CN203857501U - 微波炉的控制室内部构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种微波炉的控制室构造,包括变频器组件、红外线传感器和风扇。变频器组件包括变频器和容纳该变频器的变频器壳体,该变频器壳体安装在该控制室的后侧。红外线传感器位于该控制室的上部中央,且位于该变频器壳体前方。风扇安装在该控制室的后侧且位于该变频器壳体下方。该变频器壳体在底部具有面对该风扇的进风口,在顶部具有面对该控制室顶面后侧的第一出风口,在侧面面对该变频器的第二出风口,在前侧具有面对该红外线传感器的第三出风口。该控制室构造可以优化冷却效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波炉,更具体地说,是涉及一种微波炉的控制室内部构造。
背景技术
图1示出一种现有微波炉的局部内部构造。图2示出图1所示微波炉的控制室内部构造。图3示出图1所示控制室内部部件的分解图。参考图1-3所示,控制室内部安装了变频器101、变频器安装板102、变频器导风板103、磁控管104、红外线传感器105、静噪滤波器106、滤波器支撑架107以及轴流风扇108。变频器安装板102用来安装变频器101,而变频器导风板103也安装在变频器安装板102上。静噪滤波器106则安装在滤波器支撑架107上。轴流风扇108安装在控制室后侧(图中为右侧)。
由于红外线传感器105的最佳安装位置就是处于邻近控制室100的加热室200的上方中间位置,这样就导致变频器101只能在红外线传感器105的下方,而磁控管104进一步只能安装在变频器101的下方。这样一个上中下的布局很紧凑,而且零部件很多,这样对冷却不利。其次,来自轴流风扇108的冷却风的方向都是从后往前直线的,而加热室200顶面后侧(参考图1的虚线区域)吹不到风。再者,这一构造中,变频器安装板102需要支撑架,静噪滤波器106也需要支撑架107,增加了部件数量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微波炉的控制室内部构造,以改善冷却效果。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提出一种微波炉的控制室构造,包括变频器组件、红外线传感器和风扇。变频器组件包括变频器和容纳该变频器的变频器壳体,该变频器壳体安装在该控制室的后侧。红外线传感器位于该控制室的上部中央,且位于该变频器壳体前方。风扇安装在该控制室的后侧且位于该变频器壳体下方。该变频器壳体在底部具有面对该风扇的进风口,在顶部具有面对该控制室顶面后侧的第一出风口,在侧面面对该变频器的第二出风口,在前侧具有面对该红外线传感器的第三出风口。
在本实用新型的一实施例中,上述的微波炉的控制室构造还包括磁控管,位于该控制室的下部且位于该风扇前方。
在本实用新型的一实施例中,该变频器壳体安装在该控制室的后侧板上。
在本实用新型的一实施例中,该变频器壳体由变频器安装板和变频器导风板对合构成。
在本实用新型的一实施例中,该变频器壳体在水平方向的长度小于垂直方向的长度。
在本实用新型的一实施例中,该变频器壳体顶部具有一滤波器安装位,用来安装静噪滤波器。
本实用新型由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,通过改变控制室内的部件布局,让变频器组件位于控制室后侧,并且在变频器组件上进行导风设计,使其出风可以对红外线加热器和控制室后侧进行冷却,使得微波炉的冷却效果得到优化。
附图说明
为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明,其中:
图1示出一种现有微波炉的局部内部构造。
图2示出图1所示微波炉的控制室内部构造。
图3示出图1所示控制室内部部件的分解图。
图4示出本实用新型一实施例的微波炉的局部内部构造。
图5示出本实用新型一实施例的变频器组件组装图。
图6示出本实用新型一实施例的变频器组件分解图。
图7示出本实用新型一实施例的变频器壳体上的导风设计。
图8示出图7的A-A剖面图。
图9示出本实用新型一实施例的变频器壳体上的安装孔。
图10示出现有变频器组件在控制室内部的放置方向。
具体实施方式
图4示出本实用新型一实施例的微波炉的局部内部构造。参考图4所示,微波炉可分为控制室400和加热室500两个部分。加热室500为微波炉的主体部分,内部设置腔体,用来放置和加热食物。控制室400位于微波炉的控制面板410之后,用来放置微波炉的各种主要部件。
在本实施例中,控制室400的内部构造可包括变频器401、变频器壳体402、磁控管403、红外线传感器404、静噪滤波器405和风扇406。
图5示出本实用新型一实施例的变频器组件组装图。结合参考图4和图5所示,变频器401被容纳在变频器壳体402中,组成变频器组件。变频器壳体402被安装在控制室400的后侧。红外线传感器404位于控制室400的上部中央,且位于变频器壳体402前方。风扇406安装在该控制室400的后侧且位于该变频器组件下方。磁控管403被安装在控制室400的下部且位于风扇406前方。在此,方位“前”指的是靠近微波炉的控制面板410,后指的是远离控制面板410的相反方向。
风扇406具有向前面向磁控管403的出风口,从而可以为磁控管403提供冷却。另外,风扇406具有向上面向变频器组件的出风口,从而可以为变频器组件提供冷却。
在一实施例中,变频器壳体402可由两部分对合构成。例如参考图6所示的本实用新型一实施例的变频器组件分解图,变频器安装板402a和变频器导风板402b对合形成变频器壳体402。然而可以理解,可以用更多部分来组装成变频器402,只要其能够便于容纳变频器401。
本实施例的特点是,通过变频器402上的导风设计来优化冷却效果。图7示出本实用新型一实施例的变频器壳体上的导风设计。图8示出图7的A-A剖面图。参考图7和图8所示,变频器壳体402在底部具有进风口4020。这一进风口4020面对风扇406(如图4所示)的一个出风口,从而可吸进风扇406的风。
变频器壳体402在顶部402c具有面对控制室顶面右后侧的第一出风口4021,从而给控制室顶面后侧提供冷却风,提高对相邻的加热室右后侧的散热效果。
在变频器壳体402的一个侧面402d设有面对其内部的变频器401的第二出风口4022。第二出风口4022的位置和数量可依照变频器401的散热需要而定。举例来说,第二出风口4022面对变频器401的基板4010,这使得变频器壳体内部形成风路,对变频器基板4010上的焊盘冷却效果明显。
此外,在变频器壳体402前侧402e具有面对红外线传感器403的第三出风口4023,4024和4025。当然,在此亦不限定第三出风口的数量,只要其可以送出对红外线传感器403散热的风量即可。
值得一提的是,由于第三出风口4025位于磁控管403上方而且位于红外线传感器404下面,因此利用从变频器组件排出的风可以在磁控管403顶面周围形成气流,改善环境温度。
在一较佳实施例中,变频器壳体402被直接安装在控制室的后侧板420上。图9示出本实用新型一实施例的变频器壳体上的2个安装孔4026。可以理解,根据需要,安装孔4026的数量和位置可以适当设计。这种直接固定到后侧板的安装方式可以省略专门的安装板支撑板。
在一较佳实施例中,在变频器壳体402的顶部具有一滤波器安装位。静噪滤波器405安装在变频器壳体402的滤波器安装位上。这一设计可以进一步减少一个支撑板。但是在其它实施例中,静噪滤波器405可以被安装在控制室内的其它合适位置。此外,在需要时静噪滤波器405也可以使用支撑板。
本实用新型的变频器壳体的放置方向还有利于减少控制室的水平尺寸。具体地说,参考图5所示,变频器壳体402是竖直放置,也就是说,其在水平方向的长度小于垂直方向的长度。相比之下,参考图10示出的现有变频器组件在控制室内部的放置方向,现有变频器组件是水平放置,也就是说,其在水平方向的长度大于垂直方向的长度,这导致其占据更多的水平空间,不利于减少控制室的水平尺寸。
综上所述,本实用新型实施例的微波炉控制室构造相比已有的结构,具有如下优点:
1、通过改变控制室内的部件布局结合改造导风设计,使得微波炉的冷却效果得到优化;
2、通过改变控制室内的部件布局和安装方式,使得变频器支撑板和滤波器支撑板可以省略,减少了部件数量。
3、通过改变变频器壳体的放置方向,可以减少控制室的水平尺寸。
虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换,因此,只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。
Claims (6)
1.一种微波炉的控制室构造,其特征在于包括:
变频器组件,包括变频器和容纳该变频器的变频器壳体,该变频器壳体安装在该控制室的后侧;
红外线传感器,位于该控制室的上部中央,且位于该变频器壳体前方;
风扇,安装在该控制室的后侧且位于该变频器壳体下方;以及
其中该变频器壳体在底部具有面对该风扇的进风口,在顶部具有面对该控制室顶面后侧的第一出风口,在侧面面对该变频器的第二出风口,在前侧具有面对该红外线传感器的第三出风口。
2.如权利要求1所述的微波炉的控制室构造,其特征在于,还包括磁控管,位于该控制室的下部且位于该风扇前方。
3.如权利要求1所述的微波炉的控制室构造,其特征在于,该变频器壳体安装在该控制室的后侧板上。
4.如权利要求1所述的微波炉的控制室构造,其特征在于,该变频器壳体由变频器安装板和变频器导风板对合构成。
5.如权利要求1所述的微波炉的控制室构造,其特征在于,该变频器壳体在水平方向的长度小于垂直方向的长度。
6.如权利要求1所述的微波炉的控制室构造,其特征在于,该变频器壳体顶部具有一滤波器安装位,用来安装静噪滤波器。
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