CN203818888U - 一种用于贵金属箔片压印的加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于贵金属箔片压印的加热装置，包括上导热构件、下导热构件、导热介质控制回路和控制器；其中，所述上导热构件的下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；所述下导热构件的上表面用于放置压印下模，所述导热介质控制回路提供具有加热温度的导热介质，分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道，所述控制器用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。与现有技术相比，在最大限度的满足箔片最小克重下实现最大面积的基础上，能够在贵金属箔片的表面获得较佳的图案转印效果，为产品良率提供了可靠保障。

Description

一种用于贵金属箔片压印的加热装置

技术领域

本实用新型涉及贵金属产品加工制造技术，具体涉及一种用于贵金属箔片压印的加热装置。

背景技术

贵金属具有很高的保值特性，并以此备受青睐，例如黄金产品。市场上许多黄金工艺品以黄金为载体，通过创意设计和现代工艺将贵金属与文化进行有机融合，该产品具有鲜明的文化属性，表现出较高的设计价值、工艺价值和纪念价值。根据产品形态，其主要表现形式有：币、章、条、砖以及金箔片等。

众所周知，金箔是由黄金延展形成的薄片，其加工生产是具有两千多年历史的特种传统工艺。现有技术中，把含金量为99.99％的金条，经过十几道工序的特殊加工，便成为为金箔，一克纯黄金可打制成约0.5平方米的纯金箔，真金箔轻如鸿毛，软似绸缎，薄如蝉翼。

为了获得较好的观赏价值，在金箔产品上加载文化创意，通常采用压印工艺在金箔表面形成浮雕图案，也就是说，通过金箔表面的凹凸变化构成立体图案。现有技术中大多采用油压机实现前述浮雕图案的压制，具体地，把具有预定图案的模具装在油压机上，通过油压机压出图案。然而，受操作者熟练程度的限制，往往会出现模具图案无法全面转印至箔片表面的问题，甚至出现品图案存在缺失的状况，直接影响产品外观品质。

有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现行贵金属箔片的压印成形技术进行优化，在满足箔片最小克重下实现最大面积的发展趋势的基础上，获得较佳的图案转印效果。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种用于贵金属箔片压印的加热装置，以在贵金属箔片的表面获得较佳的图案转印效果，为产品良率提供了可靠保障。

本实用新型提供的用于贵金属箔片压印的加热装置，包括上导热构件、下导热构件、导热介质控制回路和控制器；其中，所述上导热构件的下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；所述下导热构件的上表面用于放置压印下模，所述导热介质控制回路提供具有加热温度的导热介质，分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道，所述控制器用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。

优选地，所述上导热构件和所述下导热构件的本体均为板状构件，相应本体均具有介质入口和介质出口，且分别与内部流道连通。

优选地，所述导热介质控制回路具体包括：自介质箱至所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口的流入支路；和自所述上导热构件和所述下导热构件的介质出口至所述介质箱的流出支路；其中，所述流入支路上设置有介质加热器和介质泵。

优选地，还包括：第一温度传感器，用于采集所述上导热构件或所述压印上模的温度；和第二温度传感器，用于采集所述下导热构件或所述压印下模的温度；所述控制器根据所述第一温度传感器和第二温度传感器所采集的相应温度信号，输出控制信号至所述介质加热器的控制端和/或所述介质泵的控制端。

优选地，还包括电控阀，设置在所述流入支路上。

优选地，还包括过滤器，设置在所述介质泵与所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口之间的所述流入支路上。

优选地，还包括模圈，固定设置在所述下导热构件的上表面；所述模圈的中部开设有用于容置所述压印下模的内部容腔，且所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面之间形成相对转动的限制配合副。

优选地，所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面具体为相适配的矩形，以形成所述限制配合副。

优选地，还包括压力模圈，固定设置在所述上导热构件的下表面；所述压力模圈的下表面可与所述压印上模贴合下压。

在贵金属箔片压印过程中，应用本实用新型提供的加热装置，可以通过上导热构件和下导热构件将温度分别传导至压印上、下模，通过模具把温度传导给待压印的贵金属箔片上，箔片受热后变软，通过施压即可把模具上的图案更加清晰的压印到箔片表面上；与现有技术相比，，可确保模具上的图案更加完整的转印到箔片表面上，不易失真，为产品率提供了可靠保障。

同时，利用导热介质控制回路提供具有加热温度的导热介质，分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道；并采用控制器实现所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度的控制，进而调整传导至模具的工作温度。如此设置，一方面可根据实际加工需要进行工作温度的调整，提高整机操作的可适应性能，并且具有结构简单可靠，制造成本较低的特点。

本实用新型提供的加热装置可适用于任何贵金属箔片表面图案的压印加工，特别适用于黄金箔片产品的加工。

附图说明

图1为具体实施方式所述贵金属箔片压印加热装置的整体结构示意图；

图2为图1中所示模圈、压印下模和下导热构件的俯视装配关系示意图。

图中：

上导热构件1、介质入口11、介质出口12、压印上模2、压力模圈21、下导热构件3、介质入口31、介质出口32、压印下模4、模圈41、内部容腔411、流入支路5、流出支路6、介质加热器7、介质泵8、电控阀9、过滤器10。

具体实施方式

基于现有贵金属箔片表面浮雕图案的成形技术，本实用新型另辟蹊径进行了系统改进设计，在满足箔片最小克重下实现最大面积的基础上，能够获得较佳的图案转印效果。下面结合说明书附图具体说明本实施方式。

请参见图1，该图示出了本实施方式所述贵金属箔片压印加热装置的整体结构示意图。

该加热装置具有两个导热构件：上导热构件1的下表面用于与压印上模2贴合下压，并可传热至压印上模2；下导热构件3的上表面用于放置压印下模4，并基于金属构件的特性可传热至压印下模4。由此施压过程中，通过模具把温度传导给待压印的贵金属箔片上，箔片受热后变软，通过施压即可把模具上的图案更加清晰的压印到箔片表面上。当然，对于不同的贵金属特性而言，最佳工作温度略有不同，以含金量为99.99％的黄金箔片为例，模具的温度达到100℃-150℃即可。

如图1所示，导热介质控制回路可提供具有加热温度的导热介质，分别流经上导热构件1和下导热构件3的内部流道(图中未示出)；通过导热介质将热量传导至上导热构件1和下导热构件3，由此实现热源的供给。同时，利用控制器(图中未示出)实现导热介质控制回路的介质流量和介质温度的控制，以根据实际作业状况进行相应有效的控制。

应当理解，热源的供给不局限于上述采用导热介质控制回路，实际上，基于现有技术也可以采用其他的方式实现，例如，直接对上导热构件1和下导热构件3进行电加热等。相比较而言，本方案通过导热介质进行间接传导，可控性较好，可避免直接加热上导热构件1和下导热构件3所存在的可控性差的缺陷。

具体地，上导热构件1和下导热构件3的本体均为板状构件，结构简单易于与施压设备进行连接，同时便于组装模具可靠地进行热传导。相应本体均具有介质入口和介质出口，且分别与内部流道连通。该导热介质控制回路具体包括流入支路5和流出支路6，如图所示，流入支路5自介质箱(图中未示出)至上导热构件1的介质入口11和下导热构件3的介质入口31，流出支路6自上导热构件1的介质出口12和下导热构件3的介质出口32至介质箱，并以此形成导热介质控制回路。其中，流入支路5上设置有介质加热器7和介质泵8，通过介质泵8建立导热介质流动循环，过程中由介质加热器7进行导热介质的加热。

实际工作过程中，环境温度及操作时间直接影响到模具的工作温度，特别是，不同的贵金属材料特性也存在差异，为了更好的适应不同的工况，可以进一步增设温控功能。进一步地，可以分别设置两个温度传感器，第一温度传感器(图中未示出)用于采集上导热构件1或压印上模2的温度，第二温度传感器(图中未示出)用于采集下导热构件3或压印下模4的温度；这样，控制器根据第一温度传感器和第二温度传感器所采集的相应温度信号，输出控制信号至介质加热器的控制端和/或介质泵的控制端，即可分别控制导热介质的工作温度及其流量，从而间接控制传导至压印上模2和压印下模4的工作温度。

另外，在导热介质控制回路的流入支路5上设置有电控阀9，以根据需要进行截止，提高加热系统的机动控制能力。优选地，该电控阀9位于流入支路5的上游侧。

此外，导热介质在工作过程中难免会产生杂质，为避免杂质进入上导热构件1和下导热构件3的内部流道形成堵塞，还可以在介质泵8与上导热构件1和下导热构件3的介质入口之间的流入支路5上，设置一过滤器10，从而可在导热介质进入导热构件前滤掉杂质，确保加热装置安全可靠的运行。

此外，为了便于进行压印操作，适应不同产品图案尺寸的要求，可以设置一模圈41，请一并参见图2和图3，其中，图2为图1中所示模圈、压印下模和下导热构件的俯视装配关系示意图。

本方案中，模圈41固定设置在下导热构件3的上表面；模圈41的中部开设有用于容置压印下模4的内部容腔411，且内部容腔411的周壁与压印下模4的外周表面之间形成相对转动的限制配合副。具体如图所示，内部容腔411的周壁与压印下模4的外周表面具体为相适配的矩形，以形成所述限制配合副，也就是说，两者在水平面内的相对转动，避免工作过程中出现偏转。这样，可根据需要更换相同尺寸的不同图案的模具。当然，前述限制配合副的形成不局限于图中相适配的矩形配合关系，实际上，三角形等其他多边形配合关系，或者外周齿形的配合均可以限制两者在水平面内的相对转动，在此不再赘述。

这里，模圈41可以采用螺纹紧固件与下导热构件3实现可拆卸连接，从而可以更换具有不同内部容腔尺寸的模圈，由此，除不同图案的更换外，还可以更换不同尺寸的模具，适应不同规格尺寸的产品压印需要。

进一步地，还可以在上导热构件1的下表面固定设置一压力模圈21，固定设置在上导热构件1的下表面，该压力模圈21的下表面可与压印上模2贴合下压。如此设置，可以在施压前将压印上模2与压印下模4进行精准对正，再通过压力模圈21进行施压，从而可进一步提升图案精确度。

下面简要说明应用该加热装置的压印工序的操作步骤：

(1)设备环境清理保养到位，设备运转正常，是生产保障的初步条件。

(2)安装模具，开始装载模圈41、压印上模2与压印下模4，且必须校模。

(3)根据工艺压力值调校好设备的压力。

(4)对压印上模2与压印下模4进行加热，使模具温度达到100℃以上。

(5)开始装载金片，用片夹工具，夹一角轻轻夹起放入压印下模4中，金片移动中注意不要跌落，注意摆放在压印下模4里的均衡度，放入压印上模2，使金片在模具中变热。

(6)通过压力让油压模具与金片充分结合，通过导热使模具和金片的温度在提升，金片加热后变软，在压力下把模具上的图案更加清晰的转移到金片上。

不失一般性，下面以含金量为99.99％的黄金为贵金属基材作为优选实施例进行详细说明，应当理解，基材材料的选择并不构成对本实用新型所述贵金属箔片成形工艺的限制。例如，也可以适用于K金、纯银等其他贵金属箔片的浮雕图案的成形。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，包括：

上导热构件，其下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；

下导热构件，其上表面用于放置压印下模，并可传热至所述压印下模；

导热介质控制回路，提供具有加热温度的导热介质分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道；和

控制器，用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。

2.根据权利要求1所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，所述上导热构件和所述下导热构件的本体均为板状构件，相应本体均具有介质入口和介质出口，且分别与内部流道连通。

3.根据权利要求1或2所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，所述导热介质控制回路具体包括：

自介质箱至所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口的流入支路；

自所述上导热构件和所述下导热构件的介质出口至所述介质箱的流出支路；

其中，所述流入支路上设置有介质加热器和介质泵。

4.根据权利要求3所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

第一温度传感器，用于采集所述上导热构件或所述压印上模的温度；和

第二温度传感器，用于采集所述下导热构件或所述压印下模的温度；且

所述控制器根据所述第一温度传感器和第二温度传感器所采集的相应温度信号，输出控制信号至所述介质加热器的控制端和/或所述介质泵的控制端。

5.根据权利要求4所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

电控阀，设置在所述流入支路上。

6.根据权利要求5所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

过滤器，设置在所述介质泵与所述上导热构件和所述下导热构件的介质入口之间的所述流入支路上。

7.根据权利要求1所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

模圈，固定设置在所述下导热构件的上表面；所述模圈的中部开设有用于容置所述压印下模的内部容腔，且所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面之间形成相对转动的限制配合副。

8.根据权利要求7所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，所述内部容腔的周壁与所述压印下模的外周表面具体为相适配的矩形，以形成所述限制配合副。

9.根据权利要求7或8所述的用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，还包括：

压力模圈，固定设置在所述上导热构件的下表面；所述压力模圈的下表面可与所述压印上模贴合下压。