CN205248226U - 大电流微型保护器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大电流微型保护器，包括绝缘外壳、设置在绝缘外壳内的金属熔体以及固定在绝缘外壳两端的端部电极，所述金属熔体呈扁平状，所述绝缘外壳内横向设有通孔，金属熔体自通孔一端穿入、呈对角方向贯穿通孔后自通孔另一端穿出，端部电极将金属熔体两端固定在绝缘外壳上，金属熔体两端与端部电极形成电连接。本实用新型利用熔体对角拉丝结构，结合扁平状金属熔体本身较大的弹性，可以在产品发生熔断作用时，使其快速拉开距离，避免拉弧的发生，从而大大提高了产品的额定分断能力。同时，本实用新型结构简单，简化了生产工艺流程，提高了制造效率，适合于大批量生产。

Description

大电流微型保护器

技术领域

本实用新型属于保护器技术领域，涉及一种表面贴装式保护器，更为具体地说，是涉及一种应用于大电流环境的微型表面贴装式过电流保护器。

背景技术

保护器是一种由熔体和支撑或保护熔体的绝缘体组成的装置，其利用熔点较低的金属材料或浆料制成熔体，串联在被保护电路中，当电路或电路中的设备过载或发生故障时，熔体因发热而被瞬时熔断，从而切断电路，达到保护电路或设备的目的。常见的过流保护元件的额定电流一般在20A以下，主要应用在手机电脑等相关设备和外围设备（如硬盘、打印机等）、数码相机、LED照明、电池组等相关设备的过电流保护装置中。

随着可移动式或手持式设备等的高速发展，该种产品在使用时，其电池瞬间过电流较高，可达40A，部分产品也可能达到60A以上，而市场中应用在大电流环境的此类产品通常都是、采用螺栓固定安装的结构类型，体积相对较大，且价格昂贵，不易推广。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种小尺寸保护器，使用扁平状熔体，采用对角拉丝的工艺，具有高分断电流特性。

为了达到以上目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大电流微型保护器，包括绝缘外壳、设置在绝缘外壳内的金属熔体以及固定在绝缘外壳两端的端部电极，所述金属熔体呈扁平状，所述绝缘外壳内横向设有通孔，金属熔体自通孔一端穿入、呈对角方向贯穿通孔后自通孔另一端穿出，端部电极将金属熔体两端固定在绝缘外壳上，金属熔体两端分别与两端部电极形成电连接。

进一步的，所述金属熔体两端弯折后固定在绝缘外壳侧面。

进一步的，所述绝缘外壳两端侧面分别设有用于容纳金属熔体端头的凹槽。

进一步的，所述凹槽为两个，分别设置在绝缘外壳两相对侧面的边缘。

进一步的，所述凹槽为四个，分别设置在绝缘外壳的四个侧面上。

进一步的，所述绝缘外壳两端设有缩口。

进一步的，所述金属熔体为“工”字形。

进一步的，所述金属熔体为镀锡的无氧铜制直带、紫铜直带或镀锡纯银直带。

进一步的，所述金属熔体两端与端部电极之间设有焊料。

进一步的，所述端部电极通过机械压合和/或焊接的方式将金属熔体固定在绝缘外壳两端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果：

利用熔体对角拉丝结构，结合扁平状金属熔体本身较大的弹性，可以在产品发生熔断作用时，使其快速拉开距离，避免拉弧的发生，从而大大提高了产品的额定分断能力，可以满足AC250V100A，DC125V100A，DC72V500A，DC60V600A的分断条件，并使额定电流在80A及以下的产品尺寸可以做到10.2mm*3.2mm*3.2mm的微型结构。另外，本实用新型提供的过流保护保护器结构简单，简化了生产工艺流程，提高了制造效率，适合于大批量生产。

附图说明

图1为实施例一提供的大电流微型保护器剖视图，其中（b）为（a）的A-A向剖视图；

图2为实施例一中绝缘外壳剖视图，其中（b）为（a）的B-B向剖视图；

图3为实施例二提供的大电流微型保护器的绝缘外壳结构示意图；

图4为实施例三提供的大电流微型保护器的绝缘外壳结构示意图；

图5为实施例四提供的大电流微型保护器的绝缘外壳剖视图，其中（b）为（a）的C-C向剖视图；

图6为实施例五提供的大电流微型保护器的绝缘外壳结构示意图；

图7为实施例六提供的大电流微型保护器的绝缘外壳结构示意图。

附图标记列表：

1-绝缘外壳，2-金属熔体，3-端部电极，4-焊料，5-凹槽，6-通孔，7-缩口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例一：

图1为本实用新型提供的大电流微型保护器剖视图，该保护器结构包括绝缘外壳1、金属熔体2、端部电极3和焊料4。其中，绝缘外壳1起整体支撑作用，绝缘外壳内横向设有通孔6，该通孔6方向与固定在绝缘外壳端部的两个端部电极3之间的连线方向一致。绝缘外壳1优选由陶瓷材料制成，该陶瓷材料以氧化铝、氧化镁、氧化锆、堇青石、莫来石、硅线石、尖晶石其中之一为主成分。金属熔体2呈扁平状，金属熔体2从绝缘外壳内通孔6一端穿入、呈对角方向贯穿通孔6后自通孔6另一端穿出，金属熔体2两端通过端部电极3固定在绝缘外壳1两端，金属熔体2优选为镀锡的无氧铜或紫铜直带，或镀锡纯银直带，金属熔体2起电流导通作用。具体的说，金属熔体2两头折弯，端部电极3将金属熔体2通过机械压合或焊接的方式固定在绝缘外壳1的两端，机械压合时也可以结合焊料固定，端部电极3与金属熔体之间形成电连接。端部电极内还设有焊料4，焊料4与金属熔体2接触，能够辅助端部电极3与金属熔体2的电连接，降低两者间的接触电阻。在绝缘外壳1两端优选具有倒角，便于装配。

作为优选，金属熔体2也可以采用模具冲压成型的方式形成“工”字形结构，这样金属熔体中部截面积缩小，能够有效改善产品的熔断特性。

本产品制作工艺如下：采用常规空心长方体作为绝缘外壳1（如图2所示），首先将金属熔体2穿入绝缘外壳1的内部通孔6，再沿绝缘外壳1的两个相对的侧面端部讲金属熔体2弯折并剪断，并将一定长度的金属熔体2露出在绝缘外壳1表面，用以增强端部电极3和绝缘外壳1的连接强度；然后将一定大小的焊料4放入端部电极3内，并于加热台表面进行预熔，最后将穿好金属熔体2的绝缘外壳与有预熔焊料4的端部电极3进行高温压合，即得大电流微型保护器。

实施例二：

当金属熔体2弯折到绝缘外壳1表面时会产生高度差，从而会造成端部电极3在组装时容易开裂、歪斜，导致外观不良形态，次品率较高，因此作为实施例一的改进，本例在绝缘外壳1相对侧面（图中为绝缘外壳两个彼此平行的侧面）的两端分别形成一个凹槽5，该凹槽用于容纳金属熔体2弯折后，折到绝缘外壳1外端面和侧面的部分，能够消除金属熔体2产生的高度差，提高产品的生产良率。本例其余结构特征与实施例一相同。

在制造本例产品时，生产工艺与实施例一相同，区别在于，弯折后露出绝缘外壳1表面的金属熔体2置于凹槽内。同时，在产品组装时需要考虑增加识别有凹槽5面的设备。

实施例三：

由于在实施例二中，装配保护器时，还需要先区分绝缘外壳凹槽面后才能进行准确装配，较为繁琐，因此，为了进一步简化装配工艺，作为实施例一的改进，本例在绝缘外壳1的四个侧面的两端边缘分别形成凹槽5，这样绝缘外壳1的每个侧面上均具有凹槽5，在装配时无需额外区分绝缘外壳凹槽面，进一步提高了生产效率。本例其余结构特征与实施例一相同。

在制造本例产品时，生产工艺与实施例一相同，区别在于，弯折后露出绝缘外壳1表面的金属熔体2置于凹槽内。

实施例四：

由于产品端部电极3位置的接触电阻一般相对金属熔体2更大，在通过大电流时尤其明显，为了充分散热，端部电极3所用的金属材质需要具有一定的厚度，如此一来端部电极与绝缘外壳1间的高度差就相对较大，这就导致产品在反面安装并过波峰焊时会造成红胶掉料，给客户带来较大损失。因此，在实施例一的基础上，我们进一步优化了绝缘外壳1的端部设计，在绝缘外壳1端部一定尺寸范围内形成一个缩口，得到图所示的阶梯状瓷管。本例中结构特征与实施例一相同。在制造本例产品时，生产工艺与实施例一相同。

实施例五：

在实施例二的基础上，我们进一步优化了绝缘外壳1的端部设计，如图所示，将绝缘外壳1制作成带有阶梯缩口7和相对两侧面的两端分别有特定尺寸凹槽5的结构，既可以降低产品组装时的外观不良，也可以防止产品应用中的红胶掉料。本例中结构特征与实施例二相同。在制造本例产品时，生产工艺与实施例二相同。

实施例六：

在实施例三的基础上，我们进一步优化了绝缘外壳1的端部设计，如图所示，将绝缘外壳1制作成带有阶梯缩口7和四个侧面的两端分别有特定尺寸凹槽5的结构，既可以降低产品组装时的外观不良，也可以防止产品应用中的红胶掉料。本例中结构特征与实施例三相同。在制造本例产品时，生产工艺与实施例三相同。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种大电流微型保护器，包括绝缘外壳、设置在绝缘外壳内的金属熔体以及固定在绝缘外壳两端的端部电极，其特征在于：所述金属熔体呈扁平状，所述绝缘外壳内横向设有通孔，金属熔体自通孔一端穿入、呈对角方向贯穿通孔后自通孔另一端穿出，所述端部电极将金属熔体两端固定在绝缘外壳上，所述金属熔体两端分别与两端部电极形成电连接。

2.根据权利要求1所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述金属熔体两端弯折后固定在绝缘外壳侧面。

3.根据权利要求2所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述绝缘外壳两端侧面分别设有用于容纳金属熔体端头的凹槽。

4.根据权利要求3所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述凹槽为两个，分别设置在绝缘外壳两相对侧面的边缘。

5.根据权利要求3所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述凹槽为四个，分别设置在绝缘外壳的四个侧面上。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述绝缘外壳两端设有缩口。

7.根据权利要求1所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述金属熔体为“工”字形。

8.根据权利要求1或7所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述金属熔体为镀锡的无氧铜制直带、紫铜直带或镀锡纯银直带。

9.根据权利要求1所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述金属熔体两端与端部电极之间设有焊料。

10.根据权利要求1所述的大电流微型保护器，其特征在于：所述端部电极通过机械压合和/或焊接的方式将金属熔体固定在绝缘外壳两端。