CN204136146U - 一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构 - Google Patents
一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。本实用新型进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板冲压成型领域，具体涉及一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构。
背景技术
现有的冲模制作技术中，PCB成形是通过普通的平板模具完成，其产品质量得不到管控，不合格率较多，冲压后，pcb产品经常出现产品压伤，损坏，表面异常等不良现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，本实用新型进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。
进一步的，所述标准冲头比镂低冲头高，其差值为0.5-1.6 mm。
进一步的，所述标准冲头比镂低冲头高，其差值为一个pcb板的厚度。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中标号说明：1、上模，2、下模，3、镂低冲头，4、标准冲头， 5、冲模落料孔。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
参照图1所示，一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，包括上模1和下模2，所述上模1设置有标准冲头4和镂低冲头3，所述标准冲头4和镂低冲头3在上模1随机均匀平衡分布，所述下模2设置有冲模落料孔5。
所述标准冲头4比镂低冲头3高，其差值为0.5-1.6 mm。
所述标准冲头4比镂低冲头3高，其差值为一个pcb板的厚度。
本实施例的工作原理如下：
在制作本实用新型的上模1时，所有统一设置标准冲头4，按均匀分布、间隔分布、兼顾平衡的原则，将其中近一半数量的标准冲头4镂低成镂低冲头3，镂低的深度为一个pcb板的厚度，根据具体pcb板的厚度不同进行灵活调节，镂低深度一般在0.5-1.6 mm之间。本实用新型的下模2与普通冲压模具的结构相同，在冲压时，标准冲头4先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头3即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于：包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于：所述标准冲头比镂低冲头高，其差值为0.5-1.6 mm。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构，其特征在于：所述标准冲头比镂低冲头高，其差值为一个pcb板的厚度。
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