CN203839404U - Led灯具 - Google Patents

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李文博
缪勇斌
邹军
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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Abstract

本实用新型公开了LED灯具,包括灯罩,所述灯罩内设有基板,在所述基板远端的灯罩上设有荧光层;所述基板上安装有若干激发芯片,所述激发芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石,所述第一支架和第二支架位于基板上,分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂,所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接,在PN结上安装有蓝宝石,所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。本实用新型通过采用LED倒装芯片,并对灯罩的结构进行改进,使用寿命更长。

Description

LED灯具
技术领域
本实用新型涉及LED灯具领域,具体地说,特别涉及到一种LED灯具。
背景技术
LED被称为第四代照明光源或绿色光源,随着LED的发展,LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前,LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
现有的LED灯具的由于结构设计上的原因,其缺陷如下:
1.支架和PN结通过导线连接,导致电流扩散速度过慢。
2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当,导致在生产工艺复杂。
3.传统的生产工艺并非倒装工艺,需大小不同的支架和PN结,因此整个LED芯片的正负电极大小不同,影响使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种LED灯具,以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
LED灯具,包括灯罩,所述灯罩内设有基板,在所述基板远端的灯罩上设有荧光层;所述基板上安装有若干激发芯片,所述激发芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石,所述第一支架和第二支架位于基板上,分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂,所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接,在PN结上安装有蓝宝石,所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
进一步的,所述PN结包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分,所述第一部分和第二部分的大小形状相同。
进一步的,所述导电性粘合剂为合金锡膏。
进一步的,所述灯罩设有第一透光罩和第二透光罩,所述第一透光罩位于第二透光罩的外侧,所述荧光层设置于所述第二透光罩上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接,电流扩散快。
2.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置,导热率高。
3.采用倒装工艺,选用尺寸相同的支架和PN结,使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型所述的LED灯具的结构示意图。
图2为本实用新型所述的激发芯片的结构示意图。
图中标号说明:灯罩1、基板2、荧光层3、激发芯片4、导电性粘合剂5、PN结6、蓝宝石7、第一透光罩8、第二透光罩9。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
参见图1和图2,本实用新型所述的LED灯具,包括灯罩1,所述灯罩1内设有基板2,在所述基板2远端的灯罩1上设有荧光层3;所述基板2上安装有若干激发芯片4,所述激发芯片4包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂5、PN结6、蓝宝石7,所述第一支架和第二支架位于基板2上,分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂5,所述PN结6底部的两端分别通过所述导电性粘合剂5与第一支架和第二支架连接,在PN结6上安装有蓝宝石7,所述蓝宝石7的底端端面与PN结6的顶面连接。
需要指出的是,所述PN结6包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分,所述第一部分和第二部分的大小形状相同。由于采用倒装工艺,在生产时更为方便,产品寿命更高。
另外,所述导电性粘合剂5为合金锡膏,其不含卤和铅,在高温下不会产生污染物,更环保。
为了保证整个灯罩1的气密性,所述灯罩1设有第一透光罩8和第二透光罩9,所述第一透光罩8位于第二透光罩9的外侧,所述荧光层3设置于所述第二透光罩9上。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.LED灯具,其特征在于:包括灯罩,所述灯罩内设有基板,在所述基板远端的灯罩上设有荧光层;所述基板上安装有若干激发芯片,所述激发芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石,所述第一支架和第二支架位于基板上,分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂,所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接,在PN结上安装有蓝宝石,所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于:所述PN结包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分,所述第一部分和第二部分的大小形状相同。
3.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于:所述导电性粘合剂为合金锡膏。
4.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于:所述灯罩设有第一透光罩和第二透光罩,所述第一透光罩位于第二透光罩的外侧,所述荧光层设置于所述第二透光罩上。
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