CN203850298U - Led灯丝 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯丝，包括：透明或半透明载体，载体两端分别固定有导体；LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED晶片，各LED晶片之间电性连接，LED芯片组两端的LED晶片分别与载体两端的导体连接；透明封胶层，所述透明封胶层包覆在所述载体和所述LED芯片组外围；一对金属电极片，每个金属电极片包括一体成型的连接部及装配部，所述装配部为一与导体尺寸相对应的插槽。该LED灯丝的电极与导体之间采用插接的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，封胶层采用模具注塑成型的矩形、圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便，该LED灯丝光照强度较强，实现360度全角度发光。

Description

LED灯丝

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯丝。

背景技术

目前，传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差，这些光源都是平面发光形式，光源发光角度都在120-140°之间，发光角度上无法实现大角度的发光，另外，目前实现大功率平面白光光源的主要方法是蓝光或近紫外芯片激发黄色荧光粉来实现的，尤其是多芯片基础光源载体的封装，这种封装的光源仍然存在不足之处。现有的LED灯丝的两个电极与载体两端的导体之间一般是通过粘结剂连接，采用粘结剂连接并不牢固，使用较长时间后容易出现脱落。另外，现有的LED灯丝的封胶层一般是通过点胶的方式将液体胶逐渐涂在载体表面达到封装的效果，整个封胶层呈椭圆形，凹凸不平，不均匀，尺寸具有不定性，且封胶层两端不够平整，在点胶时经常会将两个电极覆盖，提高了次品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了提供一种结构简单、造型美观、封装效果好、显色性好的LED灯丝。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灯丝，包括：

透明或半透明载体，所述载体两端分别固定有导体；

LED芯片组，设置在载体上，所述LED芯片组包括多个LED晶片，各LED晶片之间电性连接，LED芯片组两端的LED晶片分别与载体两端的导体连接；

透明封胶层，所述透明封胶层包覆在所述载体和所述LED芯片组外围；

一对金属电极片，每个金属电极片包括一体成型的连接部及装配部，所述装配部为一与导体尺寸相对应的插槽，以供导体插接在插槽内，插槽端部与透明封胶层端部抵靠，所述一对金属电极片中的正电极或负电极通过导体与所述LED芯片组两端的LED晶片电连接。

所述透明封胶层为矩形、圆形或椭圆形，透明封胶层采用模压成型，相对于现有的点胶成型，本实用新型的透明封胶层整体均匀美观，制作起来较为方便。

所述LED芯片组为一组，当然也可采用多组LED芯片组并联连接，以提高光照效果。

所述透明或半透明载体为玻璃、陶瓷、蓝宝石或塑料载体中的一种或多种的混合。

当金属电极片的装配部插接在导体上时，可在装配部的顶面采用共晶焊将装配部和导体进一步固定，当然也可在装配部和导体之间注入粘结剂，进一步提高牢固性和稳定性。

所述金属电极片为铜、铁或合金钢等导电材料。

所述LED晶片包括蓝光芯片及红光芯片，而封胶层则采用黄色荧光封胶层，蓝色芯片发出蓝光，黄色荧光封胶层受激发发出黄光，蓝光和黄光配合从而形成白光，再通过红光芯片直封补偿，能有效拓宽红光的光谱范围，红光芯片所激发的红光波长波峰区域与蓝光芯片激发黄色荧光封胶层产生色波的波长波谷区域重合互补，达到较佳的补偿效果，从而提高白光光源的显色指数，这样使得白光光谱成分比较丰富，更加接近自然光，几乎是连续光谱。

本实用新型的有益效果是：本实用新型LED灯丝的电极与导体之间采用插接的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，封胶层采用模具注塑成型的矩形、圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便，该LED灯丝光照强度较强，实现360度全角度发光，具有推广使用价值。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型LED灯丝的一较佳实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型LED灯丝的电极的结构示意图；

图3是图2的左视图；

图中：1.载体，2.LED晶片，3.透明封胶层，4.导体，5.金属电极片，51.连接部，52.装配部，53.通槽。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-3所示，一种LED灯丝，包括：

透明或半透明载体1，所述载体1两端分别固定有导体4；

LED芯片组，设置在载体1上，所述LED芯片组包括多个LED晶片2，各LED晶片2之间电性连接，LED芯片组两端的LED晶片2分别与载体1两端的导体4连接；

透明封胶层3，所述透明封胶层3包覆在所述载体1和所述LED芯片组外围；

一对金属电极片5，每个金属电极片5包括一体成型的连接部51及装配部52，所述装配部52为一与导体4尺寸相对应的插槽，以供导体4插接在插槽内，插槽端部与透明封胶层3端部抵靠，所述一对金属电极片5中的正电极或负电极通过导体4与所述LED芯片组两端的LED晶片2电连接。

所述透明封胶层3为矩形、圆形或椭圆形，透明封胶层3采用模压成型，相对于现有的点胶成型，本实用新型的透明封胶层3整体均匀美观，制作起来较为方便。

所述LED芯片组为一组，当然也可采用多组LED芯片组并联连接，以提高光照效果。

所述透明或半透明载体1为玻璃、陶瓷、蓝宝石或塑料载体中的一种或多种的混合。

如图2、图3所示的金属电极片5，包括连接部51及装配部52，连接部51与装配部52一体成型，连接部51为一薄片，与供电的导线电连接，装配部52内开设有矩形通槽53，通槽53的尺寸与导体4的尺寸相对应。事实上，连接部51为装配部52底面横向延伸形成。当金属电极片5的装配部52插接在导体4上时，可在装配部52的顶面采用共晶焊将装配部52和导体4进一步固定，当然也可在装配部52和导体4之间注入粘结剂，进一步提高牢固性和稳定性。

所述金属电极片5为铜、铁或合金钢等导电材料。

所述LED晶片2包括蓝光芯片及红光芯片，而透明封胶层3则采用黄色荧光封胶层，蓝色芯片发出蓝光，黄色荧光封胶层受激发发出黄光，蓝光和黄光配合从而形成白光，再通过红光芯片直封补偿，能有效拓宽红光的光谱范围，红光芯片所激发的红光波长波峰区域与蓝光芯片激发黄色荧光封胶层产生色波的波长波谷区域重合互补，达到较佳的补偿效果，从而提高白光光源的显色指数，这样使得白光光谱成分比较丰富，更加接近自然光，几乎是连续光谱。

本实用新型LED灯丝的制作工艺如下：

步骤一：首先将LED晶片2通过粘结剂依次粘结在载体1上；

步骤二：将载体1放入烤箱中烘烤，烘烤温度为100-200摄氏度，时间为30分钟至4小时；

步骤三：各LED晶片2之间焊接导线，最左端和最右端的LED晶片2焊接到载体1两端的导体4上；

步骤四：将步骤三中加工好的载体1放入模具内模压成型，使载体1和LED晶片2外包裹矩形、圆形或椭圆形的黄色透明封胶层，模压温度为100-400摄氏度，时间为1秒至10分钟；

步骤五：在载体1两端的导体4上插接金属电极片5；

步骤六：在金属电极片5的装配部52的顶面采用共晶焊，将装配部52与导体4焊接起来，或是在装配部52和导体4之间注入导热、导电的粘结剂，完成加工。

与现有技术相比，本实用新型LED灯丝的电极与导体4之间采用插接的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，封胶层采用模具注塑成型的矩形、圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便，该LED灯丝光照强度较强，实现360度全角度发光，具有推广使用价值。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：

透明或半透明载体(1)，所述载体(1)两端分别固定有导体(4)；

LED芯片组，设置在载体(1)上，所述LED芯片组包括多个LED晶片(2)，各LED晶片(2)之间电性连接，LED芯片组两端的LED晶片(2)分别与载体(1)两端的导体(4)连接；

透明封胶层(3)，所述透明封胶层(3)包覆在所述载体(1)和所述LED芯片组外围；

一对金属电极片(5)，每个金属电极片(5)包括一体成型的连接部(51)及装配部(52)，所述装配部(52)为一与导体(4)尺寸相对应的插槽，以供导体(4)插接在插槽内，插槽端部与透明封胶层(3)端部抵靠，所述一对金属电极片(5)中的正电极或负电极通过导体(4)与所述LED芯片组两端的LED晶片(2)电连接。

2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述透明封胶层(3)为矩形、圆形或椭圆形，透明封胶层(3)采用模压成型。

3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述LED芯片组为一组或多组，多组LED芯片组之间并联连接。

4.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述透明或半透明载体(1)为玻璃、陶瓷、蓝宝石或塑料载体中的一种或多种的混合。

5.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述金属电极片(5)的装配部(52)与导体(4)之间采用共晶焊或粘结剂连接。

6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述金属电极片(5)为铜、铁或合金钢。

7.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述LED晶片(2)包括蓝光芯片及红光芯片。