CN203774538U - 一种新型高频混装电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型高频混装电连接器，它包括高频转接器、低频插孔组件、基座、尾罩、外壳，所述低频插孔组件由低频接触件、低频引脚和转接导线组成，外壳、基座、尾罩组成连接器的机体，高频转接器和低频插孔合件嵌入机体中。本实用新型解决了多信号传输连接器安装上的空间问题，采用灌封方式以及高频转接器在连接器上的对称布置，密封性能好，可防止连接器外部的气态、液态物质或尘埃进入连接器内部影响连接器的电气性能，高频转接器的对称布置使连接器插拔力均衡，提高连接器插拔使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是涉及一种高低频混装连接器。
背景技术
随着航天航空电子设备的发展，将多种信号集成在同一连接器中节省空间是连接器发展的方向之一，且随着电子设备的小型化的要求，连接器也将由多个连接器传输多个电子单元信号的传输方式往多信号集成在一个连接器上的方向发展。
现有三个电子单元的电子设备需对高低频信号进行互连，其中两个电子单元还需传输高频信号，且要求在一个连接器中完成信号的传输。另外，多个高低频接触件使连接器插拔力分布不均，在手工插拔的情况下，易造成接触件损坏，降低连接使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术不足而设计在于提供一种高低频混装连接器，特别是三个电子单元信号（两高频一低频）在一个连接器中传输的问题，它解决了连接器安装空间上的问题，同时通过合理布局高频转接器在连接器中的位置，实现连接器插拔力均衡，提高了连接器的插拔使用寿命。
为了达到该目的，采用如下技术方案：
一种新型高频混装电连接器，其特征在于该连接器包括高频转接器（1）、低频插孔组件（2）、外壳（3）、基座（4）、尾罩（5），所述低频插孔组件（2）由低频接触件（2.1）、转接导线（2.2）和低频引脚（2.3）组成，低频插孔组件（2）一端与基座（4）插接，另一端与尾罩（5）插接，高频转接器（1）对称插接在基座（4）两侧，外壳（3）与所述基座（4）插接，外壳（3）与尾罩（5）固定安装；所述外壳（3）、基座（4）、高频转接器（1）、尾罩（5）、低频插孔组件（2）采用灌封胶形式组合为一体。
优选地，所述外壳（3）与基座（4）采用胶粘剂组装。
优选地，所述外壳（3）的材料为铝合金。
与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下：
本实用新型提供一种新型高低频混装连接器解决了需多个高、低频连接器组成的电子单元直接集成到一个连接器的问题，节省了因设备空间不足的难题，克服了多个连接器排布带来的相对位置误差带来的对接不畅或者无法对接的问题；采用灌封胶形式封装，密封性能好，可防止连接器外部的气态、液态物质或尘埃进入连接器内部影响连接器的电气性能；通过把高频转接器设置对称在低频单元两侧，实现插拔力均衡，提高连接器插拔使用寿命。
附图说明
图1所示为本实用新型的一种新型高低频混装连接器实施例主视图
图2所示为本实用新型的一种新型高低频混装连接器实施例俯视图
图3所示为本实用新型的一种新型高低频混装连接器实施例侧视剖视图
具体实施方式
参阅图1-3，该新型高低频混装连接器包括外壳、基座、高频转接器、尾罩、低频插孔组件，所述低频插孔组件由低频接触件、低频引脚和转接导线组成，低频插孔组件一端与基座插接，另一端与尾罩插接，高频转接器对称插接在基座两侧，外壳与所述基座插接，外壳与尾罩通过紧固件固定；所述外壳、基座、高频转接器、尾罩、低频插孔组件采用灌封胶形式组合为一体。
高频信号通过高频转接器两端传输信号，低频信号通过低频接触件、低频引脚和转接导线组成的低频插孔合件传输信号，外壳、基座、尾罩组成连接器的机体，高频转接器和低频插孔合件嵌入机体中。
安装时，外壳与基座采用胶粘剂组装，达到堵漏效果，提高气密封性。
同样地，在应用场合的不同，高低频可以互换对称布置实现连接器插拔力的均衡。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术对以上实施例所作出的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (3)
1.一种新型高频混装电连接器，其特征在于该连接器包括高频转接器（1）、低频插孔组件（2）、外壳（3）、基座（4）、尾罩（5），所述低频插孔组件（2）由低频接触件（2.1）、转接导线（2.2）和低频引脚（2.3）组成，低频插孔组件（2）一端与基座（4）插接，另一端与尾罩（5）插接，高频转接器（1）对称插接在基座（4）两侧，外壳（3）与所述基座（4）插接，外壳（3）与尾罩（5）固定安装；所述外壳（3）、基座（4）、高频转接器（1）、尾罩（5）、低频插孔组件（2）采用灌封胶形式组合为一体。
2.根据权利要求1所述的新型高频混装电连接器，其特征在于：所述外壳（3）与基座（4）采用胶粘剂组装。
3.根据权利要求1或2所述的新型高频混装电连接器，其特征在于：所述外壳（3）的材料为铝合金。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105098439A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-25 | 四川华丰企业集团有限公司 | 金属纳米注塑气密电连接器及其制造工艺 |
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2014
- 2014-03-19 CN CN201420124880.9U patent/CN203774538U/zh not_active Expired - Lifetime
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