CN203788251U - 一种小型石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种小型石英晶体谐振器，包括基座和石英晶片，所述石英晶片上设有两个电极，其特征在于：所述基座设置有三个导电胶涂覆区域，三个导电胶涂覆区域分别设置有底胶，所述石英晶片两个电极以及另一侧非电极区三处分别通过底胶连接所述基座。本实用新型采用三点底胶连接电极及固定石英晶片，产品在受到外部强烈振动的时候，避免了石英晶片触碰到基座的可能，提高了产品的抗振性能，使用两底胶连通电极，使得电极与导电胶接触面积减小，从而减小了产品接触阻抗与应力阻抗，同时降低了导电胶用量，节省了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器制造技术领域，具体是一种小型石英晶体谐振器。
背景技术
随着电子终端产品的小型化、便携化的发展，通信市场迫切要求石英晶体元器件向小型化和高稳定度方向发展。具有小型化、低噪声、低阻抗、高Q值、高稳定度特点的小型石英晶体谐振器开始成为人们关注的热点。无绳电话、对讲机等通讯产品对其需求强烈，市场对小型石英晶体谐振器的需求量一直呈上升趋势。
在石英晶体元器件行业，传统的底胶与上胶结合连接电极并单边固定石英晶片的技术已不能满足小型化石英晶体的部分特性，如低阻抗、高Q值、高稳定度等，另外采用底胶与上胶结合连接，增加了电极的接触阻抗与应力阻抗，同时上胶的高度也对基座的高度提出了一定的要求；单边固定石英晶片，在外界强烈振动时，其抗振性能减弱。以上都限制了石英晶体谐振器向更小型化发展的要求。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种既能有效减小产品的接触阻抗与应力阻抗又能保证产品的抗振性能的小型石英晶体谐振器。
本实用新型采用以下技术方案实现：
一种小型石英晶体谐振器，包括基座和石英晶片，所述石英晶片上设有两个电极，其特征在于：所述基座设置有三个导电胶涂覆区域，三个导电胶涂覆区域分别设置有底胶，所述石英晶片两个电极以及另一侧非电极区三处分别通过底胶连接所述基座。
本实用新型采用三点底胶连接电极及固定石英晶片，产品在受到外部强烈振动的时候，避免了石英晶片触碰到基座的可能，提高了产品的抗振性能，使用两底胶连通电极，使得电极与导电胶接触面积减小，从而减小了产品接触阻抗与应力阻抗，同时降低了导电胶用量，节省了成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面参照图1对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
如图1所示，一种小型石英晶体谐振器，包括基座1和石英晶片2，所述石英晶片2上设有第一电极3与第二电极4，所述基座设置有第一导电胶涂覆区域5，第二导电胶涂覆区域6和第三导电胶涂覆区域7，所述第一导电胶涂覆区域5设置有第一底胶8，所述第二导电胶涂覆区域6设置有第二底胶9，第三导电胶涂覆区域7设置有第三底胶10，所述石英晶片第一电极3、第二电极4以及另一侧非电极区7分别通过第一底胶8、第二底胶9和第三底胶10连接所述基座1。
具体的说：使用精密针头分别在第一导电胶涂覆区域5，第二导电胶涂覆区域6和第三导电胶涂覆区域7点上导电胶形成第一底胶8，第二底胶9和第三底胶10，然后将石英晶片2的第一电极3，第二电极4和另一侧非电极区7分别放置于第一底胶8，第二底胶9和第三底胶10上。这样第一电极3与第二电极4只采用底胶连接，减少了导电胶的接触面积，从而大大减少石英晶体谐振器的接触阻抗与应力阻抗，同时也提高了石英晶体谐振器的Q值。另外采用三点底胶连接支撑晶片，提高了石英晶体谐振器的抗振性能。
本实用新型所述石英晶片的上表面与下表面以及侧面均设有镀膜层。
Claims (2)
1.一种小型石英晶体谐振器，包括基座和石英晶片，所述石英晶片上设有两个电极，其特征在于：所述基座设置有三个导电胶涂覆区域，三个导电胶涂覆区域分别设置有底胶，所述石英晶片两个电极以及另一侧非电极区三处分别通过底胶连接所述基座。
2.根据权利要求1所述的一种小型石英晶体谐振器，所述石英晶片的上表面与下表面以及侧面均设有镀膜层。
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Legal Events
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