CN204189540U - 热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构，包括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片偏心耦合，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片的内侧，另设有片状结构的公共端引脚，公共端引脚的前端为一段与水平面平行的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片的外侧连接有片状结构的压敏端引脚，在热敏电阻芯片的外侧连接有热敏端引脚；在压敏电阻芯片及热敏电阻芯片外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层。本实用新型所有引脚均采用片状结构，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本；且产品不需要打“K”，产品顶高低，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构。
背景技术
目前生产复合型的热压敏电阻器的工艺是将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片通过热风载流焊接在一起，是一颗偏心的草帽状复合芯片，手工将复合芯片插在纸带编带1上，用电铬铁手工焊接或机器焊接公共端引脚、压敏端引脚，再将纸带编带2上热敏端引脚手工焊接在热敏电阻芯片，将热敏端引脚号引线从编带2上剪掉，包封固化→标字→切编带引线尾部→耐压→终检电阻值压敏电压→切公共端引脚、压敏端引脚，因复合芯片重量大，在生产过程中流转很容易变形，生产出来的产品有以下不足：
1、引线易变形，客户使用时效率低；
2、包封料易掉渣，影响焊接质量；
3、公共端引脚、压敏端引脚因要打“K”脚，产品顶高高,需要空间大；
4、引线长，客户插件焊接后需要再次切脚，增加客户生产成本；
5、产品是长引线，在运输过程、客户生产流转时很容易变形，需要将产品插在泡沫上用特制的包装箱运输，包装成本、运输成本高。
6、生产过程需要三次切脚。
综上所述，目前采用的生产产品的品质波动大、生产成本高。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构，它的产品质量稳定，成本低廉，方便运输，以克服现有技术的不足。
本实用新型是这样实现的：热压敏电阻器，包括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片偏心耦合，热敏电阻芯片处于压敏电阻芯片的上部区域，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片的内侧，另设有片状结构的公共端引脚，公共端引脚的前端为一段与水平面平行的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片的外侧连接有片状结构的压敏端引脚，在热敏电阻芯片的外侧连接有热敏端引脚；在括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层。
所述的金属带是导电金属，金属带的厚度0.1～1.0mm。例如镀锡的钢带、铁带、铜带或铝带等导电金属中一种或这几种金属的合金金属带。
在进行包封固化采用树脂进行包封，所采用的树脂为酚醛树脂、有机硅树脂或环氧树脂中的一种或几种树脂的混合树脂。
其中一种方案是，热敏电阻芯片的边缘不超过压敏电阻芯片的边缘。
另一种方案是，热敏电阻芯片的边缘超出压敏电阻芯片的边缘，热敏电阻芯片的内侧部分与压敏电阻芯片接触。
压敏电阻芯片为片状的氧化锌压敏电阻，其单面面积为5~800mm2，芯片厚度0.1～5mm；热敏电阻芯片为圆片状的陶瓷热敏电阻芯片，或片状的高分子热敏电阻芯片，其单面面积为5~800mm2，芯片厚度0.1～6mm。
用于生产热压敏电阻器的引脚金属带结构，包括热敏端引脚、公共端引脚及压敏端引脚，热敏端引脚、公共端引脚及压敏端引脚均连接到金属带上，上述的3根引脚在该金属带上形成立体结构，即3根引脚的横向间距与纵向结构完全与成品热压敏电阻器的引脚的空间结构一致。
上述结构能使热压敏电阻器的生产更为简单，且能提高生产的质量，产品无方向性，可以机器插件，插件工作效率提10倍以上，能使插件实现机器化生产；所有引脚同时焊接，可以整框焊接，焊接效率提高几百倍，能使焊接实现机器化生产。
由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型所有引脚均采用片状结构，只需要2次切脚工艺，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本；且产品不需要打“K”，产品顶高低，使用方便。
附图说明，
图1为本实用新型的实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型的实施例1的产品外部结构示意图；
图3为本实用新型的实施例2的结构示意图。
图4为本实用新型的实施例3的结构示意图；
图5为图4的侧视图。
具体实施方式，
本实用新型的实施例1：热压敏电阻器的结构如图1所示，包括压敏电阻芯片2及热敏电阻芯片3，压敏电阻芯片2与热敏电阻芯片3偏心耦合，热敏电阻芯片3处于压敏电阻芯片2的上部区域，热敏电阻芯片3的边缘不超过压敏电阻芯片2的边缘，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片2的内侧，另设有片状结构的公共端引脚5，公共端引脚5的前端为一段与水平面平行的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片2的外侧连接有片状结构的压敏端引脚6，在热敏电阻芯片3的外侧连接有热敏端引脚4；在括压敏电阻芯片2及热敏电阻芯片3外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层1。如图2所示。
实施例1中，压敏电阻芯片为片状的氧化锌压敏电阻，其单面面积为153.9mm2，芯片厚度1.5mm；热敏电阻芯片，为片状的陶瓷热敏电阻芯片，或片状的高分子热敏电阻芯片，其单面面积38.5mm2，芯片厚度3.5mm。金属带采用镀锡钢带，材料的厚度0.3mm。
本实用新型的实施例2：热压敏电阻器的结构如图3所示，包括压敏电阻芯片2及热敏电阻芯片3，压敏电阻芯片2与热敏电阻芯片3偏心耦合，热敏电阻芯片3处于压敏电阻芯片2的上部区域，热敏电阻芯片3的边缘超出压敏电阻芯片2的边缘，热敏电阻芯片的内侧部分与压敏电阻芯片接触，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片2的内侧，另设有片状结构的公共端引脚5，公共端引脚5的前端为一段与水平面平行的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片2的外侧连接有片状结构的压敏端引脚6，在热敏电阻芯片3的外侧连接有热敏端引脚4；在括压敏电阻芯片2及热敏电阻芯片3外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层1。实施例2就不另行提供产品的外部结构示意图，本领域的技术人员能准确得知其外部的树脂包封层1为何种结构。
实施例2中，压敏电阻芯片为片状的氧化锌压敏电阻，其单面面积为78.5mm2，芯片厚度1.5mm；热敏电阻芯片，为片状的陶瓷热敏电阻芯片，或片状的高分子热敏电阻芯片，其单面面积38.5mm2，芯片厚度3.5mm。金属带采用镀锡钢带，材料的厚度0.3mm。
实施例1的结构无法使产品小型化，而实施例2的结构则将热敏芯片和压敏芯片外圆错位耦合，能使产品小型化。
本实用新型的实施例3：用于生产热压敏电阻器的引脚金属带，包括热敏端引脚4、公共端引脚5及压敏端引脚6，热敏端引脚4、公共端引脚5及压敏端引脚6均连接到金属带7上，上述的3根引脚在该金属带上形成立体结构，即3根引脚的横向间距与纵向结构完全与成品热压敏电阻器的引脚的空间结构一致。
对于本领域的技术人员来说，可以根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变或变形，如5号引出端、6号引出端互换，技术方案中的5号引出端的变形，4号引出端、6号引出端增加夹持力、增加附着力设计等，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种热压敏电阻器，包括压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3），其特征在于：压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）偏心耦合，热敏电阻芯片（3）处于压敏电阻芯片（2）的上部区域，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片（2）的内侧，另设有片状结构的公共端引脚（5），公共端引脚（5）的前端为一段与水平面平行的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片（2）的外侧连接有片状结构的压敏端引脚（6），在热敏电阻芯片（3）的外侧连接有热敏端引脚（4）；在压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3）外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层（1）。
2.根据权利要求1所述的热压敏电阻器，其特征在于：压敏电阻芯片为片状的氧化锌压敏电阻，其单面面积为5~800mm2，芯片厚度0.1～5mm；热敏电阻芯片，为片状的陶瓷热敏电阻芯片，或片状的高分子热敏电阻芯片，其单面面积为5~800mm2，芯片厚度0.1～6mm。
3.根据权利要求1所述的热压敏电阻器，其特征在于：热敏电阻芯片（3）的边缘不超过压敏电阻芯片（2）的边缘。
4.根据权利要求1所述的热压敏电阻器，其特征在于：热敏电阻芯片（3）的边缘超出压敏电阻芯片（2）的边缘，热敏电阻芯片（3）的内侧部分与压敏电阻芯片（2）接触。
5.一种用于生产热压敏电阻器的引脚金属带结构，包括热敏端引脚（4）、公共端引脚（5）及压敏端引脚（6），其特征在于：热敏端引脚（4）、公共端引脚（5）及压敏端引脚（6）均连接到金属带（7）上，上述的3根引脚在该金属带上形成立体结构，即3根引脚的横向间距与纵向结构完全与成品热压敏电阻器的引脚的空间结构一致。
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