通孔通过深铣进行扩大，从而形成所述初始定位槽；

(5)金属化所述初始定位槽及所述通孔使二者的内壁上形成呈一体式结构的金属层；

(6)使用塞孔物质对所述初始定位槽及所述通孔进行填充；

(7)对所述塞孔物质进行烘烤使其硬化成型为一体；

(8)沿所述初始定位槽的长度方向切去所述通孔的一半从而得到所述槽型金属化半孔；

(9)通过酸液或碱液浸泡所述PCB板以去除所述塞孔物质。

较佳地，所述(6)之前还包括对所述PCB板上的铜层进行蚀刻的步骤，所述铜层蚀刻后形成线路层。

优选地，所述金属层为铜材质，从而使金属层与PCB板内的铜制的内线路层具有更好的连接性，从而提高其连接的稳定性和导电性。

优选地，所述塞孔物质为树脂、无机填料、单组份物质或多组分混合物等，所述塞孔物质的共性是可以烘烤硬化成型，成型后可以通过酸液或碱液浸泡予以去除，本实用新型一种具体的实施方式中，塞孔物质采用油墨，因此，通过热烤型碱溶液即可除去所述油墨，当然，本实用新型的塞孔物质并不以油墨为限。

下面结合图3-图9所示，对本实用新型槽型金属化半孔2的制作过程进行描述。

首先提供一经过开料、钻孔、磨板处理后的待加工的PCB板1，所述待加工的PCB板1上贯穿地开设有通孔4，且所述通孔4的孔径为d，所述通孔4的孔高为h，d、h均为大于零的实数，如图4所示；另外PCB板1上还具有铜层6，该铜层6用于蚀刻形成线路层(详见后述)。

然后确定需要加工的槽型金属化半孔2的定位槽22的尺寸，其中，所述定位槽22的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，X、Y、H均为大于零的实数；即定位槽22的长度要大于或等于通孔4的直径，定位槽22的宽度至少大于定位槽22的通孔4的半径，参阅图3；再根据所述定位槽22的尺寸得出初始定位槽5的尺寸，所述初始定位槽5的长度、宽度、深度分别为2Y、X、H。

接着，对所述PCB板1上的通孔4通过深铣进行扩大，从而在通孔4的上端扩展形成所述初始定位槽5，该始定位槽5的长度、宽度、深度分别为2Y、X、H，结合图3、图5所示。

然后金属化初始定位槽5及通孔4并使二者的内壁上形成呈一体式结构的金属层3；并对所述PCB板1上的铜层6进行蚀刻，所述铜层6蚀刻后形成线路层6a，参看图6、图7所示。

接下来使用塞孔物质7对初始定位槽5及通孔4进行填充，并对塞孔物质7进行烘烤使其硬化成型为一体，如图8所示；再沿所述初始定位槽5的长度方向切去所述通孔4的一半从而得到所述槽型金属化半孔2，即沿图8中直线LL所在平面将通孔4切分为二，其中，直线LL经过初始定位槽5的长度边2Y的中心处并与之垂直，因此直线LL所在平面经过通孔4的直径并垂直于初始定位槽5的长度边，切分后PCB板1被一分为二，从而得到两个相对称的槽型金属化半孔2；由于初始定位槽5及通孔4内填充有塞孔物质7，因此，在切去所述通孔4的一半时，通孔4的孔壁上的金属层3各点均有物理支撑，金属层3不易朝刀具旋转方向卷曲，可有效避免孔壁上的金属层3被拉托、翘起、破损及铜刺残留，从而可避免由此导致的开路、短路问题。

最后再通过酸液或碱液浸泡所述PCB板1以去除所述塞孔物质7，从而得到槽型金属化半孔2(参看图3)，且该槽型金属化半孔2的通孔21的内壁、定位槽22的内壁上均成型有呈一体式结构的金属层3，如图9所示。

结合图3-图9所示，由于本实用新型的槽型金属化半孔2的制作方法，首先对PCB板1上的通孔4通过深铣进行扩大得到初始定位槽5，然后金属化初始定位槽5及通孔4使二者的内壁上形成呈一体式结构的金属层3；然后在成型所述槽型金属化半孔2前，使用塞孔物质7对初始定位槽5及通孔4进行填充并对塞孔物质7进行烘烤使其硬化成型为一体，然后切去通孔4的一半从而得到所述槽型金属化半孔2；最后再通过酸液或碱液浸泡PCB板1以去除所述塞孔物质7。由于在初始定位槽5、通孔4内填充有塞孔物质7，因此，在成型槽型金属化半孔2时，通孔4的孔壁上的金属层3各点均有物理支撑，金属层3不易朝刀具旋转方向卷曲，可有效避免孔壁上的金属层3被拉托、翘起、破损及铜刺残留，从而可避免由此导致的开路、短路问题。而半孔21的孔壁、定位槽22的内壁上设置有呈一体式结构的金属层3，定位槽22的内壁上的金属层增加了槽型金属化半孔2在X、Y方向的焊接面，由于定位槽22在X、Y方向上的焊接定位，极大提高了槽型金属化半孔2孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接耐机械外力能力，大幅提升了槽型金属化半孔的焊接、装配可靠性。

本实用新型所涉及的PCB板1的具体结构、工作原理以及本实用新型的制作方法所涉及的具体尺寸所允许的误差均为本领域普通技术人员所熟知的，在此不再作详细的说明。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种槽型金属化半孔，设于PCB板的侧壁处，其特征在于，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔的孔壁上、所述定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。

2.如权利要求1所述的槽型金属化半孔，其特征在于，所述金属层为铜材质。