CN203823526U - 一种led面板灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED面板灯，包括铝基板、导光板、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层。其中，所述铝基板上安装有导光板，在导光板的上、下两侧分别安装有扩散板和反光膜，在导光板的左、右两侧的铝基板上安装有LED芯片，所述扩散板的背面涂有荧光粉层；所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种LED面板灯。
背景技术
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，随着LED的发展，LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前，LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
现有的LED太多采用单光源的结构设计，在有些应用场合光照强度不够。另外，还存在下列缺陷：
1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。
2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。
3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。
实用新型内容
本实用新型实际需要解决的技术问题是：针对现有技术中的不足，提供一种LED面板灯，以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种LED面板灯，包括铝基板、导光板、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层；
其中，所述铝基板上安装有导光板，在导光板的上、下两侧分别安装有扩散板和反光膜，在导光板的左、右两侧的铝基板上安装有LED芯片，所述扩散板的背面涂有荧光粉层；
所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
进一步的，所述的导电性粘合剂为合金锡膏或荧胶混合物。
进一步的，所述的铝基板连接有用于固定的外框，所述的外框具有凹槽结构，所述的铝基板的两端固定安装于凹槽结构内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。
2.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置，导热率高。
3.采用倒装工艺，选用尺寸相同的支架和PN结，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型所述的LED面板灯的结构示意图。
图2为本实用新型所述的LED芯片的结构示意图。
图中标号说明：铝基板1、导光板2、反光膜3、LED芯片4、扩散板5、荧光粉层6、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9、第一支架10、第二支架11。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参见图1，本实用新型所述的一种LED面板灯，包括铝基板1、导光板2、反光膜3、LED芯片4、扩散板5和荧光粉层6。
其中，所述铝基板1上安装有导光板2，在导光板2的上、下两侧分别安装有扩散板5和反光膜3，在导光板2的左、右两侧的铝基板1上安装有LED芯片4，所述扩散板5的背面涂有荧光粉层6。
参见图2，所述的LED芯片4包括第一支架10、第二支架11、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9，所述第一支架10和第二支架11位于铝基板1上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架10和第二支架11的近端涂有导电性粘合剂7，所述PN结8底部的两端分别通过所述导电性粘合剂7与第一支架10和第二支架11连接，在PN结8上安装有蓝宝石9，所述蓝宝石9的底端端面与PN结8的顶面连接。
需要指出的是，所述的导电性粘合剂7为合金锡膏或荧胶混合物。其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。
另外，所述的铝基板1连接有用于固定的外框，所述的外框具有凹槽结构，所述的铝基板1的两端固定安装于凹槽结构内。
本实用新型具有多种规格，其可以加工为300mm*300mm、300mm*600mm、300mm*1200mm、600mm*600mm等多种尺寸。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种LED面板灯，其特征在于：包括铝基板、导光板、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层；
其中，所述铝基板上安装有导光板，在导光板的上、下两侧分别安装有扩散板和反光膜，在导光板的左、右两侧的铝基板上安装有LED芯片，所述扩散板的背面涂有荧光粉层；
所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
2.根据权利要求1所述的LED面板灯，其特征在于：所述的导电性粘合剂为合金锡膏或荧胶混合物。
3.根据权利要求1所述的LED面板灯，其特征在于：所述的铝基板连接有用于固定的外框，所述的外框具有凹槽结构，所述的铝基板的两端固定安装于凹槽结构内。
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2014
- 2014-04-30 CN CN201420224521.0U patent/CN203823526U/zh not_active Expired - Fee Related
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