CN201332079Y - 全范围快速熔断器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全范围快速熔断器,该熔断器包括熔管、设于熔管两端的铜帽和触刀以及设于熔管内的熔体和石英砂,熔体包括数个银片,每个银片上设有数列断口,每列断口内纵向开有相等数量的通孔,每列断口的两边部分别呈半矩形结构,通孔为矩形孔。两触刀之间的总长度为50~52mm,熔管的直径为18mm。采用该结构的全范围快速熔断器具有体积小、额定电流范围大的特点,并且通过设置锡桥能够产生冶金效应,从而降低银片的熔点,提高其低倍过载的保护性能,为半导体电路提供更加全面的保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及熔断器技术,更具体地说,涉及一种额定电压为交流250V,直流170V,额定电流范围为50~160A的全范围快速熔断器。
背景技术
熔断器是一种用于电缆、电线以及设备电路的过载与短路保护装置。熔断器的种类有很多,目前,较为常见的有:用于电缆电线保护的全范围普通熔断器(gG)、用于半导体保护的部分范围快速熔断器(aR)等,这些熔断器结构基本相同,一般均包括熔管、触刀、熔体和石英砂,触刀设于熔管两端,熔体和石英砂设于熔管内。不同的是,请参阅图1所示,全范围普通熔断器的熔体包括数个铜片10,每个铜片10设有数列断口11,每列断口内通孔为六边形孔12。请再参阅图2所示,而局部范围快速熔断器的熔体则包括数个银片20,每个银片20设有数列断口21,每列断口21内通孔为为圆孔22。但是,目前市场上用于半导体保护的全范围快速熔断器(gR)较少,特别是额定电压为交流250V,直流170V,最大额定电流能够到达160A的全范围快速熔断器到目前为止还没有。随着半导体技术的迅速发展,半导体设备逐渐趋于小型化,并且对额定电流范围以及低倍过载电流保护的要求也越来越高,目前市场上的全范围快速熔断器因体积较大、且可到达的最大额定电流较小而导致额定电流范围较小,显然已无法较好的满足相应半导体电路保护的需求,因此,迫切需要一种新的全范围快速熔断器来满足上述需求。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述缺点,本实用新型的目的是提供一种全范围快速熔断器,该熔断器的体积小、额定电流范围可达50~160A,有利于为半导体电路提供更加全面的保护。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
该全范围快速熔断器包括熔管、设于熔管两端的铜帽和触刀以及设于熔管内的熔体和石英砂,熔体包括数个银片,每个银片上设有数列断口,每列断口内纵向开有相等数量的通孔,所述的每列断口的两边部分别呈半矩形结构,所述的通孔为矩形孔。
所述的银片一端断口的内侧还纵向焊接有一锡桥。
所述的银片的数量为一个或对称设置的两个,银片两端分别与铜帽内壁相连接。
所述的银片的厚度范围为0.1~0.18mm。
所述的断口数为平行设置的三列,每列断口的纵向开有一个矩形孔。
所述的断口边部与矩形孔之间的距离为0.5mm。
所述的矩形孔的长为2.2mm,宽为0.7mm。
所述的两触刀之间的总长度为50~52mm,所述的熔管的直径为18mm。
在上述技术方案中,本实用新型的全范围快速熔断器包括熔管、设于熔管两端的铜帽和触刀以及设于熔管内的熔体和石英砂,熔体包括数个银片,每个银片上设有数列断口,每列断口内纵向开有相等数量的通孔,每列断口的两边部分别呈半矩形结构,通孔为矩形孔。两触刀之间的总长度为50~52mm,熔管的直径为18mm。采用该结构的全范围快速熔断器具有体积小、额定电流范围大的特点,并且通过设置锡桥能够产生冶金效应,从而降低银片的熔点,提高其低倍过载的保护性能,为半导体电路提供更加全面的保护。
附图说明
图1是现有技术的一种熔断器铜片的结构示意图;
图2是现有技术的另一种熔断器铜片的结构示意图;
图3是本实用新型的全范围快速熔断器的结构示意图;
图4是本实用新型的熔断器的银片的结构示意图;
图5是采用一个银片的本实用新型的熔断器的剖视图;
图6是采用两个银片的本实用新型的熔断器的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图3、图4所示,本实用新型的全范围快速熔断器30包括熔管31、设于熔管31两端的铜帽311和触刀32以及设于熔管31内的熔体、石英砂等,铜帽311分别罩设于熔管31的两端,触刀32分别与两铜帽311的外侧面相连接。熔体包括数个银片33,每个银片33上平行设有数列断口331,每列断口331内的纵向开有相等数量的通孔。上述每列断口331的两边部分别呈半矩形结构,通孔为矩形孔332。银片33的数量为一个或对称设置的两个,并且银片33两端分别与铜帽311内壁相连接。每个银片33的具体尺寸如下,银片33长度为28mm,厚度范围取值为0.1~0.18mm,并且其断口331数量为三个,每个断口331内纵向开有一个矩形孔332,每个断口331的矩形孔332的长为2.2mm,宽为0.7mm。并且银片33的“颈”的宽度,即断口331边部与矩形孔332之间的距离为0.5mm。该熔断器30的体积较小,其总长度即两触刀之间的长度为50~52mm,而熔管31的直径只有18mm。
在此需要说明的是,传统的快速熔断器的熔体一般仅采用银质材料制作,并取变截面状,使其狭颈部分取较高的电流密度,以达到快速分断的效果。而本实用新型的全范围快速熔断器30为了更好的降低该银片33的熔化温度,提高其低倍过载的保护性能,因此还在每个银片33一端断口331的内侧纵向焊接有一锡桥34,用以产生冶金效应,当银片33的温度上升到锡桥34的熔点时,锡桥34立即发生熔化,从而可促进银片33的熔断,这样有利于熔体在较低过载时的快速熔断,可使电路较低的过载也能得到保护。
另外,由于银片33的通孔采用了矩形孔332,便于银片冲孔模的制作,可降低加工难度以及成本。而且在触刀32上分别还设有一用于螺栓连接的U型开口,可通过螺栓方便连接在相应的电路里。
采用该结构制作的熔断器30,其额定电流范围较大,最小额定电流可达到50A,而最大额定电流可达到160A,下面进行具体举例说明:
实施例1
请结合图4、图5所示,该熔断器30熔体采用的银片33为一个,而银片的厚度为0.1mm,其它尺寸参数不变。经过多次反复测试得出,该熔断器30的额定电压为直流250V,交流170V,额定电流为50A,可适用于额定电压为直流250V,交流170V,额定电流为50A的半导体电路保护。
实施例2
请结合图4、图5所示,该熔断器30熔体采用的银片33为一个,而银片的厚度为0.18mm,其它尺寸参数不变。经过多次反复测试得出,该熔断器30的额定电压为直流250V,交流170V,交流170V,额定电流为80A,从而适用于额定电压为直流250V,交流170V,额定电流为80A的半导体电路保护。
实施例3
请再结合图4、图6所示,该熔断器30熔体采用的银片33为两个,而银片的厚度为0.18mm,其它尺寸参数不变。经过多次反复测试得出,该熔断器30的额定电压为直流250V,交流170V,额定电流达到160A,从而适用于额定电压为直流250V,交流170V,额定电流可高达160A的半导体电路保护。
综上所述,本实用新型的全范围快速熔断器30的体积较小而可达到的额定电流范围较大,并且还具有熔断速度快、低倍过载保护性能佳以及结构简单、制作方便等优点,能够较好的适用于额定电压为交流250V,直流170V,额定电流为50~160A的半导体电路,从而为设备提供更加全面、有效的保护。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (8)
1.一种全范围快速熔断器,该熔断器包括熔管、设于熔管两端的铜帽和触刀以及设于熔管内的熔体和石英砂,熔体包括数个银片,每个银片上设有数列断口,每列断口内纵向开有相等数量的通孔,其特征在于:
所述的每列断口的两边部分别呈半矩形结构,所述的通孔为矩形孔。
2.如权利要求1所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的银片一端断口的内侧还纵向焊接有一锡桥。
3.如权利要求1所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的银片的数量为一个或对称设置的两个,银片两端分别与铜帽内壁相连接。
4.如权利要求1中任一项所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的银片的厚度范围为0.1~0.18mm。
5.如权利要求1中任一项所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的断口数为平行设置的三列,每列断口的纵向开有一个矩形孔。
6.如权利要求1中任一项所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的断口边部与矩形孔之间的距离为0.5mm。
7.如权利要求1中任一项所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的矩形孔的长为2.2mm,宽为0.7mm。
8.如权利要求1中任一项所述的全范围快速熔断器,其特征在于:
所述的两触刀之间的总长度为50~52mm,所述的熔管的直径为18mm。
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2009
- 2009-01-08 CN CNU2009200666483U patent/CN201332079Y/zh not_active Expired - Lifetime
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