CN203757264U - 水密增强型电热熔带 - Google Patents
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Abstract
一种用于连接塑料管道的水密增强型电热熔带，包括热塑性塑料板带，塑料板带内复合的增强夹层，塑料板带的一侧板面上压合镶嵌有导电金属网，导电金属网在长度方向的两端有与导电金属网相接的接出导线电极，在塑料板带的压合镶嵌有导电金属网的板面上热熔压合有一层完全覆盖导电金属网的热塑性塑料膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种水密性增强的电热熔带。其主要应用于塑料管连接，特别是大直径压力输送流体的塑料管道连接。
背景技术
现有技术的电热熔带（图1所示），包括热塑性塑料板带1，塑料板带内复合有金属网或金属孔板或其它材料的增强夹层2，压合镶嵌于板带一个表面上的导电金属网3，及与导电金属网两端相连的接出导线电极4。其用于塑料管连接形成接头时（如图2所示），将电热熔带有导电金属网的一侧向内包覆在对靠的两个管端5的外圆表面上，利用外接电源给导电金属网通电，在电流的热效应作用下，导电金属网将电热熔带内表面及与其相接触的管壁外表面融化成一体，断电冷却后即形成了一体的焊接接头（图2所示）。典型的公知技术有：CN2475915Y；201220009725.3。上述公知技术在用于压力输送流体的塑料管道连接时存在着渗漏问题。在管端对接缝处导电金属网是暴露在流体中的（图2中箭头所示），尽管其它部位处的导电金属网通过融焊被塑料包覆了（图2所示），但塑料与金属丝表面之间仅是一种机械贴合，贴合力十分有限（即塑料的融化冷却收缩力），存在着缝隙，当流体介质没有压力时，由于流体表面存在的张力作用，上述机械贴合尚能保证对流体介质的密封，当流体介质存在压力时，该压力会克服流体表面张力及缝隙流动阻力，迫使流体从导电金属网暴露处进入，沿金属网与塑料表面之间的缝隙向外渗漏（图2中箭头所示），压力越高渗漏就越严重，渗漏会伴随时间延长逐渐恶化，最终导致管道连接密封失效。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有电热熔带用于连接压力输送流体的塑料管道时，接头存在渗漏的问题。
为了达到上述目的，本发明提出一种水密增强型电热熔带，包括热塑性塑料板带，塑料板带内复合的增强夹层，塑料板带的一侧板面上压合镶嵌有导电金属网，导电金属网在长度方向的两端有与导电金属网相接的接出导线电极，其特征在于：在塑料板带的压合镶嵌有导电金属网的板面上热熔压合有一层完全覆盖导电金属网的热塑性塑料膜。
进一步，热塑性塑料膜的材料与热塑性塑料板带相同。
进一步，热塑性塑料膜的材料与热塑性塑料板带的材料有良好的可焊性。
进一步做为优选的技术方案，该层塑料膜的材料应是经过改性的热熔胶塑料，熔焊后其与导电金属网表面有粘结性。
附图说明
图1是现有技术的电热熔带结构示意图；
图2是现有技术的电热熔带连接塑料管道形成的接头及渗漏情况示意图；
图3是本发明的水密增强型电热熔带结构示意图；
图4是本发明电热熔带连接塑料管道形成的接头及水密情况示意图。
具体实施方式
如图3所示，本发明的水密增强型电热熔带是在现有技术的电热熔带结构（包括：热塑性塑料板带1、增强夹层2、导电金属网3、接出导线电极4）基础上，在导电金属网表面上热熔压合覆盖一层塑料膜6，塑料膜6将导电金属网完全覆盖并与热塑性塑料板带表面熔合。该塑料膜的材料是与塑料板带1相同的热塑性塑料，或是与其有良好可焊性的塑料，最佳选择是经过改性的热熔胶塑料（熔焊后与导电金属网表面有粘结性）。
如图4所示，本发明的水密增强型电热熔带用于塑料管道连接形成一体的焊接接头时，塑料膜6起到了将管内流体介质与导电金属网3隔开的作用，从而阻止了流体沿导电金属网向外渗漏。如果塑料膜6采用改性的热熔胶塑料，由于该塑料熔焊后与导电金属网表面完全粘结在一起，没有了缝隙，从而进一步阻止了流体的渗漏，保证了接头的水密性。
Claims (4)
1.一种用于连接塑料管道的水密增强型电热熔带，包括热塑性塑料板带，塑料板带内复合的增强夹层，塑料板带的一侧板面上压合镶嵌有导电金属网，导电金属网在长度方向的两端有与导电金属网相接的接出导线电极，其特征在于：在塑料板带的压合镶嵌有导电金属网的板面上热熔压合有一层完全覆盖导电金属网的热塑性塑料膜。
2.如权利要求1所述的电热熔带，其特征在于：热塑性塑料膜的材料与热塑性塑料板带相同。
3.如权利要求1所述的电热熔带，其特征在于：热塑性塑料膜的材料与热塑性塑料板带的材料有良好的可焊性。
4.如权利要求1或3所述的电热熔带，其特征在于：热塑性塑料膜的材料是熔焊后与导电金属网表面有粘结性的经过改性的热熔胶塑料。
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|---|---|---|---|---|
| CN103883822A (zh) * | 2014-04-03 | 2014-06-25 | 哈尔滨斯达维机械制造有限公司 | 水密增强型电热熔带 |
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2014
- 2014-04-03 CN CN201420160990.0U patent/CN203757264U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
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