CN203896583U - 一种新型防尘pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型防尘PCB板，包括：板体、隔离块、散热层、静电防尘网、固定包边，所述板体包括基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层，基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层，铜箔层上两侧设有隔离块，隔离块与散热层固定连接，散热层与铜箔层之间设有芯片，基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔，板体两侧设有固定包边，固定包边两侧通过固定座安装固定。本实用新型结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种新型防尘PCB板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，并且芯片暴露在空气中，容易损坏，缩短了产品的使用寿命，降低了PCB板使用的可靠性。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型防尘PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种新型防尘PCB板，包括：板体、隔离块、散热层、静电防尘网、固定包边，所述板体包括基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层，基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层，铜箔层上两侧设有隔离块，隔离块与散热层固定连接，散热层与铜箔层之间设有芯片，基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔，板体两侧设有固定包边，固定包边两侧通过固定座安装固定，所述基材层包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，所述第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
所述散热层两侧的板体上设有静电防尘网。
所述散热层外侧设有锯齿形散热翅片。
所述固定包边与固定座之间焊接在一起。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的基材层结构示意图。
图中：1、板体，2、隔离块，3、散热层，4、芯片，5、通孔，6、静电防尘网，7、固定包边，8、固定座，11、基材层，12、环氧玻璃纤维层，13.铜箔层，111、第一基板，112、第二基板，113、第三基板，114、第一阻焊层，115、第二阻焊层，116、第一防氧化层，117、第二防氧化层。
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1、图2所示，一种新型防尘PCB板，包括：板体1、隔离块2、散热层3、静电防尘网6、固定包边7，所述板体1包括基材层11、环氧玻璃纤维层12和铜箔层13，基材层11与铜箔层13之间设有环氧玻璃纤维层12，铜箔层13上两侧设有隔离块2，隔离块2与散热层3固定连接，散热层3与铜箔层13之间设有芯片4，基材层11、环氧玻璃纤维层12、铜箔层13与隔离块2上均设有通孔5，板体1两侧设有固定包边7，固定包边7两侧通过固定座8安装固定，所述基材层11包括：第一基板111、第二基板112、第三基板113，所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板111未设置走线层的一面与第二基板112的一面压合，所述第一基板111设置走线层的一面设置第一阻焊层114，第三基板113未设置走线层的一面与第二基板112的另一面压合，所述第三基板113设置走线层的一面设置第二阻焊层115；所述第一阻焊层114、第二阻焊层115上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层116、第二防氧化层117，所述第一防氧化层116、第二防氧化层117上均设置丝印层。
所述散热层3两侧的板体1上设有静电防尘网6。
所述散热层3外侧设有锯齿形散热翅片。
所述固定包边7与固定座8之间焊接在一起。
使用时，板体1由基材层11、环氧玻璃纤维层12和铜箔层13组成，基材层11与铜箔层13之间设有环氧玻璃纤维层12，铜箔层13上两侧设有隔离块2，基材层11、环氧玻璃纤维层12、铜箔层13与隔离块2上均设有通孔5，通孔5用来作为板体1的散热孔，隔离块2与散热层3固定连接，散热层3与铜箔层13之间设有芯片4，隔离块2、散热层3以及铜箔层13之间形成密闭空间用以安装芯片4。这种散热型一种新型防尘PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了一种新型防尘PCB板的散热性能，延长了一种新型防尘PCB板的使用寿命，大大提高了一种新型防尘PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
本实用新型中由于PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色，防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，很薄，然后洗干净PCB表面的防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜，能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，优点是防氧化时间持久，成本低，色泽光亮，对导电性能，焊接性能，上锡性能都没有影响。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种新型防尘PCB板，包括：板体、隔离块、散热层、静电防尘网、固定包边，其特征在于：所述板体包括基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层，基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层，铜箔层上两侧设有隔离块，隔离块与散热层固定连接，散热层与铜箔层之间设有芯片，基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔，板体两侧设有固定包边，固定包边两侧通过固定座安装固定，所述基材层包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，所述第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
2.根据权利要求1所述的一种新型防尘PCB板，其特征在于：所述散热层两侧的板体上设有静电防尘网。
3.根据权利要求1所述的一种新型防尘PCB板，其特征在于：所述散热层外侧设有锯齿形散热翅片。
4.根据权利要求1所述的一种新型防尘PCB板，其特征在于：所述固定包边与固定座之间焊接在一起。
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Denomination of utility model: New dustproof PCB Effective date of registration: 20151009 Granted publication date: 20141022 Pledgee: Jiangxi science and technology Company Limited by Guarantee Pledgor: JIANGXI DINGFENG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Registration number: 2015360000001 |
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| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 336000, Yichun City, Jiangxi province high security industrial park, the north end of long avenue Patentee after: Jiangxi Ding Feng electronic Polytron Technologies Inc Address before: 330000, Yichun City, Jiangxi province high security industrial park, the north end of long avenue Patentee before: JIANGXI DINGFENG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141022 Termination date: 20180529 |