CN204597122U - 一种插头连接器 - Google Patents

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彭易平
翟重阳
张安定
程正云
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Abstract

本实用新型公开了一种插头连接器,用于与插座连接器对接,所述插头连接器包括公端壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组和下端子模组,所述插座连接器包括母端壳体,所述绝缘本体的外表面设有接地机构,所述接地机构包括主体部,自主体部向外弯折的第一弹片以及自主体部向里凸起的凸部;所述绝缘本体上设有与所述凸部相适配的通孔,所述凸部穿过所述通孔;所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过凸部与母端壳体相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。本实用新型结构简单,插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路,达到良好的接地效果,防电磁干扰的效果理想。

Description

一种插头连接器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种插头连接器。
背景技术
[0002] 随着电子行业的科学技术的飞速发展,电子产品越来越轻薄短小,这样对电子的零组件的尺寸要求越来越小,连接器行业也首当其中,新一代USB Type C连接器的尺寸更小,对机械性能要求更好,产品设计难度更高。
[0003] USB Type C接口(包括公口和母口)、数据线均不兼容现有的任何类型,但是官方会额外设计转接设备,以兼容现有设备。USB Type-C的最大特点是,虽然开口部分的尺寸与安卓智能手机及平板计算机标配的Mic1-B连接器一样小,但其数据传输速度高达20Gbit/秒,甚至是40G bit/秒。Tyce C既适用于USB3.1,也适用于其他型号的USB连接器。
[0004] 普通的插头连接器包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组,上端子模组包括上导电端子,下端子模组包括下导电端子。为解决电磁干扰问题,一般采用端子接地,但是这种做法的接地数量少、接地不充分,无法有效的解决电磁干扰的问题。
实用新型内容
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单、防电磁干扰效果理想的插头连接器。
[0006] 为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种插头连接器,用于与插座连接器对接,所述插头连接器包括公端壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组和下端子模组,所述插座连接器包括母端壳体,所述绝缘本体的外表面设有接地机构,所述接地机构包括主体部,自主体部向外弯折的第一弹片以及自主体部向里凸起的凸部;
[0007] 所述绝缘本体上设有与所述凸部相适配的通孔,所述凸部穿过所述通孔;
[0008] 所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过凸部与母端壳体相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。
[0009] 作为上述方案的改进,所述母端壳体内设有接地片;
[0010] 所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过凸部与母端壳体的接地片相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。
[0011] 作为上述方案的改进,所述绝缘本体的外表面设有接地机构,所述接地机构包括主体部,自主体部向外弯折的第一弹片以及自主体部向里弯折的第二弹片,所述第二弹片上设有向里凸起的凸部;
[0012] 所述绝缘本体上设有与所述凸部相适配的通孔,所述凸部穿过所述通孔;
[0013] 所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过第二弹片上的凸部与母端壳体的接地片相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。
[0014] 作为上述方案的改进,所述接地机构包括上接地机构和下接地机构,所述上接地机构和下接地机构相连接并包覆在所述绝缘本体的外表面。
[0015] 作为上述方案的改进,所述上接地机构包括上主体部,自上主体部向上弯折的第一上弹片以及自上主体部向下弯折的第二上弹片,所述第二上弹片上设有向下凸起的上凸部;
[0016] 所述下接地机构包括下主体部,自下主体部向下弯折的第一下弹片以及自下主体部向上弯折的第二下弹片,所述第二下弹片上设有向上凸起的下凸部。
[0017] 作为上述方案的改进,所述绝缘本体上设有与所述上凸部相适配的上通孔,所述绝缘本体上设有与所述下凸部相适配的下通孔,所述上凸部穿过所述上通孔,所述下凸部穿过所述下通孔。
[0018] 作为上述方案的改进,所述上接地机构和下接地机构扣合连接。
[0019] 作为上述方案的改进,所述上接地机构和下接地机构均设于所述绝缘本体的前端。
[0020] 作为上述方案的改进,所述凸部为半球体。
[0021] 作为上述方案的改进,所述上端子模组包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子,所述下端子模组包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子。
[0022] 实施本实用新型,具有如下有益效果:
[0023] 本实用新型插头连接器包括公端壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组和下端子模组,其中,所述绝缘本体的外表面设有接地机构,接地机构包括主体部,自主体部向外弯折的第一弹片以及自主体部向里凸起的凸部;绝缘本体上设有与凸部相适配的通孔,凸部穿过所述通孔裸露在所述绝缘本体的内部;接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,接地机构通过凸部与母端壳体相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路,达到良好的接地效果,防电磁干扰的效果理想。
[0024] 而且,本实用新型接地机构的结构简单,扣合在绝缘本体外表面即可以实现,可实施性强,制作成本较低,应用范围广。
附图说明
[0025] 图1是本实用新型一种插头连接器与插座连接器对接时的立体图;
[0026] 图2是本实用新型一种插头连接器与插座连接器的母端壳体对接时的分解图;
[0027] 图3是图1所示插头连接器的立体图;
[0028] 图4是图3所示插头连接器的分解图;
[0029] 图5是图3所示插头连接器的进一步分解图;
[0030] 图6是图5所示接地机构的立体图;
[0031 ] 图7是图6所示接地机构的主视图;
[0032] 图8是图6所示接地机构的俯视图;
[0033] 图9是本实用新型一种插头连接器与插座连接器的母端壳体对接时的剖视图;
[0034] 图10是图9所示A部的放大图。
具体实施方式
[0035] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
[0036] 如图1-5所示,本实用新型一种插头连接器100,用于与插座连接器200对接,所述插头连接器100包括公端壳体1、绝缘本体2、扣爪3、上端子模组4和下端子模组5,所述插座连接器200包括母端壳体8。
[0037] 所述上端子模组4包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子。所述上排导电端子中的每一导电端子至少包括向下凸伸至绝缘本体内的上接触部以及向后延伸超出绝缘本体的上安装部,所述上接触部用于与插座连接器的导电端子相对接,所述上安装部焊接至PCB板。
[0038] 所述下端子模组5包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子。所述下排导电端子中的每一导电端子至少包括向上凸伸至绝缘本体内的下接触部以及向后延伸超出绝缘本体的下安装部,所述下接触部用于与插座连接器的导电端子相对接,所述下安装部焊接至PCB板。
[0039] PCB板设于上排导电端子与下排导电端子之间,采用表面焊接(SMT贴板),可提高焊接效率。
[0040] 为了防止电磁干扰,结合图3-10,所述绝缘本体2的外表面设有接地机构6,所述接地机构6包括主体部61,自主体部61向外弯折的第一弹片62以及自主体部61向里凸起的凸部63。所述绝缘本体2上设有与所述凸部63相适配的通孔21,所述凸部63穿过所述通孔21裸露在所述绝缘本体2的内部。所述接地机构6通过第一弹片62与公端壳体I相连接,所述接地机构6通过凸部63与母端壳体8相连接,以使插头连接器100和插座连接器200对接时整体构成一接地回路,达到良好的接地效果,防电磁干扰的效果理想。而且,本实用新型接地机构的结构简单,扣合在绝缘本体外表面即可以实现,可实施性强,制作成本较低,应用范围广。
[0041] 进一步,所述母端壳体8内设有接地片9 ;所述接地机构6通过第一弹片62与公端壳体I相连接,所述接地机构6通过凸部63与母端壳体8的接地片9相连接,以使插头连接器100和插座连接器200对接时整体构成一接地回路。
[0042] 作为本实用新型接地机构的一优选的实施方式,所述接地机构6包括主体部61,自主体部61向外弯折的第一弹片62以及自主体部61向里弯折的第二弹片64,所述第二弹片64上设有向里凸起的凸部63 ;所述绝缘本体2上设有与所述凸部63相适配的通孔21,所述凸部63穿过所述通孔21裸露在所述绝缘本体2的内部。
[0043] 所述母端壳体8内设有接地片9 ;所述接地机构6通过第一弹片62与公端壳体I相连接,所述接地机构6通过第二弹片64上的凸部63与母端壳体8的接地片9相连接,以使插头连接器100和插座连接器200对接时整体构成一接地回路。
[0044] 凸部63设于第二弹片64上,当插头连接器100和插座连接器200对接时,接地机构6通过第二弹片64上的凸部63与母端壳体8紧密连接,进一步地改善接地效果,防电磁干扰的效果更佳。
[0045] 具体的,所述接地机构6包括上接地机构6A和下接地机构6B,所述上接地机构6A和下接地机构6B相连接并包覆在所述绝缘本体2的外表面;
[0046] 所述上接地机构6A包括上主体部61A,自上主体部61A向上弯折的第一上弹片62A以及自上主体部61A向下弯折的第二上弹片64A,所述第二上弹片64A上设有向下凸起的上凸部63A ;
[0047] 所述下接地机构6B包括下主体部61B,自下主体部61B向下弯折的第一下弹片62B以及自下主体部61B向上弯折的第二下弹片64B,所述第二下弹片64B上设有向上凸起的下凸部63B ;
[0048] 所述绝缘本体2上设有与所述上凸部63A相适配的上通孔21A,所述绝缘本体2上设有与所述下凸部63B相适配的下通孔21B,所述上凸部63A穿过所述上通孔21A裸露在所述绝缘本体2的内部,所述下凸部63B穿过所述下通孔21B裸露在所述绝缘本体2的内部。
[0049] 所述上接地机构6A和下接地机构6B优选通过扣合连接,但不限于此
[0050] 所述上接地机构6A和下接地机构6B均优选设于所述绝缘本体2的前端,有利于插头连接器100和插座连接器200对接时整体构成一接地回路。
[0051] 所述凸部63优选为半球体,有利于插头连接器100和插座连接器200对接且保证插头连接器100和插座连接器200对接后的接地效果。所述凸部63还可以是半椭圆球体、弧形球体等,且不以此为限。
[0052] 以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种插头连接器,用于与插座连接器对接,所述插头连接器包括公端壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组和下端子模组,所述插座连接器包括母端壳体,其特征在于,所述绝缘本体的外表面设有接地机构,所述接地机构包括主体部,自主体部向外弯折的第一弹片以及自主体部向里凸起的凸部; 所述绝缘本体上设有与所述凸部相适配的通孔,所述凸部穿过所述通孔; 所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过凸部与母端壳体相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。
2.如权利要求1所述插头连接器,其特征在于,所述母端壳体内设有接地片; 所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过凸部与母端壳体的接地片相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。
3.如权利要求2所述插头连接器,其特征在于,所述绝缘本体的外表面设有接地机构,所述接地机构包括主体部,自主体部向外弯折的第一弹片以及自主体部向里弯折的第二弹片,所述第二弹片上设有向里凸起的凸部; 所述绝缘本体上设有与所述凸部相适配的通孔,所述凸部穿过所述通孔; 所述接地机构通过第一弹片与公端壳体相连接,所述接地机构通过第二弹片上的凸部与母端壳体的接地片相连接,以使插头连接器和插座连接器对接时整体构成一接地回路。
4.如权利要求3所述插头连接器,其特征在于,所述接地机构包括上接地机构和下接地机构,所述上接地机构和下接地机构相连接并包覆在所述绝缘本体的外表面。
5.如权利要求4所述插头连接器,其特征在于,所述上接地机构包括上主体部,自上主体部向上弯折的第一上弹片以及自上主体部向下弯折的第二上弹片,所述第二上弹片上设有向下凸起的上凸部; 所述下接地机构包括下主体部,自下主体部向下弯折的第一下弹片以及自下主体部向上弯折的第二下弹片,所述第二下弹片上设有向上凸起的下凸部。
6.如权利要求5所述插头连接器,其特征在于,所述绝缘本体上设有与所述上凸部相适配的上通孔,所述绝缘本体上设有与所述下凸部相适配的下通孔,所述上凸部穿过所述上通孔,所述下凸部穿过所述下通孔。
7.如权利要求4所述插头连接器,其特征在于,所述上接地机构和下接地机构扣合连接。
8.如权利要求4所述插头连接器,其特征在于,所述上接地机构和下接地机构均设于所述绝缘本体的前端。
9.如权利要求1-8任一项所述插头连接器,其特征在于,所述凸部为半球体。
10.如权利要求1所述插头连接器,其特征在于,所述上端子模组包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子,所述下端子模组包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子。
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