CN203982378U - 一种led装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED装置,其包括分控制器以及至少一LED模组;所述分控制器设置分控低压差分信号接口;所述LED模组设置模组低压差分信号接口、低压差分信号芯片与模组晶体管-晶体管逻辑电平接口;所述分控制器的分控低压差分信号接口连接至少一所述LED模组的所述模组低压差分信号接口;所述模组低压差分信号接口连接所述低压差分信号芯片;所述低压差分信号芯片连接所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。采用上述方案,本实用新型连接一常用于笔记本电脑的低压差分信号芯片,省略了子控制器,简化了结构,使得LED模组应用更为方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED模组结构,特别是涉及一种LED装置。
背景技术
现有LED(Light Emitting Diode,发光二极管)装置包括分控制器、子控制器以及LED模组,分控制器接收外部的控制信号,发送到子控制器,由其传给LED模组。例如,分控制器通过分控制器的LVDS(Low VoltageDifferential Signaling,低压差分信号)接口传输LVDS信号到子控制器的FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)电路,由其通过子控制器的TTL(Transistor-Transistor Logic,晶体管-晶体管逻辑电平)接口将TTL信号传输给LED模组的TTL接口。或者,分控制器通过分控制器的TTL接口传输TTL信号到子控制器的TTL接口或LED模组的TTL接口。
其中,一种实现方式是,分控制器与若干子控制器顺序连接,将接收到的控制信号在各子控制器中顺序传输;或者,又一种实现方式是,分控制器分别连接若干子控制器,将接收到的控制信号分别发送到各子控制器。
并且,现在德州仪器、国腾、海默等公司的LVDS芯片已经广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、LCD显示器等设备,用于传输LVDS信号。也就是说,LVDS芯片及其通过LVDS接口进行信号传输是现有技术。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种新的采用低压差分信号芯片的LED装置,还解决了在分控制器设置分控低压差分信号接口、LED模组设置模组低压差分信号接口、两者连接的技术问题,以及直接从低压差分信号芯片连接模组晶体管-晶体管逻辑电平接口的技术问题。
本实用新型的技术方案如下:一种LED装置,其包括分控制器以及至少一LED模组;所述分控制器设置分控低压差分信号接口;所述LED模组设置模组低压差分信号接口、低压差分信号芯片与模组晶体管-晶体管逻辑电平接口;所述分控制器的分控低压差分信号接口连接至少一所述LED模组的所述模组低压差分信号接口;所述模组低压差分信号接口连接所述低压差分信号芯片;所述低压差分信号芯片连接所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
优选的,所述分控低压差分信号接口采用分控低压差分信号线连接至少一所述模组低压差分信号接口。
优选的,所述分控低压差分信号线与所述LED模组的电源线设置于一条线路中。
优选的,所述线路外环绕设置若干磁环。
优选的,若干所述LED模组规则排列作为一LED箱体的显示模块,所述LED装置包括若干所述LED箱体;所述分控制器设置于一个所述LED箱体内部。
优选的,至少一所述LED箱体设置一安装腔,其中设置若干固定位;所述安装腔用于容置所述分控制器;所述分控制器固定安装于各所述固定位。
优选的,所述LED模组设置电路板,其上固定设置所述模组低压差分信号接口、所述低压差分信号芯片与所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
优选的,所述低压差分信号芯片安装于一转换板上,所述转换板固定设置于所述电路板。
优选的,所述电路板上设置输入控制开关,用于连通或者切断所述低压差分信号芯片的输入线路。
优选的,所述电路板上设置输出控制开关,用于连通或者切断所述低压差分信号芯片的输出线路。
采用上述方案,本实用新型连接一常用于笔记本电脑的低压差分信号芯片,采用低压差分信号芯片,在分控制器设置分控低压差分信号接口、LED模组设置模组低压差分信号接口、分控制器与LED模组连接,直接从低压差分信号芯片连接模组晶体管-晶体管逻辑电平接口,省略了子控制器,简化了结构,使得LED模组应用更为方便。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的示意图;
图2是本实用新型另一个实施例的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种LED装置,其包括分控制器以及至少一LED模组;所述分控制器设置分控低压差分信号接口;所述LED模组设置模组低压差分信号接口、低压差分信号芯片与模组晶体管-晶体管逻辑电平接口;所述分控制器的分控低压差分信号接口连接至少一所述LED模组的所述模组低压差分信号接口;所述模组低压差分信号接口连接所述低压差分信号芯片;所述低压差分信号芯片连接所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
一个实施例如图1所示,一种LED装置,其包括一个分控制器以及两个LED模组;所述分控制器设置分控低压差分信号接口;所述LED模组设置模组低压差分信号接口、低压差分信号芯片与模组晶体管-晶体管逻辑电平接口;所述分控制器的分控低压差分信号接口分别连接这两个LED模组的所述模组低压差分信号接口;所述模组低压差分信号接口连接LED模组中的所述低压差分信号芯片;所述低压差分信号芯片连接所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
又一个实施例如图1所示,一种LED装置,其包括一个分控制器以及四个LED模组;所述分控制器设置四个分控低压差分信号接口;每个所述LED模组设置一个模组低压差分信号接口、一个低压差分信号芯片与一个模组晶体管-晶体管逻辑电平接口;所述分控制器的每个分控低压差分信号接口分别对应连接一个LED模组的一个所述模组低压差分信号接口;所述模组低压差分信号接口连接LED模组中的所述低压差分信号芯片;所述低压差分信号芯片连接所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
优选的,所述分控低压差分信号接口采用分控低压差分信号线连接至少一所述模组低压差分信号接口。例如,所述分控低压差分信号接口采用分控低压差分信号线分别连接各LED模组的所述模组低压差分信号接口;又如,所述分控低压差分信号接口采用分控低压差分信号线连接一LED模组的一所述模组低压差分信号接口,各LED模组的信号串联设置、顺序传输;或者称为各LED模组的信号级联设置。
优选的,所述分控低压差分信号线与所述LED模组的电源线设置于一条线路中。这样,在LED模组内部布线时比较方便、简单。
优选的,为了避免电磁干扰,所述线路外环绕设置若干磁环,以达到降低外界的电磁干扰的技术效果;优选的,各磁环连贯设置为一整体,形成一螺旋形的磁环。例如,磁环为软磁体,例如线形铁磁体等。
优选的,为了解决分控制器的安装位置,若干所述LED模组规则排列作为一LED箱体的显示模块,所述LED装置包括若干所述LED箱体;所述分控制器设置于一个所述LED箱体内部。例如,LED装置包括多个LED箱体,每一LED箱体包括若干规则排列的所述LED模组,所述分控制器设置于一个所述LED箱体内部;又如,所述分控制器设置于一个所述LED模组内部。这样,可以达到方便安装和使用的效果,并且外形整齐。优选的,至少一所述LED箱体设置一安装腔,其中设置若干固定位;所述安装腔用于容置所述分控制器;所述分控制器固定安装于各所述固定位。又如,至少一所述LED模组设置一所述安装腔,其中设置若干所述固定位;所述安装腔用于容置所述分控制器;所述分控制器固定安装于各所述固定位。
优选的,所述LED模组设置电路板,其上固定设置所述模组低压差分信号接口、所述低压差分信号芯片与所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。例如,所述低压差分信号芯片设置时钟信号输入端以及多个数据输入端,以及与TTL连接的若干输出端;所述低压差分信号芯片内部设置LVDS转TTL的排线。例如,所述低压差分信号芯片选择TI(德州仪器)公司的DS90CF364芯片。
优选的,所述低压差分信号芯片安装于一转换板上,所述转换板固定设置于所述电路板。这样,可以解决低压差分信号芯片如何安装的技术问题,具有方便拆装的技术效果。
又如,为了解决信号的控制问题,避免显示错误信号,优选的,所述电路板上设置输入控制开关,用于连通或者切断所述低压差分信号芯片的输入线路。优选的,所述电路板上设置输出控制开关,用于连通或者切断所述低压差分信号芯片的输出线路。这样,可以达到一下技术效果:方便地控制信号输送,尤其是在发现信号传输出错时,可以迅速地切断信号,避免发生重大广播事故,非常适合大型场合使用。
与上述任一相关实施例相结合,又一个例子是,所述分控制器设置至少一分控低压差分信号接口,例如,一个分控制器设置一个或者多个分控低压差分信号接口。例如,如图1所示,一个分控制器设置一个分控低压差分信号接口。又如,如图2所示,一个分控制器设置四个分控低压差分信号接口。
进一步地,本实用新型的实施例还包括,上述各实施例的各技术特征,相互组合形成的能够实施的LED装置。
需要说明的是,上述各技术特征的相互组合,形成各个实施例,应视为本实用新型说明书记载的范围。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED装置,其特征在于,包括分控制器以及至少一LED模组;
所述分控制器设置分控低压差分信号接口;
所述LED模组设置模组低压差分信号接口、低压差分信号芯片与模组晶体管-晶体管逻辑电平接口;
所述分控制器的分控低压差分信号接口通过电线连接至少一所述LED模组的所述模组低压差分信号接口;
所述模组低压差分信号接口通过电线连接所述低压差分信号芯片;
所述低压差分信号芯片通过电线连接所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
2.根据权利要求1所述LED装置,其特征在于,所述分控低压差分信号接口采用分控低压差分信号线连接至少一所述模组低压差分信号接口。
3.根据权利要求2所述LED装置,其特征在于,所述分控低压差分信号线与所述LED模组的电源线设置于一条线路中。
4.根据权利要求3所述LED装置,其特征在于,所述线路外环绕设置若干磁环。
5.根据权利要求1所述LED装置,其特征在于,若干所述LED模组规则排列作为一LED箱体的显示模块,所述LED装置包括若干所述LED箱体;所述分控制器设置于一个所述LED箱体内部。
6.根据权利要求5所述LED装置,其特征在于,至少一所述LED箱体设置一安装腔,其中设置若干固定位;
所述安装腔用于容置所述分控制器;
所述分控制器固定安装于各所述固定位。
7.根据权利要求1至6任一所述LED装置,其特征在于,所述LED模组设置电路板,其上固定设置所述模组低压差分信号接口、所述低压差分信号芯片与所述模组晶体管-晶体管逻辑电平接口。
8.根据权利要求7所述LED装置,其特征在于,所述低压差分信号芯片安装于一转换板上,所述转换板固定设置于所述电路板。
9.根据权利要求7所述LED装置,其特征在于,所述电路板上设置输入控制开关,用于连通或者切断所述低压差分信号芯片的输入线路。
10.根据权利要求7所述LED装置,其特征在于,所述电路板上设置输出控制开关,用于连通或者切断所述低压差分信号芯片的输出线路。
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CN105120586A (zh) * | 2015-10-08 | 2015-12-02 | 周玉林 | 超低压差led手电筒 |
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- 2014-06-19 CN CN201420331058.XU patent/CN203982378U/zh not_active Expired - Fee Related
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