CN204046808U - 扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的扬声器模组，包括天线、扬声器单体和对应收容固定扬声器单体的模组壳体；模组壳体包括模组下壳和模组上壳，其中，天线设置在模组上壳的内侧壁上，在与模组上壳内侧壁上未接触天线部分对应的外侧壁表面上设有金属屏蔽层，以及，在模组上壳和模组下壳的结合处形成有凹槽，在凹槽内涂有使模组上壳外侧壁上的金属屏蔽层和模组下壳外侧壁上的金属屏蔽层结合在一起的焊锡。利用上述根据本实用新型提供的扬声器模组，能够防止天线触碰到其他配件，从而有效地降低天线的磨损，防止天线被氧化，还能防止天线被外界信号干扰。

Description

扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，更为具体地，涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着社会的进步和科学技术的快速发展，以其携带方便、功能全面，能够满足人们上网、通信及娱乐等多方面的需求而倍受欢迎，如手机、ipad等。作为便携式电子产品中重要声学部件的扬声器模组具有广泛的需求，随着人们对便携式电子产品要求的提高，扬声器模组的声学性能也越来越受到人们的关注。

通常情况下与扬声器模组相连的天线设置在扬声器模组外侧，组装时天线容易与其他配件接触，造成磨损，另外，裸露在扬声器模组外面的天线容易受到外界信号的干扰，利用其他部件屏蔽，则会浪费扬声器模组的空间，并且，屏蔽效果不佳。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种扬声器模组，以解决天线设置在扬声器模组外侧容易受到信号干扰的问题。

本实用新型提供的扬声器模组，包括天线、扬声器单体和对应收容固定扬声器单体的模组壳体；模组壳体包括模组下壳和模组上壳，其中，天线设置在模组上壳的内侧壁上，在与模组上壳内侧壁上未接触天线部分对应的外侧壁表面上设置有金属屏蔽层，在模组下壳的外侧壁表面上同样设置有金属屏蔽层；以及

在模组上壳和模组下壳的结合处形成有凹槽，在凹槽内涂有使设置在模组上壳外侧壁表面上的金属屏蔽层和设置在模组下壳外侧壁表面上的金属屏蔽层结合在一起的焊锡。

此外，优选的结构是，在模组上壳和/或模组下壳上设置有焊接筋，焊接筋与模组上壳和/或模组下壳一体成型，利用超声波焊接融化焊接筋使模组上壳和模组下壳结合在一起。

此外，优选的结构是，扬声器模组还包括cable线，cable线的一端与天线电连接，cable线的另一端与扬声器模组外部电路连接。

此外，优选的结构是，扬声器单体包括振动系统和磁路系统；其中，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈；磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和盆架，华司、磁铁的外侧面和盆架侧壁之间的间隙形成磁间隙，音圈收容于磁间隙中。

此外，优选的结构是，扬声器单体还包括单体外壳，单体外壳、盆架与模组壳体之间的空间形成后声腔。

此外，优选的结构是，扬声器单体的数量为两个。

此外，优选的结构是，天线为镀在模组上壳的内侧壁上的金属层。

此外，优选的结构是，在模组上壳和模组下壳的边缘外侧分别设置有弧形倒角；在模组上壳和模组下壳的结合处，模组上壳设置的弧形倒角和模组下壳设置的弧形倒角之间的空隙形成凹槽。

此外，优选的结构是，金属屏蔽层为金层，金层镀在与模组上壳侧壁内表面未接触天线部分对应的外侧壁表面上和模组下壳的外侧壁表面上。

利用上述根据本实用新型提供的扬声器模组，将天线设置在模组上壳的内侧壁上，能够防止天线触碰到其他配件，从而有效地降低天线的磨损，还能防止天线被氧化，通过在模型上壳未接触天线部分的外侧壁表面设置金属屏蔽层，防止天线被外界信号干扰。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的扬声器模组的结构整体示意图；

图2为根据本实用新型实施例的扬声器模组的部分配件组合的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例的扬声器模组的结构整体的背面示意图；

图4为沿图3中A-A线的剖视图；

图5a和图5b分别为图4的局部放大图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

其中的附图标记包括：扬声器单体1、模组上壳2、模组下壳3、振膜4、音圈5、华司6、磁铁7、盆架8、弹片9、天线10、金属屏蔽层11、cable线12、后声腔13、焊锡14、单体外壳15。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

现有技术中将天线设置在扬声器模组外侧，容易碰触到其它配件而受到磨损，同时裸露在扬声器模组外面的天线容易受到外界信号的干扰，为了解决上述问题，本实用新型将天线设置在扬声器模组中的模组壳体的内壁上，防止天线碰触到其它配件，再在模组壳体的外壁上设置金属屏蔽层，能够屏蔽外界信号，防止外界信号对天线进行干扰，下面对本实用新型的扬声器模组的结构进行详细地说明。

图1示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的整体结构。

如图1所示，本实用新型实施例提供的扬声器模组，包括扬声器单体1、模组壳体和天线10；扬声器单体1对应收容固定在模组壳体内；模组壳体包括模组下壳3和模组上壳2，天线10为弯折结构设置在模组上壳2的一个侧壁的内表面上和模组上壳2底部的内表面上，在与模组上壳2侧壁内表面未接触天线10部分对应的侧壁外表面上和在与模组上壳2底壁内表面未接触天线10部分对应的底壁外表面上分别设置有金属屏蔽层11。

在模组上壳2和模组下壳3的边缘外侧分别设置有弧形倒角；在模组上壳2和模组下壳3的结合后，模组上壳2设置的弧形倒角和模组下壳3设置的弧形倒角之间的空隙形成凹槽，在该凹槽内涂有焊锡14(参看图4)，在模组上壳2和模组下壳3的结合后，使模组上壳2和模组下壳3的金属屏蔽层11连接在一起，还能起到密封模组上壳2和模组下壳3的作用。

上述模组上壳2和模组下壳3的边缘外侧可也设置其他形状的倒角，在模组上壳2和模组下壳3的结合处，只要两个倒角间的空隙形成凹槽即可。

扬声器单体1包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和音圈，磁路系统包括华司、磁铁和盆架。

扬声器模组还包括cable线12和弹片9；其中，弹片起到连通扬声器模组外部的作用，具体为，在弹片9上镀锡，将音圈线的引线焊接到弹片上，然后再将FPCB(图未示出)与弹片9焊接，通过FPCB连接到扬声器模组外部；而cable线用于连接天线10。

需要说明的是，扬声器单体1的数量可以为一个也可以为两个，本实用新型实施例将以两个扬声器单体作为示例。

图2示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的部分配件组合在一起的结构。

如图2所示，图中为模组上壳2、天线10和cable线12组合在一起的情况，天线10设置在模组上壳2的一内侧壁表面上和模组上壳2的底壁内表面上，cable线12的一端连接于模组上壳2底部表面的天线10，另一端连接于扬声器模组的外部电路。

需要说明的是，为了防止天线10被氧化及被其他配件碰触，将天线10设置在模组上壳2侧壁内表面上和模组上壳2底壁内表面上，具体地，天线10是镀在模组上壳2侧壁内表面上和模组上壳2底壁内表面上的金属层，该金属层可以金、银、铜等金属制成，天线10通过cable线12接收和发送信号，为了能够让天线10接收和发送信号，与天线10所在的内侧壁对应外侧壁外的表面未设置金属屏蔽层11，同时为了防止外界信号对天线10产生干扰，在与天线10未接触的侧壁内表面对应的侧壁外表面设置金属屏蔽层11。

图3示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的结构整体的背面。

从图3中可以看出，扬声器模组包括两个扬声器单体1，分别设置在模组上壳2的两侧，cable线12的一端与扬声器模组外部电路连接。

图4为沿图3中A-A线的剖视图，结合图1和图4，扬声器单体1包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜4和结合于振膜4一侧的音圈5；磁路系统包括依次结合的华司6、磁铁7和盆架8，华司6、磁铁7的外侧面和盆架8侧壁之间的间隙形成磁间隙，音圈5收容于磁间隙中，磁路系统形成的磁力线穿过音圈5。其中音圈5通常由导电金属丝缠绕而成，如铜包铝线，音圈接通电信号后，在磁路系统形成的磁场中受安培力，由于音圈中接通的为交变信号，所受的安培力的大小和方向对应信号变化；受安培力的作用，音圈5在磁间隙中上下振动，由于音圈5与振膜4是固定结合为一体的，藉由音圈5的振动带动振膜4振动，从而产生声音。

从图1和图4中可以看出，扬声器单体1还包括单体外壳15，单体外壳15、盆架8与模组壳上壳2和模组下壳3之间的空间形成后声腔13，该后声腔13为封闭的空间。

图5a为图4的局部放大图，结合图5a、图2和图4，金属屏蔽层11为镀在模组壳体侧壁外表面的金属层，具体地，金属屏蔽层11镀在模组上壳2未与天线10接触的侧壁内表面对应的侧壁外表面上，还镀在模组上壳2底壁内表面未接触天线10部分对应的底壁外表面上，以及模组下壳3的外侧壁表面，也就是图4中模组上壳2和模型下壳3左侧的侧壁外表面上和模组上壳2的底壁外表面上。

图5a放大了模组上壳2和模组下壳3镀有金属屏蔽层11的侧壁的结合处，从图5a中可以看出，模组上壳2和模组下壳3为特性的形状，在模组上壳2和模组下壳3的边缘外侧均为弧形倒角，在将模组上壳2和模组下壳3组装在一起后，两个弧形倒角形成在模组上壳2和模组下壳3的结合处形成凹槽，图5a中只示出了一个位置的凹槽，结合图1，该凹槽并不是在设置在结合处的某一处位置而是围绕结合处的一圈，将模组上壳2和模组下壳3的结合处设计成凹槽是为了存储焊锡膏，由于焊锡膏在常温下不固化，现有的模组上壳和模组下壳的边缘外侧不是倒角形状的，自然在模组上壳和模组下壳的结合处不存在由倒角构成的凹槽，没有凹槽就无法储存常温下的焊锡膏，焊锡膏会流向四处，因此，本实用新型实施例设计成边缘外侧为弧形倒角形状的模组上壳和模组下壳。

需要说明的是，200℃左右的高温能使焊锡膏融化，融化后的焊锡膏在常温下可固化成焊锡14(图4、图5a和图5b中为焊锡膏固化后形成的焊锡)。

另一方面，在模组上壳2和模组下壳3的结合处形成凹槽内涂焊锡14是为了将分别镀在模组上壳2外表面和模组下壳3外表面的金属屏蔽层11连接在一起，形成一个整体的屏蔽罩，还能起到密封模组上壳2和模组下壳3的作用，本实用新型实施例通过烙铁头使凹槽内的焊锡膏融化(200℃左右)，在常温下焊锡膏固化成焊锡14，进而将镀在模组上壳2和模组下壳3的侧壁外表面的金属屏蔽层11连通，形成一个屏蔽罩，能够防止外界信号干扰天线10，焊锡14还能起到密封的作用，让模组壳体内部的空间形成后声腔13。

另外，在模组上壳2和/或模组下壳3的边缘处设置有焊接筋(图未示出)，焊接筋与模组上壳2和/或模组下壳3一体成型，本实用新型实施例通过超声波焊接融化焊接筋使模组上壳2和模组下壳3结合在一起，但也可以使用其它方式融化焊接筋，使模组上壳2和模组下壳3结合在一起。

图5b为图4的另一局部放大图，结合图5b、图2和图4，由于天线10镀在图4中模组上壳右侧的侧壁内表面上，所以图4中模组上壳右侧的侧壁外表面上没有镀金属屏蔽层11。

从图5b中还可以看出，天线10镀在模组上壳2的侧壁内表面上，模组上壳2和模组下壳3的结合处形成的凹槽内涂有焊锡14。

上述金属屏蔽层11优选采用的原材料为金，金可以更好地保护天线10，防止其氧化，但也可以采用其他金属作为金属屏蔽层11的原材料，而金属屏蔽层11设置在模组壳体外侧是为了防止扬声器模组内部的其他结构与金属屏蔽层11接触发生短路。

上述详细地说明了本实用新型实施例提供的扬声器模组，由于将天线镀在模组壳体内侧，可以防止天线碰触到其它配件，减少天线的损耗，还能防止天线被氧化，同时在模组壳体的外侧未与天线接触的部分设置金属屏蔽层，能够很好地屏蔽外界信号对天线的干扰。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的扬声器模组。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的扬声器模组，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上对其中的实现细节做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (9)

1.一种扬声器模组，包括天线、扬声器单体和对应收容固定所述扬声器单体的模组壳体；所述模组壳体包括结合在一起的模组下壳和模组上壳，其特征在于：

所述天线设置在所述模组上壳的内侧壁上，在与所述模组上壳内侧壁上未接触所述天线部分对应的外侧壁表面上设置有金属屏蔽层，在所述模组下壳的外侧壁表面上同样设置有金属屏蔽层；以及

在所述模组上壳与所述模组下壳的结合处形成有凹槽，在所述凹槽内涂有使设置在所述模组上壳外侧壁表面上的金属屏蔽层和设置在所述模组下壳外侧壁表面上的金属屏蔽层结合在一起的焊锡。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

在所述模组上壳和/或所述模组下壳上设置有焊接筋，所述焊接筋与所述模组上壳和/或所述模组下壳一体成型，利用超声波焊接融化所述焊接筋使所述模组上壳和所述模组下壳结合在一起。

3.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述扬声器模组还包括cable线，所述cable线的一端与所述天线电连接，所述cable线的另一端与所述扬声器模组外部电路连接。

4.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统；其中，

所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈；

所述磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和盆架，所述华司、所述磁铁的外侧面和所述盆架侧壁之间的间隙形成磁间隙，所述音圈收容于所述磁间隙中。

5.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，

所述扬声器单体还包括单体外壳，所述单体外壳、所述盆架与所述模组壳体之间的空间形成后声腔。

6.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述扬声器单体的数量为两个。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

所述天线为镀在所述模组上壳的内侧壁上的金属层。

8.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，

在所述模组上壳和所述模组下壳的边缘外侧分别设置有弧形倒角；在所述模组上壳和所述模组下壳的结合处，所述模组上壳设置的弧形倒角和所述模组下壳设置的弧形倒角之间的空隙形成所述凹槽。

9.如权利要求1～8中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，

所述金属屏蔽层为金层，所述金层镀在与所述模组上壳内侧壁未接触所述天线部分对应的外侧壁表面上和所述模组下壳的外侧壁表面上。