CN203892915U - 一种线性led发光体和led照明灯 - Google Patents
一种线性led发光体和led照明灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203892915U CN203892915U CN201420113649.XU CN201420113649U CN203892915U CN 203892915 U CN203892915 U CN 203892915U CN 201420113649 U CN201420113649 U CN 201420113649U CN 203892915 U CN203892915 U CN 203892915U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- light
- transparency carrier
- linear
- linear led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
本实用新型公开了一种线性LED发光体和LED照明灯;该线性LED发光体包括长条状的透明基板,在透明基板长轴方向的两个相对称的侧面上分别设置有反光层,在透明基板长轴方向的透明表面上设置有LED发光单元,在透明基板长轴方向的两个透明表面上分别涂覆有荧光粉层。本实用新型提供的线性LED发光体,其通过在长条状的透明基板的两侧设置反光层,确保LED芯片底部发出的光和经过荧光粉层反射的光在进入透明基板后不会通过基板的侧面泄露,确保了光色的一致性;同时,反光层能够与灯泡中的散热气体直接接触实现热交换,从而达到良好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种线性LED发光体。本实用新型还涉及一种使用该线性LED发光体作为发光源的LED照明灯。
背景技术
发光二极管(LED)是一种半导体光源,与传统白炽灯光源相比,LED具有高光效、长寿命等特点,LED作为新一代光源逐渐替代白炽灯而日益深入人们的生活。然而,目前LED的封装形式一般将蓝光LED芯片放置在由铜、铝等金属材料注塑PPA构成的支架碗杯中,然后涂覆荧光粉进而获得白光,由于支架本身不具透光性,所以所获得的LED封装产品,如2835等,一般呈点光源发射,且整体发光角度偏小,一般在180°范围之内。所以,为了使LED具有大的发光角度和高的发光效率,目前市面上出现一种线性LED封装形式或称为LED灯丝,它采用线条状透明材料作为基板,LED芯片在此基板上固晶、焊线后将整个线性基板用荧光粉层模封,获得一种线性发光的LED封装产品。该产品具有360°发光的特点,将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果。但是,目前市面上的这种LED灯丝产品普遍存在蓝光侧漏、灯丝正反两面色温明显差异、散热不良等一些列问题。
实用新型内容
基于上述问题,本实用新型提供一种线性LED发光体。
本实用新型的技术方案如下:
本实用新型提供的一种线性LED发光体,包括长条状的透明基板,在所述透明基板长轴方向的两个相对称的侧面上分别设置有反光层,在所述透明基板长轴方向的透明表面上设置有LED发光单元,在所述透明基板长轴方向的两个透明表面上分别涂覆有荧光粉层。
进一步地,LED发光单元与设置在长条状的透明基板长轴方向的两端或一端的电极引脚电连接;其中,LED发光单元的数量超过两个以上时,各LED发光单元之间通过金属导线依次串联连接,在长条状的透明基板上呈直线状或U型状设置;当多个LED发光单元串联连接构成U型状设置时,电极引脚设置在透明基板长轴方向的一端,反之,多个LED发光单元串联连接构成直线状设置时,电极引脚设置在透明基板长轴方向的两端。
进一步地,所述LED发光单元以选择为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组合;
进一步地,所述透明基板可以选择为玻璃基板、透明陶瓷基板、蓝宝石基板、透明树脂基板等;
进一步地,所述长条状的透明基板,其长度为1cm~20cm,宽度为0.3mm~5mm,厚度为0.1mm~5mm;更优选的,其长度为2cm~10cm,宽度为0.5mm~2mm,厚度为0.3mm~4mm;
进一步地,LED发光单元可以设置在透明基板长轴方向的一个透明表面,也可以设置在两个相对称的透明表面上;
进一步地,所述反光层为具有反光作用的且由金、银、铝、铜、镍、铁及锡中至少一种金属构成的涂层;或者,
所述反光层为具有反光作用的反光涂料,所述反光涂料中含有反光粒子,所述反光粒子可以选自纳米二氧化硅粒子,纳米二氧化钛粒子,硫酸钡粒子等。
进一步地,所述设置于长条状的透明基板对称两侧的反光层厚度为0.1μm~50μm,更优选地,反光层厚度为0.5μm~10μm;
进一步地,反光层可以通过溅射、蒸镀、电镀、化学镀、共晶焊、回流焊、喷涂等工艺实现反光层与透明基板的无缝连接;
进一步地,所述荧光层完全覆盖透明基板的上下两个透明面,荧光层的横截面轮廓可以为半圆形、半椭圆形、长方形或其他任意形状;
进一步地,所述荧光层包括荧光粉和胶水,荧光粉与胶水按照质量比1%~30%的比例进行调和;荧光粉的材质选自YAG系列黄粉、黄绿粉或硅酸盐系列黄粉、黄绿粉、橙粉或氮化物、氮氧化物系列红粉或各种不同系列荧光粉的组合。通过设置在透明基板两个透明表面上的荧光粉与胶水的质量比或荧光粉层的厚度,达到调整透明基板两个透明表面上的色温差异。
本实用新型还提供一种LED照明灯,包括一密封的透明灯泡壳体,设置在所述透明灯泡壳体内的发光源,以及在所述透明灯泡壳体内充填有高导热性气体介质,所述发光源采用上述线性LED发光体。
LED照明灯中,所述高导热性气体介质为氦气、氢气或二者混合气体,混合气体中,氦气与氢气的体积比为任意比例,优选氦气与氢气的体积比为95∶5。
本实用新型提供的线性LED发光体,其通过在透明基板的两侧设置反光层,确保LED发光单元底部发出的光和经过荧光粉层反射的光在进入透明基板后不会通过透明基板的侧面泄露,保证LED发光单元发出的光只能通过透明基板的两个透明表面发射出来,并再通过调整两个透明面上荧光粉层的厚度和荧光粉与胶水的质量比,可以确保两个荧光粉层面上发光颜色的一致性。
由于反光层的两个表面没有被荧光胶覆盖,在将该线性LED发光体组装到照明灯中后,透明基板两侧的发光层能够与灯泡中的散热气体直接接触实现热交换,从而达到良好的散热效果。
附图说明
图1为实施例1的线性LED发光体的线性排列结构示意图;
图2为实施例2的线性LED发光体的U型排列结构示意图;
图3为本实用新型提供的线性LED发光体截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。
实施例1
如图1和3所示,本实用新型提供一种线性LED发光体,包括长条状的透明基板1、设置于透明基板对称两侧的反光层2、固定于透明基板长轴方向的一个透明面上的LED发光单元3(也可以在透明基板长轴方向的两个对称透明表面分别设置LED发光单元3)、涂覆于透明基板1长轴方向两个透明表面外围的第一荧光粉层4和第二荧光粉层5。
本实施例中,所述透明基板1采用玻璃,当然也可以采用蓝宝石、透明树脂等透明基板。玻璃基板1长度为3cm,宽度a为1mm,厚度b为0.4mm。LED发光单元3数量为6颗,且6颗LED发光单元均设置在玻璃基板1的一个透明表面上;当然,LED发光单元3的数量也可以根据需要设置1颗,或者包含6可颗在内的多颗,且LED发光单元数量为多颗时,也可以设置在玻璃基板1的两个透明表面,在此不再对LED发光单元3数量及其设置位置进行约定或限制。本实施例中,6颗LED发光单元3为呈直线状排布于玻璃基板1透明面上且依次串联电连接,同一透明表面上的LED发光单元3呈直线状排布。在本实施例中,LED发光单元3选择为蓝光LED芯片,当然也可以根据需要选择绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组合,在此不对其进行限制。蓝光LED芯片通过金属导线与设置在透明基板1两端的电极引脚6形成电连接。
本实施例中,所述反光层的材质选择为铝,所述反光层的厚度为0.5μm。
本实施例中,在玻璃基板1上且设置有蓝光LED芯片3的透明表面及其对称表面分别涂覆有第一荧光胶粉层4与第二荧光粉层5,且各荧光粉层(4,5)包覆于玻璃基板1的长轴方向的两个透明面,荧光粉层(4,5)的横截面轮廓为半圆形。荧光粉层将吸收部分蓝光而发出波长更长的黄光,与剩余的蓝光按一定比例混合后合成不同色温、显指的白光。第一荧光胶粉层4与第二荧光粉层5的厚度相同,约为0.4mm;第一荧光胶粉层4中荧光粉和胶水质量比为10%,第二荧光胶粉层5中荧光粉和胶水质量比为8%,第一荧光胶粉层4与第二荧光粉层5中的荧光粉为YAG系列黄粉。通过调整玻璃基板1两个透明表面上荧光粉与胶水的质量比,达到解决两个透明表面上的色温差异。
本实施例中,蓝光LED芯片3发出沿其出光方向射出以及透过玻璃基板1从其底面投射出来,进而增大所述线性LED发光体的发光角度和出光效率,实现360°发光。同时,由于玻璃基板1具有透明性,蓝光LED芯片3所发出的蓝光在穿过玻璃基板1投射出来的过程中,蓝光会在玻璃基板1内部发生多次反射,并通过具有高反射率的反光层2,确保蓝光LED芯片3发出的蓝光不会在玻璃基板1两侧发生泄漏。
基于上述提供的线性LED发光体制备的LED照明灯,包括一密封的透明灯泡壳体(优选玻璃壳体),设置在玻璃壳体内的发光源,以及在玻璃壳体内充填有高导热性的氦气;其中,发光源采用上述制得线性LED发光体。
LED照明灯的外形构造可设置成球泡灯、蜡烛灯、灯管等。通过线性LED发光体实现LED照明灯360°发光,且通过玻璃基板1的两个透明表面上荧光粉层中荧光粉与胶水的质量比可以有效提高LED照明灯的光色品质;同时,铝质的反光层2具有良好的导热特性,能够与玻璃壳体中的氦气直接接触实现热交换,从而达到良好的散热效果,提高LED照明灯的可靠性。
实施例2
如图2和3所示,本实施与实施例1的不同之处在于:
1.透明基板采用透明陶瓷,其长度为5cm,宽度a为2mm,厚度b为1mm;
2.LED发光单元数量为15颗,呈U型构造排布于透明陶瓷基板1的一个透明面上且依次串联电连接;其中,LED发光单元3中有10颗为蓝光LED芯片,5颗为红光LED芯片,LED芯片3通过金属导线与透明陶瓷基板1一端的电极引脚6形成电气连接;
3.反光层2采用混有纳米二氧化硅粒子的反光涂料,且反光涂层的厚度为2μm;
4.第一荧光胶粉层4与第二荧光粉层5的厚度分别为0.5和0.3mm;第一荧光胶粉层4和第二荧光胶粉层5中荧光粉和胶水质量比均为12%;通过调整玻璃基板1两个透明表面上荧光粉层的厚度,达到解决两个透明表面上的色温差异;
5.LED照明灯中,采用体积比为95∶5的氦气与氢气的混合气体作为高导热性气体。
应当理解的是,上述针对本实用新型较佳实施例的表述较为详细,并不能因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制,本实用新型的专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种线性LED发光体,其特征在于,包括长条状的透明基板,在所述透明基板长轴方向的两个相对称的侧面上分别设置有反光层,在所述透明基板长轴方向的透明表面上设置有LED发光单元,在所述透明基板长轴方向的两个透明表面上分别涂覆有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的线性LED发光体,其特征在于,所述LED发光单元为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片及紫光LED芯片中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的线性LED发光体,其特征在于,所述透明基板为玻璃基板、透明陶瓷基板、蓝宝石基板或透明树脂基板。
4.根据权利要求1所述的线性LED发光体,其特征在于,所述反光层为具有反光作用的金属反光层。
5.根据权利要求1所述的线性LED发光体,其特征在于,所述反光层为具有反光作用的反光涂料,所述反光涂料中含有反光粒子。
6.根据权利要求1、4或5所述的线性LED发光体,其特征在于,所述反光层的厚度为0.1μm~50μm。
7.根据权利要求1所述的线性LED发光体,其特征在于,所述长条状的透明基板,其长度为1cm~20cm,宽度为0.3mm~5mm,厚度为0.1mm~5mm。
8.根据权利要求7所述的线性LED发光体,其特征在于,所述长条状的透明基板,其长度为2cm~10cm,宽度为0.5mm~2mm,厚度为0.3mm~4mm。
9.一种LED照明灯,包括一密封的透明灯泡壳体,设置在所述透明灯泡壳体内的发光源,以及在所述透明灯泡壳体内充填有高导热性气体介质,其特征在于,所述发光源采用如权利要求1所述的线性LED发光体。
10.根据权利要求9所述的LED照明灯,其特征在于,所述高导热 性气体介质为氦气、氢气或二者混合气体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420113649.XU CN203892915U (zh) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 一种线性led发光体和led照明灯 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420113649.XU CN203892915U (zh) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 一种线性led发光体和led照明灯 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203892915U true CN203892915U (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=51719318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420113649.XU Expired - Fee Related CN203892915U (zh) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 一种线性led发光体和led照明灯 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203892915U (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104332553A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-04 | 福建永德吉灯业股份有限公司 | 单向发光的led发光元件cob封装结构及其应用 |
CN105428509A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-03-23 | 浙江凯耀照明股份有限公司 | 一种led灯丝的封装方法 |
CN105927950A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-09-07 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 带热辐射材料的led灯丝及led灯丝球泡 |
CN106895282A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-06-27 | 上海应用技术大学 | 将荧光薄膜用于led灯丝制作球泡灯的方法 |
WO2018059599A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 条形光源及其制造方法、电子设备 |
CN109538978A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 江门市三兴照明科技有限公司 | 一种环周360度均匀发光的灯管 |
WO2023213575A1 (en) | 2022-05-03 | 2023-11-09 | Signify Holding B.V. | A led filament |
-
2014
- 2014-03-13 CN CN201420113649.XU patent/CN203892915U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104332553A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-04 | 福建永德吉灯业股份有限公司 | 单向发光的led发光元件cob封装结构及其应用 |
CN105428509A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-03-23 | 浙江凯耀照明股份有限公司 | 一种led灯丝的封装方法 |
CN105428509B (zh) * | 2015-11-09 | 2017-12-19 | 浙江凯耀照明股份有限公司 | 一种led灯丝的封装方法 |
CN105927950A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-09-07 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 带热辐射材料的led灯丝及led灯丝球泡 |
WO2018059599A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 条形光源及其制造方法、电子设备 |
CN106895282A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-06-27 | 上海应用技术大学 | 将荧光薄膜用于led灯丝制作球泡灯的方法 |
CN109538978A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 江门市三兴照明科技有限公司 | 一种环周360度均匀发光的灯管 |
WO2023213575A1 (en) | 2022-05-03 | 2023-11-09 | Signify Holding B.V. | A led filament |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203892915U (zh) | 一种线性led发光体和led照明灯 | |
CN204387765U (zh) | 三维立体发光led灯泡 | |
CN103322525B (zh) | Led灯及其灯丝 | |
CN102454907B (zh) | 发光二极管灯及其制造方法 | |
CN105387355A (zh) | 一种并联型led发光体及led照明灯 | |
CN201078631Y (zh) | 结构改良的白光发光二极管 | |
CN201539737U (zh) | 一种led灯具 | |
TWI523192B (zh) | 照明裝置及其製造方法、發光照明模組 | |
CN101123289A (zh) | 双向发光散热的发光二极管 | |
CN106015991A (zh) | 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯 | |
CN101169235A (zh) | 结构改良的白光发光二极管 | |
CN105927950A (zh) | 带热辐射材料的led灯丝及led灯丝球泡 | |
CN203810164U (zh) | 一种导热性led发光体和led照明灯 | |
CN106067463A (zh) | 发光模块 | |
CN103700651A (zh) | 高显色led灯丝 | |
CN103867947A (zh) | 一种led球泡灯 | |
CN203413560U (zh) | Led灯及其灯丝 | |
CN201126826Y (zh) | 双向发光散热的发光二极管 | |
CN205137089U (zh) | 一种可随意变换发光方向的led灯丝及灯丝灯 | |
CN202100964U (zh) | 一种宽光谱led节能灯管 | |
CN101540362B (zh) | 混光形成led暖白色光源的方法及其光源结构 | |
CN103470968A (zh) | 大发光角度的发光二极管灯芯及包含该灯芯的照明装置 | |
CN104157637A (zh) | Mcob led封装结构 | |
CN203892929U (zh) | 一种u型led发光体和led照明灯 | |
EP3006814A1 (en) | Led bulb light with high luminous efficacy |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: SHENZHEN WISDOW REACHES INDUSTRY CO., LTD. Assignor: Liang Qian Contract record no.: 2015370000177 Denomination of utility model: Linear LED (light-emitting diode) luminous body and LED lighting lamp Granted publication date: 20141022 License type: Common License Record date: 20151026 |
|
LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141022 Termination date: 20190313 |