CN204230174U - 利于降低温升的断路器基座,断路器 - Google Patents

利于降低温升的断路器基座,断路器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种利于降低温升的断路器基座和断路器。所述断路器基座上形成有发热部件安装区,该发热部件安装区具有底壁和侧壁,所述侧壁上形成有热导出结构,该热导出结构用于在所述侧壁和所述发热部件之间形成沿所述侧壁高度方向延伸的热量导出通道;所述底壁上形成有热引导结构,该热引导结构用于在所述底壁和所述发热部件之间形成朝向所述侧壁延伸的热量引导通道;所述热量引导通道与所述热量导出通道流体连通,该断路器基座在该基座与发热部件装配后,能够在基座和断路器的发热部件之间形成空气隔热层,以利用空气对流方式有效地将断路器的发热部件产生的热量疏导至断路器外部,有效地降低断路器基座的温升。

Description

利于降低温升的断路器基座,断路器
技术领域
本实用新型涉及断路器技术领域,具体地,涉及一种能够防止断路器的发热部件与基座接触部分温升过高的利于降低温升的断路器基座,以及一种具有该断路器基座的断路器。
背景技术
断路器在实际使用中,为了确保安全特别是对操作人员的安全,对操作人员可直接接触部位温升有特定要求。通常,断路器可直接接触的部位包括断路器手柄、面盖、基座侧壁、以及进出接线端。断路器这些部位的温升过高可影响断路器本身使用寿命及操作人员的人身安全。
通常,设置在断路器内的发热部件主要包括触头系统、软连接以及连接板等,而触头系统是断路器内部的主要热源,因此,为了确保安全性,现有的断路器内通常设置有灭弧装置,使得触头系统在灭弧装置的灭弧室内闭合,这样,触头产生的大部分热量将集中在灭弧装置内,并通过与灭弧室直接接触的零部件向外辐射,然而,触头产生的其他部分热量则将传导入与其直接接触的基座底部,使得该部分热量在基座底部集聚。
此外,断路器内部的其他发热部件,例如操作机构的软连接产生的热量,一部分传递到与其直接接触的基座底部,另一部分传递到与其直接接触的基座两边侧壁,这些热量将在基座底部及两边侧壁与触头及软连接直接接触的部位处大量集中而无法及时有效的辐射到断路器外部,造成这些热量大部分聚集的部位温升过高,从而影响断路器的使用寿命并对断路器用户的安全使用造成一定的隐患。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种利于降低温升的断路器基座,该断路器基座在该基座与发热部件装配后,能够在基座和断路器的发热部件之间形成空气隔热层以利用空气对流方式有效地将断路器的发热部件产生的热量疏导至断路器外部,降低断路器基座的温升。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种利于降低温升的断路器基座,该基座上形成有发热部件安装区,该发热部件安装区具有底壁和侧壁,其中,所述侧壁上形成有热导出结构,该热导出结构用于在所述侧壁和所述发热部件之间形成沿所述侧壁高度方向延伸的热量导出通道;所述底壁上形成有热引导结构,该热引导结构用于在所述底壁和所述发热部件之间形成朝向所述侧壁延伸的热量引导通道;所述热量引导通道与所述热量导出通道流体连通。
这样,由于利于降低温升的断路器基座上的发热部件安装区具有侧壁和底壁,而侧壁上形成有热导出结构,底壁上形成有热引导结构,从而在发热部件装配后,侧壁上的热导出结构在侧壁和发热部件之间形成热量导出通道,同时,底壁上的热引导结构在底壁和发热部件之前形成热量引导通道,而热量引导通道与热量导出通道流体连通,由于断路器顶部的外部空气流动较快,使得相应区域的气压减小,而发热部件安装区底壁区域的气压与外界气压基本相同,即断路器上部的气压小于断路器内部的底部的气压,从而产生“烟囱效应”,发热部件安装区的底壁区域的热量通过热量引导通道被吸入到侧壁的热量导出通道,以利用空气对流的方式将热量从热量导出通道疏导至断路器的顶部排入到空气中,从而能够有效地使断路器基座的发热部件安装区的温升保持在设定的范围内,以符合安全要求。
优选地,所述热量引导通道和所述热量导出通道之间形成有热量流动加速区。
优选地,所述热量流动加速区的至少一部分形成为弧形结构,该弧形结构的内凹面朝向所述发热部件安装区,且所述弧形结构的两端分别与所述热量引导通道和所述热量导出通道平滑过渡。
优选地,所述弧形结构形成在所述底壁和侧壁的连接处。
优选地,所述热导出结构形成为从所述侧壁伸出的侧壁凸起,以使所述侧壁凸起的两侧形成沿所述侧壁高度方向延伸的热量导出通道。
优选地,所述热引导结构形成为从所述底壁伸出的底壁凸起,以使所述底壁凸起的两侧形成朝向所述侧壁延伸的热量引导通道。
优选地,所述底壁凸起和所述底壁的连接处形成为热量引导弧,该热量引导弧的内凹面朝向所述发热部件安装区。
优选地,所述发热部件安装区包括软连接安装区,该软连接安装区的所述侧壁形成为所述利于降低温升的断路器基座的侧壁。
优选地,所述发热部件安装区包括触头安装区,该触头安装区的所述侧壁垂直于所述利于降低温升的断路器基座的侧壁并朝向所述断路器的灭弧装置的排热端延伸。
此外,本实用新型还提供一种断路器,该断路器的基座为以上所述的利于降低温升的断路器基座。
这样,采用本实用新型的断路器基座的断路器,能够使发热部件安装区的温升良好地保持在设定的范围内,符合安全需求。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型提供的利于降低温升的断路器基座的结构示意图;
图2是图1中的利于降低温升的断路器基座的触头安装区的结构示意图;
图3是图1中的利于降低温升的断路器基座的软连接安装区的结构示意图;
图4是图2和图3中的底壁凸起和底壁之间的结构示意图;
图5是图3的软连接安装区安装有软连接的结构示意图;
图6是图2的触头安装区安装有触头的结构示意图;
图7是本实用新型的利于降低温升的断路器基座的另一种结构示意图。
附图标记说明
1-发热部件安装区,2-底壁,3-侧壁,4-热导出结构,5-热量导出通道,6-热引导结构,7-热量引导通道,8-热量流动加速区,9-弧形结构,10-侧壁凸起,11-底壁凸起,12-热量引导弧,13-软连接安装区,14-触头安装区,15-基座,16-软连接,17-触头,18-灭弧装置。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限制本实用新型。
如图1、2和3所示,所述利于降低温升的断路器基座上形成有发热部件安装区1,该发热部件安装区1具有底壁2和侧壁3,其中,侧壁3上形成有热导出结构4,该热导出结构4用于在侧壁3和发热部件之间形成沿侧壁3高度方向延伸的热量导出通道5;同时,底壁2上形成有热引导结构6,该热引导结构6用于在底壁2和发热部件之间形成朝向侧壁3延伸的热量引导通道7,热量引导通道7与热量导出通道5流体连通。
这样,由于利于降低温升的断路器基座上的发热部件安装区具有侧壁和底壁,而侧壁上形成有热导出结构,底壁上形成有热引导结构,从而在发热部件装配后,侧壁上的热导出结构在侧壁和发热部件之间形成热量导出通道,同时,底壁上的热引导结构在底壁和发热部件之前形成热量引导通道,而热量引导通道与热量导出通道流体连通,由于断路器顶部的外部空气流动较快,使得相应区域的气压减小,而发热部件安装区底壁区域的气压与外界气压基本相同,即断路器上部的气压小于断路器内部的底部的气压,从而产生“烟囱效应”,发热部件安装区的底壁区域的热量通过热量引导通道被吸入到侧壁的热量导出通道,以利用空气对流(也就是热对流)的方式将热量从热量导出通道疏导至断路器的顶部排入到空气中,以降低断路器基座的温升,从而能够有效地使断路器基座的发热部件安装区的温升保持在设定的范围内,以符合安全要求。
进一步了,为了提高热量从热量引导通道快速地流入到热量导出通道,优选地,如图2和3所示,热量引导通道7和热量导出通道5之间形成有热量流动加速区8。进一步地,如图2和3所示,该热量流动加速区8优选地将各个热量引导通道7连通,也就是,热引导结构6并不延伸到接触侧壁3,从而各个热量引导通道7中的热量可以在热量流动加速区8混合,并及时从热量导出通道5导出。
进一步地,热量流动加速区8的至少一部分形成为弧形结构9,该弧形结构9的内凹面朝向所述发热部件安装区1,且弧形结构9的两端分别与所述热量引导通道7和所述热量导出通道5平滑过渡。这样,通过该弧形结构9,热量可以更快速地从热量引导通道7流动至热量导出通道5。
更进一步地,弧形结构9形成在底壁2和侧壁3的连接处,这样,弧形结构9在利于热量流动的同时,可以最大限度地减小对发热部件安装区的空间的占用,并进一步提高底壁和侧壁之间连接的牢固性。
另外,在热导出结构4的一种结构形式中,优选地,热导出结构4形成为从侧壁3伸出的侧壁凸起10,以使侧壁凸起10的两侧形成沿侧壁3高度方向延伸的热量导出通道5。优选地,侧壁凸起10延伸至侧壁3的顶部,以使热量导出通道5延伸到侧壁3的顶部。
并进一步地,热引导结构6形成为从底壁2伸出的底壁凸起11,以使底壁凸起11的两侧形成朝向侧壁3延伸的热量引导通道7。优选地,热引导结构6并不延伸至接触侧壁3,也就是,底壁凸起11延伸至靠近侧壁3的区域。
优选地,侧壁凸起10和底壁凸起11形成为多条并并列设置,以分别形成多条热量导出通道5和热量引导通道7。
另外,本实用新型的侧壁凸起10和底壁凸起11的结构形式并不限定,例如,其截面形状可以是矩形、半圆形、三角形、椭圆形等中的一种或者几种。
在此,需要理解的是,热引导结构6和热导出结构4并不限于图2和3所示的结构形式,其也可以为其他的结构形式,例如如图7所示的结构形式,可以在底壁2和侧壁3上形成多个凸起点,从而当发热部件安装时,使得发热部件和底壁以及侧壁之间形成热量导出通道5和热量引导通道7形式的空气层。
更进一步地,为了将发热部件产生的热量及时引导至热量引导通道7的底部,优选地,如图4所示,底壁凸起11和底壁2的连接处形成为热量引导弧12,该热量引导弧12的内凹面朝向所述发热部件安装区1。这样,通过该热量引导弧12,可以快速地将底壁附近产生的热量引导至热量引导通道7的底部,并被快速吸入到热量导出通道5内以排放到断路器的外部。
此外,本实用新型的发热部件安装区1可以包括软连接安装区13,如图3和5所示,软连接16设置在该软连接安装区13内,软连接安装区13的侧壁3形成为所述利于降低温升的断路器基座的侧壁,这样,可以优选地利用断路器基座15的侧壁,从而使利于降低温升的断路器基座的结构更合理。
进一步地,本实用新型的发热部件安装区1还可以包括触头安装区14,如图2和6所示,触头17设置在该触头安装区14内,触头安装区14的侧壁3垂直于利于降低温升的断路器基座的侧壁并朝向所述断路器的灭弧装置18的排热端延伸。这样,利用灭弧装置18的排热端,可以将触头17产生的未被灭弧装置18排出的其他部分热量传导入热量引导通道7,并被快速吸入到热量导出通道5内以排放到断路器的外部,从而快速将断路器内部热量排出。
此外,本实用新型还提供一种断路器,该断路器的基座为以上所述的利于降低温升的断路器基座15。
这样,采用本实用新型的断路器基座的断路器,能够使发热部件安装区的温升良好地保持在设定的范围内,符合安全需求。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式,但是,本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节,在本实用新型的技术构思范围内,可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本实用新型的思想,其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种利于降低温升的断路器基座,该基座上形成有发热部件安装区(1),该发热部件安装区(1)具有底壁(2)和侧壁(3),其特征在于,
所述侧壁(3)上形成有热导出结构(4),该热导出结构(4)用于在所述侧壁(3)和所述发热部件之间形成沿所述侧壁(3)高度方向延伸的热量导出通道(5);
所述底壁(2)上形成有热引导结构(6),该热引导结构(6)用于在所述底壁(2)和所述发热部件之间形成朝向所述侧壁(3)延伸的热量引导通道(7);
所述热量引导通道(7)与所述热量导出通道(5)流体连通。
2.根据权利要求1所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述热量引导通道(7)和所述热量导出通道(5)之间形成有热量流动加速区(8)。
3.根据权利要求2所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述热量流动加速区(8)的至少一部分形成为弧形结构(9),该弧形结构(9)的内凹面朝向所述发热部件安装区(1),且所述弧形结构(9)的两端分别与所述热量引导通道(7)和所述热量导出通道(5)平滑过渡。
4.根据权利要求3所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述弧形结构(9)形成在所述底壁(2)和侧壁(3)的连接处。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述热导出结构(4)形成为从所述侧壁(3)伸出的侧壁凸起(10),以使所述侧壁凸起(10)的两侧形成沿所述侧壁(3)高度方向延伸的热量导出通道(5)。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述热引导结构(6)形成为从所述底壁(2)伸出的底壁凸起(11),以使所述底壁凸起(11)的两侧形成朝向所述侧壁(3)延伸的热量引导通道(7)。
7.根据权利要求6所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述底壁凸起(11)和所述底壁(2)的连接处形成为热量引导弧(12),该热量引导弧(12)的内凹面朝向所述发热部件安装区(1)。
8.根据权利要求1所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述发热部件安装区(1)包括软连接安装区(13),该软连接安装区(13)的所述侧壁(3)形成为所述利于降低温升的断路器基座的侧壁。
9.根据权利要求1或8所述的利于降低温升的断路器基座,其特征在于,所述发热部件安装区(1)包括触头安装区(14),该触头安装区(14)的所述侧壁(3)垂直于所述利于降低温升的断路器基座的侧壁并朝向所述断路器的灭弧装置的排热端延伸。
10.一种断路器,其特征在于,该断路器的基座为根据权利要求1-9中任意一项所述的利于降低温升的断路器基座。
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