CN109638504B - 一种气密型高、低频混装分离电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种气密型高、低频混装分离电连接器,由插座和插头组成,插座包括插座壳体、插座绝缘体、螺纹挡圈、8号密封高频接触件、低频接触件和尾部附件;插座绝缘体与插座壳体之间、8号密封高频接触件与插座绝缘体之间通过O型圈实现气密封,8号密封高频接触件内部通过橡胶垫实现气密封;插头包括8号高频接触偶、低频接触偶、插头壳体、卡簧、绝缘压板和绝缘体;8号高频接触偶、低频接触偶通过绝缘压板安装在插座壳体内,绝缘体用于隔离8号高频接触偶和低频接触偶。本发明解决了分离电连接器的插座8#双绞屏蔽接触件的气密性设计问题,有效实现了导弹弹体气密性要求,同时满足连接器功能多样化的发展需求。
Description
技术领域
本发明涉及航天产品用脱落电连接器技术领域,具体地,涉及一种气密型高、低频混装分离电连接器。
背景技术
分离电连接器作为特种的电连接器,它是导弹贮运发射箱与弹上电子装置连接的主要通道,也是导弹对外的电气接口之一。分离电连接器一般由插头和插座组成。插头安装在贮运发射箱,插座安装在导弹壳体上,插头与插座的尾端分别与发射箱和弹上电子装置连接。插头与插座插合后便可实现电气连接。导弹进入贮运发射箱的过程中,插头在插拔机构的运动作用下,完成与弹上插座的对接,而在导弹发射的运动过程中,插头又可在插拔机构的运动作用下,实现与插座的机械脱落、分离,断开连接,然后导弹带着插座按预定的程序飞行。
目前,随着航天科技的发展,1553B数据总线的被广泛应用于各型导弹。同时,作为导弹对外接口之一,弹上分离插座如能大大提高其泄漏率指标,则能对导弹内部电子产品的贮存寿命及贮存可靠性有极大帮助。
发明内容
针对上述现有技术中存在的技术问题,本发明提出了一种具有气密功能的高、低频混装机械式垂直分离电连接器。此电连接器由48对普通接触件及2对8#双绞屏蔽接触件(1553B)组成,且分离电连接器的插座泄漏率小于1.0×10-6Pa.m3/s。
本发明是通过下述技术方案来实现的:
一种气密型高、低频混装分离电连接器,由插座和插头组成,所述插座包括插座壳体、插座绝缘体、螺纹挡圈、8号密封高频接触件、低频接触件和尾部附件;所述插座绝缘体与插座壳体之间、8号密封高频接触件与插座绝缘体之间通过O型圈实现气密封,所述8号密封高频接触件内部通过橡胶垫实现气密封,螺纹挡圈用于卡住插座绝缘体;
所述插头包括8号高频接触偶、低频接触偶、插头壳体、卡簧、绝缘压板和绝缘体;所述8号高频接触偶、低频接触偶通过绝缘压板安装在所述插座壳体内,所述绝缘体用于隔离8号高频接触偶和低频接触偶,绝缘体装配后通过位于插头壳体尾部的卡簧实现定位安装。
进一步地,所述8号密封高频接触件外部通过位于外接触件上的两处O型圈与插座上的绝缘体配合实现密封,其内部通过压缩密封垫实现密封,密封垫采用硅橡胶材料。
进一步地,所述密封垫的状态体积约为103mm3,产品装配后,密封垫被压缩到约为89.5mm3的空间内,从而保证密封空间密封胶垫完全压缩,实现8号密封高频接触件内部密封。
本发明具有以下有益效果:
本发明的电连接器具有48对普通接触件及2对8#双绞屏蔽接触件(1553B)组成,具备了机械垂直分离与插座气密性功能,且电连接器的插座泄漏率小于1.0×10-6Pa.m3/s。本发明不仅大大提高了弹上与地面设备的传输效率的同时对导弹气密性及导弹内部电子产品的贮存寿命及贮存可靠性有极大帮助。本发明已在某战术型号导弹中得到有效应用。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明实施例中插座剖面图。
图2为本发明实施例中插座中普通接触件的布置示意图。
图3为本发明实施例中的8号密封高频接触件结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
本发明公开了一种新的电连接器技术设计方案,解决了型号用分离电连接器中插座的8号密封接触件具有气密性功能,且插合后电连接器泄漏率不大于1×10-6Pa·m3/s的技术问题。下面结合附图作进一步说明:
插座最突出的特点是插座实现气密封,要求泄漏率应不大于1×10-6Pa·m3/s,如图1-图2所示。其中,普通低频接触偶、绝缘体、壳体之间的气密封可以通过常用的压缩O型密封圈来实现,但是,8号高频接触偶(1553B接触偶)由于内部结构复杂(经过多层转接),特殊的装配方式(一般与适配导线压接后再通过定位弹簧装配到插座中),气密封不易实现;目前,整个电连接器行业中还没有一种通用、标准的8号密封接触偶;因此,如何实现8号接触偶自身密封性设计,是满足产品整体密封性要求的关键。
本实施例是一种气密型高、低频混装分离电连接器,由插座和插头组成,其特征在于:
所述插座包括插座壳体4、插座绝缘体3、螺纹挡圈6、8号密封高频接触件1、低频接触件2和尾部附件7;所述插座绝缘体与插座壳体之间、8号密封高频接触件与插座绝缘体之间通过O型圈实现气密封,所述8号密封高频接触件内部通过橡胶垫实现气密封,螺纹挡圈用于卡住插座绝缘体;
所述插头包括8号高频接触偶、低频接触偶、插头壳体、卡簧、绝缘压板和绝缘体;所述8号高频接触偶、低频接触偶通过绝缘压板安装在所述插座壳体内,所述绝缘体用于隔离8号高频接触偶和低频接触偶,绝缘体装配后通过位于插头壳体尾部的卡簧实现定位安装。
采用O型圈进行密封的方式,密封O型圈材料为氟硅橡胶,该材料在保持硅橡胶材料耐热性、耐寒性、耐高电压、耐气候老化等优异性能的基础上,又具有有机氟材料材料优异的耐油、耐酸碱性性能,能够在-55℃~200℃环境下长期使用,我们知道,造成橡胶材料老化的最重要的原因是氧化反应,在氧作用下的老化能被光、热、机械应力、变价金属离子等因素活化,使橡胶的氧化反应加速进行,密封O型圈的基体材料为硅橡胶,从橡胶材料与氧反应的活泼性上分析,硅橡胶在现有的所有橡胶中是最不活泼的一种材料,另外,产品接触件与绝缘体之间、绝缘体与壳体之间都设计了两层O型圈密封结构,产品装配完毕后,O型圈基本处于密闭环境中,环境因素对其基本没有影响。
如图2所示,所述8号密封高频接触件,包括:外接触件11、中心孔18、第一绝缘子19、O型圈12、中间针13、密封垫20、第二绝缘子14、转接插针21、压线绝缘子16、屏蔽套22、焊接环部件23、热缩管17,8号密封高频接触件中间区域设置有密封垫20,密封垫21一侧设置有中间针13、中心孔18、第一绝缘子19,所述中间针13、中心孔18、第一绝缘子19外侧设置有外接触件11,密封垫20另一侧设置有第二绝缘子14、转接插针21、压线绝缘子16,所述第二绝缘子14、转接插针21、压线绝缘子16外侧设置有屏蔽套22、焊接环部件23、热缩管17。
8号密封高频接触件外部通过位于外接触件11上的两处O型圈12与插座绝缘体配合实现密封,其内部通过压缩密封垫20实现密封,密封垫20采用硅橡胶材料,其零件状态体积约为103mm3,产品装配后,密封垫20被压缩到约为89.5mm3的空间内,从而保证密封空间密封胶垫完全压缩,实现8号密封高频接触件内部密封。
另外,密封垫20为弹性件,其自身具有较高的柔性和补偿性,采用压缩密封胶垫的方式实现8号接触偶内部密封,有效的避免了产品在振动、冲击等恶劣条件下对产品密封结构的损坏,提高了产品密封可靠性。
插座交付用户时,8号密封高频接触件大部分零件已装配在插座中,即整个产品的密封结构出厂前已装配到位,并100%经过气密性检测;仅将转接插针、压线绝缘子、屏蔽套、焊接环部件、热缩管等零件散件包装提供用户自行接线装配。
用户使用时,仅需将适配导线压接到转接插针上,然后装配到压线绝缘子的缺口位置内,如图3所示,并随压线绝缘子一起装入8号密封高频接触件内,在将屏蔽套与8号密封高频接触件螺纹连接;最后套上焊接环部件与热缩管,用惹烘枪吹塑好即可,整个装配过程简捷,易操作,不会对电连接器的密封结构产生任何影响,有效的避免了用户二次装配时产品密封结构受损导致产品密封性失效的风险。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
Claims (2)
1.一种气密型高、低频混装分离电连接器,由插座和插头组成,其特征在于:所述插座包括插座壳体、插座绝缘体、螺纹挡圈、8号密封高频接触件、低频接触件和尾部附件;所述插座绝缘体与插座壳体之间、8号密封高频接触件与插座绝缘体之间通过O型圈实现气密封,所述8号密封高频接触件内部通过橡胶垫实现气密封,螺纹挡圈用于卡住插座绝缘体;所述插头包括8号高频接触偶、低频接触偶、插头壳体、卡簧、绝缘压板和绝缘体;所述8号高频接触偶、低频接触偶通过绝缘压板安装在所述插头壳体内,所述绝缘体用于隔离8号高频接触偶和低频接触偶,绝缘体装配后通过位于插头壳体尾部的卡簧实现定位安装;
所述8号密封高频接触件,包括:外接触件、中心孔、第一绝缘子、O型圈、中间针、密封垫、第二绝缘子、转接插针、压线绝缘子、屏蔽套、焊接环部件、热缩管,8号密封高频接触件中间区域设置有密封垫,密封垫一侧设置有中间针、中心孔、第一绝缘子,所述中间针、中心孔、第一绝缘子外侧设置有外接触件,密封垫另一侧设置有第二绝缘子、转接插针、压线绝缘子,所述第二绝缘子、转接插针、压线绝缘子外侧设置有屏蔽套、焊接环部件、热缩管;
所述8号密封高频接触件外部通过位于外接触件上的两处O型圈与插座绝缘体配合实现密封,其内部通过压缩密封垫实现密封,密封垫采用硅橡胶材料。
2.如权利要求1所述的一种气密型高、低频混装分离电连接器,其特征在于,所述密封垫的状态体积约为103mm3,产品装配后,密封垫被压缩到约为89.5mm3的空间内,从而保证密封空间密封胶垫完全压缩,实现8号密封高频接触件内部密封。
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