CN203827601U - 印刷线路板 - Google Patents

印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN203827601U
CN203827601U CN201490000029.3U CN201490000029U CN203827601U CN 203827601 U CN203827601 U CN 203827601U CN 201490000029 U CN201490000029 U CN 201490000029U CN 203827601 U CN203827601 U CN 203827601U
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
substrate
stepped
application
stepped hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201490000029.3U
Other languages
English (en)
Inventor
魏晓敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Application granted granted Critical
Publication of CN203827601U publication Critical patent/CN203827601U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09572—Solder filled plated through-hole in the final product
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本申请公开了一种印刷线路板，包括：基板，所述基板上开设有台阶孔及辅助孔，所述台阶孔包括位于台阶面上方的沉头孔部及位于所述台阶面下方的通孔部，所述辅助孔与所述台阶孔连通。在台阶孔旁设置有与之连通的辅助孔，这样，焊锡可同时填充于辅助孔和台阶孔之中，使得焊锡不易从基板上脱落，保证产品的质量。

Description

印刷线路板
技术领域
本申请涉及电路领域，尤其涉及一种印刷线路板。 
背景技术
目前，在印刷线路板的基板上在需要焊接的位置设置台阶槽或台阶孔，台阶槽或台阶孔在焊锡时，其接触面积较小，内部应力较集中，焊锡易从基板上脱落，造成产品严重的质量问题。 
发明内容
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。 
本申请提供一种印刷线路板，包括：基板，所述基板上开设有台阶孔及辅助孔，所述台阶孔包括位于台阶面上方的沉头孔部及位于所述台阶面下方的通孔部，所述辅助孔与所述台阶孔连通。 
进一步地，所述辅助孔为盲孔。 
进一步地，所述沉头孔部下端面开设有工艺孔。 
进一步地，所述工艺孔为贯通孔或盲孔。 
进一步地，所述基板外侧印制有外层线路。 
本申请的有益效果是： 
通过提供一种印刷线路板，包括：基板，所述基板上开设有台阶孔及辅助孔，所述台阶孔包括位于台阶面上方的沉头孔部及位于所述台阶面下方的通孔部，所述辅助孔与所述台阶孔连通。在台阶孔旁设置有与之连通的辅助孔，这样，焊锡可同时填充于辅助孔和台阶孔之中，使得焊锡不易从基板上脱落，保证产品的质量。
附图说明
图1为本申请实施例的印刷线路板的结构示意图。 
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。 
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。 
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。 
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。 
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。 
请参考图1，本实施例提供一种印刷线路板，包括：基板1，基板1上开设有台阶孔11及辅助孔12。台阶孔11包括位于台阶面上方的沉头孔部111及位于台阶面下方的通孔部112。辅助孔12与台阶孔11连通。辅助孔12为盲孔。 
这样，在锡焊时，焊锡可同时填充于辅助孔和台阶孔之中，使得焊锡不易从基板上脱落，保证产品的质量。 
另外，沉头孔部下端面还可以开设有工艺孔。工艺孔为贯通孔或盲孔。从而进一步使焊锡填充于工艺孔中，使得焊锡不易从基板上脱落，进一步保证产品的质量。 
而通常，基板外侧还印制有外层线路。 
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。 
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。 

Claims (5)

1.一种印刷线路板，包括：基板，其特征在于，所述基板上开设有台阶孔及辅助孔，所述台阶孔包括位于台阶面上方的沉头孔部及位于所述台阶面下方的通孔部，所述辅助孔与所述台阶孔连通。
2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述辅助孔为盲孔。
3.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述沉头孔部下端面开设有工艺孔。
4.如权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述工艺孔为贯通孔或盲孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述基板外侧印制有外层线路。
CN201490000029.3U 2014-04-04 2014-04-04 印刷线路板 Expired - Fee Related CN203827601U (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2014/074839 WO2015149366A1 (zh) 2014-04-04 2014-04-04 印刷线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203827601U true CN203827601U (zh) 2014-09-10

Family

ID=51483052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201490000029.3U Expired - Fee Related CN203827601U (zh) 2014-04-04 2014-04-04 印刷线路板

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN203827601U (zh)
WO (1) WO2015149366A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108520916A (zh) * 2018-05-21 2018-09-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性基板及其气泡修补结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8431833B2 (en) * 2008-12-29 2013-04-30 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
CN102026477B (zh) * 2009-09-17 2012-07-18 雅达电子国际有限公司 印刷电路板
CN202005073U (zh) * 2011-05-10 2011-10-05 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司 一种降低焊锡损耗的载板治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108520916A (zh) * 2018-05-21 2018-09-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性基板及其气泡修补结构

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015149366A1 (zh) 2015-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009120633A3 (en) Semiconductor package with embedded magnetic component and method of manufacture
EP2568367A3 (en) Touch screen, transparent circuit board for touch screen and method for fabricating touch screen
WO2008051596A3 (en) Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits
JP2015170670A5 (zh)
TW200732795A (en) Liquid crystal device and electronic equipment
JP2014049558A5 (zh)
WO2013095692A3 (en) Electrical fuse and method of making the same
CN203827601U (zh) 印刷线路板
US20130269994A1 (en) Printed circuit board with strengthened pad
WO2008096464A1 (ja) プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法
CN204069491U (zh) 印刷线路板
CN204069490U (zh) 印刷线路板
CN203985934U (zh) 豆腐压制模具及挡板
CN104302131A (zh) 服务器及其标示件
CN203457417U (zh) 电路板组件及其焊盘
TWI471573B (zh) 顯示裝置及其電路板模組
WO2015158688A3 (en) Electrical grounding component and corresponding electronic board and electronic device
JP2015106663A5 (zh)
WO2013087160A3 (de) Elektrisches schaltgerät
CN203840635U (zh) 印制线路板
CN204014267U (zh) 印刷线路板
CN203859939U (zh) 印刷线路板
CN203801159U (zh) 一种角度可调式波峰焊治具
CN204046933U (zh) 多层线路板
CN204316884U (zh) 一种mosfet焊接模具

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140910

Termination date: 20160404