CN204030041U - 一种电路板连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板连接器，其连接方式是SMT（表面贴装）技术中板端与连接器连接的改进方式，包括基座、接触件和焊片，其特征在于：基座包括腔体和卡槽，卡槽设置在腔体的外壁上，接触件设置在腔体内，接触件包括连接脚和接触脚，连接脚固定在腔体内，连接脚与接触脚一体成型，接触脚沿伸出腔体且固定在基座的外壁上，焊片包括固定端和焊接端，固定端与焊接端一体成型，所述固定端设置在卡槽中，焊接端穿过卡槽并延伸出基座。本实用新型将连接器的焊片焊接在电路板上，使接触件与电路板上的源器件接触连接而不是焊接连接，取代了传统的SMT技术中将接触件焊接在电路板上，避免了接触件在焊接过程中带来的一系列危害。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接器技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板连接器。
背景技术
连接器是电子技术领域必不可少的元器件，特别是用在电路板上的连接器，尤其要求其具有很高的连接性能，现有的连接器，种类繁多，包括如DIP(Double In-line Package)插接型、SMT(Surface MountTechnology)贴片焊接型等，插接型焊接方式需要在电路板板上开焊孔，再将接触脚插入到对应的焊孔中焊接，由于连接器越来越趋于小型化，用于焊接的引脚经常出现插不进焊孔的问题，由此造成DIP焊接的生产麻烦，效率低，工作人员劳动强度大等问题，有鉴于此，目前用SMT的方式将接触脚焊接于电路板板上，这种焊接方式的电路板板无需开焊孔，以解决上述引脚难以与焊孔对插的问题。然而，这种直接将接触脚焊接在电路板上的焊接方式仍然存在以下不足：
1.接触脚与电路板上的源器件，特别是与SMD之间焊接时，SMD之间距离非常小，焊接流程复杂，技术要求高，而且每一个接触脚都要焊接，工作量大，成本高。
2.焊接温度高，容易损坏源器件，在焊接时，由于源器件之间距离小，焊液容易串流，形成短路，焊接处容易产生如虚焊、脱焊、漏焊、松动、脱落等故障。
基于上述焊接方式的不足，需要将这种焊接方式进行改进，使连接器能稳定的焊接连接在电路板上，同时满足接触脚与源器件之间形成无损害连接，而且可以简化焊接流程。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种改进SMT焊接技术、使接触件与电路板上的源器件接触连接而不是焊接连接、取代传统的SMT技术中将接触件焊接在电路板上、避免接触件在焊接过程中带来的一系列危害的连接器。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种电路板连接器，包括基座、接触件和焊片，其特征在于：基座包括用于收纳接触件腔体和用于卡接焊片的卡槽，卡槽设置在腔体的外壁上，接触件设置在腔体内，接触件包括连接脚和接触脚，连接脚固定在腔体内，连接脚与接触脚一体成型，接触脚沿伸出腔体且固定在基座的外壁上，焊片包括固定端和焊接端，固定端与焊接端一体成型，所述固定端设置在卡槽中，焊接端穿过卡槽延伸出基座。
通过采用上述技术方案，连接器与电路板连接时，首先将基座定位在电路板上，接触件的接触脚与电路板上的源器件对应接触，然后通过设置在基座两侧的焊片焊接在电路板上，此时接触脚就压紧固定在源器件上，通过连接脚与插座的连接，从而达到其他元器件与电路板接通电流或者信号，这种通过焊接焊片而不是焊接接触件的连接器，可以取代传统的SMT技术中一部分将接触件焊接在电路板上的连接器，这种焊接方式进行改进，使连接器能稳定的焊接连接在电路板上，同时满足接触脚与源器件之间形成无损害连接，而且可以简化焊接流程，从而避免焊接时容易短路，焊接处容易产生如虚焊、脱焊、漏焊、松动、脱落等接触不良故障。
本实用新型进一步设置为：基座下端外壁设置有支撑块，所述腔体内设置有空槽。
通过采用上述技术方案，当连接器放置在电路板上时，支撑块不仅可以支撑基座，防止基座刮伤电路板，同时，当焊片焊接在电路板上时，支撑块与接触脚的支撑作用，使连接器水平固定在电路板上；空槽用于收纳连接插座。
本实用新型进一步设置为：接触件呈L形或I形，连接脚与接触脚连接处呈圆弧过渡连接，所述连接脚上设置有卡扣。
通过采用上述技术方案，当接触件呈L形时，接触脚可以与电路板上源器件完全贴合压紧，适用于SMT型封装，当接触件呈I形，接触脚可以插入电路板的连接孔内，适用于DIP型封装；卡扣可以使插座与连接脚连接牢固 。
本实用新型进一步设置为：基座由LCP材料制成。
通过采用上述技术方案，LCP材料具有优异的耐热性能和成型加工性能，可以提高连接器的使用性能和寿命
本实用新型进一步设置为：焊片由黄铜材料制成，焊片表面设置由镀锡层。通过采用上述技术方案，黄铜有较强的耐磨性能和切削加工机械性能，镀锡处理可以防止焊片生锈，从而提高连接器的使用性能。
本实用新型进一步设置为：接触件由磷青铜材料制成，接触件表面设置由镀锡层。通过采用上述技术方案，磷青铜主要用作耐磨零件和弹性元件，从而能使接触件与电路板长期保持良好的接触性能， 提高连接器的连接性能。
附图说明
图1为本实用新型电路板连接器轴测图一；
图2为本实用新型电路板连接器轴测图二；
图3为本实用新型电路板连接器主视图；
图4为本实用新型电路板连接器俯视图；
图5为本实用新型电路板连接器图3的A——A阶梯剖视图；
图6为本实用新型电路板连接器接触件L型焊接示意图；
图7为本实用新型电路板连接器接触件I型焊接示意图。
附图说明：1、基座；2、接触件；21、连接脚；22、接触脚；3、焊片；31、焊接端；32、固定端；4、卡槽；5、卡扣；6、空槽；7、支撑块；8、电路板。
具体实施方式
为了更通俗易懂的描述该实用新型的优越性，参照图1至图6对本实用新型一种电路板连接器实施例做进一步说明。
实施例一，SMT封装焊接型：如图1所示，一种电路板连接器，包括基座1、接触件2和焊片3，优选基座1呈条形腔体状，基座1包括用于收纳接触件2的腔体和用于固定焊片3的卡槽4，卡槽4设置在基座1相对的两个侧壁上，而且焊片3可以穿过卡槽4固定在基座1上，接触件2由用于连接插座的连接脚21与用于连接电路板8源器件的接触脚22一体连接组成，连接脚21固定在基座1腔体内，接触脚22固定在基座1外，连接脚21与接触脚22垂直设置，焊片3包括固定端32和焊接端31，焊接端31延长伸出基座1并且与接触脚22处于基座1的同一测，固定端32置于卡槽4内，如图6所示，连接器与电路板8连接时，首先将基座1定位在电路板8 上，接触件2的接触脚22与电路板8 上的源器件对应接触，然后通过设置在基座1两侧的焊片3焊接在电路板8 上，此时接触脚22就压紧固定在源器件上，通过连接脚21与插座的连接，从而达到其他元器件与电路板8接通电流或者信号，这种通过焊接焊片3而不是焊接接触件2的连接器，可以取代传统的SMT技术中一部分将接触件2焊接在电路板8上的连接器，这种焊接方式进行改进，使连接器能稳定的焊接连接在电路板8上，同时满足接触脚22与源器件之间形成无损害连接，而且可以简化焊接流程，从而避免焊接时容易短路，焊接处容易产生如虚焊、脱焊、漏焊、松动、脱落等接触不良故障。
进一步的，如图2所示，基座1下端相对接触脚22的一测设置有支撑块7，腔体内设置有用于插座的空槽6，优选的，腔体、空槽6、卡槽4和支撑块7一体成型，当连接器放置在电路板8上时，支撑块7不仅可以支撑基座1，防止基座1刮伤电路板8，同时，当焊片3焊接在电路板8 上时，支撑块7与接触脚22的支撑作用，使连接器水平固定在电路板8上，空槽6用于收纳连接插座。
进一步的，接触件2设置呈L型，连接脚21上自由端设置有卡扣5，L型下端为接触脚22，接触脚22可以与电路板8上源器件完全贴合压紧，提高接触性能；卡扣5可以使插座与连接脚21连接牢固 。
进一步的，基座1材料使用LCP，LCP材料具有优异的耐热性能和成型加工性能，可以提高连接器的使用性能和寿命
进一步的，焊片3材料使用黄铜并且表面镀锡处理，黄铜有较强的耐磨性能和切削加工机械性能，镀锡处理可以防止焊片3生锈，从而提高连接器的使用性能。
本进一步的，接触件2材料使用磷青铜并且表面镀锡处理，磷青铜主要用作耐磨零件和弹性元件，从而能使接触件2与电路板8长期保持良好的接触性能， 提高连接器的连接性能。
实施例二，DIP封装焊接型：如图7所示，其余实施方式均同实施例一，仅仅是将接触件改为I型，接触脚插入电路板8的连接孔内。
通过上述实施例，这种使连接器能稳定的焊接连接在电路板8上，同时满足接触脚22与源器件之间形成无损害连接，而且可以简化焊接流程。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种电路板连接器，包括基座、接触件和焊片，其特征在于：基座包括腔体和卡槽，卡槽设置在腔体的外壁上，接触件设置在腔体内，接触件包括连接脚和接触脚，连接脚固定在腔体内，连接脚与接触脚一体成型，接触脚沿伸出腔体且固定在基座的外壁上，焊片包括固定端和焊接端，固定端与焊接端一体成型，所述固定端设置在卡槽中，焊接端穿过卡槽并延伸出基座。
2.根据权利要求1所述的一种电路板连接器，其特征在于：所述基座下端外壁设置有支撑块，所述腔体内设置有空槽。
3.根据权利要求1所述的一种电路板连接器，其特征在于：接触件呈L形或I形，连接脚与接触脚连接处呈圆弧过渡连接，所述连接脚上设置有卡扣。
4.根据权利要求1所述的一种电路板连接器，其特征在于：所述基座由LCP材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种电路板连接器，其特征在于：所述焊片由黄铜材料制成，焊片表面设置由镀锡层。
6.根据权利要求1所述的一种电路板连接器，其特征在于：所述接触件由磷青铜材料制成，接触件表面设置由镀锡层。
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| CN201420471488.1U CN204030041U (zh) | 2014-08-20 | 2014-08-20 | 一种电路板连接器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107910675A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-13 | 深圳市新国都支付技术有限公司 | 一种贴片插座 |
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