CN204067314U - 一种芯片或焊片自动装填机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种自动装填机构，特别涉及一种芯片或焊片自动装填机构。该芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板，所述滑动板上部通过纵向滑块连接摇盘承载板，摇盘承载板纵向一侧连接有气缸，滑动板底部通过横向滑块安装于横向滑轨上。本实用新型的有益效果是：采用直线滑轨X向、Y向双向动作，模仿人工操作，摇盘过程中加入微震，更加有效增加分向速度及减少分向极反几率，节省工作时间，减少人力需求数量，增加产能，达到模拟人工操作自动装填目的。

Description

一种芯片或焊片自动装填机构

（一）        技术领域

    本实用新型涉及一种自动装填机构，特别涉及一种芯片或焊片自动装填机构。

（二）        背景技术

    现有电子封装产品中二极管、贴片整流桥在芯片装填工序中采用人工晃筛工序，随着筛盘面积的不断增大，采用原先的人工操作很难与自动、半自动机器相配套，而且操作过程中人力耗用大，劳动量相对增加。

（三）        发明内容

    本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种代替人工摇盘工序、更加有效增加分向速度及减少分向极反几率、节省工作时间、减少人力需求数量、增加产能、适用于多种产品芯片或焊片晃筛治具的芯片或焊片自动装填机构。

本实用新型是通过如下技术方案实现的： 

一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板，所述滑动板上部通过纵向滑块连接摇盘承载板，摇盘承载板纵向一侧连接有气缸，滑动板底部通过横向滑块安装于横向滑轨上。

所述滑动板底部通过连杆与偏心摇杆相连接，偏心摇杆末端安装于马达上。

所述滑动板上设有微震线圈，微震线圈上方设有微震衔铁，微震衔铁安装于摇盘承载板底部。

所述摇盘承载板上设有定位销。

本实用新型的有益效果是：采用直线滑轨X向、Y向双向动作，模仿人工操作，摇盘过程中加入微震，更加有效增加分向速度及减少分向极反几率，节省工作时间，减少人力需求数量，增加产能，达到模拟人工操作自动装填目的。 

（四）        附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图1为本实用新型的主视结构示意图；

附图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图中，1滑动板，2纵向滑块，3摇盘承载板，4气缸，5横向滑块，6横向滑轨，7连杆,8偏心摇杆,9马达,10微震线圈,11微震衔铁,12定位销。

（五）        具体实施方式

附图为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括滑动板1，滑动板1上部通过纵向滑块2连接摇盘承载板3，摇盘承载板3纵向一侧连接有气缸4，滑动板1底部通过横向滑块5安装于横向滑轨6上。滑动板1底部通过连杆7与偏心摇杆8相连接，偏心摇杆8末端安装于马达9上。滑动板1上设有微震线圈10，微震线圈10上方设有微震衔铁11，微震衔铁11安装于摇盘承载板3底部。摇盘承载板3上设有定位销12。

采用本实用新型的一种芯片或焊片自动装填机构，采用马达加偏心连接带动滑动块做X轴动作，Y轴动作由气缸伸缩来完成，自动动作过程中加入微震荡，马达、气缸动作及微震时间由延时继电器自动控制，微震大小通过控制板电位器控制，Y轴气缸动作速度采用调气阀控制气压流量实现，马达速度由控制板电位器控制，所有动作配合模仿人工操作步骤。芯片或焊片摇盘置于摇盘承载板3上，由摇盘定位销12定位，马达9带动偏心摇杆8动作，连杆7拉动滑动板1通过横向滑块5在横向滑轨6上运动，由于横向滑轨6的限制，滑动板1只能在X轴作往复运动，同时气缸4由电磁阀驱动带动摇盘承载板3通过纵向滑块2在滑动板1上沿Y轴方向做运动，整个自动装填过程中，按动作需求及芯片或焊片分向效果开动微震线圈10，对整个摇盘承载板3施加震荡，提高分向效率和分向效果，达到模拟人工操作自动装填目的。 

Claims (4)

1.一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：包括滑动板（1），所述滑动板（1）上部通过纵向滑块（2）连接摇盘承载板（3），摇盘承载板（3）纵向一侧连接有气缸（4），滑动板（1）底部通过横向滑块（5）安装于横向滑轨（6）上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：所述滑动板（1）底部通过连杆（7）与偏心摇杆（8）相连接，偏心摇杆（8）末端安装于马达（9）上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：所述滑动板（1）上设有微震线圈（10），微震线圈（10）上方设有微震衔铁（11），微震衔铁（11）安装于摇盘承载板（3）底部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片或焊片自动装填机构，其特征是：所述摇盘承载板（3）上设有定位销（12）。