CN204118046U - 一种新型上蜡机加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型上蜡机加热装置，包括陶瓷盘，所述陶瓷盘上设置有可在三维空间移动的加热盘，所述加热盘直径大于晶片直径，所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘，所述真空吸盘内设置有加热装置，所述加热盘的加热范围可以完整的覆盖一个晶片，相比于现有技术中整体加热，本新型更加节约能源，降低热量损失，提高热量利用率；所述真空吸盘内设置的加热装置，用于加热晶片，由于晶片非常薄，加热时间极短，陶瓷盘和晶片双向受热，节省加热时间，且贴片完成后即可移走晶片，不需冷却时间，不需保温动作，贴片完成即可移走晶片，省去保温动作和冷却时间，提高设备生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型上蜡机加热装置，属于半导体晶片上蜡领域。
背景技术
目前半导体行业晶片上蜡工艺多采用陶瓷盘全盘加热方式，工艺中所用陶瓷盘较厚，晶片上蜡时也仅在陶瓷盘外围一圈贴片，如图1所示，便于晶片8转移，陶瓷盘7中心一圈部位空白，晶片8上蜡贴片之前，将蜡放置于陶瓷盘7上，采用整体的加热系统6将陶瓷盘7底部预热到一定温度，约80～100℃，当陶瓷盘上部表面的蜡融化之后，底部的加热系统6为保温状态，将晶片8置于陶瓷盘6上部，贴片上蜡完成取走晶片即可。
此方法不仅预热晶片上蜡贴片的部位，也将预热陶瓷盘上无晶片上蜡贴片的部位，浪费能源；而且由于陶瓷盘底部受热快，上部受热慢，预热完成需继续进行保温，需消耗大量的能源，同时由于贴片过程中为保温状态，上蜡完成后需将晶片冷却很长时间，才能进行下一步操作，降低了设备生产效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为克服上述问题，提供一种快速加热、冷却晶片上蜡贴片的新型上蜡机加热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种新型上蜡机加热装置，包括陶瓷盘，所述陶瓷盘上设置有可在三维空间移动的加热盘，所述加热盘直径大于晶片直径，所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘，所述真空吸盘内设置有加热装置。
优选地，所述加热盘与第一机械臂连接，所述真空吸盘与第二机械臂连接。
优选地，所述加热装置为电阻丝。
优选地，所述真空吸盘通过真空管与真空泵连通。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，所述加热盘的加热范围可以完整的覆盖晶片，相比于现有技术中整体加热，本新型更加节约能源，降低热量损失，提高热量利用率；所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘，所述真空吸盘内设置有加热装置，加工时真空吸盘吸取晶片，放置于陶瓷盘上被加热盘加热后的位置，真空吸盘内附有加热装置，用于加热晶片，由于晶片非常薄，加热时间极短，陶瓷盘和晶片双向受热，节省加热时间，且贴片完成后即可移走晶片，不需冷却时间，不需保温动作，贴片完成即可移走晶片，省去保温动作和冷却时间，提高设备生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术中的加热装置的结构图；
图2是本实用新型一个实施例的主视图；
图3是本实用新型所述加热盘的仰视图。
图中标记：1-陶瓷盘，2-加热盘，3-真空吸盘，4-真空管，5-晶片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图2所示的本实用新型所述一种新型上蜡机加热装置，包括陶瓷盘1，陶瓷盘1上用于放置被加工的晶片5，所述陶瓷盘1上设置有可在三维空间移动的加热盘2，所述加热盘2可采用一些现有的XYZ轴移动平台、机械臂或其他常规的三维移动装置实现，所述加热盘2直径大于晶片5直径，晶片5在现有技术为固定的几种规格，其尺寸大小为现有的公知技术，优选的加热盘2比晶片5的直径大1cm；所述加热盘2的加热范围可以完整的覆盖晶片5，晶片5上蜡前，将加热盘2移动到将要贴片部位的上方，启动开关加热陶瓷盘1；陶瓷盘1加热到一定温度，约80～100℃后转动陶瓷盘1，加热盘2继续加热下一晶片5贴片点，同时在加热过的地方放置晶片5，相比于现有技术中整体加热，本新型更加节约能源，降低热量损失，提高热量利用率，提高生产效率。
所述陶瓷盘1上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘3，所述真空吸盘3可采用一些现有的XYZ轴移动平台、机械臂或其他常规的三维移动装置实现，如图3所示，所述真空吸盘3内设置有加热装置，加工时真空吸盘3吸取晶片5，放置于陶瓷盘1上被加热盘2加热后的位置，真空吸盘3内附有加热装置，用于加热晶片5，由于晶片5非常薄，加热时间极短，陶瓷盘1和晶片5双向受热，节省加热时间，且贴片完成后即可移走晶片5，不需冷却时间，不需保温动作，贴片完成即可移走晶片5，省去保温动作和冷却时间，提高设备生产效率。
在优选地实施例中，所述加热盘2与第一机械臂(图中未显示)连接，所述真空吸盘3与第二机械臂(图中未显示)连接，所述第一机械臂和第二机械臂采用常规技术，具体可根据需要进行设置。
在优选地实施例中，所述加热装置为电阻丝，但不限于电阻丝，还可以为其他选择。
在优选地实施例中，所述真空吸盘3通过真空管4与真空泵连通，所述真空泵用于将真空吸盘3内抽成真空，使真空吸盘3压紧晶片5。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种新型上蜡机加热装置，其特征在于，包括陶瓷盘，所述陶瓷盘上设置有可在三维空间移动的加热盘，所述加热盘直径大于晶片直径，所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘，所述真空吸盘内设置有加热装置。
2.如权利要求1所述的新型上蜡机加热装置，其特征在于，所述加热盘与第一机械臂连接，所述真空吸盘与第二机械臂连接。
3.如权利要求2所述的新型上蜡机加热装置，其特征在于，所述加热装置为电阻丝。
4.如权利要求3所述的新型上蜡机加热装置，其特征在于，所述真空吸盘通过真空管与真空泵连通。
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| CN106952846A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-07-14 | 安徽三安光电有限公司 | 一种上蜡用晶片承载盘及其使用方法 |
| CN107914282A (zh) * | 2016-10-10 | 2018-04-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种机械手 |
| CN114643651A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-21 | 北京晶格领域半导体有限公司 | 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置 |
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