CN203805242U - 半导体的封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体的封装模具，封装模具内成型有模腔，模腔的腔底面设置有凹槽，且凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积。本实用新型提供的半导体的封装模具，在模腔的底面设置凹槽，封装过程中，灰尘和残渣等异物会掉落在会掉落在模腔内，其中很大一部分异物会掉落在模具的凹槽内，在进行下一次模封时，将焊接了引脚的半导体放置在模腔内，因凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积，此时，半导体与凹槽的边缘接触，中间架空，有效地保证了半导体的散热效果，在注塑过程中，若半导体存在局部翘曲，塑封料会从翘曲处的缝隙流入凹槽内，不会残留在半导体表面，从而保证了产品的品质。

Description

半导体的封装模具

技术领域

本实用新型涉及半导体生产制造领域，更具体而言，涉及一种半导体的封装模具。

背景技术

在半导体注塑工艺过程中，灰尘和残渣会掉落在模具表面，使得注塑产品放置倾斜，导致环氧塑封料流到模块的衬底背面，造成产品外观不良，与衬底结合不好，散热效果降低，甚至衬底破裂，为了解决上述问题，大多数的半导体生产制造者会采用气枪清洁模具表面，但且效果不佳，生产效率慢，仍存在大量的废品；也有一些半导体生产制造者，引进自动吸尘设备清洁模具表面，但是该设备成本过高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的目的在于，提供一种可有效提高模腔清洁度的半导体的封装模具。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体的封装模具，所述封装模具内成型有模腔，所述模腔的腔底面设置有凹槽，且所述凹槽的槽口围成的面积小于所述半导体的横截面面积。

本实用新型提供的半导体的封装模具，在模腔的底面设置凹槽，封装过程中，灰尘和残渣等异物会掉落在会掉落在模腔内，其中很大一部分异物会掉落在模具的凹槽内，在进行下一次模封时，将焊接了引脚的半导体放置在模腔内，因凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积，此时，半导体与凹槽的边缘接触，中间架空，有效地保证了半导体的散热效果，在注塑过程中，塑封料对半导体施加压力，若残留在凹槽内异物的高度等于或者稍大于凹槽的深度，异物还可以减缓塑封料对半导体的应力，若异物的高度小于凹槽的深度，异物与半导体无接触，若半导体存在局部翘曲，塑封料会从翘曲处的缝隙流入凹槽内，不会残留在半导体表面，从而保证了产品的品质，并最终在半导体表面留下与凹槽的接触压痕。

另外，根据本实用新型上述实施例提供的半导体的封装模具还具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的槽深大于等于4μm且小于等于50μm。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的槽深为12μm。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的槽底与槽壁之间形成的夹角为钝角。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽内设置有弹性软垫。

根据本实用新型的一个实施例，所述弹性软垫的厚度小于所述凹槽的槽深。

根据本实用新型的一个实施例，所述弹性软垫可拆卸地安装在所述凹槽的槽底面上。

根据本实用新型的一个实施例，所述弹性软垫通过胶粘贴在所述凹槽的槽底面上。

根据本实用新型的一个实施例，所述弹性软垫为耐高温胶脂垫。

根据本实用新型的一个实施例，所述封装模具包括上模具和下模具，所述上模具与所述下模具相连接形成所述模腔，所述凹槽设置在所述下模具上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一实施例所述的半导体的封装模具的剖视局部结构示意图；

图2是图1所示的半导体的封装模具掉落有异物时的结构示意图；

图3是图2所示的半导体的封装模具放置有半导体时的结构示意图；

图4是图3所示的半导体的封装模具封装半导体时的结构示意图；

图5是根据本实用新型另一实施例所述的半导体的封装模具的剖视局部结构示意图；

图6是图5所示的半导体的封装模具掉落有异物时的结构示意图；

图7是图6所示的半导体的封装模具放置有半导体时的结构示意图；

图8是图7所示的半导体的封装模具封装半导体时的结构示意图。

其中，图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10下模具，11凹槽，20半导体，21引脚，30异物，40弹性软垫，50塑封料。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图1至附图8描述根据本实用新型一实施例提供的半导体的封装模具。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的半导体的封装模具，封装模具内成型有模腔，模腔的腔底面设置有凹槽11，且凹槽11的槽口围成的面积小于半导体20的横截面面积。

本实用新型提供的半导体的封装模具，如图1所示，在模腔的底面设置凹槽11，封装过程中，灰尘和残渣等异物30会掉落在会掉落在模腔内，如图2所示，其中很大一部分异物30会掉落在模具的凹槽11内，在进行下一次模封时，如图3所示，将焊接了引脚21的半导体20放置在模腔内，因凹槽11的槽口围成的面积小于半导体20的横截面面积，此时，半导体20与凹槽11的边缘接触，中间架空，有效地保证了半导体20的散热效果，如图4所示，在注塑过程中，塑封料50对半导体20施加压力，若残留在凹槽11内异物30的高度等于或者稍大于凹槽11的深度，异物30还可以减缓塑封料50对半导体20的应力，若异物30的高度小于凹槽11的深度，异物30与半导体20无接触，若半导体20存在局部翘曲，塑封料50会从翘曲处的缝隙流入凹槽11内，不会残留在半导体20表面，从而保证了产品的品质，并最终在半导体20表面留下与凹槽11的接触压痕。

优选地，封装模具包括上模具(图中未示出)和下模具10，上模具与下模具10相连接形成模腔，凹槽11设置在下模具10上；凹槽11的槽深大于等于4μm且小于等于50μm。

具体地，凹槽11的槽深为12μm。

设计凹槽11的槽深大于等于4μm小于等于50μm，使得封装模具可根据不同半导体20的封装需求，以及灰尘和残渣等异物30的大小进行设计，以提高封装模具的清洁度。

当然，也可以在上模具内设置凹槽，其结构与下磨具的相同，大小可根据不同半导体的封装需求设计，在此不再赘述，但其应用均应在本实用新型的保护范围之内。

优选地，凹槽11的槽底与槽壁之间形成的夹角为钝角。

凹槽11的槽底与槽壁之间的夹角为钝角，即凹槽11的槽壁为向外倾斜的斜面，这样，当半导体20存在局部翘曲，塑封料50会从翘曲处的缝隙沿槽壁流入凹槽11内，不会残留在半导体20表面，从而有效地保证了产品的品质。

优选地，如图5所示，凹槽11内设置有弹性软垫40；弹性软垫40为耐高温胶脂垫。

如图6所示，在凹槽11内设置弹性软垫40，封装过程中的大部分异物30会掉落在弹性软垫40上，如图7所示，在进行下一次模封时，半导体20放置在模腔内，轻轻接触异物30，如图8所示，在注塑过程中，塑封料50对半导体20施加压力，异物30被半导体20压入弹性软垫40中，减缓了异物30对半导体20的应力，若半导体20存在局部翘曲，会有少量的塑封料50从半导体20翘曲处的缝隙流到凹槽11内的弹性软垫40上，不会残留在半导体20的表面，从而保证了产品的品质，并在半导体20的背面留下与凹槽11接触的压痕；耐高温胶脂垫，具有良好的弹性及吸附性，使得灰尘和残渣等异物30可完全附在耐高温胶脂垫上。

具体地，弹性软垫40的厚度小于凹槽11的槽深。

为了保证位于凹槽11内的异物30的高度小于凹槽11的槽深，设计弹性软垫40的厚度小于凹槽11的槽深，以避免因弹性软垫40将凹槽11填满且半导体20存在局部翘曲，导致环氧塑封料50流到模块的衬底背面，造成产品外观不良的问题。

优选地，弹性软垫40可拆卸地安装在凹槽11的槽底面上。

弹性软垫40可拆卸地安装在凹槽11的槽底面上，在生产结束或清洁周期时间到后，将凹槽11内的弹性软垫40附带着异物30一起拆卸下来进行清洗或者替换，从而使得封装模具的清洁简单方便。

在本实施例的一个示例中，弹性软垫40通过胶粘贴在凹槽11的槽底面上。

弹性软垫40通过胶粘贴在凹槽11的槽底面上，在生产结束或清洁周期时间到后，将凹槽11内的弹性软垫40附带着异物30一起拆卸下来进行清洗或者替换，从而使得封装模具的清洁简单方便。

综上所述，本实用新型提供的半导体的封装模具，在模腔的底面设置凹槽，封装过程中，灰尘和残渣等异物会掉落在会掉落在模腔内，其中很大一部分异物会掉落在模具的凹槽内，在进行下一次模封时，将焊接了引脚的半导体放置在模腔内，因凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积，此时，半导体与凹槽的边缘接触，中间架空，有效地保证了半导体的散热效果，在注塑过程中，塑封料对半导体施加压力，若残留在凹槽内异物的高度等于或者稍大于凹槽的深度，异物还可以减缓塑封料对半导体的应力，若异物的高度小于凹槽的深度，异物与半导体无接触，若半导体存在局部翘曲，塑封料会从翘曲处的缝隙流入凹槽内，不会残留在半导体表面，从而保证了产品的品质，并最终在半导体表面留下与凹槽的接触压痕；另外，在凹槽内设置弹性软垫，封装过程中的大部分异物会掉落在弹性软垫上，在进行下一次模封时，半导体放置在模腔内，轻轻接触异物，在注塑过程中，塑封料对半导体施加压力，异物被半导体压入弹性软垫中，减缓了异物对半导体的应力，若半导体存在局部翘曲，会有少量的塑封料从半导体翘曲处的缝隙流到凹槽内的弹性软垫上，不会残留在半导体的表面，从而保证了产品的品质，并在半导体的背面留下与凹槽接触的压痕。

在本说明书的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体的封装模具，其特征在于，

所述封装模具内成型有模腔，所述模腔的腔底面设置有凹槽，且所述凹槽的槽口围成的面积小于所述半导体的横截面面积。

2.根据权利要求1所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述凹槽的槽深大于等于4μm且小于等于50μm。

3.根据权利要求2所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述凹槽的槽深为12μm。

4.根据权利要求2所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述凹槽的槽底与槽壁之间形成的夹角为钝角。

5.根据权利要求2所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述凹槽内设置有弹性软垫。

6.根据权利要求5所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述弹性软垫的厚度小于所述凹槽的槽深。

7.根据权利要求6所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述弹性软垫可拆卸地安装在所述凹槽的槽底面上。

8.根据权利要求6所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述弹性软垫通过胶粘贴在所述凹槽的槽底面上。

9.根据权利要求6所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述弹性软垫为耐高温胶脂垫。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体的封装模具，其特征在于，

所述封装模具包括上模具和下模具，所述上模具与所述下模具相连接形成所述模腔，所述凹槽设置在所述下模具上。