CN203871546U - 转接连接器及电连接系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接系统，包括一电连接器用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块侧向延伸一导接部，以及一转接连接器设于所述电连接器的一侧，两排端子设于所述转接连接器内，两排所述端子之间形成一插槽供所述导接部插入，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述插槽的宽度大于所述导接部的厚度，使得所述芯片模块插接时实现零插入力，不会磨损所述导接部，当所述芯片模块插入所述插槽后，在外力作用下，所述插槽的宽度减小直至所述端子抵持于所述导接部，可保证所述端子与所述芯片模块之间紧密的电性连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及转接连接器及电连接系统，尤指一种实现零插入力的转接连接器及电连接系统。
背景技术
如中国专利CN200920058134.3所公开的一种信号传输系统，通过电缆实现两个或多个电连接器之间的互联，从而实现两个或多个芯片模块之间的互联。所述信号传输系统包括第一芯片模块及第二芯片模块，所述第一芯片模块安装于第一插座连接器，其一侧形成有第一插接部，所述第二芯片模块安装于第二插座连接器，其一侧形成有第二插接部。所述第一插座连接器一侧设有第一卡缘连接器供所述第一插接部插接，所述第二插座连接器一侧设有第二卡缘连接器供所述第二插接部插接，所述第一卡缘连接器与所述第二卡缘连接器之间通过电缆电性导通，从而实现所述第一芯片模块与所述第二芯片模块之间的电性导通。所述第一卡缘连接器包括一绝缘本体，其形成有一输入端和输出端，所述输入端凹设有一插接口，所述插接口的上下两侧分别设有一排信号端子，两排所述信号端子用以夹持所述第一插接部，所述输出端连接所述电缆。
所述第一卡缘连接器用以供所述第一插接部插接，两排所述信号端子具有弹性的接触部，当所述第一插接部未插接时，两排所述信号端子的所述接触部之间的距离小于所述第一插接部的厚度，从而在插接时可提供较紧的夹持力，防止第一插接部与所述第一卡缘连接器分离。然而两排所述接触部之间的距离小于所述第一插接部的厚度，会造成所述第一芯片模块插入所述卡缘连接器时的插入力较大，在第一插接部插入所述第一插接口时，不仅需要较大的插入力，所述端子还会磨损所述第一插接部，可能造成无法继续电性导接的问题。
因此，有必要设计一种更好的转接连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种零插入力的转接连接器及电连接系统。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种转接连接器，包括一第一本体，多个第一端子设于所述第一本体内；一第二本体，多个第二端子设于所述第二本体内，所述第二端子与所述第一端子之间形成一插槽供一芯片模块插接，所述芯片模块侧向延伸一导接部进入所述插槽；一弹性件与所述第一本体及所述第二本体抵接，当所述芯片模块未插接于所述插槽时，所述弹性件抵撑所述第一本体及所述第二本体，所述插槽的宽度大于所述导接部的厚度，当所述芯片模块插接于所述插槽后，施力于所述第一本体抵压所述弹性件，所述插槽的宽度等于所述导接部的厚度。
进一步，所述弹性件位于所述第一本体与所述第二本体之间。
进一步，还包括一固定板位于所述第一本体远离所述第二本体的一侧，一压制件枢接于所述固定板上，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述压制件位于打开位置，当所述导接部插接于所述插槽后，施力于所述压制件使其转动进而施力于所述第一本体，使所述第一本体朝向所述第二本体移动，所述第一端子及所述第二端子抵持于所述导接部。
进一步，还包括一压板位于所述固定板与所述第一本体之间，当所述压制件转动时抵压所述压板，进而抵压所述第一本体。
进一步，所述压制件具有一枢接部枢接于所述固定板，所述枢接部的一侧设有一压制部抵压于所述第一本体，远离所述压制部的一侧设有一操作部。
进一步，所述压制部呈凸轮状。
进一步，所述固定板设有一开口容纳所述压制件。
进一步，还包括一底板位于所述第二本体远离所述第一本体的一侧，所述底板两端分别设有一扣接部，所述固定板的两端分别弯折延伸一扣持部，所述扣接部与所述扣持部相扣持。
进一步，所述第一端子和所述第二端子均具有一接触部与所述芯片模块接触，以及一尾部与一同轴线缆电性连接。
进一步，所述第一端子包括多个信号端子和多个接地端子，所述信号端子与所述同轴线缆的内导体电性接触，所述接地端子与所述同轴线缆的外导体接触。
进一步，还包括一接地片，所述接地片焊接于所述同轴线缆的外导体，所述接地片延伸出多个接地脚与所述接地端子焊接。
进一步，所述第一本体上设有一凸块勾持所述第二本体限制其位移。
进一步，还包括一第三本体固定于所述第一本体，所述第一端子与所述第二端子伸入所述第三本体内且相对设置。
进一步，所述第一端子与所述第一本体一体成型，所述第二端子与所述第二本体一体成型。
一种电连接系统，包括一电连接器用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块侧向延伸一导接部；一转接连接器设于所述电连接器的一侧，两排端子设于所述转接连接器内，两排所述端子之间形成一插槽供所述导接部插入，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述插槽的宽度大于所述导接部的厚度，当所述芯片模块插入所述插槽后，在外力作用下，所述插槽的宽度减小直至所述端子抵持于所述导接部。
进一步，所述电连接器上设有一盖板用以压制所述芯片模块，所述盖板一侧延伸一抵压部，所述抵压部抵压所述转接连接器提供力量。
进一步，所述转接连接器上设有一固定板，所述固定板上枢设一压制件，当所述压制件枢转时，其提供力量抵压所述转接连接器，使所述端子抵持所述导接部。
进一步，所述转接连接器包括一第一本体和一第二本体，以及一弹性件设于所述第一本体与所述第二本体之间，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述弹性件抵撑所述第一本体和所述第二本体，当所述导接部插入所述插槽后，所述第一本体朝向所述第二本体移动，所述端子抵持所述导接部。
进一步，还包括至少一同轴线缆连接于所述转接连接器，以将多个所述芯片模块互相连接。
进一步，所述端子包括多个信号端子与多个接地端子，所述信号端子与所述同轴线缆的内导体电性接触，所述接地端子与所述同轴线缆的外导体接触。
进一步，还包括一接地片，所述接地片焊接于所述同轴线缆的外导体，所述接地片延伸出多个接地脚与所述接地端子焊接。
进一步，所述芯片模块包括一主体部，所述主体部底面设有一第一接触区与所述电连接器电性连接，所述导接部自所述主体部侧向延伸，所述导接部上、下表面分别设有一第二接触区与所述对接连接器电性接触。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
所述转接连接器内的两排所述端子之间形成所述插槽供所述导接部插入，当所述芯片模块未插接于所述插槽时，所述插槽的宽度大于所述导接部的厚度，使得所述芯片模块插接时实现零插入力，不会磨损所述导接部；当所述芯片模块插入所述插槽后，在外力作用下，所述插槽的宽度减小直至所述端子抵持于所述导接部，可保证所述端子与所述芯片模块之间紧密的电性连接。
【附图说明】
图1为本实用新型芯片模块未装入电连接器的立体分解图；
图2为本实用新型芯片模块装入电连接器的立体图；
图3为本实用新型电连接器中盖板扣合的立体组合图及局部放大图；
图4为本实用新型芯片模块与转接连接器的立体图；
图5为本实用新型第一实施例中转接连接器的立体分解图；
图6为本实用新型压制件未压制转接连接器时的剖视图；
图7为本实用新型芯片模块装入插槽后，压制件压制转接连接器的剖视图；
图8为本实用新型第二实施例中电连接系统的立体分解图；
图9为本实用新型第二实施例中芯片模块与转接连接器的立体图；
图10为本实用第二实施例中转接连接器的前视图；
图11为本实用新型芯片模块未插入转接连接器时的剖视图；
图12为本实用新型芯片模块插入转接连接器后的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器100 | 绝缘本体101 | 盖板102 | 抵压部103 |
| 转接连接器200 | 第一本体201 | 第二本体202 | 弹性件203 |
| 第一端子204 | 第一接触部2041 | 第二端子205 | 第二接触部2051 |
| 插槽206 | 尾部207 | 信号端子208 | 接地端子209 |
| 接地片210 | 接地脚2101 | 固定板211 | 扣持部2111 |
| 扣孔2112 | 挡片2113 | 枢接孔2114 | 开口2115 |
| 底板212 | 扣接部2121 | 压板213 | 压制件214 |
| 枢接部2141 | 压制部2142 | 操作部2143 | 第三本体215 |
| 槽道2151 | 凸块216 | 螺钉217 | 芯片模块300 |
| 主体部301 | 导接部302 | 第二接触区3021 | 同轴线缆400 |
| 内导体401 | 外导体402 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1，本实用新型电连接系统包括一电连接器100用以电性连接一芯片模块300，一转接连接器200位于所述电连接器100的一侧与所述芯片模块300电性连接。所述转接连接器200后端连接一同轴线缆400，所述同轴线缆400可将两个所述转接连接器200连通，进而实现多个所述芯片模块300之间的互相连接。
如图1，所述电连接器100包括一绝缘本体101，多个导电端子（未图示）设于所述绝缘本体101内，一盖板102枢设于所述绝缘本体101，当所述芯片模块300装设于所述电连接器100后，所述盖板102旋转至压制所述芯片模块300以将其扣合固定。
如图4，所述芯片模块300具有一主体部301，所述主体部301呈矩形，置于所述绝缘本体101上，自所述主体部301侧向延伸一导接部302，所述主体部301下表面设有第一接触区（未图示）与所述导电端子电性接触，所述导接部302的上、下表面分别设有多个第二接触区3021与所述转接连接器200电性导接。在本实施例中，所述第二接触区3021是多个金属垫。
如图4及图5，所述转接连接器200包括一第一本体201和一第二本体202，所述第一本体201位于所述第二本体202的上方，所述第一本体201和所述第二本体202之间设有弹性件203，在本实施例中，所述弹性件203是弹簧。所述第一本体201内设有多个第一端子204，所述第二本体202内设有多个第二端子205，所述第一端子204和所述第二端子205均成排且相对设置，优选的，所述第一端子204与所述第一本体201一体成型，所述第二端子205与所述第二本体202一体成型，当然也可采用插接的方式使所述第一端子204固定于所述第一本体201内，所述第二端子205固定于所述第二本体202内。所述第一端子204与所述第二端子205之间形成一插槽206供所述导接部302插入，当所述导接部302未插入所述插槽206时，所述弹性件203抵撑所述第一本体201和所述第二本体202，所述插槽206的宽度大于所述导接部302的厚度，从而可使得所述导接部302插入所述插槽206时插入力为零，不会磨损所述导接部302。当所述导接部302插入所述插槽206后，施力于所述第一本体201使其压缩所述弹性件203，从而使所述第一本体201及所述第一端子204朝向所述第二本体202移动，进而使所述插槽206的距离逐渐减小至等于所述导接部302的厚度，此时所述第一端子204及所述第二端子205分别抵持于所述第二接触区3021，并紧密夹持于所述导接部302，防止其脱落。
如图3及图5，所述第一端子204和所述第二端子205均设有两排，分别位于所述插槽206的上、下两侧，所述第一端子204具有一第一接触部2041显露于所述插槽206，所述第二端子205具有一第二接触部2051显露于所述插槽206，所述第一接触部2041及所述第二接触部2051沿所述芯片模块300的插接方向呈两排设置，且位于同一平面内，对应的，所述导接部302上、下表面的所述第二接触区3021分别设有所述第一接触部2041及所述第二接触部2051电性接触。每一所述第一端子204和所述第二端子205后端还设有一尾部207与所述同轴线缆400电性连接。所述第一端子204及所述第二端子205均包括多个信号端子208和多个接地端子209，每排所述第一端子204中一对所述信号端子208与所述接地端子209相邻交错设置。在本实施例中，所述信号端子208的所述尾部207焊接于所述同轴线缆400的内导体401上，所述接地端子209的尾部207焊接于所述同轴线缆400的外导体402上。优选的，所述转接连接器200内还设有一接地片210，所述接地片210与所述同轴线缆400的外导体402焊接，所述接地片210延伸出多个接地脚2101分别与所述接地端子209的尾部207焊接，通过所述接地片210将多个所述接地端子209共同接地，保证接地效果。
如图5，在第一实施例中，所述转接连接器200内还包括一固定板211位于第一本体201上方，以及一底板212位于所述第二本体202下方，所述固定板211与所述第一本体201之间还设有一压板213，所述压板213为金属材料制成，施力于所述压板213进而压制所述第一本体201，不会将所述第一本体201压坏，所述压板213与所述底板212通过螺钉217固定。所述固定板211遮盖所述压板213的顶面，所述固定板211的两端分别向下弯折延伸一扣持部2111，所述扣持部2111上设有扣孔2112。所述底板212的两端分别对应设有扣接部2121，所述扣接部2121进入所述扣孔2112与所述扣持部2111相扣持，以限位所述第一本体201和所述第二本体202。所述固定板211两侧边缘向下延伸有挡片2113，用以挡持于所述压板213及所述第一本体201的两侧边，所述挡片2113上设有枢接孔2114用以供一压制件214枢接，所述固定板211上设有一开口2115用以容纳所述压制件214，当所述压制件214枢转时可位于所述开口2115内。所述压制件214包括一枢接部2141枢接于所述枢接孔2114，所述枢接部2141一侧设有一压制部2142，在本实施例中所述压制部2142呈凸轮状，所述枢接部2141另一侧设有一操作部2143。如图6至图7，当所述芯片模块300未插接于所述转接连接器200内时，所述压制件214处于打开状态，所述操作部2143呈直立，此时所述压制部2142未抵压于所述第一本体201，所述弹性件203向上抵撑所述第一本体201，使得所述插槽206的宽度大于所述导接部302的厚度，在所述芯片模块300插接时实现零插入力，不会磨损所述导接部302。当所述芯片模块300插接后，施力于所述操作部2143使所述压制件214绕所述压制件214朝向所述第一本体201旋转，此时所述压制部2142的凸轮端转动至抵压所述第一本体201顶面，继续向下按压所述操作部2143直至所述操作部2143位于所述开口2115内，此时所述压制部2142压制所述第一本体201向下移动直至所述第一端子204及所述第二端子205紧密抵持于所述导接部302，此时所述插槽206的宽度等于所述导接部302的厚度。利用所述压制件214就可提供压力压制所述第一本体201，进而使所述插槽206的宽度减小，操作方便。
如图1至图3，使用时，先所述芯片模块300先装入所述转接连接器200内，即将所述导接部302插入所述插槽206，此时所述插槽206的宽度大于所述导接部302的厚度，所述导接部302可以零插入力插入所述插槽206内。然后按压所述操作部2143使所述压制部2142抵压所述压板213，进而压制所述第一本体201使其朝向所述第二本体202移动进而使所述第一端子204和所述第二端子205紧密抵接于所述导接部302，从而保证所述芯片模块300与所述转接连接器200紧密的电性连接。最后扣紧所述盖板102，使所述芯片模块300的所述第一接触区与所述导电端子电性导接。
如图9，在第二实施例中，所述电连接器100结构与第一实施例相同，所述转接连接器200内也具有所述第一本体201和所述第二本体202，所述第一本体201和所述第二本体202之间设有所述弹性件203。如图10至图12，与第一实施例不同的是，所述转接连接器200还包括一第三本体215，所述第三本体215位于所述第一本体201与所述第二本体202的朝向所述电连接器100的方向，所述第三本体215具有一槽道2151供所述导接部302插入，所述第一本体201与所述第二本体202内的所述第一端子204及所述第二端子205进入所述槽道2151中，并位于所述槽道2151的上、下两侧，所述第三本体215与所述第一本体201通过凸凹配合的结构固定于一体。所述第一本体201上设有一凸块216，所述凸块216向下且侧向延伸，勾持于所述第二本体202，限制所述第二本体202的位移，防止其向下掉落。当所述芯片模块300未插入所述转接连接器200时，在所述弹性件203的抵撑下，所述第一本体201与所述第二本体202之间存在间距，此时，所述插槽206的宽度也大于所述导接部302的厚度。将所述导接部302插入所述槽道2151后，再按压所述第一本体201或/和所述第三本体215，所述第一本体201朝向所述第二本体202移动直至所述第一本体201抵持于所述第二本体202，此时所述第一端子204及所述第二端子205紧密抵持于所述导接部302。
如图8及图10，在本实施例中，所述盖板102朝向所述转接连接器200的一侧侧向延伸一抵压部103，当所述芯片模块300装入所述电连接器100内，且插入所述槽道2151后，转动所述盖板102使其压制所述芯片模块300，同时所述抵压部103抵压所述第一本体201顶面，使所述第一本体201向下移动。利用所述盖板102提供压力使所述插槽206的宽度减小至所述导接部302的厚度。当然在第一实施例中，也可在所述盖板102上设置所述抵压部103，利用所述抵压部103来抵压所述压制件214，从而在扣合所述盖板102时可自动压制所述压制件214进而压制所述第一本体201朝向所述第二本体202移动。
综上所述，本实用新型转接连接器及电连接系统有下列有益效果：
（1）当所述导接部302未插入所述插槽206时，所述弹性件203抵撑所述第一本体201和所述第二本体202，所述插槽206的宽度大于所述导接部302的厚度，从而可使得所述导接部302插入所述插槽206时插入力为零，不会磨损所述导接部302。当所述导接部302插入所述插槽206后，施力于所述第一本体201使其压缩所述弹性件203，从而使所述第一本体201及所述第一端子204朝向所述第二本体202移动，进而使所述插槽206的距离逐渐减小至等于所述导接部302的厚度，此时所述第一端子204及所述第二端子205分别抵持于所述第二接触区3021，并紧密夹持于所述导接部302，防止其脱落。
（2）所述压制件214枢接于所述固定板211，所述压制件214一侧设有所述压制部2142，另一侧设有所述操作部2143，旋转所述操作部2143可使所述压制部2142抵压所述第一本体201，利用所述压制件214就可提供压力压制所述第一本体201，进而使所述插槽206的宽度减小，操作方便。
（3）所述盖板102朝向所述转接连接器200的一侧侧向延伸一抵压部103，当所述芯片模块300装入所述电连接器100内，且插入所述插槽206后，转动所述盖板102使其压制所述芯片模块300，同时所述抵压部103抵压所述第一本体201顶面，从而在扣合所述盖板102时可自动压制所述第一本体201朝向所述第二本体202移动。
上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
Claims (22)
1.一种转接连接器，其特征在于，包括：
一第一本体，多个第一端子设于所述第一本体内；
一第二本体，多个第二端子设于所述第二本体内，所述第二端子与所述第一端子之间形成一插槽供一芯片模块插接，所述芯片模块侧向延伸一导接部进入所述插槽；
一弹性件与所述第一本体及所述第二本体抵接，当所述芯片模块未插接于所述插槽时，所述弹性件抵撑所述第一本体及所述第二本体，所述插槽的宽度大于所述导接部的厚度，当所述芯片模块插接于所述插槽后，施力于所述第一本体抵压所述弹性件，所述插槽的宽度等于所述导接部的厚度。
2.如权利要求1所述的转接连接器，其特征在于：所述弹性件位于所述第一本体与所述第二本体之间。
3.如权利要求1所述的转接连接器，其特征在于：还包括一固定板位于所述第一本体远离所述第二本体的一侧，一压制件枢接于所述固定板上，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述压制件位于打开位置，当所述导接部插接于所述插槽后，施力于所述压制件使其转动进而施力于所述第一本体，使所述第一本体朝向所述第二本体移动，所述第一端子及所述第二端子抵持于所述导接部。
4.如权利要求3所述的转接连接器，其特征在于：还包括一压板位于所述固定板与所述第一本体之间，当所述压制件转动时抵压所述压板，进而抵压所述第一本体。
5.如权利要求3所述的转接连接器，其特征在于：所述压制件具有一枢接部枢接于所述固定板，所述枢接部的一侧设有一压制部抵压于所述第一本体，远离所述压制部的一侧设有一操作部。
6.如权利要求5所述的转接连接器，其特征在于：所述压制部呈凸轮状。
7.如权利要求3所述的转接连接器，其特征在于：所述固定板设有一开口容纳所述压制件。
8.如权利要求3所述的转接连接器，其特征在于：还包括一底板位于所述第二本体远离所述第一本体的一侧，所述底板两端分别设有一扣接部，所述固定板的两端分别弯折延伸一扣持部，所述扣接部与所述扣持部相扣持。
9.如权利要求1所述的转接连接器，其特征在于：所述第一端子和所述第二端子均具有一接触部与所述芯片模块接触，以及一尾部与一同轴线缆电性连接。
10.如权利要求9所述的转接连接器，其特征在于：所述第一端子包括多个信号端子和多个接地端子，所述信号端子与所述同轴线缆的内导体电性接触，所述接地端子与所述同轴线缆的外导体接触。
11.如权利要求10所述的转接连接器，其特征在于：还包括一接地片，所述接地片焊接于所述同轴线缆的外导体，所述接地片延伸出多个接地脚与所述接地端子焊接。
12.如权利要求1所述的转接连接器，其特征在于：所述第一本体上设有一凸块勾持所述第二本体限制其位移。
13.如权利要求1所述的转接连接器，其特征在于：还包括一第三本体固定于所述第一本体，所述第一端子与所述第二端子伸入所述第三本体内且相对设置。
14.如权利要求1所述的转接连接器，其特征在于：所述第一端子与所述第一本体一体成型，所述第二端子与所述第二本体一体成型。
15.一种电连接系统，其特征在于，包括：
一电连接器用以电性连接一芯片模块，所述芯片模块侧向延伸一导接部；
一转接连接器设于所述电连接器的一侧，两排端子设于所述转接连接器内，两排所述端子之间形成一插槽供所述导接部插入，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述 插槽的宽度大于所述导接部的厚度，当所述芯片模块插入所述插槽后，在外力作用下，所述插槽的宽度减小直至所述端子抵持于所述导接部。
16.如权利要求15所述的电连接系统，其特征在于：所述电连接器上设有一盖板用以压制所述芯片模块，所述盖板一侧延伸一抵压部，所述抵压部抵压所述转接连接器提供力量。
17.如权利要求15所述的电连接系统，其特征在于：所述转接连接器上设有一固定板，所述固定板上枢设一压制件，当所述压制件枢转时，其提供力量抵压所述转接连接器，使所述端子抵持所述导接部。
18.如权利要求15所述的电连接系统，其特征在于：所述转接连接器包括一第一本体和一第二本体，以及一弹性件设于所述第一本体与所述第二本体之间，当所述导接部未插接于所述插槽时，所述弹性件抵撑所述第一本体和所述第二本体，当所述导接部插入所述插槽后，所述第一本体朝向所述第二本体移动，所述端子抵持所述导接部。
19.如权利要求15所述的电连接系统，其特征在于：还包括至少一同轴线缆连接于所述转接连接器，以将多个所述芯片模块互相连接。
20.如权利要求19所述的电连接系统，其特征在于：所述端子包括多个信号端子与多个接地端子，所述信号端子与所述同轴线缆的内导体电性接触，所述接地端子与所述同轴线缆的外导体接触。
21.如权利要求20所述的电连接系统，其特征在于：还包括一接地片，所述接地片焊接于所述同轴线缆的外导体，所述接地片延伸出多个接地脚与所述接地端子焊接。
22.如权利要求15所述的电连接系统，其特征在于：所述芯片模块包括一主体部，所述主体部底面设有一第一接触区与所述电连接器电性连接，所述导接部自所述主体部侧向延伸，所述导接部上、下表面分别设有一第二接触区与所述对接连接器电性接 触。
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