CN204167287U - 一种高可靠微晶玻璃ic封装外壳 - Google Patents
一种高可靠微晶玻璃ic封装外壳 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环适用于平行缝焊封装工艺。本实用新型采用微晶玻璃，工艺简单，机械强度强，气密性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC封装领域，特别是一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳。
背景技术
微晶玻璃又称微晶玉石或陶瓷玻璃，把加有晶核剂或不加晶核剂的特定组成的玻璃，在有控条件下进行晶化热处理，使原单一的玻璃相形成了有微晶相和玻璃相均匀分布的复合材料。微晶玻璃和普通玻璃区别是：前者部分是晶体，后者全是非晶体。微晶玻璃具有比一般玻璃更为优良的特性，主要表现为： 1、具有更加稳定的化学性能：抗水合，抗水化能力，抗阳离子交换能力；2、具有更高的机械强度；3、具有更优良的电学性能：介电损耗率最低；4、具有良好的热学性能：热膨胀系数低，热振稳定性能好，软化的温度高。
目前国内外高可靠IC封装外壳大多采用金属玻璃封装及多层陶瓷外壳封装，它们大多工艺复杂，需要大面积镀镍镀金，成本高，国内外也有采用微晶玻璃封装的外壳，但这些外壳机械强度差，气密性差，高低温循环时金属环易脱落，不能平行缝焊等。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种高可靠高功率微晶玻璃IC封装外壳，外壳机械强度大，气密性强。
本实用新型采用以下方案实现：一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环，适用于平行缝焊封装工艺。
进一步地，所述的引线末端固定于一引线框上。
进一步地，所述的若干引线对称分布在所述微晶玻璃环的两长边中，用以连接芯片。
进一步地，所述的可伐环与陶瓷环中间夹有一层银铜焊料环。
进一步地，所述的热沉为钨铜或钼铜。
进一步地，如果放置在本实用新型内的芯片功率较小，所述的热沉为陶瓷或可伐合金。
较佳地，在使用时，所述的引线末端可弯折折一定角度，一般选取0°-4°，用以方便固定。
进一步地，所述引线相邻两末端间距1.27mm。
特别的，所述的引线宽度为0.42±0.05mm。
本实用新型采用微晶玻璃，气密性高，机械强度大，可实现常温下的高可靠气密性封装，具有很大的应用生产价值。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
主要组件符号说明]
图中：1为热沉，2为引线，3为微晶玻璃环，4为陶瓷环，5为可伐环，6为标识点，7为引线框。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
如图1所示，本实施例提供了一种高可靠高功率微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉1以及若干引线2，所述的热沉1上方设置有一层用于固定所述引线2的微晶玻璃环3，所述的微晶玻璃环3的上层设有一层陶瓷环4，所述陶瓷环4的内径d2大于所述微晶玻璃环3的内径d1，以裸露出所述引线2的前端，在使用时，芯片贴合在所述裸露出的引线2前端；所述的陶瓷环4上层设有一圈可伐环5，适用于平行缝焊封装工艺。
在本实施例中，所述的引线2末端固定于一引线框7上。
在本实施例中，所述的若干引线2对称分布在所述微晶玻璃环3的两长边中，用以连接芯片。
在本实施例中，所述的可伐环5与陶瓷环4中间夹有一层银铜焊料环（图中未示意）。
在本实施例中，所述的热沉1为钨铜或钼铜。
在本实施例中，如果放置在本实用新型内的芯片功率较小，所述的热沉1为陶瓷或可伐合金。
较佳地，在本实施例中，使用时，将所述的引线框架拆下，所述的引线2末端可弯折折一定角度，一般选取0°-4°，用以方便安装固定。
进一步地，在本实施例中，所述引线2相邻两末端间距1.27mm。
进一步地，在本实施例中，如图1所示，右排引线2中下端第一根引线的末端设置有标识点。
特别的，在本实施例中，所述的引线2宽度为0.42±0.05mm。
综上所述，本实用新型采用微晶玻璃，气密性高，机械强度大，可实现常温下的高可靠气密性封装，具有很大的应用生产价值。
值得一提的是，以上仅为本实用新型实施例中一个较佳的实施方案。但是，本实用新型并不限于上述实施方案，凡按本实用新型方案所做的任何均等变化和修饰，所产生的功能作用未超出本方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：所述的引线末端固定于一引线框上。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：所述的若干引线对称分布在所述微晶玻璃环的两长边中。
4.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：所述的可伐环与陶瓷环中间夹有一层银铜焊料环。
5.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：所述的热沉为钨铜或钼铜。
6.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：所述的热沉为陶瓷或可伐合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420684001.8U CN204167287U (zh) | 2014-11-17 | 2014-11-17 | 一种高可靠微晶玻璃ic封装外壳 |
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| CN201420684001.8U CN204167287U (zh) | 2014-11-17 | 2014-11-17 | 一种高可靠微晶玻璃ic封装外壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204167287U true CN204167287U (zh) | 2015-02-18 |
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Family Applications (1)
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| CN201420684001.8U Active CN204167287U (zh) | 2014-11-17 | 2014-11-17 | 一种高可靠微晶玻璃ic封装外壳 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204167287U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105355612A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-24 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种数模混合高密度外壳 |
| CN112582350A (zh) * | 2019-09-29 | 2021-03-30 | 江苏长电科技股份有限公司 | 腔体式封装结构及封装方法 |
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2014
- 2014-11-17 CN CN201420684001.8U patent/CN204167287U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: High-reliability glass-ceramic IC packaging shell Effective date of registration: 20151215 Granted publication date: 20150218 Pledgee: Bank of China, Limited by Share Ltd, Nanping branch Pledgor: FUJIAN NANPING SANJIN ELECTRONICS CO., LTD. Registration number: 2015350000101 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model |