CN204198429U - 一种还原炉的进料结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种还原炉的进料结构，包括设置在还原炉底部的底板、位于该底板下方的常开进气环管和常闭进气环管，所述底板内部中空形成内腔，所述常开进气环管与所述内腔相连通，所述底板上侧分别设置有多个常开进气喷嘴和常闭进气喷嘴，所述常开进气喷嘴与所述内腔相连通，所述常闭进气喷嘴穿过底板内腔与所述常闭进气环管相连通，所述常闭进气环管管路上设置有开关阀。实现了按需要调节反应炉内的气场和流场，保证了反应的正常进行，降低倒棒率，改善了硅棒的表面质量。特别在进料初期，能够保证物料被送至反应炉的顶部，从而提高反应炉上半部分的反应质量。

Description

一种还原炉的进料结构

技术领域

本实用新型属于还原炉技术领域，具体涉及一种还原炉的进料结构。

背景技术

为降低多晶硅生产成本，国内多晶硅厂家大多已经完成技改降本工作，其技改的核心之一就是采用36对棒及以上的大型还原炉，采用36对棒及以上大型还原炉后这些厂家的多晶硅还原单耗已降低10～15度电，大大提高了国际竞争力。

随着还原炉的大型化，其炉膛内的气场也越来越复杂，为了尽可能保证气场的均匀性，大型还原炉设置了大量的进料喷嘴，如12对棒还原炉有8个喷嘴，24对棒还原炉有12个喷嘴，但是36对棒还原炉却设置了31个喷嘴，且这31个喷嘴必须同时打开或者关闭，喷嘴的大量增加导致还原炉进料初期喷速较慢，物料无法有效送到还原炉顶部，造成大型炉上半部分的硅棒表面质量较差，同时其早期的倒棒率也相对增高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种还原炉的进料结构，能够保证进料初期喷嘴的进料喷速以使物料被有效送到还原炉的顶部。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种还原炉的进料结构，包括设置在还原炉底部的底板、位于该底板下方的常开进气环管和常闭进气环管，所述底板内部中空形成内腔，所述常开进气环管与所述内腔相连通，所述底板上侧分别设置有多个常开进气喷嘴和常闭进气喷嘴，所述常开进气喷嘴与所述内腔相连通，所述常闭进气喷嘴穿过底板内腔与所述常闭进气环管相连通，所述常闭进气环管管路上设置有开关阀。

上述进料装置用在多晶硅还原炉上的使用方式为，生产初期常闭进气环管上的开关阀处于关闭状态，物料经送料总管只能由常开进气环管进入底板内腔，然后由各常开进气喷嘴喷射入反应炉的反应腔内，此时各进气喷嘴的喷射压力能够保证将物料喷射至反应炉顶部；待硅棒进入快速生长期，进料量大量增加时，打开常闭进气环管上的开关阀，物料同时流经常开进气环管和常闭进气环管，由常开进气喷嘴和常闭进气喷嘴喷出，保证了此时进料的均匀性。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：结构上在还原炉生产初期采用部分进气喷嘴（常开进气喷嘴）作业，保证了在进料初期物料能够被送至反应炉顶部，在反应炉快速反应期间采用全部进气喷嘴（常开进气喷嘴和常闭进气喷嘴）同时作业，保证了快速反应期间进料充足、均匀。实现了按需要调节反应炉内的气场和流场，保证了反应的正常进行，降低倒棒率，改善了硅棒的表面质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例中还原炉进料结构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的还原炉的进料结构应用于多晶硅生产的反应炉上，具体包括底板，该底板由法兰5、上面板7、下面板4及中面板6组成，中面板6位于上、下面板4、7之间，中面板6和下面板4及法兰5围成一内腔A；该底板下方设置有常开进气环管1和常闭进气环管3，常开进气环管1与前述内腔A相连通，上面板7上分别设置有多个常开进气喷嘴8和常闭进气喷嘴9，常开进气喷嘴8与内腔A相连通，常闭进气喷嘴9向下穿过底板内腔A与常闭进气环管3相连通，常闭进气环管3管路上设置有开关阀2。

进料初期，物料气体通过常开进气环管1进入内腔A，经内腔A分配由常开进气喷嘴8喷射入反应炉的反应腔内，此时物料能够送达至反应炉的顶部；待硅棒进入快速生长期，打开开关阀2，物料气体通过常闭进气环管3后分配进入常闭进气喷嘴9，从而补充物料气供硅棒正常生长。

上述结构的还原炉实现了按需要调节反应炉内的气场和流场，保证了反应的正常进行，降低倒棒率，改善了硅棒的表面质量。

Claims (1)

1.一种还原炉的进料结构，其特征在于：包括设置在还原炉底部的底板、位于该底板下方的常开进气环管和常闭进气环管，所述底板内部中空形成内腔，所述常开进气环管与所述内腔相连通，所述底板上侧分别设置有多个常开进气喷嘴和常闭进气喷嘴，所述常开进气喷嘴与所述内腔相连通，所述常闭进气喷嘴穿过底板内腔与所述常闭进气环管相连通，所述常闭进气环管管路上设置有开关阀。