CN203462115U - 一种浸锡设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种浸锡设备，用于配合锡炉，在柔性PCB板焊盘上进行加锡操作，以利于后续焊接操作。本实用新型包括机架、气缸、真空管道、控制系统、真空发生器、浸锡头；气缸固定在机架上；浸锡头固定在气缸的活塞杆上，浸锡头开有气孔，气孔与真空管道接通，真空管道与真空发生器接通；机架设有锡炉安放位，锡炉安放位位于浸锡头下方；控制系统与气缸连接。本实用新型可以有效控制浸锡过程的整个操作环节，量化控制操作时间和速度，以及柔性板浸入锡炉的深度，大大提高了浸锡质量，实现对焊盘加锡锡量的精准控制。生产效率也有了较大提升。

Description

一种浸锡设备

技术领域

本实用新型涉及一种浸锡设备，用于配合锡炉，在柔性PCB板焊盘上进行加锡操作，以利于后续焊接操作。

背景技术

因为人工在锡炉上，对柔性PCB板进行加锡操作，有两大弊端。不利于后续操作：一方面是，人工浸锡时间、浸锡深度以及操作速度不能有效控制，从而导致锡量无法量化控制；另一方面是，人工操作效率相对比较低下，不利于生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理、使用方便精准、工作效率高的浸锡设备。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种浸锡设备，其特征在于：包括机架、气缸、真空管道、控制系统、真空发生器、浸锡头；气缸固定在机架上；浸锡头固定在气缸的活塞杆上，浸锡头开有气孔，气孔与真空管道接通，真空管道与真空发生器接通；机架设有锡炉安放位，锡炉安放位位于浸锡头下方；控制系统与气缸连接。

本实用新型所述的控制系统设有行程调节杆、行程感应器、时间继电器、电磁阀。

本实用新型夹具与现有技术相比，具有以下优点和效果：可以有效控制浸锡过程的整个操作环节，量化控制操作时间和速度，以及柔性板浸入锡炉的深度，大大提高了浸锡质量，实现对焊盘加锡锡量的精准控制。生产效率也有了较大提升。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为图1的右视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

参见图1和图2，本实用新型实施例包括机架1、气缸2、真空管道3、控制系统、浸锡头4、真空发生器5。

气缸2垂直固定在机架1上，气缸2的活塞杆21可垂直上下移动。

浸锡头4固定在气缸2的活塞杆21上，浸锡头4开有气孔，气孔与真空管道3接通，真空管道3与真空发生器5接通。

机架1设有锡炉安放位6，锡炉安放位6位于浸锡头下方。

控制系统与气缸2连接。控制系统设有行程调节杆7、行程感应器8、时间继电器9、电磁阀10。

行程调节杆7与气缸2的活塞杆21连接，对活塞杆21限位，行程调节杆7通过其螺纹结构可上下移动，调节活塞杆21限位位置，以此调节活塞杆21的行程，可以控制柔性PCB板12活动空间。

行程感应器8安装在气缸2上，用于感应活塞杆21的行程，控制活塞杆21的高度，可以调节柔性PCB板12浸锡高度。

时间继电器9控制活塞杆21的启动，可以控制柔性PCB板12浸锡操作时间。

电磁阀10控制活塞杆21的移动速度，可以控制浸锡头4操作速度。

将锡炉11放置在锡炉安放位6上。真空发生器5提供的吸力通过真空管道3传递到浸锡头4的气孔上，以固定柔性PCB板12在浸锡头4上。气缸2提供动力，活塞杆21推动浸锡头4向下移动，使柔性PCB板12浸没到锡炉11液面以下，从而实现在柔性PCB板12焊盘上进行加锡操作。在浸锡过程中，浸锡时间长短直接决定锡量大小，时间继电器9可以设定浸锡操作的节奏时间，设定电磁阀10可控制浸锡操作的速度，并且通过调节行程感应器8位置，可以控制柔性PCB板12浸入锡炉的深度，三者共同配合，一起确定浸锡量的大小，从而实现对锡量的精确控制。实际使用过程中，可以根据实际操作需要，设定不同的机器状态，以获得想要锡量高度的产品。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。 

Claims (2)

1.一种浸锡设备，其特征在于：包括机架、气缸、真空管道、控制系统、真空发生器、浸锡头；气缸固定在机架上；浸锡头固定在气缸的活塞杆上，浸锡头开有气孔，气孔与真空管道接通，真空管道与真空发生器接通；机架设有锡炉安放位，锡炉安放位位于浸锡头下方；控制系统与气缸连接。

2.根据权利要求1所述的浸锡设备，其特征在于：所述的控制系统设有行程调节杆、行程感应器、时间继电器、电磁阀。

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