CN203910856U - 一种led支架、led及灯条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED支架、LED及灯条，可解决现有技术中，含热沉的LED封装繁琐的问题。本实用新型提供的LED支架包括：基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座上相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉。本实用新型提供的LED支架中的基座的电极是含热沉的，将热沉和电极合二为一，省去了LED封装热沉的过程，简化了LED的封装，而且还节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED支架、LED及灯条。
背景技术
目前，LED已经在光源领域得到了巨大的发展，很多灯都是由LED制得。LED的发光功率其实并不高，其很大一部分能量都会转化为热能，而且LED是半导体器件，如果LED中的热能不能及时散发出去，会加速LED的老化。有实验显示，LED在温度25度下的工作寿命是70度的5-10倍。由此可见，散热对于LED是非常重要的。
现有的LED通常通过热沉来帮助散热。现有技术中，含热沉的LED的结构通常为：将热沉设置在LED芯片的下方，通过银胶固定LED芯片和热沉，热沉为绝缘热沉。LED芯片的导线与放置在热沉上的电极电连接。这种结构的LED的缺点在于，在封装的过程中，需要将芯片固定在热沉上，还需要将电极固定在热沉上，然后将芯片的导线与电极电连接，可见，含热沉的LED的封装过程很繁琐。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架、LED及灯条，解决现有技术中，含热沉的LED封装繁琐的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED支架，包括基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座的外表面相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，其特征在于，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉。
在本实用新型的一种实施例中，第一电极含导电热沉，第二电极不含热沉；第一电极和第二电极从基座的任意一面延伸到基座的外表面，第一电极上裸露在基座外的面的面积比第二电极的大。
在本实用新型的一种实施例中，第一电极和第二电极从基座的底面延伸到基座的外表面，第一电极上朝第二电极延伸的边的长度比第二电极片上朝第一电极延伸的边的长度长。
本实用新型还提供了一种LED，包括至少一个LED芯片，还包括LED支架，LED支架包括基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座的外表面相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，其特征在于，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉；LED芯片设置在腔体内，并与基座的第一电极和第二电极电连接。
在本实用新型的一种实施例中，LED支架第一电极含导电热沉，第二电极不含热沉；第一电极和第二电极从基座的任意一面延伸出基座，第一电极上裸露在基座外的面的面积比第二电极的大，LED芯片设置在第一电极上。
本实用新型还提供了一种LED灯条，包括基板和至少一个LED，LED包括至少一个LED芯片、LED支架，LED支架包括基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座的外表面相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，其特征在于，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉；LED芯片设置在腔体内，并与基座的第一电极和第二电极电连接；LED设置在基板上。
在本实用新型的一种实施例中，第一电极含导电热沉，第二电极不含热沉；第一电极和第二电极从基座的任意一面延伸到基座的外表面，第一电极上裸露在基座外的面的面积比第二电极的大，LED芯片设置在第一电极上；基板上设置有至少一对相邻的第一焊接点和第二焊接点，第一焊接点所在的导电区域与第二焊接点所在的导电区域绝缘，LED的第一电极与第一焊接点电连接，LED的第二电极与第二焊接点电连接，第一焊接点周围的导电区域比第二焊接点周围的导电区域的面积大；基板上的各对焊接点之间通过电连接。
在本实用新型的一种实施例中，第一焊接点所在的导电区域与第二焊接点所在的导电区域在两个焊接点周围形成的绝缘区呈U形半包围第二焊接点，且开口背对第一焊接点。
在本实用新型的一种实施例中，基板上的各对焊接点中的第一焊接点与相邻的一对焊接点中的第二焊接点设置在同一个导电区域内，且灯条上与所有第一焊接点连接的LED的电极的极性相同，与所有第二焊接点连接的LED的电极的极性相同。
在本实用新型的一种实施例中，连接第一焊接点与第二焊接点所成的直线与灯条的长边垂直。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种LED支架、LED及灯条，可解决现有技术中，含热沉的LED封装繁琐的问题。本实用新型提供的LED支架包括：基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座上相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉。本实用新型提供的LED支架中的基座的电极是含热沉的，将热沉和电极合二为一，省去了LED封装热沉的过程，简化了LED的封装，而且还节约了成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的横切面的示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的仰视图；
图3为本实用新型实施例二提供的一种LED的横切面的示意图；
图4为本实用新型实施例三提供的一种LED灯条的基板的结构示意图；
图5为本实用新型实施例三提供的另一种LED灯条的基板的结构示意图；
图6为本实用新型实施例三提供的一种LED灯条的结构示意图；
图7为本实用新型实施例三提供的一种采用串联方式进行连接的LED灯条的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一：
本实施例提供了一种LED支架，包括基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座上相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉。在本实施例中，第一电极和第二电极可以以嵌套的方式设置在基座上。因为电极是用于导电的，所以电极有一部分裸露在基座的外表面，也即第一电极和第二电极从基座的任意一面延伸到基座的外表面，两个电极可以从基座的同一面延伸到基座的外表面，也可以从不同的面延伸到基座的外表面。例如两个电极都设置在基座的底部，且都从基座的底面延伸到基座的外表面。此外，电极还需裸露一部分在腔体内，用于和LED芯片的导线进行电连接。
进一步地，可以仅将两个电极中的一个设置为含导电热沉，在本实施例中，将第一电极设置为含导电热沉，第二电极不含热沉；且设置第一电极裸露在基座外的面的面积比第二电极的大。进一步地，对于第一电极和第二电极都是从基座的同一面延伸到基座的外表面的情况，第一电极裸露在基座外的面的面积比第二电极的大表现在：第一电极上朝第二电极延伸的边的长度比第二电极片上朝第一电极延伸的边的长度长。
为更详细地说明本实施例提供的LED支架，下面以一个具体的LED支架的结构对本实施例进行说明，请参见图1，图1为本实施例提供的一种LED支架的横切面结构示意图，该LED支架包括基座1，基座由底部12和侧边11组成，底部12和侧边11组成了一个腔体2，底部12上设置有第一电极121和第二电极122，第一电极121和第二电极122被底部12上的绝缘体123隔离开。其中第一电极121和第二电极122以嵌套的方式设置在基座上，且第一电极121和第二电极122都是从基座的底面延伸到基座的外表面，第一电极121裸露在基座外的面积大于第二电极裸露在基座外的面积。为更好地看出第一电极121和第二电极122的大小关系，可参见图2，图2为本实施例提供的一种LED支架的仰视图。
实施例二：
本实施例提供了一种LED，包括至少一个LED芯片，还包括LED支架，LED支架包括基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座的外表面相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉，LED芯片设置在腔体内，并与基座的第一电极和第二电极电连接。
进一步地，仅第一电极含导电热沉，第二电极不含热沉。第一电极和第二电极从基座的任意一面延伸出基座，第一电极上裸露在基座外的面的面积比第二电极的大，LED芯片设置在第一电极上。将LED芯片设置在电极上，可有效地将LED芯片工作时发出的热导到外面，有利于LED的散热。
为更详细地说明本实施例提供的LED，下面以一个具体的LED的结构对本实施例进行说明，请参见图3，图3为本实施例提供的一种LED的结构示意图，该LED包括LED支架和一个LED芯片3，该LED支架与上述实施例一中提供的仅第一电极含导电热沉的LED支架的结构相同，其中第一电极121是含导电热沉的，LED芯片3设置在第一电极上，芯片的导线分别与第一电极121和第二电极122电连接。
实施例三：
本实施例提供了一种LED灯条，包括基板和至少一个LED，LED包括至少一个LED芯片，LED支架，LED支架包括基座，基座包括用于容置LED芯片的腔体，在基座上相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极中的至少一个含导电热沉。LED芯片设置在腔体内，并与基座的第一电极和第二电极电连接，LED设置在基板上。一般基板上都会设置铜箔，所以LED设置在基板的铜箔上。
在基板上设置有用于焊接LED的焊接点，在本实施例中，将与一个LED的电极焊接的两个焊接点称为一对焊接点，包括第一焊接点和第二焊接点，它们是相邻的，基板上设置有至少一对第一焊接点和第二焊接点。一对焊接点中的第一焊接点所在的导电区域与第二焊接点所在的导电区域绝缘，LED的第一电极与第一焊接点电连接，LED的第二电极与第二焊接点电连接，为说明LED与灯条基板的关系，下面以一个示例进行说明。请参见图4，图4为本实施例提供的一种LED灯条的基板的一部分。该灯条包括基板4，在基板上至少有一对第一焊接点41和第二焊接点42，第一焊接点41在第一导电区域43内，第二焊接点42在第二导电区域44内，第一导电区域和第二导电区域之间是绝缘的，45为绝缘区。LED的两个电极就分别与第一焊接点41和第二焊接点42进行电连接。基板上的各对焊接点之间通过电连接，可通过串联的方式连接，也可通过并联的方式连接。对于如何进行串联如何进行并联，在下面会进行详细的说明。
进一步地，为使散热效果更好，可只将LED中的一个电极设置为含导电热沉，并将含导电热沉的电极的面积设置得比不含导电热沉的电极的大，而且对基板也进行相应的设置，下面以第一电极含导电热沉为例进行说明：第一电极含导电热沉，第二电极不含热沉；第一电极和第二电极从基座的任意一面延伸到基座的外表面，第一电极上裸露在基座外的面的面积比第二电极的大，LED芯片设置在第一电极上；第一焊接点周围的导电区域比第二焊接点周围的导电区域的面积大。这样设计后，当LED工作时，因含热沉方的第一电极与基板接触的面积大，而且在基板上与第一电极接触的导电区域的面积也较大，使LED下方的基板上的铜箔能够迅速的将LED的热量导出，有利于LED的散热。
进一步地，可设置第一焊接点所在的导电区域与第二焊接点所在的导电区域在两个焊接点周围形成的绝缘区呈U形半包围第二焊接点，且开口背对第一焊接点。U形并不仅仅指代与U完全相同的形状，而是指大体形状与U相似，例如“匚”也属于U形。为更好地说明第一焊接点所在的导电区域与第二焊接点所在的导电区域在两个焊接点周围形成的绝缘区如何呈U形半包围第二焊接点，请参见图5，图5为本实施例提供的另一种LED灯条的基板的结构示意图，图中第一焊接点51和第二焊接点52之间被绝缘区55隔离开，由椭圆包围的区域就是第一焊接点所在的导电区域与第二焊接点所在的导电区域在两个焊接点周围形成的绝缘区55，这部分绝缘区呈“匚”形半包围第二焊接点52。从图5中可见，采用U形设计之后，第一焊接点51周围的导电区域比第二焊接点52周围的导电区域大。
此外，如果将贴片式LED设置在LED的基板上，由于贴片式LED底部是由充当电极的两块金属以及两电极间的绝缘塑料构成，并非一块完整的金属，因而中间的塑料部分容易发生断裂。灯条长方向受到外力后非常容易发生形变。假若LED的正负极所在的直线与灯条长方向一致，则当灯条发生形变后，焊接在灯条上的LED会在电极结合处(塑料部位)发生断裂。为解决这个问题，本实施例提出又一种LED灯条，该灯条的基板上连接第一焊接点与第二焊接点所成的直线与灯条的长边垂直。请参见图6，图6为本实施例提供的LED灯条，在该灯条的基板6上设置有多个LED7，图中LED的长边72为其两个电极所在的直线的方向，LED的短边是与其两个电极所在的直线垂直的。LED长边72与基板的长边62垂直，与基板的短边61平行。将焊接点的位置进行改动之后，LED焊接在基板上的位置也会发生相应的变化，其连接两个电极的直线与灯条的长边将会垂直，从而能够最大限度的减少LED随灯条形变的几率，并提高其在灯条上抗应力的能力。
在本实施例中有提到各对焊接点之间通过串联或并联的方式进行连接，采用串联的方式进行连接就是：基板上的各对焊接点中的第一焊接点与相邻的一对焊接点中的第二焊接点设置在同一个导电区域内；采用并联的方式进行连接就是：基板上的各对焊接点中的第一焊接点与相邻的一对焊接点中的第一焊接点设置在同一个导电区域内。本实施例中，第一焊接点与LED的电极的正负极相对应，即灯条上与第一焊接点连接的所有LED的电极的极性相同，与第二焊接点连接的所有LED的电极的极性相同，也即如果有一个第一焊接点与LED的正极连接，那么其他的第一焊接点也只与LED的正极连接。为更详细地说明本实施例中的各对焊接点之间如何通过串联进行连接，下面以一个更具体的实施例对其进行说明。请参见图7，图7为本实施例提供的一种LED灯条的结构。在该灯条的基板上，设置有几个导电区域，其中一个导电区域83上的左侧设置了一个第一焊接点81,第一焊接点81与其相邻的第二焊接点82组成了一对焊接点，与这对焊接点相邻的一对焊接点是第一焊接点85和第二焊接点84，其中第一焊接点81与第二焊接点84在同一个导电区域内。LED的电极的正极与第一焊接点电连接，负极与第二焊接点电连接。这样就实现了串联连接。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED支架，包括基座，所述基座包括用于容置LED芯片的腔体，在所述基座的外表面相互绝缘地设置有第一电极和第二电极，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个含导电热沉。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一电极含导电热沉，所述第二电极不含热沉；所述第一电极和所述第二电极从所述基座的任意一面延伸到所述基座的外表面，所述第一电极上裸露在所述基座外的面的面积比所述第二电极的大。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极从所述基座的底面延伸到所述基座的外表面，所述第一电极上朝第二电极延伸的边的长度比所述第二电极片上朝第一电极延伸的边的长度长。
4.一种LED，包括至少一个LED芯片，其特征在于，还包括如权利要求1所述的LED支架，所述LED芯片设置在所述腔体内，并与所述基座的第一电极和第二电极电连接。
5.如权利要求4所述的LED，其特征在于，所述第一电极含导电热沉，所述第二电极不含热沉；所述第一电极和所述第二电极从所述基座的任意一面延伸出所述基座，所述第一电极上裸露在所述基座外的面的面积比所述第二电极的大，所述LED芯片设置在所述第一电极上。
6.一种LED灯条，其特征在于，包括基板和至少一个如权利要求4所述的LED，所述LED设置在所述基板上。
7.如权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，所述第一电极含导电热沉，所述第二电极不含热沉；所述第一电极和所述第二电极从所述基座的任意一面延伸到所述基座的外表面，所述第一电极上裸露在所述基座外的面的面积比所述第二电极的大，所述LED芯片设置在所述第一电极上；所述基板上设置有至少一对相邻的第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点所在的导电区域与所述第二焊接点所在的导电区域绝缘，所述LED的第一电极与所述第一焊接点电连接，所述LED的第二电极与所述第二焊接点电连接，所述第一焊接点周围的导电区域比所述第二焊接点周围的导电区域的面积大；所述基板上的各对焊接点之间通过电连接。
8.如权利要求7所述的LED灯条，其特征在于，所述第一焊接点所在的导电区域与所述第二焊接点所在的导电区域在两个焊接点周围形成的绝缘区呈U形半包围所述第二焊接点，且开口背对所述第一焊接点。
9.如权利要求8所述的LED灯条，其特征在于，所述基板上的各对焊接点中的第一焊接点与相邻的一对焊接点中的第二焊接点设置在同一个导电区域内，且灯条上与第一焊接点连接的所有LED的电极的极性相同，与第二焊接点连接的所有LED的电极的极性相同。
10.如权利要求6-9任一项所述的LED灯条，其特征在于，连接所述第一焊接点与所述第二焊接点所成的直线与所述灯条的长边垂直。
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