CN203757793U - 新型的电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及新型的电磁炉，底壳的内腔由功能分隔板分隔为控制面板区和元件安装区，控制面板区设置在底壳前侧，底壳底面为密闭状，面壳罩设在底壳上，面壳上连接有微晶板，所述元件安装区对应的底壳两侧面分别构成进气侧面和排气侧面，进气侧面和排气侧面对应开设有多个相互对流的进气口和第一排气口，元件安装区对应的底壳后侧面开设有多个第二排气口，功能分隔板和进气侧面构成的对角位置通过集风盒固定有散热风扇，靠近进气口内侧的元件安装区内固定有进气导向挡板，集风盒出风口与第一排气口之间的元件安装区固定有电路主板，集风盒出风口与第二排气口之间元件安装区固定有线圈盘，结构简单、合理，增加进风面积和出风面积，散热速度更快。

Description

新型的电磁炉

技术领域

本实用新型涉及一种电磁炉技术领域，尤其是一种布局合理，散热效果好的电磁炉。

背景技术

现有的电磁炉存在以下缺陷：1）、散热风扇、主板以及线圈盘的布局设计不够合理，散热风道规划不够合理，使得工作时主板、线圈盘等温度较高，容易出现故障；2）、散热风机的进风口设置在壳体底部，底部油烟、灰尘、水分等容易由风扇直接带入壳体内，损坏风机、影响散热效果，或导致电路板或线圈盘等烧坏；3）、底部设置风机的结构，容易抽吸台面的报纸、抹布等物件，堵塞进风口，使电磁炉失去散热功能，导致壳体内腔温升加快，烧坏线圈盘和电路板等部件；4）、出风口只设置成单侧出风，使得热量容易挤压在壳体内，停留时间太长，使壳体内长期保持高温状态，影响主板工作。

发明内容

本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足，而提供一种结构简单、合理的新型电磁炉，通过合理布局，增加进风面积和出风面积，无需增加散热风扇功率和数量情况下，都能很好地将热量排走，风道分隔合理、规整。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

新型的电磁炉，包括底壳和面壳，底壳的内腔由功能分隔板分隔为控制面板区和元件安装区，控制面板区设置在底壳前侧，底壳底面为密闭状，面壳罩设在底壳上，面壳上连接有微晶板，其特征是，所述元件安装区对应的底壳两侧面分别构成进气侧面和排气侧面，进气侧面和排气侧面对应开设有多个相互对流的进气口和第一排气口，元件安装区对应的底壳后侧面开设有多个第二排气口；

功能分隔板和进气侧面构成的对角位置通过集风盒固定有散热风扇，靠近进气口内侧的元件安装区内固定有进气导向挡板，进气导向挡板一端延伸至集风盒，另一端延伸至底壳后侧面和进气侧面构成的对角位置，进气导向挡板与多个进气口之间构成进气通道，集风盒顶面沿集风盒的轮廓一侧设有风扇集风板，风扇集风板一端与进气导向挡板相接并高度持平，风扇集风板另一端与功能分隔板相接并高度持平，集风盒顶面开设有与进气通道导通的集风盒进风口，集风盒进风口高度低于风扇集风板，风扇集风板正下方的集风盒侧面开设有与集风盒进风口导通的集风盒出风口，散热风扇通过风扇架固定在集风盒进风口下方的集风盒内，集风盒出风口可分别辐射到第一排气口和第二排气口；

集风盒出风口与第一排气口之间的元件安装区固定有电路主板；

集风盒出风口与第二排气口之间元件安装区固定有线圈盘，线圈盘下方的元件安装区向上延伸有导流挡墙，导流挡墙与线圈盘互不接触。

散热风扇设置在靠近控制面板区的一对角处，减少了线圈盘产生的热量对控制面板的影响，整个进气侧面设置多个进气口，配合进气口内侧的进气导向挡板，构成较大面积的进气通道，而且进气导向挡板的长度由进气侧面一端延伸至集风盒，使较长的进气通道具有一定的导流加速作用，第一排气口主要负责电路主板的散热，第二排气口主要负责线圈盘的散热，风向明确、有序，两者互不干涉，风阻更小，使散热效果更加理想。

将散热风扇安装在集风盒内，且集风盒进风口设置在集风盒顶面，与进气通道直接相连的集风盒侧面为封闭状，使冷风通过进气通道进入后，遇上集风盒时必须向上爬高进入集风盒顶面，由于风扇集风板的阻挡，遇阻后的冷风由顶面的集风盒进风口进入集风盒内，由散热风扇的带动，然后再由集风盒出风口排出，分别往第一排气口和第二排气口方向导流吹风，冷风在遇上集风盒爬高过程中利用负压原理，能够有效提高冷风流速。

导流挡墙的设置，使得散热冷风不会快速经过线圈盘下方的空间后就直接由排气口排走，而是会增加停留的时间，原因是冷风到达导流挡墙后遇阻，爬升后与线圈盘之间有更多的接触，更好地进行空气热交换，同时，部分冷风会通过线圈盘每圈之间的间隙流经，并吹向线圈盘的上方，将线圈盘表面的热量直接带走，冷风更直接地与线圈盘进行热交换，再由第一排气口和第二排气口排出，主要由第二排气口负责线圈盘的散热排气。

由于电路主板和散热风扇均设置在功能分隔板的两侧，缩短了集风盒出风口与第一排气口之间的距离，提高散热排气速度，保证电路主板在合理的稳定下工作，延长使用寿命。

导流挡墙内腔增设铝板，可以避免电磁炉下方存在铁质金属的情况下与线圈盘产生磁感应加热。

本实用新型还可以采用以下技术措施解决：

所述靠近电路主板的集风盒出风口固定有两主板导风板，两主板导风板之间构成主板导风口，两主板导风板同时往功能分隔板方向倾斜延伸；两主板导风板可以有效将冷风偏向电路主板，使电路主板具备独立的散热风道，有效地将集风盒出风口吹出的冷风独立分流一部分到电路主板。

所述电路主板与线圈盘之间串联有多块分流板，每块分流板分别沿线圈盘的轮廓延伸设置，靠近线圈盘的进气导向挡板连接有线圈盘导风板，线圈盘导风板沿第二排气口的方向倾斜延伸，且线圈盘导风板的高度与进气导向挡板持平，线圈盘导风板与多块分流板之间构成线圈盘散热导流区，多块分流板与功能分隔板之间构成主板散热导流区；多块分流板的延伸设置，将电路主板和线圈盘独立分隔开，使集风盒出风口吹出的冷风独立分流另一部分到线圈盘，线圈盘导风板增设，使冷风更加集中流经线圈盘再由第二排气口排出，使冷风不会向四周发散乱吹，互相干涉打转，构成漩涡，在壳体内徘徊，影响散热效能。

所述进气口和第一排气口上方的面壳两侧面分别开始有多个面壳进气口和面壳排气口；面壳进气口和面壳排气口能有效增加进气和排气的对流流量，加速散热。

所述导流挡墙与进气导向挡板之间设有导流挡墙集风板，导流挡墙集风板高度与导流挡墙高度持平；导流挡墙集风板能有效增加冷风与热空气的热交换时间，当冷风遇到导流挡墙集风板时，一部分可以沿导流挡墙集风板和导流挡墙向上爬升，进入线圈盘底部，或通过线圈盘的间隙，吹向线圈盘的上表面，另一部分可以翻越导流挡墙集风板继续向前，通过线圈盘导风板引导至第二排风口，如果不增设导流挡墙集风板，冷风会快速沿线圈盘导风板引导流走，减少了停留时间。

所述靠近集风盒出风口的电路主板上固定有散热铝块；使散热铝块可以最先接触冷风，提高散热效率。

所述微晶板底面分别与功能分隔板顶面、进气导向挡板、多块分流板以及线圈盘导风板顶面相抵。

所述导流挡墙为圆环形或弧形或矩形。

所述集风盒与功能分隔板之间构成侧进气通道，侧进气通道一端与进气口相通，另一端通过侧进气通道隔板阻隔；增加侧进气通道，增加储风量，与进气通道一起作用，提高进风容积，大大提高进风效果。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型新型的电磁炉，其结构简单、合理，通过合理布局，增加进风面积和出风面积，无需增加散热风扇功率和数量情况下，都能很好地将热量排走，风道分隔合理、规整。

附图说明

图1是本实用新型的分解结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是本实用新型底壳的结构示意图。

图4是本实用新型底壳另一角度的结构示意图。

图5是本实用新型底壳上安装电路主板和线圈盘的结构示意图。

图6是本实用新型中导流挡墙另一实施例的结构示意图。

图7是本实用新型另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图6所示，新型的电磁炉，包括底壳1和面壳2，底壳1的内腔由功能分隔板3分隔为控制面板区101和元件安装区102，控制面板区101设置在底壳1前侧103，底壳1底面104为密闭状，构成隐藏式散热风机结构，面壳2罩设在底壳1上，面壳2上连接有微晶板4，其特征是，所述元件安装区102对应的底壳1两侧面分别构成进气侧面105和排气侧面106，进气侧面105和排气侧面106对应开设有多个相互对流的进气口105-1和第一排气口106-1，元件安装区102对应的底壳1后侧面107开设有多个第二排气口107-1；

功能分隔板3和进气侧面105构成的对角位置通过集风盒5固定有散热风扇6，靠近进气口105-1内侧的元件安装区102内固定有进气导向挡板7，进气导向挡板7一端701延伸至集风盒5，另一端702延伸至底壳1后侧面107和进气侧面105构成的对角位置，进气导向挡板7与多个进气口105-1之间构成进气通道8，集风盒5顶面501沿集风盒5的轮廓一侧设有风扇集风板502，风扇集风板502一端502-1与进气导向挡板7相接并高度持平，风扇集风板502另一端502-2与功能分隔板3相接并高度持平，集风盒5顶面501开设有与进气通道8导通的集风盒进风口503，集风盒进风口503高度低于风扇集风板502，风扇集风板502正下方的集风盒5侧面开设有与集风盒进风口503导通的集风盒出风口504，散热风扇6通过风扇架601固定在集风盒进风口503下方的集风盒5内，集风盒出风口504可分别辐射到第一排气口106-1和第二排气口107-1；

集风盒出风口504与第一排气口106-1之间的元件安装区102固定有电路主板9，

集风盒出风口504与第二排气口107-1之间元件安装区102固定有线圈盘10，线圈盘10下方的元件安装区102向上延伸有导流挡墙11，导流挡墙11与线圈盘10互不接触，导流挡墙11内腔固定铝板12。

散热风扇6设置在靠近控制面板区101的一对角处，减少了线圈盘10产生的热量对控制面板的影响，整个进气侧面105设置多个进气口105-1，配合进气口105-1内侧的进气导向挡板7，构成较大面积的进气通道8，而且进气导向挡板8的长度由进气侧面105一端延伸至集风盒5，使较长的进气通道8具有较好的导流加速、引导作用，第一排气口106-1主要负责电路主板9的散热，第二排气口107-1主要负责线圈盘10的散热，风向明确，两者互不干涉，风阻更小，使散热效果更加理想。

将散热风扇6安装在集风盒5内，且集风盒进风口503设置在集风盒5顶面501，与进气通道8直接相连的集风盒5侧面505为封闭状，使冷风通过进气通道8进入后，遇上集风盒5侧面505时必须向上爬高进入集风盒5顶面501，由于风扇集风板502的阻挡，遇阻后的冷风全部由顶面501的集风盒进风口503进入集风盒5内，由散热风扇6的带动，然后再由集风盒出风口504排出，分别往第一排气口106-1和第二排气口107-1方向导流吹风，冷风在遇上集风盒5侧面505爬高过程中利用负压原理，在配合散热风扇的带动，能够有效提高冷风流速。

导流挡墙11的设置，使得散热冷风不会快速经过线圈盘10下方的空间后就直接由排气口排走，而是会增加停留的时间，原因是冷风到达导流挡墙11后遇阻，爬升后与线圈盘10之间有更多的接触，更好地进行空气热交换，同时，部分冷风会通过线圈盘10每圈之间的间隙流经，并吹向线圈盘10的上方，将线圈盘10表面的热量直接带走，冷风更直接地与线圈盘10进行热交换，再由一部分的第一排气口106-1和第二排气口107-1排出，主要由第二排气口107-1负责线圈盘10的散热排气。

由于电路主板9和散热风扇6设置在功能分隔板3的两侧，缩短了集风盒出风口504与第一排气口106-1之间的距离，提高散热排气速度，保证电路主板9在良好的散热环境下稳定工作，且能延长使用寿命。

导流挡墙11内腔增设铝板12，可以避免线圈盘下方存在铁质金属的情况下与线圈盘产生磁感应加热。

作为本实施例的更具体实施方案：

所述靠近电路主板9的集风盒出风口504固定有两主板导风板13，两主板导风板13之间构成主板导风口1301，两主板导风板13同时往功能分隔板3方向倾斜延伸；两主板导风板13可以有效将冷风偏向电路主板9，使电路主板9具备独立的散热风道，有效地将集风盒出风口504吹出的冷风独立分流一部分到电路主板9。

所述电路主板9与线圈盘10之间串联有多块分流板14，每块分流板14分别沿线圈盘10的轮廓延伸设置，靠近线圈盘10的进气导向挡板7连接有线圈盘导风板15，线圈盘导风板15沿第二排气口107-1的方向倾斜延伸，且线圈盘导风板15的高度与进气导向挡板7持平，线圈盘导风板15与多块分流板14之间构成线圈盘散热导流区16，多块分流板14与功能分隔板3之间构成主板散热导流区17；多块分流板14的串联延伸设置，将电路主板9和线圈盘10独立分隔开，使集风盒出风口504吹出的冷风独立分流另一部分到线圈盘10，线圈盘导风板15的增设，使线圈盘散热导流区16内的冷风更加集中流经线圈盘10再由第二排气口107-1排出，使冷风不会向四周发散乱吹，互相干涉打转，构成漩涡，在壳体内徘徊，影响散热效能。

所述进气口105和第一排气口106-1上方的面壳2两侧面分别开始有多个面壳进气口201和面壳排气口202；面壳进气口201和面壳排气口202能有效增加进气和排气的对流流量，加速散热。

所述导流挡墙11与进气导向挡板7之间设有导流挡墙集风板18，导流挡墙集风板18高度与导流挡墙11高度持平；导流挡墙集风板18能有效增加冷风与热空气的热交换时间，当冷风遇到导流挡墙集风板18时，一部分可以沿导流挡墙集风板18和导流挡墙11向上爬升，进入线圈盘10底部或通过线圈盘10间隙，吹向线圈盘的上表面，使线圈盘上下表面同时得到散热，另一部分可以翻越导流挡墙集风板18继续向前，通过线圈盘导风板15引导至第二排风口107-1，如果不增设导流挡墙集风板18，冷风会快速沿线圈盘导风板15引导流走，减少了停留时间，不利于散热。

所述靠近集风盒出风口504的电路主板9上固定有散热铝块901；使散热铝块901可以最先接触冷风，提高散热效率。

所述微晶板4底面分别与功能分隔板3顶面、进气导向挡板7、多块分流板14以及线圈盘导风板15顶面相抵；构成多个独立的风道区域，如线圈盘散热导流区16和主板散热导流区17。

多块分流板14也可以并接成一整块，但多块分流板14的设置可以更容易避开元件安装区102内的各种连接柱或其他零件。

所述导流挡墙11为圆环形如图3至图5所示，还可以为弧形，如图6所示，或矩形。

作为另一实施例，如图7所示，其大部分结构与上述实施例相似，不同之处在于：所述集风盒5与功能分隔板3之间构成侧进气通道19，侧进气通道19一端与进气口105-1相通，另一端通过侧进气通道隔板20阻隔；增加侧进气通道19，可以增加整机的储风量，与进气通道18一起作用，提高进风容积，大大提高进风的效果。

以上所述的具体实施例，仅为本实用新型较佳的实施例而已，举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计，均应为本实用新型的技术所涵盖。

Claims (8)

1.新型的电磁炉，包括底壳（1）和面壳（2），底壳（1）的内腔由功能分隔板（3）分隔为控制面板区（101）和元件安装区（102），控制面板区（101）设置在底壳（1）前侧（103），底壳（1）底面（104）为密闭状，面壳（2）罩设在底壳（1）上，面壳（2）上连接有微晶板（4），其特征是，所述元件安装区（102）对应的底壳（1）两侧面分别构成进气侧面（105）和排气侧面（106），进气侧面（105）和排气侧面（106）对应开设有多个相互对流的进气口（105-1）和第一排气口（106-1），元件安装区（102）对应的底壳（1）后侧面（107）开设有多个第二排气口（107-1）；

功能分隔板（3）和进气侧面（105）构成的对角位置通过集风盒（5）固定有散热风扇（6），靠近进气口（105-1）内侧的元件安装区（102）内固定有进气导向挡板（7），进气导向挡板（7）一端（701）延伸至集风盒（5），另一端（702）延伸至底壳（1）后侧面（107）和进气侧面（105）构成的对角位置，进气导向挡板（7）与多个进气口（105-1）之间构成进气通道（8），集风盒（5）顶面（501）沿集风盒（5）的轮廓一侧设有风扇集风板（502），风扇集风板（502）一端（502-1）与进气导向挡板（7）相接并高度持平，风扇集风板（502）另一端（502-2）与功能分隔板（3）相接并高度持平，集风盒（5）顶面（501）开设有与进气通道（8）导通的集风盒进风口（503），集风盒进风口（503）高度低于风扇集风板（502），风扇集风板（502）正下方的集风盒（5）侧面开设有与集风盒进风口（503）导通的集风盒出风口（504），散热风扇（6）通过风扇架（601）固定在集风盒进风口（503）下方的集风盒（5）内，集风盒出风口（504）可分别辐射到第一排气口（106-1）和第二排气口（107-1）；

集风盒出风口（504）与第一排气口（106-1）之间的元件安装区（102）固定有电路主板（9）；

集风盒出风口（504）与第二排气口（107-1）之间元件安装区（102）固定有线圈盘（10），线圈盘（10）下方的元件安装区（102）向上延伸有导流挡墙（11），导流挡墙（11）与线圈盘（10）互不接触。

2.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述靠近电路主板（9）的集风盒出风口（504）固定有两主板导风板（13），两主板导风板（13）之间构成主板导风口（1301），两主板导风板（13）同时往功能分隔板（3）方向倾斜延伸。

3.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述电路主板（9）与线圈盘（10）之间串联有多块分流板（14），每块分流板（14）分别沿线圈盘（10）的轮廓延伸设置，靠近线圈盘（10）的进气导向挡板（7）连接有线圈盘导风板（15），线圈盘导风板（15）沿第二排气口（107-1）的方向倾斜延伸，且线圈盘导风板（15）的高度与进气导向挡板（7）持平，线圈盘导风板（15）与多块分流板（14）之间构成线圈盘散热导流区（16），多块分流板（14）与功能分隔板（3）之间构成主板散热导流区（17）。

4.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述进气口（105）和第一排气口（106-1）上方的面壳（2）两侧面分别开始有多个面壳进气口（201）和面壳排气口（202）。

5.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述导流挡墙（11）与进气导向挡板（7）之间设有导流挡墙集风板（18），导流挡墙集风板（18）高度与导流挡墙（11）高度持平。

6.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述靠近集风盒出风口（504）的电路主板（9）上固定有散热铝块（901）。

7.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述导流挡墙（11）为圆环形或弧形或矩形。

8.根据权利要求1所述新型的电磁炉，其特征是，所述集风盒（5）与功能分隔板（3）之间构成侧进气通道（19），侧进气通道（19）一端与进气口（105-1）相通，另一端通过侧进气通道隔板（20）阻隔。