CN203850616U - Ct-mount陶瓷封装外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装外壳的制作技术，尤其涉及一种用于印刷行业的CT-MOUNT陶瓷封装外壳。
背景技术
随着激光器件及其相关技术的发展，激光在各行各业中的应用得到迅速发展。例如，应用于CTP激光印刷行业，提供印刷过程中曝光所需要的光源。将大功率激光器管芯与光纤耦合固定于封装外壳内部，通过给大功率激光器管芯提供一定的电流和电压，以输出830nm的光。因而大功率激光器管芯在工作过程中会散发大量的热，而现有与大功率激光器管芯焊接的封装外壳的散热效果不够理想，会影响大功率激光器管芯的使用寿命。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，解决了现有技术中与大功率激光器管芯焊接的封装外壳的散热效果不够理想，影响大功率激光器管芯的使用寿命的问题。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。
所述第一凹部为圆形。
所述热沉由无氧铜冲压而形成。
所述大头引线的材质为铁镍合金。
所述瓷片两端面金属化，形成金属氧化层，所述瓷片通过一端面的金属氧化层采用银铜焊料焊接在热沉上，所述大头引线通过银铜焊料焊接于所述瓷片另一端面的金属氧化层上。
采用上述方案，本实用新型的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。
附图说明
图1为本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳的俯视图。
图2为本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1及图2，本实用新型提供一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，包括：热沉10、焊接于所述热沉10一侧面上的瓷片20以及焊接于所述瓷片20上的大头引线30。所述热沉10呈方状，其由无氧铜冲压而形成，导热系数可以达到380～400W/m·K，散热效果好；所述大头引线30的材质为铁镍合金。值得一提的是：该CT-MOUNT陶瓷封装外壳相对于现有的C-MOUNT封装外壳，散热面积更大，进而散热效果更优。
所述热沉10中部设有一第一凹部12，该第一凹部12呈圆形。并且，所述第一凹部12中心设有一螺纹通孔14，该螺纹通孔14用于固定该热沉10。所述热沉10的一侧面上设有一第二凹部16，所述瓷片20焊接于所述第二凹部16上。
所述瓷片20两端面金属化，进而形成可以导电和焊接的金属氧化层，所述瓷片20通过一端面的金属氧化层采用银铜焊料焊接在热沉10的第二凹部16上，所述大头引线30通过银铜焊料焊接于所述瓷片20另一端面的金属氧化层上。本实用新型提供的CT-MOUNT陶瓷封装外壳采用绝缘体瓷片20将热沉10与大头引线30连接在一起，安全可靠。
综上所述，本实用新型提供一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上，所述热沉由无氧铜冲压而形成。
2.根据权利要求1所述的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述第一凹部为圆形。
3.根据权利要求1所述的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述大头引线的材质为铁镍合金。
4.根据权利要求1所述的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述瓷片两端面金属化，形成金属氧化层，所述瓷片通过一端面的金属氧化层采用银铜焊料焊接在热沉上，所述大头引线通过银铜焊料焊接于所述瓷片另一端面的金属氧化层上。
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2014
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