CN204201055U - 一种新型椭圆封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型椭圆封头，椭圆封头包括半球形上体和环形直边下体组成的封头本体，所述封头本体的横截面为半椭圆形边以及设在所述半椭圆形边下方的直边。本实用新型产品质量高，加工方便，生产效率高，使用寿命长。

Description

一种新型椭圆封头

本申请是专利申请名称为一种新型椭圆封头及其生产系统，申请号为201420098134.7，申请日为2014.3.5的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及一种封头，具体涉及一种椭圆封头。

背景技术

目前，封头作为一种压力部件，已经广泛应用在医疗，运输，纺织等各个行业。封头是容器设备不可或缺的部分，根据容器使用目的和操作压力的不同，可以采用椭圆形封头、碟形封头、半球形封头、球面封头、带折边或无折边锥形封头、平底封头等。

现有的椭圆封头大多存在结构单一，难加工，产品质量一般，使用效果差，使用寿命短等缺陷，在实际使用过程中，存在一定的安全隐患，不能保证长期正常工作。以前椭圆封头的生产流程为：外协加工毛边封头，切毛边、加工坡口、测量直边段外圆周长后，筒体下料卷圆，封头和筒体组装。分析上述流程可知：一、封头厂只提供端部不切边的毛边封头；二、实测封头外圆周长后“才敢”筒体下料制作，两者不能同步加工，以保证封头和筒体组装的错边量不超差。其原因是封头的加工技术落后，成形质量差，不能按要求保证封头的尺寸精度。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种产品质量高，加工方便，生产效率高，使用寿命长的新型椭圆封头。

技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型所述的一种新型椭圆封头它包括半球形上体和环形直边下体组成的封头本体，所述封头本体的横截面为半椭圆形边以及设在所述半椭圆形边下方的直边，环形直边下体内直径为Di，封头本体的内总高为H，所述封头本体的厚度在3-65mm，所述环形直边下体内直径为Di在76-9000mm之间，所述半球形上体和环形直边下体的壁厚相同，其封头本体内总高H＝0.25Di+环形直边下体的高度。

所述半球形上体和环形直边下体一体成型或焊接成型。

所述新型椭圆封头的生产系统，它包括切割装置，自动龙门焊接机，冲压机，压鼓机，翻边机，自动坡口机，自动研磨机，酸洗池，热处理炉和抛光机，它们依次顺序连接。

所述切割装置为等离子数控切割机或乙炔气割机。

在所述切割装置后部设有打磨机。

所述封头环形直边下体为了保证封头的制造质量和避免筒体与封头间的环向焊缝受边缘应力作用。

所述封头拼接板在成形前应清除焊瘤、焊渣、飞溅物，椭圆形的拼接焊缝、锥形封头过渡部分的拼接焊缝内外表面在成形前应将焊缝余高打磨至与母材平齐。清根后，砂轮打磨清理坡口及两侧存在着渗碳层，氧化物，熔渣等杂物。打磨宽度：手工焊、锈、氧化物20mm以上，油污30mm以上，自动焊，锈，氧化物25mm、油污50mm坡口内侧打磨要求，碳钢，低合金钢δn≤10mm的焊缝，其两端各300mm范围内渗碳层必须彻底清除，其余部分允许清除50％以上。其他有色金属必须彻底清除。拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：本实用新型所述的半球形上体和环形直边下体紧密配合连接，结构紧凑，所述封头本体的厚度在3-65mm，所述封头本体的直径在76-9000mm之 间，可以选择的尺寸范围较大，本封头本体内总高H＝0.25Di+环形直边下体，封头本体的内总高为H和环形直边下体内直径为Di，它们按照设定比例加工，成型效果好，加工方便，本产品质量较高，可以长时间持续使用，符合实际使用要求，使用寿命较长，不存在任何安全隐患，本产品生产系统各部件之间配合使用，全自动化操作，提高了生产效率，成品率高，可以加工各种尺寸的封头。

附图说明

图1是本实用新型中所述封头本体的结构示意图；

图2是本实用新型生产系统的框架图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1和图2所示，本实用新型所述的一种新型椭圆封头，它包括半球形上体1和环形直边下体2组成的封头本体3，所述封头本体3的横截面为半椭圆形边以及设在所述半椭圆形边下方的直边，环形直边下体2内直径为Di，封头本体3的内总高为H，所述封头本体3的厚度在3-65mm，所述环形直边下体2内直径为Di在76-9000mm之间，所述半球形上体1和环形直边下体2的壁厚相同，其封头本体3内总高H＝0.25Di+环形直边下体2的高度，所述半球形上体1和环形直边下体(2)一体成型或焊接成型，所述新型椭圆封头的生产系统，它包括切割装置5，自动龙门焊接机6，冲压机7，压鼓机8，翻边机9，自动坡口机10，自动研磨机11，酸洗池12，热处理炉13和抛光机14，它们依次顺序连接，所述切割装置4为等离子数控切割机或乙炔气割机，在所述切割装置4后部设有打磨机15。本实用新型所述的半球形上体和环形直边下体紧密配合连接，结构紧凑，所述封头本体的厚度在3-65mm，所述封头本体的直径在76-9000mm之间，可 以选择的尺寸范围较大，本封头本体内总高H＝0.25Di+环形直边下体，封头本体的内总高为H和环形直边下体内直径为Di，它们按照设定比例加工，成型效果好，加工方便，本产品质量较高，可以长时间持续使用，符合实际使用要求，使用寿命较长，不存在任何安全隐患，本产品生产系统各部件之间配合使用，全自动化操作，提高了生产效率，成品率高，可以加工各种尺寸的封头。

本实用新型提供了一种思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围，本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (2)

1.一种新型椭圆封头，其特征在于：它包括半球形上体(1)和环形直边下体(2)组成的封头本体(3)，所述封头本体(3)的横截面为半椭圆形边以及设在所述半椭圆形边下方的直边，环形直边下体(2)内直径为Di，封头本体(3)的内总高为H，所述封头本体(3)的厚度在3-65mm，所述环形直边下体(2)内直径为Di在76-9000mm之间，所述半球形上体(1)和环形直边下体(2)的壁厚相同，其封头本体(3)内总高H＝0.25Di+环形直边下体(2)的高度。

2.根据权利要求1所述的新型椭圆封头，其特征在于：所述半球形上体(1)和环形直边下体(2)一体成型或焊接成型。