CN203863494U - 晶圆研磨设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆研磨设备，包括研磨盘，研磨盘底部中心处设有驱动装置一，驱动装置一底部设有滑块，滑块安装于滑轨上，研磨盘上表面设有研磨布，研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置，研磨头上部中心处设有驱动装置二，研磨头底部设有衬垫，研磨头底部周圈设有限位环，限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内设有工件，研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，凹槽设于研磨头的圆形运动轨迹外侧。本实用新型由于在研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨做直线运动，将工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨剂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及工件研磨设备技术领域，尤其涉及一种晶圆研磨设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
现有技术的晶圆研磨设备在研磨工作完成后，由于晶圆被加工面十分光滑，容易与研磨布形成真空吸附，很难被取下，如果采用机械设备施加一定的力对其抓取，则易破坏其结构。
现有技术还开发了在研磨盘上设置沟槽来解决真空吸附的问题，但是研磨剂容易流失，造成资源浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆研磨设备，以解决现有技术的晶圆研磨设备在研磨时容易流失研磨剂的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种晶圆研磨设备，包括研磨盘，研磨盘底部中心处设有驱动装置一，驱动装置一底部设有滑块，滑块安装于滑轨上，研磨盘上表面设有研磨布，研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置，研磨头上部中心处设有驱动装置二，研磨头底部设有衬垫，研磨头底部周圈设有限位环，限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内设有工件，研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，所述凹槽设于研磨头的圆形运动轨迹外侧。
采用以上结构与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于在研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨做直线运动，将工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨剂的问题。
作为优选，所述衬垫上设有通孔用以供给研磨剂。从衬垫上方将研磨剂供给进入封闭空腔内，并配合自转的研磨头，可对工件上表面和侧壁进行研磨，提高了工作效率。
作为优选，所述研磨头设有2组，以研磨盘的一直径为对称中心线相对称布置。设置2组研磨头，可同时对2个工件进行研磨，提高工作效率。
作为优选，所述衬垫通过伸缩支杆连接于研磨头的下表面。伸缩支杆可调节衬垫与研磨盘之间的间距，从而适用于不同厚度的工件，应用范围广。
作为优选，所述研磨盘和研磨头的旋转方向相反。相反的旋转方向可提高研磨效率。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆研磨设备的结构示意图。
图2为本实用新型的晶圆研磨设备中衬垫的结构示意图。
图3为本实用新型的晶圆研磨设备的碾磨头的研磨运动轨迹示意图。
图4为本实用新型的晶圆研磨设备的工件运动至凹槽上方的示意图。
图中所示：1、研磨盘，2、驱动装置一，3、研磨布，4、研磨头，5、研磨剂供给装置，6、衬垫，7、限位环，8、工件，9、凹槽，10、伸缩支杆，11、通孔，12、滑块，13、滑轨，14、驱动装置二。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
一种晶圆研磨设备，包括研磨盘1，所述研磨盘1底部中心处设有电机，该电机底部设有滑块12，所述滑块12安装于滑轨13上，所述研磨盘1上表面设有研磨布3，所述研磨盘1上方设有研磨头4和研磨剂供给装置5，所述研磨头4设有2组，以研磨盘1的一直径为对称中心线相对称布置，所述研磨头4上部中心处设有另一电机用以驱动该研磨头4绕其中轴自转，所述研磨头4底部通过伸缩支杆10连接衬垫6，所述研磨头4底部周圈设有限位环7，所述限位环7、衬垫6以及研磨盘1围成的封闭空间内设有工件8，所述衬垫6上设有通孔11用以供给研磨剂，所述研磨盘1的上表面边缘处设有凹槽9，所述凹槽9设于研磨头4的圆形运动轨迹外侧。所述研磨盘1和研磨头4的旋转方向相反。
本实用新型的工作原理是：将工件放置于限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内，伸缩支杆调节封闭空间的厚度以适应工件，研磨时，研磨剂供给装置分别给衬垫的通孔和研磨布供给研磨剂，研磨盘和研磨头同时旋转对工件进行全方位的研磨，由于在研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨直线运动，将工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨剂的问题。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种晶圆研磨设备，其特征在于：包括研磨盘(1)，所述研磨盘(1)底部中心处设有驱动装置一(2)，所述驱动装置一(2)底部设有滑块(12)，所述滑块(12)安装于滑轨(13)上，所述研磨盘(1)上表面设有研磨布(3)，所述研磨盘(1)上方设有研磨头(4)和研磨剂供给装置(5)，所述研磨头(4)上部中心处设有驱动装置二(14)，所述研磨头(4)底部设有衬垫(6)，所述研磨头(4)底部周圈设有限位环(7)，所述限位环(7)、衬垫(6)以及研磨盘(1)围成的封闭空间内设有工件(8)，所述研磨盘(1)的上表面边缘处设有凹槽(9)，所述凹槽(9)设于研磨头(4)的圆形运动轨迹外侧。
2.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述衬垫(6)上设有通孔(11)用以供给研磨剂。
3.根据权利要求2所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述研磨头(4)设有2组，以研磨盘(1)的一直径为对称中心线相对称布置。
4.根据权利要求3所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述衬垫(6)通过伸缩支杆(10)连接于研磨头(4)的下表面。
5.根据权利要求4所述的晶圆研磨设备，其特征在于：所述研磨盘(1)和研磨头(4)的旋转方向相反。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107932296A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-04-20 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 半导体晶圆背面抛光装置 |
| CN108687652A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-23 | 李涵 | 一种半导体芯片制造工艺 |
| CN108747721A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-06 | 李涵 | 一种半导体晶圆半精磨、精磨设备 |
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2014
- 2014-06-11 CN CN201420307930.7U patent/CN203863494U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN107932296B (zh) * | 2017-12-04 | 2019-07-30 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 半导体晶圆背面抛光装置 |
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