CN203801145U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子装置，该电子装置通过将端子构件焊接于电装基板而成，该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有嵌入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，在该电子装置中，端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的端缘相对置的电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的贯通孔插入了两个凸部时，向在端缘与导电图案之间构成的间隙添加焊料，以使端缘与所述导电图案导通。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种在电子装置的电装基板上直接焊接端子时的结构。

背景技术

为了从电装基板上向其他电装基板或电子部件等授受信号、电力等而通常使用端子、连接器等，但为了谋求装置的小型化也考虑将供比较大的电流流通的端子直接安装于电装基板上。

在该情况下，为了供大电流流通而需要将电线以相应的扭矩螺纹紧固于该端子，需要该端子以可承受该扭矩那样的强度安装于基板上。另外，为了供大电流流通而需要减小该端子与电装基板上的导电图案之间的电阻值以抑制发热。

作为其改善对策，考虑有专利文献1所述那样的端子的安装。该安装在焊接于电装基板的端子的脚部分的横向安装跨接线而防止因导电图案的剥离而导致的端子的脱落。

另外，作为在先技术还记载有在端子的导电图案侧设置凸缘、使用该凸缘而利用面来焊接端子的技术方案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-38163号公报

实用新型概要

实用新型要解决的课题

在现有技术中，端子向导电图案的安装为通常的焊接的范围，向垂直方向的安装力被加强，但对于为了流通大电流而对电线进行螺纹紧固时的旋转扭矩来说是不充分的。

另外，作为通常的焊接的范畴的、端子与导电图案之间的导通面积为了流通大电流是不充分的。

另外，在使用设于端子的凸缘而进行焊接的情况下，焊料有时没有充分地绕进凸缘的面与导电图案之间，从而难以确保足够的强度与实际的导通面积。

实用新型内容

解决方案

本实用新型的电子装置将端子构件焊接于电装基板而成，该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，其特征在于，端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的端缘相对置的电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的贯通孔插入了两个凸部时，向在端缘与导电图案之间构成的间隙添加焊料，以使端缘与导电图案导通。

本实用新型通过如此构成而能够利用焊料使端子构件的侧面端缘与导电图案之间接合。

另外，其特征在于，间隙设于凸部且作为对凸部插入所述贯通孔的量进行限制的结构。

另外，其特征在于，间隙由形成于端缘的切口构成，且使该切口的内缘与导电图案导通。

另外，其特征在于，在导电图案上与端子构件的侧面并排地设置跨接线，并在该跨接线与侧面之间添加焊料。

另外，其特征在于，侧面相对于上表面而设有两个面，该两个面具备相同的结构。

另外，其特征在于，贯通孔呈长圆形状，并且在该圆的长边朝向外侧方向而设有凹部。

另外，本实用新型的电子装置将端子构件焊接于电装基板而成，该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，其特征在于，端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在这些凸部间的端缘具有切口，并且在与该切口相对置的电装基板上设置导电图案，在向设于导电图案的贯通孔插入了两个凸部之后，为了使导电图案与切口的内缘相连而添加焊料。

实用新型效果

在本实用新型的电子装置中，端子构件在侧面的凸部间与导电图案之间进行基于焊接的加强。同时，能够将端子构件的侧面与导电图案之间的焊料用作电流流通的导通面积，从而能够抑制大电流流通时的发热。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施例的说明图。

图2是表示将图1所示的端子构件焊接于电装基板的状态的说明图。

图3是表示图2所示的状态的剖面的说明图。

图4是表示端子构件的另一实施例的说明图。

图5是表示端子构件的另一实施例的说明图。

图6是表示端子构件的另一实施例的说明图。

图7是表示构成为导电图案的贯通孔的另一形状的说明图。

图8是表示端子构件的侧面与跨接线之间的关系的说明图。

具体实施方式

当将端子构件安装于电装基板上时，使用焊料来实现端子构件向电装基板的安装强度的增加及导通电阻的降低。

实施例1

图1是在本实用新型的实施例中使用的端子构件的说明图。在该图中，端子构件1由在中央设有切出供螺纹件螺合的槽的螺孔2的上表面1a及构成其侧部的侧面1b、1c构成。该结构通过将长方形的铝板弯折成大致“コ”状而成，但并不限于该结构，且并不限于铝的剪裁物等。另外，作为端子构件的材料，并不限于铝材料，只要是铜等具有导电性的材料即可。此外，在上表面设置的螺孔也可以为多个。在该螺孔中，供引线铆接或焊料连接的U字状的端子或圆形状的端子隔着垫片、弹簧而与螺纹件螺合。该螺合时的旋转扭矩(紧固扭矩)只要与引线中流通的电流值对应地使用即可，该电流变得越大而旋转扭矩也越大。

在侧面1b、1c的端缘3b、3c设有插入或嵌入在电装基板设置的贯通孔6～9的形状的凸部4b、5b、4c、4b。需要说明的是，这些凸部至少在各侧面设置至少两个以上即可，例如在上表面的螺孔为一个的情况下，该凸部的数量与端缘的两端匹配地设有两个，在上表面的螺孔为两个的情况下，该凸部均匀地设有三个，但该螺孔的数量及凸部的数量并不限于此，也可以适当地设定。

在图1所示的实施例中，凸部4b插入贯通孔9，凸部5b插入贯通孔8，凸部4c插入贯通孔7，凸部5c插入贯通孔6。

贯通孔6～9设于电装基板10，具有将表里的导电图案电连接的功能，该贯通孔的内壁为了使焊料的吸附良好而由铜等具有导电性的金属被膜。附图标记11是电装基板10的表侧的导电图案，将未被具有绝缘性的抗蚀层覆盖的部分的导电图案特别地称为导电图案12、13，以下表示为导电图案12、13。

该贯通孔6～9具有圆形的形状且具有沿着端子构件的侧面的长圆形状(或椭圆形状)，在贯通孔6与贯通孔7之间及贯通孔8与贯通孔9之间设有长孔(或椭圆)状的贯通孔14、15，其长边的长度超过贯通孔的直径的长度。需要说明的是，该长度只要比端子构件1的侧面的凸部插入各个贯通孔时其侧面的厚度大即可，或是能够供熔融的焊料从电装基板10的里侧通过的间隙形成在其与侧面之间的大小即可。

另外，附图标记16～19为跨接线，跨接线16、17以跨过贯通孔9、14、8的方式配置，跨接线18、19以跨过贯通孔7、15、6的方式配置。

图2是在向电装基板10的贯通孔6～9分别插入了凸部5c、4c、5b、4b之后浸向焊料的熔融层而进行了焊接的状态的图。附图标记20、21是堆在端子构件1的侧面1c、1b与导电图案上的焊料。图3是表示该状态的剖面的说明图，虽然是凸部4b、5b插入到贯通孔9、8的状态，但并非利用插入来使端子构件1的侧面1b的端缘3b与导电图案13相接而是形成间隙22。假如强力压入端子构件1而使该间隙22变窄，导致与导电图案13之间的紧贴性不充分，在该端缘3b与导电图案13之间产生接触电阻，以与该端缘3b相对置的方式在导电图案13设有贯通孔14，通过将该电装基板放入焊料的熔融槽，熔融后的焊料从电装基板的里侧经由贯通孔14上升，间隙3b被焊料填充。

如此，通过将焊料填充于间隙22而使侧面1b的端缘3b与导电图案13直接焊接，与凸部4b、5b向导电图案13的焊接相配合，端子构件1向电装基板10的安装变得稳固。另外，间隙22的焊料也作为端子构件1与导电图案之间的电流路而发挥作用，与之相应地导电面积变大，从而能够抑制电流通电时的发热。

图4是表示端子构件1的另一实施例的说明图，在设于侧面1b的端缘3b的凸部4b、5b之间构成切口部(或裁剪部、形成部)而构成间隙22(其中，标注与图1所示的端子构件相同的附图标记)。

当侧面的凸部4b、5b插入到电装基板的贯通孔9、8时，在该切口部的内缘与导电图案之间形成有间隙22或空间。当将该端子构件1安装于电装基板10时，与图3所示的实施例相同地，焊料经由贯通孔14而填满间隙22，从而将侧面1b与导电图案13焊接。需要说明的是，侧面1c也具有相同的结构。

图5是表示端子构件的另一实施例的图，与图4所示的端子构件1中的凸部4b、5b的形状不同，在侧面1b的端缘3b不具有切口，而凸部4b的粗细成为两个阶段，较粗构成的靠近端缘3b的部分23a、23b比贯通孔9、8的内径粗，向该贯通孔只能插入前端较细的部分。在将端子构件安装于电装基板时，侧面1b的端缘3b相对于电装基板(或导电图案)的导电图案13的面与该凸部4b的较粗部分23a、23b的高度相应地构成间隙22。与图4所示的端子构件相同地，该间隙22被焊料填满，从而将侧面1b与导电图案13焊接。需要说明的是，侧面1c也具有相同的结构。

如图6所示，凸部构成为前端逐渐变细的前端较细状，在该凸部4b、5b插入贯通孔至恒定的位置，从中途构成侧面1b的端缘3b与电装基板10之间的间隙22。与图4所示的端子构件相同地，该间隙22由焊料填满，从而将侧面1b与导电图案13焊接。需要说明的是，侧面1c也具有相同的结构。

图7(a)是表示另一形状的贯通孔的说明图，具有从呈长圆形状或椭圆形状的贯通孔8、9的内周的长边侧的边向外侧扩展的凹部26a、26b，该凹部26a、26b构成与插入到贯通孔的凸部4b之间由焊料填充的空间。利用该凹部26a、26b而使贯通孔的内周面积增加，并且通过将该空间由焊料填充，面向端子构件的凸部4b的贯通孔的内周面积增加且其间的导电电阻减小，从而能够抑制大电流流动时的发热。需要说明的是，贯通孔8也具有相同的结构。图7(b)是进一步说明安装有跨接线16、17的状态的说明图，跨接线16、17以横跨凹部26a、26b、贯通孔14及贯通孔8的凹部(未标注附图标记)的方式安装。

图8是表示在电装基板插入有端子构件的凸部的状态下与跨接线16、17之间的关系的说明图，与侧面1b平行地分别隔着间隙27a、27b而设置跨接线16、17，该间隙因毛细管现象而成为供熔融焊料上升的间隙。因而，通过将电装基板放入焊料的熔融槽，该间隙27a、27b由焊料充满，从而将侧面1b与跨接线16、17焊接，增大侧面1b向电装基板安装的安装强度，并且因焊料而使通电面积增大，从而能够抑制大电流流动时的发热。

工业实用性

本实用新型能够应用于在电装基板上直接安装端子构件的电子装置，但并不限于供大电流流动的端子构件，也能够向欲确保安装强度的端子构件等提供。

附图标记说明如下：

1    端子构件

1b   侧面

3b   端缘

4b、5b  凸部

6～9、14、15  贯通孔

12、13  导电图案

16～19   跨接线

20、21  焊料

22    间隙

Claims (7)

1.一种电子装置，其将端子构件焊接于电装基板而成，所述端子构件包括供引线的端子通过螺纹件来螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，其特征在于， 

所述端子构件在所述侧面的所述电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的所述端缘相对置的所述电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的所述贯通孔插入了所述两个凸部时，向在所述端缘与所述导电图案之间构成的间隙以使所述端缘与所述导电图案被直接焊接的方式添加焊料，从而使所述端缘与所述导电图案导通。 

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 

所述间隙设于所述凸部且作为对所述凸部插入所述贯通孔的量进行限制的结构。 

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 

所述间隙由形成于所述端缘的切口构成，且使该切口的内缘与所述导电图案导通。 

4.根据权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于， 

在所述导电图案上与所述端子构件的侧面并排地设置跨接线，并在该跨接线与所述侧面之间添加焊料。 

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于， 

所述侧面相对于所述上表面而设置两个面，该两个面具备相同的结构。 

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于， 

所述贯通孔呈长圆形状，并且在该圆的长边朝向外侧方向而设有凹部。 

7.一种电子装置，其将端子构件焊接于电装基板而成，所述端子构件包括供引线的端子通过螺纹件来螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，其特征在于， 

所述端子构件在所述侧面的所述电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在这些凸部间的所述端缘具有切口，并且在与该切口相对置的所述 电装基板上设置导电图案，在向设于该导电图案的所述贯通孔插入了所述两个凸部之后，为了使所述导电图案与所述切口的内缘相连而添加焊料。