CN203803714U - 一种二极管芯片框架点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种二极管芯片框架点胶装置，主要包括工作平台、固定支架、工作底板、活动支架、点胶板及驱动缸；所述固定支架一共有两个，在两固定支架之间设置有工作底板，活动支架包括水平活动支架及垂直活动支架，所述水平活动支架设置在两固定支架之间，垂直活动支架与水平活动支架相连接，所述垂直活动支架的下端与点胶板相连接，在点胶板上均匀分布有若干点胶针，所述点胶针自上而下穿过点胶板，并且点胶针的底部均在同一水平面上。本实用新型的优点在于：利用点胶板上的点胶针一次性将焊锡膏均吸附在点胶针的针头处，然后点胶针上的胶点在框架上，采用这样的方法一次就可完成对框架的点胶，比较的方便，同时也提高了工作效率。

Description

一种二极管芯片框架点胶装置

技术领域

本实用新型涉及一种二极管芯片框架点胶装置，具体的说是一种能够一次性将焊锡膏点在框架上的装置。 

背景技术

二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。 

目前，现有的生产中，在对二极管芯片框架进行点胶的时候，常用的做法是采用气动点胶的方式，首先将焊锡膏注入针筒内，然后再将焊锡膏一个一个的注入到二极管框架上。采用这样的方法，比较麻烦，而且工作效率不是很高。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够一次性将焊锡膏点在框架上的二极管芯片框架点胶装置。 

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种二极管芯片框架点胶装置，其创新点在于：主要包括工作平台、固定支架、工作底板、活动支架、点胶板及驱动缸； 

所述固定支架一共有两个，对称设置在工作平台上，在两固定支架之间设置有工作底板，活动支架包括水平活动支架及垂直活动支架，所述水平活动支架设置在两固定支架之间，并可由驱动缸驱动沿着固定支架的长轴方向进行来回移动，垂直活动支架与水平活动支架相连接，并可由驱动缸驱动沿着水平活动支架的长轴方向进行来回移动；

所述工作底板包括胶料板及框架摆放板，胶料板与框架摆放板分别有两个，分别为胶料板A、胶料板B、框架摆放板A与框架摆放板B，所述胶料板A与胶料板B、框架摆放板A与框架摆放板B分别沿着固定支架的长轴方向依次设置，并且胶料板A与框架摆放板A位置水平，胶料板B与框架摆放板B位置水平；

所述垂直活动支架的下端通过活动连接板与点胶板相连接，所述活动连接板可由驱动缸驱动带动点胶板进行上、下移动，在点胶板上均匀分布有若干点胶针，所述点胶针自上而下穿过点胶板，并且点胶针的底部均在同一水平面上。

本实用新型的优点在于：利用点胶板上的点胶针一次性将焊锡膏均吸附在点胶针的针头处，然后点胶针上的胶点在框架上，采用这样的方法一次就可完成对框架的点胶，比较的方便，同时也提高了工作效率。 

附图说明

图1为本实用新型的二极管芯片框架点胶装置的正视图。 

具体实施方式

如图1所示的示意图可知，本实用新型的二极管芯片框架点胶装置主要包括工作平台3、固定支架2、工作底板、活动支架、点胶板及驱动缸； 

固定支架2一共有两个，对称设置在工作平台3上，在两固定支架2之间设置有工作底板，活动支架包括水平活动支架6及垂直活动支架1，水平活动支架6设置在两固定支架2之间，并可由驱动缸驱动沿着固定支架2的长轴方向进行来回移动，垂直活动支架1与水平活动支架6相连接，并可由驱动缸驱动沿着水平活动支架6的长轴方向进行来回移动。

工作底板包括胶料板5及框架摆放板4，胶料板5与框架摆放板4分别有两个，分别为胶料板A、胶料板B、框架摆放板A与框架摆放板B，胶料板A与胶料板B、框架摆放板A与框架摆放板B分别沿着固定支架的长轴方向依次设置，并且胶料板A与框架摆放板A位置水平，胶料板B与框架摆放板B位置水平。 

垂直活动支架1的下端通过活动连接板9与点胶板10相连接，活动连接板9可由驱动缸驱动带动点胶板10进行上、下移动，在点胶板10上均匀分布有若干点胶针11，点胶针11自上而下穿过点胶板10，并且点胶针11的底部均在同一水平面上。 

在进行点胶时，首先将待点胶的框架摆放在框架摆放板4上，再通过驱动缸驱动垂直活动支架1移至胶料板5的上方，活动连接板9下行，使得胶料板10上的点胶针11均粘上焊锡膏，然后驱动缸再驱动垂直活动支架1移至框架摆放板4的上方，活动连接板9下行，使得胶料板10上的点胶针11接触框架摆放板4内的待点胶的框架，进行点胶，点胶后活动连接板9上行，完成一次点胶，如此反复，在胶料板A内胶料点完后，可通过驱动缸驱动水平活动支架6移至胶料板B的上方，同时将待点胶的框架摆放在框架摆放板B处进行点胶，然后对胶料板A内进行补充胶料，这样不影响点胶的正常进行。 

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。 

Claims (1)

1.一种二极管芯片框架点胶装置，其特征在于：主要包括工作平台、固定支架、工作底板、活动支架、点胶板及驱动缸；

所述固定支架一共有两个，对称设置在工作平台上，在两固定支架之间设置有工作底板，活动支架包括水平活动支架及垂直活动支架，所述水平活动支架设置在两固定支架之间，并可由驱动缸驱动沿着固定支架的长轴方向进行来回移动，垂直活动支架与水平活动支架相连接，并可由驱动缸驱动沿着水平活动支架的长轴方向进行来回移动；

所述工作底板包括胶料板及框架摆放板，胶料板与框架摆放板分别有两个，分别为胶料板A、胶料板B、框架摆放板A与框架摆放板B，所述胶料板A与胶料板B、框架摆放板A与框架摆放板B分别沿着固定支架的长轴方向依次设置，并且胶料板A与框架摆放板A位置水平，胶料板B与框架摆放板B位置水平；

所述垂直活动支架的下端通过活动连接板与点胶板相连接，所述活动连接板可由驱动缸驱动带动点胶板进行上、下移动，在点胶板上均匀分布有若干点胶针，所述点胶针自上而下穿过点胶板，并且点胶针的底部均在同一水平面上。