CN204166848U - Led灯箱 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种LED灯箱,包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间,用于容纳光源系统,所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座,光源系统包括多个光源盒,光源盒包括由透明前盒体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的密闭的盒体空间,其中,透明前盒体朝向画面展示方向,上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头,与所述电源连接座对应配合;盒体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路,所述LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体,所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接。本实用新型由多个光源盒来共同组成灯箱的整体光源系统,安装或调试简单。并且光源盒形成密闭的盒体结构,避免了光源的表面吸附灰尘。

Description

LED灯箱
技术领域
本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种LED灯箱。
背景技术
现有的灯箱,特别是以LED作为光源的灯箱,作为画面展示的设备,经常存在散热不畅、亮度不佳或不均匀的问题,这一方面是与光源系统的结构设计有关,另一方面也与灯箱内积累的灰尘有关。由于光源在使用中产生的静电,使光源表面吸附了大量的灰尘,对灯箱的亮度造成影响,而且在光源表面上吸附的灰尘不容易清理。
另外,现有的LED灯箱的光源系统多为一个很大的整体板材结构,由于体积和重量都很大,造成在安装操作上非常不方便,尤其对于采用底开盖或侧开盖式灯箱结构时,由于灯箱前盖无法打开,操作空间更为狭小,当遇到需要对光源进行维护或更换的时候,则不得不将整个光源系统拆卸下来再进行操作。同时现有的灯箱也存在反射光线不均匀,导致灯箱展示效果不理想的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED灯箱,通过多个光源盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统,从而解决了整体灯箱光源系统的安装或调试不方便的问题。此外,通过光源盒的配置方式,让设置于光源盒内的LED芯片与外界环境隔离,从而解决LED光源容易吸附灰尘所导致亮度不佳的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED灯箱,包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间,用于容纳光源系统,其特征在于,所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座,所述光源系统包括多个光源盒,所述光源盒包括由透明前盒体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的密闭的盒体空间,其中,透明前盒体朝向画面展示方向,上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头,与所述电源连接座对应配合;所述盒体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路,所述LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体,所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述多颗LED芯片设置于基板上,所述后盒体内侧设置有至少一对插槽,所述基板插设于所述插槽内。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述光源盒为圆柱形或方柱型。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述透明前盒体为全透明或半透明前盒体。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述透明前盒体为拱形。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述后盒体由金属材质制成。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述后盒体为直角槽型,槽底贴合于所述灯箱背板上。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述后盒体的两侧槽边形成多对插槽,所述基板可选择性的插设于其中一对插槽内。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述透明前盒体上具有多个遮光点,所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述盒体空间内包括第一基板与第二基板,所述第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述后盒体内侧设置有至少两对插槽,所述第一、第二基板分别插设于所述插槽内。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述盒体空间内包括第一基板、第二基板、第三基板,所述基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板正面朝向灯箱画面展示方向。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述后盒体内侧设置有至少三对插槽,所述基板分别插设于所述插槽内。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述第二基板上设置的LED芯片发光功率小于第一及第三基板上设置的LED芯片。
根据本实用新型的实施例,在该LED灯箱中,所述盒体空间内容纳的多颗LED芯片,在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
本实用新型可由多个光源盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统,整体灯箱光源系统的安装或调试简单、易操作。并且,本实用新型通过密闭的容纳空间形成的密闭的盒体结构,使光源(LED芯片)在使用中与外界隔离,避免了光源的表面直接吸附外界的灰尘。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例所述的LED灯箱的结构示意图。
图2为根据本实用新型一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的结构示意图。
图3为根据本实用新型一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的侧视示意图。
图4为根据本实用新型一个实施例的具有两个基板的光源盒的侧视示意图。
图5为根据本实用新型另一个实施例的具有两个基板的光源盒的侧视示意图。
图6为根据本实用新型一个实施例的具有三个基板的光源盒的侧视示意图。
图7为根据本实用新型另一个实施例的具有三个基板的光源盒的侧视示意图。
图8为根据本实用新型一个实施例的LED芯片分布示意图。
图9为根据本实用新型另一个实施例的LED芯片分布示意图。
具体实施方式
下面参照附图对本实用新型做进一步的说明。
如图1所示,为根据本实用新型的LED灯箱的结构示意图。
根据本实用新型一个实施例的LED灯箱1,包括由背板20、上下侧板30及左右侧板40围合形成的容纳空间10,用于容纳光源系统50。其中,所述上侧板30和/或下侧板30上具有多个电源连接座60,所述光源系统50包括多个光源盒510。
如图2所示,为根据本实用新型一个实施例的LED灯箱的光源系统的光源盒的结构示意图。
光源盒510可以为圆柱形或方柱型,包括由透明前盒体511、后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成的密闭的盒体空间517,从而让LED光源(LED芯片)与外界环境隔离,避免外界环境中的灰尘进入光源盒510内。
其中,上封堵513及下封堵514中的至少一个封堵上具有电源连接头(图中未示出),与电源连接座(图中未示出)对应配合。透明前盒体511朝向画面展示方向,可以为拱形或半圆周形,以保证光线从透明前罩体射出时具有较大的角度,并可避免光线直射展示画面时出现亮条。盒体空间517内容纳有多颗LED芯片515及其电路(图中未示出),LED芯片515的发光方向朝向透明前盒体511,LED芯片515的电路与电源连接头电性连接。
如图3所示,多颗LED芯片515电性设置于基板516上。后盒体512内侧可以设置有至少一对插槽5121,基板516可以插设于任意插槽5121内。
透明前盒体511可以为拱形或半圆周形,以保证光线从透明前盒体射出时具有较大的角度,并可避免光线直射展示画面时出现亮条。透明前盒体511可以为全透明或半透明前盒体,由透明材质所组成,也就是可以让光线穿透的材质,例如玻璃、PC板、柔光板、磨砂玻璃等全透明或半透明材质,但并不以所述为限。如果采用的是全透明前盒体,其可以便于将光源发出的光线尽可能的一次性透射出去;而当采用半透明前盒体(如柔光板、奶白板等)时,则可以将光源发出的光线通过半透明前盒体将部分光线反射回去,再通过后盒体内壁面二次反射出去,相当于通过半透明前盒体将光源发出的光线先进行均匀处理后再照射向画面展示方向,使得透过半透明前盒体的光线整体上更加柔和,从而,避免了在画面上产生黑带与亮条。
后盒体512可以由金属材质制成,例如铝材,重量轻、容易组装,且具有良好的散热效果。后盒体512可以为槽型,例如直角槽型,其槽底贴合于灯箱1的背板20上,不仅能够增强光源盒510与背板贴合的稳定性,而且增大了光源盒510与背板20贴合的面积,即,增大了热传导面积,更加有利于散热。基于此,后盒体512的两侧槽边形成多对插槽5121(如图3所示),基板516可选择性的插设于其中一对插槽5121内,不仅容易安装和拆卸,而且通过选择插设于不同的插槽5121可调节基板516距离前盒体的距离,从而可调节LED的发光距离,因此,在实际应用时,可根据灯箱的厚度或光源盒距离展示画面的距离选择适合的插槽,以达到最佳的画面展示效果。除此之外,后盒体512也可以是横截面呈弧形的凹槽型,这样,当与呈拱形的前盒体511结合后为整体呈圆柱形的灯管形状;当然,也可以是其他形状的前盒体与后盒体,例如结合后整体呈方柱型的形状。
如图4所示,在本实用新型的一个具体实施例中,盒体空间517内包括第一基板5161与第二基板5162。第一基板5161与第二基板5162上分别设置有多颗LED芯片515。第一基板5161与第二基板5162之间形成的夹角小于180度并且大于90度。形成的该夹角可以使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515发光朝向侧向,而不是直射到画面,这样能够避免直射画面的部分出现亮条,使照射到展示画面的光线整体变得均匀。需要说明的是,第一基板5161与第二基板5162可以直接形成小于180度并且大于90度的夹角,还可以延长线形成小于180度并且大于90度的夹角,即第一基板5161与第二基板5162可以相互连接或不连接,另外,第一基板5161与第二基板5162形成的夹角角度,可以根据灯箱1的厚度做不同规格的设计,在此不作限定。
相应地,后盒体512内侧设置有至少两对插槽,第一基板5161、第二基板5162分别插设于插槽内。具体地,后盒体512呈槽型,且从槽底中部向前延伸形成一隔板,隔板两侧各具有多个插槽,后盒体512的两侧槽边对应具有多个插槽,即,隔板分别与两侧槽边形成多对插槽,第一基板5161与第二基板5162可选择性的插设于由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。其中,隔板分别与两侧槽边形成的多对插槽中,其中隔板两侧位置相对应的两对插槽之间形成的夹角小于180度并且大于90度,以使得插设于其中的第一基板5161和第二基板5162之间也形成小于180度并且大于90度的夹角,从而使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515发光朝向侧向,而不是直射到画面,以避免直射画面的部分出现亮条,使整体照射到展示画面的光线变得均匀。
另外,在该实施例中,透明前盒体511可以呈双拱形结构,即,具有两个拱形结构,如图5所示,两个拱形位置分别对应第一基板5161及第二基板5162,相当于第一基板5161和第二基板5162上各自分别罩有一透明盒体,该结构可以扩展第一基板5161与第二基板5162上LED芯片515发出的光线从透明前盒体511射出时的角度,并加强了光线在光源盒510内传播时的反射,进而提升光线的均匀度,起到更好地调光作用。除此之外,在后盒体512中部具有隔板时,两个拱形结构分别可与后盒体512、隔板、上封堵513、下封堵514围合成两个密闭盒体空间,更加增强了光源盒510的密闭性。
如图6所示,在本实用新型的另一实施例中,盒体空间517内包括第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163,第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163上设置有多颗LED芯片515。第一基板5161与第二基板5162之间形成的夹角小于180度并且大于90度;第二基板5162与第三基板5163之间形成的夹角小于180度并且大于90度。第二基板5162正面朝向灯箱1的画面展示方向,即,第二基板5162与展示画面平行,且第二基板5162上的LED芯片515发光直射到展示画面上。
值得说明的是,为了避免第一基板5161与第三基板5163上的LED侧向光线与中间的第二基板5162的光线叠加而增强中间部位(即,第二基板直射的部位)的光强,导致中间部位出现亮条,第二基板5162上设置的LED芯片515发光功率小于第一基板5161及第三基板5162上设置的LED芯片515。也就是说,中间第二基板5162的LED芯片515总发光功率比两侧斜向第一基板5161和第三基板5163的LED芯片515总发光功率小,这样避免中间出现亮条,使透过前盒体射出的光线整体均匀。
相应地,后盒体512内侧设置有至少三对插槽,第一基板5161、第二基板5162、第三基板5163分别插设于插槽内。具体地,后盒体512呈槽型,且从槽底向前延伸形成两个隔板,两隔板两侧各具有多个插槽,后盒体512的两侧槽边对应具有多个插槽,第一基板5161、第二基板5162及第三基板5163可选择性的对应插设于由隔板或由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。两隔板之间的插槽与两隔板和两侧槽边之间形成的插槽中,两隔板两侧位置相对应的两对插槽之间形成的夹角小于180度并且大于90度,以使得插设于其中的第一基板5161与第二基板5162、第二基板5162与第三基板5163之间也形成小于180度并且大于90度的夹角,从而使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515发光朝向侧向,而第二基板5162上的LED芯片515发光直射到展示画面。
另外,在该实施例中,透明前盒体可以呈三拱形结构,即,具有三个拱形结构,如图7所示,三个拱形位置分别对应第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163。相当于第一基板5161、第二基板5162、第三基板5163上各自分别罩有一透明盒体,该结构可以扩展第一基板5161、第二基板5162和第三基板5163上LED芯片515发出的光线从透明前盒体射出时的角度,并加强了光线在光源盒510内传播时的反射,起到更好地调光作用。除此之外,在后盒体512具有两个隔板时,两个拱形结构分别可与后盒体512、隔板、上封堵513、下封堵514围合成两个密闭盒体空间,更加增强了光源盒510的密闭性。
此外,透明前盒体511上还具有多个遮光点,遮光点的位置与LED芯片515的位置垂直对应,以避免光源直射画面,容易产生亮条。遮光点的形状可以与LED芯片515的形状相同,也可以是其他的形状,如圆形或其他多边形。另外,遮光点还可以为中空的结构,中空部正对光源(LED芯片)位置,可以起到对透过的强光光通量进行控制的作用,以达到距离与亮度均匀之间的平衡。
进一步地,由于LED芯片515具有一定的散射角度,也就是LED光源在一定的角度内向周围发光,基板上每两个相邻的LED芯片515之间由于光线交错重合,可以对两个LED芯片515间隔位置的光强进行补充,从而使整体射出的光线较为均匀,然而,靠近LED光源盒510的上封堵513和/或下封堵514的位置的LED芯片的上部和/或下部(即基板516最上端LED以上部分和/或最下端的LED芯片515以下部分)不再有与之相邻的LED芯片进行光强补充,因而,靠近LED光源盒510的上封堵513和/或下封堵514位置的光强较弱,由此,相应的导致灯箱1顶部和/或底部位置的光强较弱,影响灯箱画面展示的效果,因此,罩体空间517内容纳的多颗LED芯片515,在靠近上封堵513和/或下封堵514的位置的LED芯片515分布密度大于其他位置的分布密度,以避免由于上述原因导致的靠近上封堵513和/或下封堵514的位置光强较弱对画面展示效果的影响,例如,如图8、图9所示,靠近上封堵513和/或下封堵514的位置LED芯片515的分布密度大于其他位置的LED芯片515的分布密度。
本实用新型通过密闭的容纳空间形成的盒体结构,使光源(LED芯片)在使用中与外界隔离,避免了光源的表面直接吸附外界的灰尘,即使由于光源产生的静电作用,长期使用后在透明前盒体外吸附有灰尘,也很容易将平整的透明前盒体外的灰尘清理干净。
本实用新型可由多个光源盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统,因此,不需要为不同规格的LED灯箱制造相应规格的整体光源系统,而只需要变化光源盒的组合数量即可满足不同规格灯箱的使用需求,使光源系统的制造更加标准化,而且,安装维护时,只需一个人就可以对单个光源盒进行装入或拆出的操作,很方便的完成整体灯箱光源系统的安装或调试。这对于地铁灯箱来说,优势更加明显。出于安全性的考虑,用于地铁的灯箱是不允许前开盖的,只能是通过底部开盖或侧边开盖的方式对灯箱的光源系统进行安装维护。在此情况下,本实用新型的灯箱只要将损坏的光源所在的光源盒取出并更换即可,在操作上相当方便。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (15)

1.一种LED灯箱,包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间,用于容纳光源系统,其特征在于,所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座,所述光源系统包括多个光源盒,所述光源盒包括由透明前盒体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的密闭的盒体空间,其中,透明前盒体朝向画面展示方向,上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头,与所述电源连接座对应配合;所述盒体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路,所述LED芯片的发光方向朝向所述透明前盒体,所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接。
2.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述多颗LED芯片设置于基板上,所述后盒体内侧设置有至少一对插槽,所述基板插设于所述插槽内。
3.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述光源盒为圆柱形或方柱型。
4.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述透明前盒体为全透明或半透明前盒体。
5.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述透明前盒体为拱形。
6.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体由金属材质制成。
7.如权利要求1或6所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体为直角槽型,槽底贴合于所述灯箱背板上。
8.如权利要求7所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体的两侧槽边形成多对插槽。
9.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述透明前盒体上具有多个遮光点,所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。
10.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述盒体空间内包括第一基板与第二基板,所述第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。
11.如权利要求10所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体内侧设置有 至少两对插槽,所述第一、第二基板分别插设于所述插槽内。
12.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述盒体空间内包括第一基板、第二基板、第三基板,所述基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板正面朝向灯箱画面展示方向。
13.如权利要求12所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体内侧设置有至少三对插槽,所述基板分别插设于所述插槽内。
14.如权利要求12所述的灯箱,其特征在于,所述第二基板上设置的LED芯片发光功率小于第一及第三基板上设置的LED芯片。
15.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述盒体空间内容纳的多颗LED芯片,在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
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