CN203984819U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种电子设备。所述电子设备包括：印刷电路板。所述印刷电路板包括基板层和电路层。所述基板层包括第一端面及与所述第一端面相对的第二端面。所述电路层设置在所述基板层的第一端面，所述基板层的第二端面作为所述电子设备的外壳面。本实用新型提供技术方案通过将电子设备中的外壳及印刷电路板制作成一体式结构，省去了装配外壳与印刷电路板的工序，避免了现有技术中外壳与印刷电路板装配时所涉及的装配精度等诸多问题，简化了装配工序，提高了装配效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备。
背景技术
现有手机、平板电脑等电子设备的外壳与印刷电路板(PCB)是分离的两个部件。在装配过程中，电子设备的外壳与印刷电路板需要进行组装，会涉及到装配精度和装配方式等问题，装配工序繁琐，装配效率低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电子设备，所要解决的技术问题是减少装配工序。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括：
印刷电路板，其包括基板层和电路层。
所述基板层包括第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；
所述电路层设置在所述基板层的第一端面；
所述基板层的第二端面作为所述电子设备的外壳面。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
可选的，前述的电子设备，其中，所述基板层的结构与所述电子设备的后壳相同。
可选的，前述的电子设备，其中，所述电路层由两层或两层以上的子电路层构成；所述各子电路层按照层叠顺序依次层压在所述基板层的第一端面上。
可选的，前述的电子设备，其中所述的电子设备为手机、平板电脑或一体式计算机。
借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有下列优点：
本实用新型提供的技术方案通过将电子设备中的外壳及印刷电路板制作成一体式结构，省去了装配外壳与印刷电路板的工序，避免了现有技术中外壳与印刷电路板装配时所涉及的装配精度等诸多问题，提高了电子设备的集成度，简化了电子设备的装配过程。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的电子设备结构示意图；
图2是本实用新型一实施例提供的电子设备的局部剖视示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种具有外壳及印刷电路板制作成一体式结构的电子设备，省去了装配外壳与印刷电路板的工序，解决了现有技术中电子设备的外壳与印刷电路板需进行装配所带来的诸多问题，提高了电子设备的集成度，简化了电子设备的装配过程。
本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本实用新型提供的技术方案中，电子设备包括：
印刷电路板，其包括基板层和电路层；
所述基板层包括第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；
所述电路层设置在所述基板层的第一端面；
所述基板层的第二端面作为所述电子设备的外壳面。
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
如图1所示，本实用新型一实施例提供的电子设备的结构示意图。如图1，本实施例所述的电子设备，包括：印刷电路板。所述印刷电路板包括基板层2和电路层1。所述基板层2包括第一端面21及与所述第一端面21相对的第二端面(图中未示出)。所述电路层1设置在所述基板层2的第一端面21，所述基板层2的第二端面作为所述电子设备的外壳面。
本实施例将电子设备中的外壳及印刷电路板制作成一体式结构，省去了装配外壳与印刷电路板的工序，避免了现有技术中外壳与印刷电路板装配时所涉及的装配精度等诸多问题，提高了电子设备的集成度，简化了电子设备的装配过程。
上述实施例中所述的基板层的第二端面可以作为所述电子设备的前端外壳面，也可作为所述电子设备的后端外壳面。例如，当所述基板层的第二端面作为所述电子设备的后端外壳面时，所述基板层结构可以与所述电子设备的后壳相同，即如图1所示，所述基板层的第一端面的四周还设有侧壁，所述电路层设置在四周侧壁所围绕的空间内。
进一步的，如图1和图2所示，上述实施例中所述电路层由两层或两层以上的子电路层构成。所述各子电路层按照层叠顺序依次层压在所述基板层的第一端面上。
本实用新型提供的电子设备可以为手机、平板电脑或一体式计算机等。
本实施例通过将电子设备中的外壳及印刷电路板制作成一体式结构，省去了装配外壳与印刷电路板的工序，避免了现有技术中外壳与印刷电路板装配时所涉及的装配精度等诸多问题，提高了电子设备的集成度，简化了电子设备的装配过程。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
印刷电路板，其包括基板层和电路层；
所述基板层包括第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；
所述电路层设置在所述基板层的第一端面；
所述基板层的第二端面作为所述电子设备的外壳面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板层的结构与所述电子设备的后壳相同。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电路层由两层或两层以上的子电路层构成；
所述各子电路层按照层叠顺序依次层压在所述基板层的第一端面上。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，
所述的电子设备为手机、平板电脑或一体式计算机。
Priority Applications (1)
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| CN201420403414.4U CN203984819U (zh) | 2014-07-21 | 2014-07-21 | 电子设备 |
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Publications (1)
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2014
- 2014-07-21 CN CN201420403414.4U patent/CN203984819U/zh not_active Expired - Fee Related
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