CN203760754U - 一种用于超薄电子产品的dc插座 - Google Patents

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Abstract

一种用于超薄电子产品的DC插座,包括有一端子,端子的前端设置有插接头,接插头设置成导外圆,端子的后部设置有焊接脚,焊接脚上开设有小孔,端子通过一绝缘体固定在一外管内部,端子的焊接脚位于外管的外部,外管内壁的左右两侧与绝缘体之间分别设置有一接地弹片,端子的左右两侧与绝缘体之间分别设置有一电源弹片,接地弹片和电源弹片的接触面均镀金。本实用新型将端子的接插头改良成导外圆设计,更加有利于对接插头插拔;将端子的焊接脚上打孔,有利于接线、增加针脚吃锡性;弹片材质是磷铜的,弹性好能增加插拔的寿命。将弹片的接触区域进行镀金,使得弹片导电性好、不易氧化、硬度高耐磨损从而保证产品接触的稳定性以及增加产品对插寿命。

Description

一种用于超薄电子产品的DC插座
技术领域
本实用新型涉及一种DC插座,具体涉及一种用于超薄电子产品的DC插座。
背景技术
目前现有的DC插座是大多是由端子、外管、绝缘体及弹片所组成,该端子由一绝缘体固定在外管内部,使端子与外管成为二极分隔的状态,并借端子与外管的后端,分别焊接有导线,可达到讯号传输的功能,另外在外管的内部设有一弹片,该弹片以其弹性夹持的能力,将插入的插头固定,并可经弹片使端头与端子及外管间的二极导通。但现有DC插座的端子接头为导内圆设计不利于对接插头插拔,并且端子针脚上没有打圆孔设计,不利于接线、不利于针脚吃锡。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型旨在提供一种用于超薄电子产品的DC插座,主要用于超薄笔记本等电子产品上,能有效减少现有DC插座接头插拔不顺,插座针脚吃锡不牢的问题。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种用于超薄电子产品的DC插座,包括有一端子,所述端子的前端设置有插接头,所述接插头设置成导外圆,所述端子的后部设置有焊接脚,所述焊接脚上开设有小孔,所述端子通过一绝缘体固定在一外管内部,所述端子的所述焊接脚位于所述外管的外部,所述外管内壁的左右两侧与所述绝缘体之间分别设置有一接地弹片,所述端子的左右两侧与所述绝缘体之间分别设置有一电源弹片,所述接地弹片和所述电源弹片的接触面均镀金。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
1、本实用新型通过将端子的接插头改良后成导外圆设计,更加有利于对接插头插拔;
2、本实用新型通过将端子的焊接脚上进行打孔设计,有利于接线、增加针脚吃锡性;
3、本实用新型通过将弹片的接触区域进行镀金,使得弹片导电性好、不易氧化、硬度高耐磨损从而保证产品接触的稳定性以及增加产品对插寿命。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的剖视图。
图中标号说明:1、端子;2、接插头;3、焊接脚;4、绝缘体;5、外管;6、接地弹片;7、电源弹片。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参见图1所示,一种用于超薄电子产品的DC插座,包括有一端子1,所述端子1的前端设置有插接头2,所述接插头2设置成导外圆,所述端子1的后部设置有焊接脚3,所述焊接脚3上开设有小孔,所述端子1通过一绝缘体4固定在一外管5内部,所述端子1的所述焊接脚3位于所述外管5的外部,所述外5内壁的左右两侧与所述绝缘体4之间分别设置有一接地弹片6,所述端子1的左右两侧与所述绝缘体4之间分别设置有一电源弹片7,所述接地弹片6和所述电源弹片7的接触面均镀金。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种用于超薄电子产品的DC插座,其特征在于:包括有一端子(1),所述端子(1)的前端设置有接插头(2),所述接插头(2)设置成导外圆,所述端子(1)的后部设置有焊接脚(3),所述焊接脚(3)上开设有小孔,所述端子(1)通过一绝缘体(4)固定在一外管(5)内部,所述端子(1)的所述焊接脚(3)位于所述外管(5)的外部,所述外管(5)内壁的左右两侧与所述绝缘体(4)之间分别设置有一接地弹片(6),所述端子(1)的左右两侧与所述绝缘体(4)之间分别设置有一电源弹片(7),所述接地弹片(6)和所述电源弹片(7)的接触面均镀金。
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