CN203731304U - Led发光灯芯 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED发光灯芯，包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：裹设有荧光胶体的LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。这样，LED芯片与基板分立式设计，在大功率要求下，基板体积无需随着LED芯片增多而增大，减少了用料，降低了成本，使灯具体积小巧，节约了空间。另外，LED驱动电源及LED发光组件所产生的热量直接通过散热器进行散热，增强了灯具的散热性能，保证了灯具的使用寿命。

Description

LED发光灯芯

技术领域

本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED发光灯芯。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种将电能转换为光能的半导体器件，其由于高发光效能、使用寿命长、节能、环保、体积小、安全等优点，被广泛应用于显示、照明等领域。

现有的LED球泡灯中主要采用集成功率型LED元件或贴片式LED元件，LED元件被焊接在铝基线路板上，LED元件所产生的热量通过铝基线路板及铝外壳进行传导，从而达到散热的目的，铝外壳既成为保护外壳，又是散热器件。基于这种结构，现有的LED球泡灯至少存在如下问题：第一，LED元件直接贴设于铝基线路板上，使得在大功率要求下，铝基线路板也相应需要增大，为了满足散热要求，增加了铝料成本，使得LED球泡灯体积较大，不利于节约空间；第二，LED驱动电源一般是和LED元件一同设置在铝基线路板上，LED驱动电源及LED元件所产生的热量是同时通过铝基线路板传导到铝外壳上进行散热，使得热量传导过于集中，在发热量较大时，热量难以及时散去，集热效应容易导致LED灯具寿命减少，光效衰减快，故障率高。

发明内容

本申请提供一种LED发光灯芯，以满足大功率且体积小、成本低、空间利用率高、光照性能好及散热性能好的要求。

本申请提供一种LED发光灯芯，包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：裹设有荧光胶体的LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。

进一步地，所述LED芯片从所述基板一侧伸出且延伸方向与所述基板所在平面平行。

进一步地，所述基板一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上，或者，所述基板一面固定有所述散热器，另一面固定有所述LED驱动电源。

进一步地，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向与所述基板垂直。

进一步地，所述基板另一面固定有所述散热器及LED驱动电源，或者，所述基板另一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上。

进一步地，所述基板具有两个、三个或四个固定有所述LED芯片的安装面。

进一步地，所述基板为铝基线路板；所述基板呈长方形、正方形、多边形或不规则形。

本申请的有益效果是：

通过提供一种LED发光灯芯，包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：裹设有荧光胶体的LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。这样，LED芯片与基板分立式设计，在大功率要求下，基板体积无需随着LED芯片增多而增大，减少了用料，降低了成本，使灯具体积小巧，节约了空间。另外，LED驱动电源及LED发光组件所产生的热量直接通过散热器进行散热，增强了灯具的散热性能，保证了灯具的使用寿命。

附图说明

图1为本申请实施例一的LED灯具的立体结构示意图；

图2为本申请实施例一的LED灯具的分解结构示意图；

图3为本申请实施例一的LED灯具的剖面结构示意图；

图4为本申请实施例一中LED发光组件的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

请参考图1-3，本实施例提供一种设置有LED发光灯芯的LED灯具，主要包括：保护外壳1、设置于该保护外壳1一端的接头2、设置于保护外壳1另一端的散光罩3，以及LED发光灯芯。其中LED发光灯芯包括：散热器4、LED驱动电源5，以及LED发光组件6。其中，该LED发光组件6包括：裹设有荧光胶体61的LED芯片62，以及设置有分别与接头2及该LED芯片62电连接的线路的基板63。散热器4、LED驱动电源5及基板63组装形成一置于保护外壳1所限定的第一腔体内的固件结构，而基板63设置有LED芯片62的部分凸出于该固件结构设置并置于散光罩3所限定的第二腔体内。基板63具有至少两个固定有LED芯片62的安装面，图4中示出了有四个安装面布设有LED芯片62，但是基板63具有两个、三个、五个等数量的安装面的实施方式也可以作为替代方案。当然，LED芯片62在安装面上的布局可参照实际情况选择，例如密度较密集或稀疏等。这样，LED芯片与基板分立式设计，在大功率要求下，基板体积无需随着LED芯片增多而增大，减少了用料，降低了成本，使灯具体积小巧，节约了空间。

LED芯片62从基板63一侧伸出且延伸方向与基板63所在平面平行。基板63一面固定有散热器4，LED驱动电源5固定于散热器4上。

保护外壳1上靠近散光罩3的一侧设置有反光板11，该反光板11上开设有供LED芯片62贯穿的通孔。这样，LED芯片发出的光线可通过反光板进行反射，二次光学设计提高了光利用率，提高了照度及亮度。反光板11向接头2方向凹陷，从而形成一个弧面形反光面，进一步提高了光利用率。

基板63为铝基线路板，基板63呈长方形。

保护外壳1与散光罩3可采用螺接式、插拔式或卡扣式相装配，可以方便地进行灯具拆卸维护，例如，当采用螺接式装配时，可采用螺纹或螺钉等方式进行安装。保护外壳1可采用耐高温阻燃材料，保证了保护外壳1不会因受热而变形或损坏。

实施例二：

本实施例与上述实施例区别主要在于：基板一面固定有散热器，另一面固定有LED驱动电源。

实施例三：

本实施例与上述实施例区别主要在于：基板一面延伸出LED芯片且LED芯片的延伸方向与基板垂直。基板另一面固定有散热器及LED驱动电源，或者，基板另一面固定有散热器，LED驱动电源固定于所述散热器上。

实施例四：

本实施例与上述实施例区别主要在于：散光罩上靠近保护外壳的一侧设置有反光板。

实施例五：

本实施例与上述实施例区别主要在于：反光板上与接头相对的反光面上贴设有反光膜或喷涂有反光材料，同样可实现光反射的作用。

实施例六：

本实施例与上述实施例区别主要在于：基板可呈正方形、多边形或不规则形等，作为多种替代方案。

实施例七：

本实施例与上述实施例区别主要在于：LED灯具可不设置保护外壳1以及散光罩3，而采用灌胶封装的方式，形成胶层裹设于LED发光灯芯外部，从而同样达到保护以及光处理效果。

另外，在实际应用中，基板的长度可随需要的功率大小不同而改变，并不增加灯具本身直径大小。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (7)

1.一种LED发光灯芯，其特征在于，包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：裹设有荧光胶体的LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。

2.如权利要求1所述的LED发光灯芯，其特征在于，所述LED芯片从所述基板一侧伸出且延伸方向与所述基板所在平面平行。

3.如权利要求2所述的LED发光灯芯，其特征在于，所述基板一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上，或者，所述基板一面固定有所述散热器，另一面固定有所述LED驱动电源。

4.如权利要求1所述的LED发光灯芯，其特征在于，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向与所述基板垂直。

5.如权利要求4所述的LED发光灯芯，其特征在于，所述基板另一面固定有所述散热器及LED驱动电源，或者，所述基板另一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上。

6.如权利要求1所述的LED发光灯芯，其特征在于，所述基板具有两个、三个或四个固定有所述LED芯片的安装面。

7.如权利要求1至6中任一项所述的LED发光灯芯，其特征在于，所述基板为铝基线路板；所述基板呈长方形、正方形、多边形或不规则形。