CN204227383U - 一种大功率led灯降温器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提出了一种大功率LED灯降温器件,属于LED大功率设备技术领域。一种大功率LED灯降温器件,包括铝机座、两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片、按矩阵排列的方式排列在所述上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片之间的N型半导体元件和P型半导体元件;所述上氧化铍陶瓷片固定安装在铝机座上;每一列的N型半导体元件与P型半导体元件分别通过设置在上氧化铍陶瓷片上的上导电片和设置在下氧化铍陶瓷片上的下导电片相互串联;在铝机座上设置有至少一个散热风扇。本实用新型提出的大功率LED灯降温器件散热效果极佳,降低了LED灯的光衰现象,大大延长了LED灯的使用寿命。

Description

一种大功率LED灯降温器件
技术领域
本实用新型涉及LED大功率设备技术领域,特别是指一种大功率LED灯降温器件。
背景技术
LED发光二极管节能、亮度高、体积小,被广泛应用于照明设备,特别是广大的公共领域上的路灯。LED灯的发光效率不仅取决于LED灯泡质量,还取决于LED灯工作时的温度,特别是大功率LED灯在工作时,其温度在55℃以上时,每升高一度,其发光效率将下降约2%左右,因此对LED灯、特别是大功率LED灯工作时的降温处理非常重要。在现有技术中往往采用风冷或采用半导体制冷器件的方式对大功率LED灯进行降温处理。利用P型半导体元件和N型半导体元件在通电时即可在其两端产生热端和冷端不同温度的特点,已被广泛地应用在制作半导体制冷或制热器件领域中。目前,在采用N型或P型半导体元件制作降温器件时,往往都不考虑N型或P型半导体元件的方向,即在连接N型或P型半导体元件时,不考虑N型或P型半导体元件的头尾端,而是将N型或P型半导体元件之间进行任意端的相互连接,这种不分头尾端的连接方式不仅降低了半导体元件的工作效率,而且还增加了降温器件的能耗,并且还使所制作的降温器件达不到应有的制冷温度。而仅仅采用N型和P型半导体元件分头尾连接的方式,降温效果也不十分理想。
实用新型内容
针对以上现有技术出现的问题,本实用新型提出一种大功率LED灯降温器件,包括铝机座、两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片、按矩阵排列的方式排列在所述上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片之间的N型半导体元件和P型半导体元件;所述上氧化铍陶瓷片固定安装在铝机座上;每一列的N型半导体元件与P型半导体元件分别通过设置在上氧化铍陶瓷片上的上导电片和设置在下氧化铍陶瓷片上的下导电片相互串联;在铝机座上设置有至少一个散热风扇。
进一步的,在N型半导体元件和P型半导体元件的一个端面上都设有导电的作色标记,该设有作色标记的端面为N型半导体元件或P型半导体元件的尾端,N型半导体元件或P型半导体元件的没有作色标记的另一端为头端;每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或每一列N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接。
进一步的,在所述上氧化铍陶瓷片与铝机座之间设置有一铍铜板压块;在下氧化铍陶瓷片的底面上通过石墨烯导热脂层贴合有导热均温板,在导热均温板上设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路,导热均温板的两端分别通过螺钉与铝基座连接为一体。
进一步的,在铝基座上设有用于安装散热器导热管的热管安装孔。
进一步的,导热均温板为设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路的印刷电路板。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型所提供的大功率LED灯降温器件,采用N型和P型半导体元件分头尾连接的方式,与不分头尾连接的方式比,降温效果更好;同时,在导热的铝机座上还安装有散热风扇,大大强化了散热效果;大大降低了LED灯的光衰现象,延长了LED灯的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的其中一个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
其中,1-铝机座,2-热管安装孔,3-铍铜板压块,4-上氧化铍陶瓷片,5-上导电片,6-N型半导体元件,7-P型半导体元件,8-下导电片,9-下氧化铍陶瓷片,10-石墨烯导热脂层,11-导热均温板,12-散热风扇,13-螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的其中一个实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
一种大功率LED灯降温器件,包括铝机座1、两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片4与下氧化铍陶瓷片9、按矩阵排列的方式排列在所述上氧化铍陶瓷片4与下氧化铍陶瓷片9之间的N型半导体元件6和P型半导体元件7;所述上氧化铍陶瓷片4固定安装在铝机座1上;每一列的N型半导体元件6与P型半导体元件7分别通过设置在上氧化铍陶瓷片4上的上导电片5和设置在下氧化铍陶瓷片9上的下导电片8相互串联;在铝机座1上设置有两个散热风扇12。
在N型半导体元件6和P型半导体元件7的一个端面上都设有导电的作色标记,该设有作色标记的端面为N型半导体元件6或P型半导体元件7的尾端,N型半导体元件6或P型半导体元件7的没有作色标记的另一端为头端;每一列的N型半导体元件6的头端与P型半导体元件7的尾端相连接或每一列N型半导体元件6的尾端与P型半导体元件7的头端相连接;在所述上氧化铍陶瓷片4与铝机座1之间设置有一铍铜板压块3;在下氧化铍陶瓷片9的底面上通过石墨烯导热脂层10贴合有导热均温板11,在导热均温板11上设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路,导热均温板11的两端分别通过螺钉13与铝基座1连接为一体;在铝基座1上设有用于安装散热器导热管的热管安装孔2;导热均温板11为设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路的印刷电路板。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种大功率LED灯降温器件,包括铝机座、两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片、按矩阵排列的方式排列在所述上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片之间的N型半导体元件和P型半导体元件;所述上氧化铍陶瓷片固定安装在铝机座上;所述上氧化铍陶瓷片的下表面设置有一上导电片;所述下氧化铍陶瓷片的上表面设置有一下导电片;其特征在于:每一列的N型半导体元件与P型半导体元件分别通过设置在上氧化铍陶瓷片上的上导电片和设置在下氧化铍陶瓷片上的下导电片相互串联;在铝机座上设置有至少一个散热风扇。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯降温器件,其特征在于:在N型半导体元件和P型半导体元件的一个端面上都设有导电的作色标记,该设有作色标记的端面为N型半导体元件或P型半导体元件的尾端,N型半导体元件或P型半导体元件的没有作色标记的另一端为头端;每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或每一列N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接。
3.根据权利要求1所述的大功率LED灯降温器件,其特征在于:在所述上氧化铍陶瓷片与铝机座之间设置有一铍铜板压块;在下氧化铍陶瓷片的底面上通过石墨烯导热脂层贴合有导热均温板,在导热均温板上设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路,导热均温板的两端分别通过螺钉与铝基座连接为一体。
4.根据权利要求1所述的大功率LED灯降温器件,其特征在于:在铝基座上设有用于安装散热器导热管的热管安装孔。
5.根据权利要求3所述的大功率LED灯降温器件,其特征在于:导热均温板为设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路的印刷电路板。
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