CN204022746U - 一种新型硅胶导热片 - Google Patents
一种新型硅胶导热片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204022746U CN204022746U CN201420299786.7U CN201420299786U CN204022746U CN 204022746 U CN204022746 U CN 204022746U CN 201420299786 U CN201420299786 U CN 201420299786U CN 204022746 U CN204022746 U CN 204022746U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting film
- heat conducting
- silica gel
- graphene heat
- silicone grease
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种新型硅胶导热片，包括基底层及设置在所述基底层上的石墨烯导热膜，所述基底层为硅脂层，所述石墨烯导热膜与所述硅脂层覆盖粘合或所述石墨烯导热膜直接与所述硅质层混合覆盖，组成材料密度均匀，分布合理，在硅树脂里添加石墨稀，使其的导热性能比普通的导热硅脂高几十倍；有效利用石墨烯的强导热性，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热材料，尤其涉及一种新型硅胶导热片。
背景技术
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3％的光；导热系数高达5300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15000cm²；/V·s，又比纳米碳管或硅晶体高，而电阻率只约10-6Ω·cm，比铜或银更低，为世上电阻率最小的材料。
随着电子器件微型化的飞速发展，尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密集，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的热量管理成为产品设计的重要课题。现阶段，所有集成元件设计的电子设备都需要考虑的就是元件表面温度控制问题，如何有效控制电子元件散热必然与电子产品的正常使用起到直接的决定性作用。
发明内容
本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种新型硅胶导热片，通过石墨烯导热膜与硅脂层的结合使用，组成新的硅胶导热片，有效增强导热性。
为有效解决上述问题，本实用新型采取的技术方案如下：
一种新型硅胶导热片，包括基底层及设置在所述基底层上的石墨烯导热膜，所述基底层为硅脂层，所述石墨烯导热膜与所述硅脂层覆盖粘合或所述石墨烯导热膜直接与所述硅质层混合覆盖。
特别的，所述石墨烯导热膜与所述硅脂层之间设有粘合剂层。
特别的，所述石墨烯导热膜单面覆盖所述硅脂层。
特别的，所述石墨烯导热膜双面覆盖所述硅脂层。
特别的，所述石墨烯导热膜全面混合覆盖所述硅脂层。
特别的，所述石墨烯导热膜为石墨烯复合材料层。
特别的，所述石墨烯导热膜为单分子结构层。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的新型硅胶导热片组成材料密度均匀，在硅树脂里添加石墨稀，使其的导热性能比普通的导热硅脂高几十倍；有效利用石墨烯的强导热性，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型公开的新型硅胶导热片整体结构示意图；
图2是本实用新型公开的新型硅胶导热片又一整体结构示意图；
图3是本实用新型公开的新型硅胶导热片又一整体结构示意图。
其中：
001硅脂层，002石墨烯导热膜，003粘合剂层。
具体实施方式
实施例：
如图1、图2及图3所示，本实施例提供的新型硅胶导热片包括基底层及设置在所述基底层上的石墨烯导热膜002，所述基底层为硅脂层001，所述石墨烯导热膜002与所述硅脂层001覆盖粘合或所述石墨烯导热膜002直接与所述硅质层混合覆盖。
如1及图2所示，所述石墨烯导热膜002与所述硅脂层001之间设有粘合剂层003。所述石墨烯导热膜002单面覆盖所述硅脂层001。
如图3所示，所述石墨烯导热膜002双面覆盖所述硅脂层001。所述石墨烯导热膜002全面混合覆盖所述硅脂层001。所述石墨烯导热膜002为石墨烯复合材料层。所述石墨烯导热膜002为单分子结构层。
申请人声明，所属技术领域的技术人员在上述实施例的基础上，将上述实施例某步骤，与实用新型内容部分的技术方案相组合，从而产生的新的方法或结构，也是本实用新型的记载范围之一，本申请为使说明书简明，不再罗列这些步骤的其它实施方式。
该实施例的主要技术应用：
本实用新型提供的新型硅胶导热片组成材料密度均匀，在硅树脂里添加石墨稀，使其的导热性能比普通的导热硅脂高几十倍；有效利用石墨烯的强导热性，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的实现方法及装置结构，但本实用新型并不局限于上述实施方式，即不意味着本实用新型必须依赖上述方法及结构才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型所选用实现方法等效替换及及步骤的添加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。
本实用新型并不限于上述实施方式，凡采用和本实用新型相似结构及其方法来实现本实用新型目的的所有方式，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种新型硅胶导热片，其特征在于，包括基底层及设置在所述基底层上的石墨烯导热膜，所述基底层为硅脂层，所述石墨烯导热膜与所述硅脂层覆盖粘合或所述石墨烯导热膜直接与所述硅质层混合覆盖。
2.根据权利要求1所述的新型硅胶导热片，其特征在于，所述石墨烯导热膜与所述硅脂层之间设有粘合剂层。
3.根据权利要求1所述的新型硅胶导热片，其特征在于，所述石墨烯导热膜单面覆盖所述硅脂层。
4.根据权利要求1所述的新型硅胶导热片，其特征在于，所述石墨烯导热膜双面覆盖所述硅脂层。
5.根据权利要求1所述的新型硅胶导热片，其特征在于，所述石墨烯导热膜全面混合覆盖所述硅脂层。
6.根据权利要求1所述的新型硅胶导热片，其特征在于，所述石墨烯导热膜为石墨烯复合材料层。
7.根据权利要求1所述的新型硅胶导热片，其特征在于，所述石墨烯导热膜为单分子结构层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420299786.7U CN204022746U (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 一种新型硅胶导热片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420299786.7U CN204022746U (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 一种新型硅胶导热片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204022746U true CN204022746U (zh) | 2014-12-17 |
Family
ID=52062638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420299786.7U Expired - Fee Related CN204022746U (zh) | 2014-06-06 | 2014-06-06 | 一种新型硅胶导热片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204022746U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108753262A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-06 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯基导热复合材料及其制备方法 |
| CN112519337A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-19 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材 |
-
2014
- 2014-06-06 CN CN201420299786.7U patent/CN204022746U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108753262A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-06 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯基导热复合材料及其制备方法 |
| CN108753262B (zh) * | 2018-06-27 | 2021-01-22 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯基导热复合材料及其制备方法 |
| CN112519337A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-19 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105517423B (zh) | 一种高导热石墨烯散热金属箔 | |
| Yu et al. | Carbon hybrid fillers composed of carbon nanotubes directly grown on graphene nanoplatelets for effective thermal conductivity in epoxy composites | |
| CN105514065B (zh) | 一种导热胶/石墨烯复合多层散热膜的制备方法 | |
| WO2009094537A3 (en) | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use | |
| CN203788636U (zh) | 一种屏蔽罩 | |
| WO2005079353A3 (en) | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use | |
| CN106847767A (zh) | 一种石墨铜箔复合散热片 | |
| CN103625029A (zh) | 一种石墨烯导热器件 | |
| CN204340308U (zh) | 一种微型石墨铜散热片 | |
| CN202911225U (zh) | 石墨复合导热胶膜及石墨复合金属基覆铜板 | |
| CN204022746U (zh) | 一种新型硅胶导热片 | |
| Tritsaris et al. | Optical and elastic properties of diamond-like carbon with metallic inclusions: A theoretical study | |
| Zhang et al. | Improved electrothermal performance of custom-shaped micro heater based on anisotropic laser-reduced graphene oxide | |
| CN203855543U (zh) | 一种石墨导热复合膜 | |
| CN202750382U (zh) | 石墨烯复合散热膜 | |
| CN205661085U (zh) | 一种石墨烯绝缘导热膜 | |
| CN207369320U (zh) | 一种石墨烯发热铺地材料 | |
| CN206947325U (zh) | 一种石墨铜箔复合散热片 | |
| CN108235469A (zh) | 一种采用石墨烯发热膜的防水发热桌垫 | |
| CN203884121U (zh) | 散热片 | |
| CN202540847U (zh) | 一种铝碳导热绝缘复合箔 | |
| CN105153960A (zh) | 一种超薄散热胶带 | |
| CN205793886U (zh) | 一种金刚石烯碳导热膜 | |
| CN204022726U (zh) | 一种高导热胶 | |
| CN204498543U (zh) | 一种石墨烯散热膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170601 Address after: 518000, Shenzhen, Guangdong, Baoan District, Songgang street, Hongxing community, Daejeon Industrial Zone, No. 15 East Songgang Road, 2 building, third floor, C3 Patentee after: Shenzhen focus Electronic Materials Co., Ltd. Address before: Yizhou City, the Guangxi Zhuang Autonomous Region Hechi city 546399 Qing Yuan Zhen pan Tang Cun Chong Tun Liangshan No. 96 Patentee before: Wu Fudong |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000 Jinsha community, Jinsha community, Pingshan District, Shenzhen, Guangdong, 5 Patentee after: Shenzhen laibad Polytron Technologies Inc Address before: 518000 Guangdong Shenzhen Baoan District Songgang Street Hongxing community daitai industrial zone 15 Songgang Road 2 2 floor C3 Patentee before: Shenzhen focus Electronic Materials Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141217 Termination date: 20210606 |