CN203932105U - 双电极芯片的固晶焊线结构 - Google Patents

双电极芯片的固晶焊线结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种双电极芯片的固晶焊线结构，该结构包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属支架体，金属支架体向下内嵌凹有一成型腔，LED芯片通过固晶胶固定在成型腔内，LED芯片的两侧上设有正电极和负电极，成型腔上设有正极焊点和负极焊点，正电极通过金线与正极焊点焊接，负电极也通过金线与负极焊点焊接；成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。本实用新型支架由金属制成，不仅具有良好的散热效果，而且可取消导线架PPA结构降低成本和减小了支架体积；采用环氧树脂胶注塑满成型腔，将LED芯片包覆在该环氧树脂胶内，可确保光直线进行，减少了光线折射导致光损失。

Description

双电极芯片的固晶焊线结构
技术领域
本实用新型涉及LED的封装技术领域，尤其涉及一种双电极芯片的固晶焊线结构。
背景技术
发光二极管是一种能将电能转换为可见光固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通信号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。发光二极管在具体应用之前需要进行LED封装之后才能正式使用。现有市面上LED封装包括以下缺陷：
1）传统的LED导线架支架是使用铜材冲压后放入塑料射出机内，进行埋入射出后成型的，这种成型方式，不仅工艺复杂，而且散热效果差；
2）传统采用塑料射出导线架工艺，即是采用PPA塑料结构进行反射，因此需要单独设置PPA塑料结构的分布空间，不仅加大了成本和封装体积；而且塑料结构的折射，造成光线折射导致光损失。PPA塑料PPA 塑料中文为：耐高温尼龙， PPa热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C能满足您所需的短期和长期的热性能。
因此，现有市面上的封装技术已无法满足市场的需求了。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种散热效果好、成本低、体积小及发光效果好的双电极芯片的固晶焊线结构。
为实现上述目的，本实用新型提供一种双电极芯片的固晶焊线结构，包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，所述正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属支架体，所述金属支架体向下内嵌凹有一成型腔，所述LED芯片通过固晶胶固定在成型腔内，所述LED芯片的两侧上设有正电极和负电极，所述成型腔上设有正极焊点和负极焊点，所述正电极通过金线与正极焊点焊接，所述负电极也通过金线与负极焊点焊接；所述成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。
其中，所述金属正极支架和金属负极支架的外表面均电镀有附着银离子的银电镀层。
其中，所述正极金属支架的一端向上折弯后形成正极引脚，所述负极金属支架的一端向上折弯后形成负极引脚。
其中，所述正极金属支架的另一端与负极金属支架的另一端之间的绝缘区内注塑有环氧树脂胶。
其中，所述银电镀层为铜镀银电镀层、铜镀镍银电镀层或铁镀镍银电镀层中的一种。
其中，所述金属支架体为铜材支架、铁材支架或铝材支架中的一种。
其中，所述成型腔为U型成型腔。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的双电极芯片的固晶焊线结构，正极支架和负极支架均由金属制成，不仅具有良好的散热效果，而且可取消导线架PPA结构降低成本和减小了支架体积；同时，采用环氧树脂胶注塑满成型腔，将LED芯片包覆在该环氧树脂胶内，可确保光直线进行，减少了光线折射导致光损失，提高了发光效果。本实用新型具有散热效果好、成本低、体积小、发光效果好、制作工艺简单、适合大批量生产等特点。
附图说明
图1为本实用新型未注塑环氧树脂胶的主视图；
图2为图1的俯视图；
图3为图1注塑环氧树脂胶后的主视图。
主要元件符号说明如下：
10、正极金属支架 11、负极金属支架
12、LED芯片 13、成型腔
14、固晶胶 15、金线
16、环氧树脂胶 17、绝缘区
101、正极焊点 102、正极引脚
111、负极焊点 112、负极引脚
121、正电极 122、负电极
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-3，本实用新型提供的双电极芯片的固晶焊线结构，包括正极金属支架10、负极金属支架11和LED芯片12，正极金属支架10与负极金属支架11之间通过绝缘区17隔离后形成金属支架体，金属支架体向下内嵌凹有一成型腔13，LED芯片12通过固晶胶14固定在成型腔13内，LED芯片12的两侧上设有正电极121和负电极122，成型腔13上设有正极焊点101和负极焊点111，正电极121通过金线15与正极焊点101焊接，负电极122也通过金线15与负极焊点111焊接；成型腔13内注塑环氧树脂胶16后LED芯片12包覆在该环氧树脂胶16内。成型腔13为U型成型腔，也可以为其他形状。
相较于现有技术的情况，本实用新型提供的双电极芯片的固晶焊线结构，正极支架和负极支架均由金属制成，不仅具有良好的散热效果，而且可取消导线架PPA结构降低成本和减小了支架体积；同时，采用环氧树脂胶16注塑满成型腔13，将LED芯片12包覆在该环氧树脂胶16内，可确保光直线进行，减少了光线折射导致光损失，提高了发光效果。本实用新型具有散热效果好、成本低、体积小、发光效果好、制作工艺简单、适合大批量生产等特点。
在本实施例中，金属正极支架10和金属负极支架11的外表面均电镀有附着银离子的银电镀层（图未示）。该结构在金属支架体的载体上进行电镀工艺，即是将附着银离子的银电镀层附著在金属支架体上，进行防氧化处理，方便金丝、锡膏焊接，有效方便了金线15与正极焊点101及负极焊点111的焊接。本案中银层可为铜镀银电镀层、铜镀镍银电镀层或铁镀镍银电镀层中的一种，当然还可以是其他银电镀层，如果是对银电镀层类型的改变，均属于对本案的简单变形或变换，落入本案的保护范围内。
在本实施例中，正极金属支架10的一端向上折弯后形成正极引脚102，负极金属支架11的一端向上折弯后形成负极引脚112。在正极金属支架10的另一端与负极金属支架11的另一端之间注塑环氧树脂胶16后形成绝缘区的。本案中金属支架体为铜材支架、铁材支架或铝材支架中的一种，当然，该支架的材质还可以是其他金属材质。该正极金属支架10和负极金属支架11的制作工艺如下：第一，根据支架载体尺寸，进行冲压模开发；第二，冲压模试模，将厚度0.1MM-0.5MM的金属材料进行外观冲压，形成正极金属支架10和负极金属支架11；第三，根据支架载体尺寸，进行弯脚模开发；第四，将正负极引脚予以弯脚成型，形成正极引脚102和负极引脚112；第五，将正极金属支架10和负极金属支架11进行电镀工艺，将银离子附著在正负极金属支架上，进行防氧化处理，方便焊接。
另外，本结构中绝缘区17内注塑环氧树脂胶16后形成绝缘体。当然，绝缘区17还可以注塑绝缘胶或填充绝缘布，只要是能实现绝缘作用的实施方式，均属于对本案的简单变形或变换，落入本案的保护范围内。
本实用新型提供的双电极芯片的固晶焊线结构，该双电极芯片的制作工艺如下：
第一步，采用上述的步骤制作出正极金属支架10和负极金属支架11；
第二步，采用固晶胶14将LED芯片12固定在正极金属支架10与负极金属支架11所形成的成型腔13内，固晶方式有两种，一种是温度100°，1h，另一种是150°，2h；烘烤后转料到焊线站,以金线15焊接方式进行作业，作业后形成半成品；
第三步，将半成品采用进口的环氧树酯胶16注塑在成型腔13和绝缘区17内，并放入烤箱150℃ 3小时，使得LED芯片12外表面包覆在环氧树脂胶16内，使得LED芯片12可透过线性发光，减少了光线折射而导致光损失；且烘烤前后色温变化在50K范围以内，其一致性高，提高了出货率；
第四，出烤后,使用下料模进行下料，形成成品；
第五，成品下料后双电极芯片放入分光机进行分选，分选因素包括色温、座标、光强度、流明、电压、测试光电特性；
第六，双电极芯片灯珠分选后,放入边带机，进行编带作业。
本实用新型的优势在于：
1）正极支架和负极支架均由金属制成，不仅具有良好的散热效果，而且可取消导线架PPA结构降低成本和减小了支架体积；
2）采用环氧树脂胶16注塑满成型腔13，将LED芯片12包覆在该环氧树脂胶16内，可确保光直线进行，减少了光线折射导致光损失，提高了发光效果；
3）将附着银离子的银电镀层附著在金属支架体上，进行防氧化处理，方便金丝、锡膏焊接，有效方便了金线15与正极焊点101及负极焊点111的焊接；
4）本实用新型具有散热效果好、成本低、体积小、发光效果好、制作工艺简单、适合大批量生产等特点。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，所述正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属支架体，所述金属支架体向下内嵌凹有一成型腔，所述LED芯片通过固晶胶固定在成型腔内，所述LED芯片的两侧上设有正电极和负电极，所述成型腔上设有正极焊点和负极焊点，所述正电极通过金线与正极焊点焊接，所述负电极也通过金线与负极焊点焊接；所述成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。
2.根据权利要求1所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述金属正极支架和金属负极支架的外表面均电镀有附着银离子的银电镀层。
3.根据权利要求1所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述正极金属支架的一端向上折弯后形成正极引脚，所述负极金属支架的一端向上折弯后形成负极引脚。
4.根据权利要求3所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述正极金属支架的另一端与负极金属支架的另一端之间的绝缘区内注塑有环氧树脂胶。
5.根据权利要求2所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述银电镀层为铜镀银电镀层、铜镀镍银电镀层或铁镀镍银电镀层中的一种。
6.根据权利要求1所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述金属支架体为铜材支架、铁材支架或铝材支架中的一种。
7.根据权利要求6所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述成型腔为U型成型腔。
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CN108281537A (zh) * 2018-03-20 2018-07-13 木林森股份有限公司 一种led灯珠的封装结构

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