CN204265680U - 一种新型聚酰亚胺胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型聚酰亚胺胶带,包括从下至上依次层叠设置的基底层(1)、棉布层(2)、有机硅压敏胶层(3)、防静电薄膜层(4)以及聚酰亚胺膜层(5),所述有机硅压敏胶层(3)的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。本实用新型所述胶带韧性强,抗静电效果好,并且通过设置的胶层凹陷部,有效提高了胶带的剥离强度,应用范围更广。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带领域,具体为一种新型聚酰亚胺胶带。
背景技术
聚酰亚胺胶带,俗称金手指胶带,是以聚酰亚胺薄膜为基材,采用压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定。
现有技术中的胶带都是将胶带直接粘贴在底纸上,韧性和抗静电效果都较差,且一般胶带的各层结构都是平整结构,剥离强度较低,无法满足市场的需求。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型公开一种新型聚酰亚胺胶带,包括从下至上依次层叠设置的基底层1、棉布层2、有机硅压敏胶层3、防静电薄膜层4以及聚酰亚胺膜层5,所述有机硅压敏胶层3的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。
优选地,所述有机硅压敏胶层3的厚度为15-25μm;所述胶层凹陷部的凹陷深度为5-10μm。
本实用新型的有益效果是所述胶带韧性强,抗静电效果好,并且通过设置的胶层凹陷部,有效提高了胶带的剥离强度,应用范围更广。
附图说明
图1是本实用新型所述新型聚酰亚胺胶带的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
如图所示,本实用新型公开一种新型聚酰亚胺胶带,包括从下至上依次层叠设置的基底层1、棉布层2、有机硅压敏胶层3、防静电薄膜层4以及聚酰亚胺膜层5,所述有机硅压敏胶层3的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。所述有机硅压敏胶层3的厚度为15-25μm,优选为20μm;所述胶层凹陷部的凹陷深度为5-10μm,优选为10μm。所述胶带韧性强,抗静电效果好,并且通过设置的胶层凹陷部,有效提高了胶带的剥离强度,应用范围更广。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (2)
1.一种新型聚酰亚胺胶带,其特征在于,包括从下至上依次层叠设置的基底层(1)、棉布层(2)、有机硅压敏胶层(3)、防静电薄膜层(4)以及聚酰亚胺膜层(5),所述有机硅压敏胶层(3)的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。
2.根据权利要求1所述的新型聚酰亚胺胶带,其特征在于:所述有机硅压敏胶层(3)的厚度为15-25μm;所述胶层凹陷部的凹陷深度为5-10μm。
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2014
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