CN204100929U - 真空镀膜光刻成型聚能发火元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件,该元件是由金属镀膜区域、镀锡焊盘、绝缘边、导电区域、激光光刻设计图形、透火区域和发火区域组成,使用真空镀膜在0805封装元件上形成贴片组件,取代了普通电雷管中的传统金属桥丝,不改变雷管的生产安装方式,可以使用机器自动化批量贴或焊接在电路板上或其他金属上,这种可靠的连接方式减少了接触电阻,提高了起爆精度,并可实现单发自动检测,减少了桥丝的繁琐制作过程和失误率,生产精度可达到1%,远远高于桥丝的阻值精度。该发火元件极大地提高了生产效率,降低了人工制作桥丝成本,提高了产品可靠性和精度,解决了传统桥丝不好焊接和焊接不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件,是电子雷管关键元件之一,用于电子雷管发火控制。
背景技术
发火元件是普通雷管或电子雷管的关键部件,它的主要参数性能直接影响到雷管产品质量,且关系到产品的发展和应用。目前我国有55家雷管生产点,其中19家企业采用刚性引火药生产工艺,23家企业采用机械储能焊生产工艺,另有三分之一的企业完全是手工焊接生产工艺。电雷管总体质量水平差,发火可靠性低,所以提高电引火药头制造水平是解决电雷管瞎火和丢炮的关键所在。目前市面上的电雷管和电子雷管主要使用桥丝为发火元件,传统桥丝存在不好焊接、容易虚焊、无法实现在线检测阻值、电性能均一性差、拒爆率高的问题(拒爆率1%左右),且在生产运输过程中容易变形、折断,产品质量难以保障;刚性桥丝价位高,自动化焊接成本较高,对火药的灵敏度要求高。
发火电阻主要应用于露天及井下采矿、筑路、兴修水利等爆破工程中,用来起爆炸药、导爆索、导爆管等,还可用于烟花、礼炮、焰火、影视爆破等的远程遥控点火场合。电子点火相较于传统点火的优点:更加安全、人性化、超强的可控性、即时性。通过电子点火设备燃放者不仅可以对焰火做远程遥控控制点火,而且可以根据主题活动的需要,对燃放的时间节奏、整体气势、空中画面效果、焰火进行编排,使活动更具节奏感,时间控制更加精确。将活动一步步推向高潮,并能有效保障燃放人员的人身安全。
全国每年雷管使用量多达25亿发,发火元件市场需求巨大,针对目前市场情况,作为发火元件,以贴片形式直接把元件安装或制作到电路板上,由于发火元件为固体元件,在运输装配中不容易发生损坏,且自动化程度高,可实现在线100%检测,拒爆率达到万分之一,极大的提高了生产效率和产品质量。该元件可迅速填补市场空白,并产生巨大的经济效益。
发火元件是普通雷管或电子雷管的关键部件,它的主要参数性能直接影响到产品质量,它的发展现状直接影响着整个爆破系统的性能。关系到产品的发展和应用。使用贴片形式直接把元件安装或制作到电路板上既提高功效又安全可靠。改变了传统桥丝的工艺,该技术应用于发火元件是个很好的创新。
本实用新型具有发火电压可控、自身防射频的能力、发火能力强、与火工品其他部件的集成度好等特点。
发明内容
本实用新型目的在于,提供一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件,该元件是由金属镀膜区域、镀锡焊盘、绝缘边、导电区域、激光光刻设计图形、透火区域和发火区域组成,该元件是在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,在电阻镀膜层上激光光刻不同预先设计图形,通过电容器对其放电产生火花点燃发火药。使用真空镀膜在0805封装元件上形成贴片组件,取代了普通电雷管中的传统金属桥丝,不改变雷管的生产安装方式,可以使用机器自动化批量贴或焊接在电路板上或其他金属上,这种可靠的连接方式减少了接触电阻,提高了起爆精度,并可实现单发自动检测,减少了桥丝的繁琐制作过程和失误率,生产精度可达到1%,远远高于桥丝的阻值精度。该发火元件极大地提高了生产效率,降低了人工制作桥丝成本,提高了产品可靠性和精度,解决了传统桥丝不好焊接和焊接不良的问题。该元件是在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,在电阻镀膜层上激光光刻不同预先设计图形,通过电容器对其放电产生火花点燃发火药。根据不同镀膜比例进行研究设计,发火能量范围达到100μF电容放电电压、适用电压范围的光刻成型发火元件。
本实用新型所述的一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件,该发火元件是由金属镀膜区域、镀锡焊盘、绝缘边、导电区域、激光光刻设计图形、透火区域和发火区域组成,在镀锡焊盘(2)上设置有对称的导电区域(4),在对称导电区域(4)之间设有金属镀膜区域(1),在导电区域(4)和金属镀膜区域(1)的上下两端设置有绝缘边(3),绝缘边(3)的两端与镀锡焊盘(2)连接。
在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,形成金属镀膜区域(1),在金属镀膜区域(1)上使用激光机将预设的激光光刻设计图形(5)光刻在金属镀膜区域(1)上,形成上下对称的激光光刻设计图形(5),在金属镀膜区域(1)的中心位置设置有透火区域(6),在激光光刻设计图形(5)与透火区域(6)之间为发火区域(7)。
激光光刻设计图形(5)的角度为90°。
在金属镀膜区域(1)的中心位置的透火区域(6)为一个或两个。
镀锡焊盘(2)与电路板焊接。
本实用新型所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件,该元件是在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,初步形成无刻痕的发火元件,然后在电阻镀膜层上激光光刻设计图形,通过电容器对其放电产生火花点燃发火药。根据不同镀膜比例进行研究设计,发火能量范围达到100μF电容放电电压、适用电压范围的光刻成型发火元件。该元件已经过1.4万余发的涂药发火验证,证明了此种镀膜发火元件的优势,同时也得到了使用厂家积极协助和认可。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型透火区结构示意图;
图3为本实用新型双透火区结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明并给出实施例:
本实用新型所述的一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件,该发火元件是由金属镀膜区域、镀锡焊盘、绝缘边、导电区域、激光光刻设计图形、透火区域和发火区域组成,在镀锡焊盘2上设置有对称的导电区域4,在对称导电区域4之间设有金属镀膜区域1,在导电区域4和金属镀膜区域1的上下两端设置有绝缘边3,绝缘边3的两端与镀锡焊盘2连接,镀锡焊盘2与电路板焊接,在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,形成金属镀膜区域1,在金属镀膜区域1上使用激光机将预设的激光光刻设计图形5光刻在金属镀膜区域1上,形成上下对称的激光光刻设计图形5,激光光刻设计图形5的角度为90°,产生聚能效果并把能量聚集到发火区域,在金属镀膜区域1的中心位置设置有透火区域6,在金属镀膜区域1的中心位置的透火区域6为一个或两个,在激光光刻设计图形5与透火区域6之间为发火区域7,瞬间放电的能量施加到该区域,产生电离现象,形成高温火花。
附图1:金属镀膜区域1,该区域为激光光刻图形后发火区域;镀锡焊盘2与电路板焊接位置;绝缘边3、导电区域4,该区域导电电阻为0有利于电能通过,不产生电压降,不损耗能量;激光光刻设计图形5,该图形形成角度,产生聚能效果并把能量聚集到发火区域;发火区域7的面积很小,电容放电功率是其承载功率的100多倍,瞬间放电的能量施加到发火区域产生电离现象形成高温火花点燃发火药头。
附图2:金属镀膜区域1,该区域为激光光刻图形后发火区域;镀锡焊盘2与电路板焊接位置;绝缘边3、导电区域4,该区域导电电阻为0有利于电能通过,不产生电压降,不损耗能量;激光光刻设计图形5,该图形形成角度,产生聚能效果并把能量聚集到发火区域7;透火区6,激光把这个图形内的金属全部刻光形成能量聚集发出区域,由于元件表面有玻璃釉,当发火区域7两边发出火后通过聚能透火区6集中火力从该点发出更集中的火力,从该点出来的能量集中、温度高,电容放电产生能量施加到发火区域7由透火区6集中发火点燃发火药头;发火区域7的面积很小,电容放电功率是其承载功率的100多倍,瞬间放电的能量施加到发火区域产生电离现象形成高温火花通过透火区6发出高温。
附图3:金属镀膜区域1,该区域为激光光刻图形后发火区域;镀锡焊盘2与电路板焊接位置;绝缘边3、导电区域4,该区域导电电阻为0有利于电能通过,不产生电压降,不损耗能量;激光光刻设计图形5,该图形形成角度,产生聚能效果并把能量聚集到发火区域;设计2个透火区6增加发火力度,激光把这个图形内的金属全部刻光形成能量聚集发出区域,由于在元件上面有保护膜,当发火区域7两边发出火后通过聚能透火点集中火力从该点发出更集中的火力,从该点出来的能量集中温度高,电容放电产生能量施加到发火区域7由透火区6集中发火点燃发火药头;发火区域7,设计3个发火区域7加大发火力度,发火区域7的面积很小,电容放电功率是其承载功率的100多倍,瞬间放电的能量施加到发火区域产生电离现象形成高温火花通过透火区发出高温。
该元件是在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,初步形成无刻痕的空白发火元件,然后在电阻镀膜层上激光光刻特定的设计图形,形成完整的发火元件,把不同的激光光刻设计图形5光刻在相同厚度的金属镀膜区域1后产生不同阻值、不同发火能量的发火元件;把相同的激光光刻设计图形5光刻在不同厚度的金属镀膜区域1上,产生不同阻值和不同发火能量的发火元件。通过电容器对其放电产生火花点燃发火药。根据不同镀膜比例进行研究设计,发火能量范围达到100μF电容放电电压、适用电压范围的光刻成型发火元件。
Claims (5)
1.一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件,其特征在于该发火元件是由金属镀膜区域、镀锡焊盘、绝缘边、导电区域、激光光刻设计图形、透火区域和发火区域组成,在镀锡焊盘(2)上设置有对称的导电区域(4),在对称导电区域(4)之间设有金属镀膜区域(1),在导电区域(4)和金属镀膜区域(1)的上下两端设置有绝缘边(3),绝缘边(3)的两端与镀锡焊盘(2)连接。
2.根据权利要求1所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件,其特征在于在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,形成金属镀膜区域(1),在金属镀膜区域(1)上使用激光机将预设的激光光刻设计图形(5)光刻在金属镀膜区域(1)上,形成上下对称的激光光刻设计图形(5),在金属镀膜区域(1)的中心位置设置有透火区域(6),在激光光刻设计图形(5)与透火区域(6)之间为发火区域(7)。
3.根据权利要求1所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件,其特征在于激光光刻设计图形(5)的角度为90°。
4.根据权利要求1所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件,其特征在于在金属镀膜区域(1)的中心位置的透火区域(6)为一个或两个。
5.根据权利要求1所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件,其特征在于镀锡焊盘(2)与电路板焊接。
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CN201420544675.8U CN204100929U (zh) | 2014-09-22 | 2014-09-22 | 真空镀膜光刻成型聚能发火元件 |
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CN109297375A (zh) * | 2018-11-10 | 2019-02-01 | 赵伽文 | 一种电路板侧面输入输出电子激发导电料发火方法 |
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2014
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CN109297375B (zh) * | 2018-11-10 | 2023-08-08 | 赵伽文 | 一种电路板侧面输入输出电子激发导电料发火方法 |
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