CN204167370U

CN204167370U - 一种有机电致发光器件

Info

Publication number: CN204167370U
Application number: CN201420722218.3U
Authority: CN
Inventors: 罗志猛; 赵云; 张为苍; 何基强
Original assignee: Truly Semiconductors Ltd
Current assignee: Truly Semiconductors Ltd
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2014-11-27
Publication date: 2015-02-18
Anticipated expiration: 2024-11-27

Abstract

本实用新型公开了一种有机电致发光器件，该有机电致发光器件包括相对设置的基板和盖板，所述基板上表面设有发光元件，所述基板上表面至少一侧部设有与所述发光元件连接的引线，所述引线上方覆盖有保护层，所述保护层靠近所述发光元件的一侧部上或侧边气密性连接有封框胶，所述盖板与基板通过所述保护层与封框胶构成一个密闭空间，所述发光元件位于所述密闭空间内。通过在有机电致发光器件的引线区域上方覆盖有保护层，封装时，通过封框胶与保护层的气密性接合对引线的全面覆盖，可抑制各种形式的引线腐蚀，并可以将封框胶区域控制在引线内侧，从而将预留区的宽度降低到0.1~0.5mm，减小了边框尺寸。

Description

一种有机电致发光器件

技术领域

本实用新型涉及显示器技术领域，特别是涉及一种有机电致发光器件。

背景技术

近年来，有机电致发光器件（OLED）由于显示优美、轻便、抗震性能好、工作温度范围宽、功耗低、环境友好等特性，业已成为平板显示领域的一颗新星。OLED的基本结构是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物(ITO)，与电力之正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。整个结构层中包括了：空穴传输层(HTL)、发光层(EL)与电子传输层(ETL)。当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝RGB三原色，构成基本色彩。OLED的特性是自己发光，不像TFT LCD需要背光，因此可视度和亮度均高，其次是电压需求低且省电效率高，加上反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低等，被视为 21世纪最具前途的产品之一。随着广大消费市场的发展，对OLED产品显示效果的要求也越来越高，因而器件的边框窄化变成了亟待解决的问题。

欲实现OLED产品的边框窄化，最直观有效的方法之一是减小金属引线外边沿到切割边界的距离。但在现有技术条件下，该距离一旦减小，则很可能导致切割后产品缺陷比例剧增。现有OLED结构如图1所示，封框胶17’粘结基板与盖板，固化后能很好地隔绝H₂O和O₂，即实现封装，封框胶17’可以用于保护金属引线15’，保证引线15’不因外界环境因素而发生腐蚀。常用方法是将封框胶17’有针对性地外移，使封框胶17’能将暴露在封装区域外的金属引线15’完全覆盖。目前较常用的封框胶为UV胶，现有工艺只需控制UV胶点胶，就能保证最外围的金属引线被覆盖。但液态UV胶点胶后会展宽，加上生产工艺的不稳定性以及设备的精度，这些导致UV胶框固化后的宽度难以精确控制，又由于UV胶的难切割特性（大片玻璃面板切割为单个OLED屏，切割时希望只切到玻璃，而不切到UV胶），因此，最外围的金属引线到切割线的距离必须设置的足够大，才能保证切割风险降到最低，但是，这样切割后的OLED的边框尺寸势必较大。同时，UV胶的切割性能很差，若UV胶超出切割边界，就会造成切割不良或其他缺陷。这对于要求窄边框的OLED器件来说造成较大的影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有机电致发光器件及其封装方法，通过在有机电致发光器件的引线区域上方覆盖有保护层，封装时，通过封框胶与保护层的气密性接合对引线的全面覆盖，可抑制各种形式的引线腐蚀，并可以将封框胶区域控制在引线内侧，从而将预留区的宽度降低到0.1~0.5mm，减小了边框尺寸。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种有机电致发光器件，包括相对设置的基板和盖板，所述基板上表面设有发光元件，所述基板上表面至少一侧部设有与所述发光元件连接的引线，所述引线上方覆盖有保护层，所述保护层靠近所述发光元件的一侧部上或侧边气密性连接有封框胶，所述盖板与基板通过所述保护层与封框胶构成一个密闭空间，所述发光元件位于所述密闭空间内。

优选地，所述保护层覆盖在所述引线远离所述发光元件的一侧部。

优选地，所述保护层为无机绝缘材料层。

优选地，所述无机绝缘材料层为三氧化二铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的其中至少一层。

优选地，所述封框胶为紫外固化胶层。

优选地，所述保护层的厚度为50~1000纳米。

优选地，所述发光元件为由下向上层叠设置的阳极层、有机发光材料层和阴极层。

上述有机电致发光器件的封装方法，包括以下步骤：

提供一基板，其上表面包含有一发光元件及与发光元件连接且位于上表面至少一侧部的引线；

所述引线上方覆盖有一保护层；

将封框胶涂覆在靠近所述发光元件的保护层的一侧部上或侧边进行气密性连接，并围绕所述发光元件；

将盖板与基板对位、压合，并固化所述封框胶。

优选地，所述保护层为无机绝缘材料层。

优选地，所述无机绝缘材料层为三氧化二铝、氧化钛、氧化硅和氮化硅的其中至少一层。

更优选地，所述封框胶为紫外固化胶。

本实用新型具有如下有益效果：

（1）通过封框胶与保护层气密性接合实现对引线的全面覆盖，可以将封框胶区域控制在引线内侧，从而将预留区的宽度降低到0.1~0.5mm，减小了边框尺寸；

（2）引入保护层的图案尺寸和形状由shadow mask（或光刻技术）控制，因而覆盖区域非常灵活；shadow mask（或光刻图案）制作简单、精确度要求较低，因而成本也较低。

（3）覆盖的保护层可以对多种引线腐蚀都有抑制作用，大大提高产品的可靠度，有利于延长其使用寿命。

（4）两相邻OLED的shadow mask的开口区域（或光刻图案）可以相互连接，从而增加基板的利用率。

（5）保护层的覆盖可以在做有机层之前或之后完成，工艺非常灵活；保护层的覆盖亦可在封装完成之后进行，此时的保护层作为钝化层和金属引线保护层，同时起到加强隔H₂O、隔O₂的作用。

附图说明

图1为现有技术的OLED器件的侧视图示意图；

图2为本实用新型OLED器件最佳实施方式的侧视图示意图；

图3为本实用新型OLED器件最佳实施方式的俯视图示意图；

图4为本实用新型OLED器件较佳实施方式的侧视图示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

有机光致发光器件（OLED器件）包含有一基板11、21，所述基板11、21可以是玻璃基板11、21或PET基板11、21，所述基板11、21可以是透明或不透明。在所述基板11、21上表面包含有一发光元件19，所述发光元件19由下往上叠层设置有一阳极导电层12、22、一有机发光材料层13、23以及一阴极金属层14、24，所述有机发光材料包括空穴传输层、发光层及电子传输层。在所述基板11、21上表面至少一侧部设有与所述发光元件19的电极层（阳极导电层12、22和阴极金属层14、24）连接的引线15、25，所述引线15、25可以是金属引线15、25，用于与外部电路进行电连接，所述引线15、25不局限于金属引线15、25。所述引线15、25上方覆盖有一保护层16、26，位于靠近所述发光元件19的保护层16、26的一侧部上方或侧边气密性连接有一封框胶17、27。所述发光元件19位于所述封框胶17、27内。所述OLED器件还包括与所述基板11、21相对应的盖板18、28，所述盖板18、28可以是玻璃盖板18、28或金属盖板18、28或塑料盖板18、28。所述基板11、21与盖板18、28通过所述保护层16、26与封框胶17、27构成一密闭空间，可防止空气或水分或氧气等对器件元件具有破坏腐蚀性的气体或物质进入该密闭空间，同时保护层16、26和封框胶17、27的气密性接合能有效的保护所述引线15、25，防止引线15、25腐蚀。

参照图2、3分别示出了本实用新型OLED器件T1最佳实施方式的侧视图及俯视图示意图，该OLED器件包括相对设置的基板11和盖板18，所述基板11上表面设有发光元件19，所述基板11上表面相对两侧部设有与所述发光元件19连接的引线15；在远离所述发光元件19的所述引线15一侧部上方覆盖有保护层16，所述保护层16内侧边（即靠近所述发光元件19的所述引线15的侧边）气密性连接有一封框胶17，所述发光元件19位于所述封框胶17内，即所述封框胶17围绕所述发光元件19；通过所述保护层16与封框胶17的气密性接合将所述基板11与盖板18进行密闭性贴合，构成一个密闭空间，所述引线15区域由所述保护层16及封框胶17全部覆盖，能抑制各种形式的引线15腐蚀。

所述保护层16优选为无机绝缘材料层，所述无机绝缘材料层可以是三氧化二铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的其中的一层或多层组合。

所述封框胶17可以是紫外固化胶，但也可以是其他密封材料。

参照图4所示为本实用新型OLED器件T2另一较佳实施方式的侧视图示意图，该OLED器件包括相对设置的基板21和盖板28，所述基板21上表面设有发光元件，所述基板21上表面相对两侧部设有与所述发光元件连接的引线25；在所述引线25上方覆盖有保护层26，在靠近所述发光元件的所述引线25的一侧部上气密性连接有一封框胶27，所述发光元件位于所述封框胶27内，即所述封框胶27围绕所述发光元件；通过所述保护层26与封框胶27的气密性接合将所述基板21与盖板28进行密闭性贴合，构成一个密闭空间，所述引线25区域由所述保护层26全部覆盖，能抑制各种形式的引线25腐蚀。

具体实现时，还可以在所述盖板底部（朝下所述基板）连接有干燥剂，干燥剂用于对密闭空间进行干燥。

依据上述的OLED器件T1结构，其封装方法的步骤为：

S1、在所述基板上制作完成发光元件及与发光元件连接的引线；所述引线分布在所述发光元件的左右两侧，位于所述基板上表面的两侧部。

S2、通过掩膜板或光刻技术在所述引线外侧部上覆盖一保护层；所述引线外侧部为远离所述发光元件的所述引线的一侧部；所述保护层为无机绝缘材料层，所述无机绝缘材料层为三氧化二铝，该保护层的厚度控制在约50纳米；

S3、将封框胶涂覆在靠近所述发光元件的保护层的一侧边，并围绕所述发光元件；

S4、将盖板与基板对位、压合，并固化所述封框胶。

所述封框胶为紫外固化胶（UV胶），所述UV胶位于所述引线内侧，则预留区的宽度可降低到0.1~0.5mm，所述保护层覆盖引线外侧部分，与UV胶气密性接合全部覆盖所述引线，同时无机绝缘材料的保护层易于切割，因而可以减小预留区尺寸，达到减小边框尺寸的要求。所述预留区宽度为最外围的引线到切割线的距离。

依据上述的OLED器件T2结构，其封装方法的步骤为：

S1、在所述基板上制作完成发光元件及与发光元件连接的引线；

S2、通过掩膜板或光刻技术在所述引线上方覆盖一保护层；所述保护层为无机绝缘材料层，所述无机绝缘材料层为氧化硅和氮化硅的结合层，该保护层的厚度控制在约1000纳米；

S3、将封框胶涂覆在靠近所述发光元件的保护层的一侧部上，并围绕所述发光元件；

S4、将盖板与基板对位、压合，并固化所述封框胶。

在具体实现时，两相邻OLED的掩膜板的开口区域（或光刻图案）可以相互连接，从而增加基板的利用率。所述保护层的制作方法可以是电镀、喷涂、PVD、CVD等。

在具体实现时，所述保护层可以在所述基板上制作发光元件的有机发光材料层之前或之后进行；所述保护层还可在封装完成之后进行，该保护层作为钝化层和引线保护层，同时起到加强隔H₂O、隔O₂的作用。

在有机光致发光器件的引线区域覆盖一层保护层，封装时，能实现保护层与封框胶对引线的全面覆盖，能抑制各种形式的引线腐蚀，所述无机绝缘材料的保护层易于切割，且所述封框胶区域控制在引线内侧，从而将预留区的宽度降低到0.1~0.5mm，减小了边框尺寸，实现窄边框的有机光致发光器件。

Claims

1.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括相对设置的基板和盖板，所述基板上表面设有发光元件，所述基板上表面至少一侧部设有与所述发光元件连接的引线，所述引线上方覆盖有保护层，所述保护层靠近所述发光元件的一侧部上或侧边气密性连接有封框胶，所述盖板与基板通过所述保护层与封框胶构成一个密闭空间，所述发光元件位于所述密闭空间内。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述保护层覆盖在所述引线远离所述发光元件的一侧部。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述保护层为无机绝缘材料层。

4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机绝缘材料层为三氧化二铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的其中至少一层。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封框胶为紫外固化胶层。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述保护层的厚度为50~1000纳米。

7.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述发光元件为由下向上层叠设置的阳极层、有机发光材料层和阴极层。