CN202660417U - Led筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED筒灯，包括灯壳和光源，灯壳内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片，多个光源芯片环绕设置在光源容置槽的侧壁上。通过将多个光源芯片设置在LED筒灯灯壳的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳的中部分布到灯壳的边缘，由于LED筒灯的光源芯片的体积相对较小，多个光源芯片的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳在厚度上变薄，同时保证了LED筒灯的照明性能。本实用新型将LED筒灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，减小了LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明技术领域，更具体地说，涉及一种LED筒灯。
背景技术
LED具有光效高、体积小、耗电低、寿命长、调节可控等优点，被称为继白炽灯、钠灯、荧光灯之后的第四代光源，广泛用于室内外建筑景观照明中。
LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品，与传统筒灯对比具有节能、低碳、显色性好和响应速度快等优点。LED筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时光源隐藏建筑装饰内部，能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置。
目前，家居和商业照明工程用得较多的LED筒灯，筒灯的光源大都安装在LED筒灯照明结构的中部，从而使得LED筒灯的厚度较厚，LED筒灯的厚度都超过15CM，有些达到25CM，为了散热的要求，天花板需要30CM至40CM的吊顶空间。由于普通楼层的高度一般不超过3米，安装主照明的LED筒灯后，就只剩下2.6米左右的室内空间高度，使得室内空间被室内装饰占用了很大一部分，留给消费者的空间占有率较低，且被压缩后的空间给人以非常压抑的感觉。
因此，如何减小LED筒灯的厚度，以降低室内装饰的空间占有率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种LED筒灯，以实现减小LED筒灯的厚度，以降低室内装饰的空间占有率。
为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种LED筒灯，包括灯壳和光源，所述灯壳内设置有光源容置槽；
所述光源为环绕设置在所述光源容置槽的内侧壁上的多个光源芯片。
优选地，在上述LED筒灯中，多个所述光源芯片均匀分布在所述光源容置槽的内侧壁上。
优选地，在上述LED筒灯中，所述光源容置槽和所述光源芯片之间设置有柔性基板。
优选地，在上述LED筒灯中，所述柔性基板通过导热胶粘接在所述光源容置槽的内侧壁上。
优选地，在上述LED筒灯中，所述光源芯片封装于衬底材料中，所述衬底材料通过焊接设置于所述柔性基板上。
优选地，在上述LED筒灯中，所述光源容置槽内自其端面，由外向内依次层叠设置有匀光片、网格玻璃和反光片。
优选地，在上述LED筒灯中，所述光源芯片为0.2W光源芯片。
优选地，在上述LED筒灯中，所述光源容置槽的外侧壁上设置有多个半圆柱凸台。
优选地，在上述LED筒灯中，所述灯壳的外环上设置有多个用于LED筒灯安装固定的卡口。
优选地，在上述LED筒灯中，和依次设置在灯壳上的底盖（2）、电源箱（3）均由铝合金材料制备。
本实用新型提供的LED筒灯，包括灯壳和光源，灯壳内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片，多个光源芯片环绕设置在光源容置槽的侧壁上。通过将多个光源芯片设置在LED筒灯灯壳的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳的中部分布到灯壳的边缘，由于LED筒灯的光源芯片的体积相对较小，多个光源芯片的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳在厚度上变薄，同时保证了LED筒灯的照明性能。本实用新型将LED筒 灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，减小了LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施例提供的LED筒灯的径向剖视图；
图2为本实施例提供的LED筒灯的正视图；
图3为本实施例提供的LED筒灯的俯视图；
图4为本实施例提供的LED筒灯第一方向的侧视图；
图5为本实施例提供的LED筒灯第二方向的侧视图；
图6为本实施例提供的LED筒灯的灯壳的横断面视图。
上图中：
1为灯壳、2为底盖、3为电源箱、4为电源、5为垫圈、6为反光片、7为网格玻璃、8为匀光片、9为导热胶、10为柔性基板、11为衬底材料、12为光源芯片、13为第一螺钉、14为第二螺钉、15为第三螺钉、16为接线孔、17为卡口、18为凸台。
具体实施方式
本实用新型公开了一种LED筒灯，减小了LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的事实例仅仅是本实用新型一部分事实例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技 术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，图1为本实施例提供的LED筒灯的径向剖视图；图2为本实施例提供的LED筒灯的正视图。
本实施例提供了一种LED筒灯，包括灯壳1和光源，灯壳1内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片12，多个光源芯片12环绕设置在光源容置槽的侧壁上。
本实施例提供的LED筒灯，通过将多个光源芯片12设置在LED筒灯灯壳1的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳1的中部分布到灯壳1的边缘，由于LED筒灯的光源芯片12的体积相对较小，多个光源芯片12的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳1无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳1在厚度上变薄，同时保证了LED筒灯的照明性能。
本实施例将LED筒灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，降低了LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。
在本实施例中，多个光源芯片12均匀分布在光源容置槽的内侧壁上。均匀分布的光源芯片12，使得LED筒灯在进行照明时，各个方向的照明光线均匀，满足全方向的照明要求。
具体地，光源芯片12设置为48颗。采用48颗光源芯片，在满足LED筒灯照明要求的同时，在一定程度上也节约了电能，实现光源照明的最优化配置。当然，光源芯片的数量可根据LED筒灯使用环境的要求进行数量的增减。
在本实施例中，光源容置槽和光源芯片12之间设置有柔性基板10。柔性基板10通过导热胶9粘接在光源容置槽的内侧壁上。光源芯片12为LED筒灯中用于发光的主要部件，光源芯片12直接设置在灯壳1内部时，会因受到挤压或碰撞等原因产生损坏或接线断裂等问题，通过设置柔性基板10，在保证光源芯片12安装的稳定性的同时，保证了光源芯片12的安全性，进而提高了整个LED筒灯的安全性。
具体地，柔性基板10通过导热胶9粘接在光源容置槽的内侧壁上。通过将柔性基板10粘接在灯壳1上，使柔性基板10紧密地与灯壳1连接为一体，避免了柔性基板10的脱落。同时，导热胶9具有良好的导热和电绝缘性能，使用导热胶9作为柔性基板10和灯壳1的粘结剂，一方面使LED筒灯长时间使用后易于实现光源芯片12热量的散发，另一方面也保证了LED筒灯良好的电性能。
本实施例中，光源芯片12封装在衬底材料11中，衬底材料11通过焊接设置在柔性基板10上。
本实施例中，光源容置槽中由端面处，自外向内依次层叠设置有匀光片8、网格玻璃7和反光片6。光源芯片12在发光过程中，由光源容置槽边缘处发出的光线照射到网格玻璃7上，照射网格玻璃7上的光线一部分直接透过匀光片8射出，另一部分照射到反光片6上的光线经反射后透过匀光片6照射到LED筒灯的外部；光线经过匀光片8时，匀光片8将光线均匀折射透出，起到均匀发光的作用。
具体地，网格玻璃7为有机网格玻璃。有机玻璃具有比重小、强度较大、耐腐蚀、耐晒等特性，因此适用于如LED筒灯等光部件的应用场合。本实施例采用的网格玻璃7，其制备条件为在光学级有机导光玻璃上，通过丝网印刷处理工艺，制备出具有网格的有机网格玻璃，有机网格玻璃与设置在其上的反光片配合，起到二次光学配光作用。
具体地，光源芯片为0.2W光源芯片。当然，根据LED筒灯的使用环境和性能要求，光源芯片可设置不同瓦数的光源芯片。
LED筒灯在使用过程中，不可避免的，由于光源芯片的持续工作，会使LED筒灯内部的温度逐渐升高，因此，良好的散热性能对于LED筒灯的工作安全性和使用寿命具有直接影响。
如图3所示，图3为本实施例提供的LED筒灯的俯视图。
本实施例提供的LED筒灯，采用在灯壳1的侧边缘发光工作的光源芯片12，减少了灯壳1部位的厚度。灯壳1的上方设置有底盖2，光源芯片12通过芯片驱动电源4供电，电源4安装在底盖上的电源箱3中。底盖2与灯壳1直接相连， 为了保证灯壳1内各部件的结构稳定性，在灯壳1和底盖2之间设置垫片5，通过增加垫片5，使得匀光片6、网格玻璃7和反光片8之间的相互层叠结构更加紧凑，保证了LED筒灯的结构稳定性。
灯壳1和底盖2之间、电源箱3和底盖2之间与电源箱3和电源4之间均通过螺钉固定，并连接为一体结构。具体地，灯壳1和底盖2之间通过环绕在底盖2边缘的多个第一螺钉15连接；电源箱3和底盖2之间通过环绕在电源箱底部的多个第二螺钉14连接；电源箱3和电源4之间通过设置在电源箱顶部的多个第三螺钉13连接。当然，螺钉的位置可根据LED筒灯内各部件的分布位置具体设置。
底盖2和灯壳1之间还设置有接线孔16，以为LED筒灯预留接线位置。
如图4-图6所示，图4为本实施例提供的LED筒灯第一方向的侧视图；图5为本实施例提供的LED筒灯第二方向的侧视图；图6为本实施例提供的LED筒灯的灯壳的横断面视图。
光源芯片12工作一段时间后，由于发光发热使得灯壳边缘的温度较高，在本实施例中，光源容置槽的外侧壁上设置有多个半圆柱凸台18。半圆柱凸台18的设置使得灯壳的外侧壁上形成多个弧形凸起，从而增加了灯壳1外侧壁的面积，能够对灯壳1实现有效的散热。
具体地，每个半圆柱凸台18的轴向与灯壳1的光源容置槽的轴向平行。
当然，半圆柱凸台18可以设置为灯壳1外侧壁上的多种结构，由于灯壳1的外表面设置凸台18为增加灯壳散热面积的结构，因此凸台18可以设置为多种形状，此处不再一一列举。
为了进一步优化上述技术方案，LED筒灯的灯壳1、底盖2和电源箱3均由铝合金材料制备。铝合金材料的LED筒灯的外壳能够有效的将灯壳1内的热量导出，保证了LED筒灯的工作性能。
在本实施例中，灯壳1上设置有多个用于LED筒灯安装固定的卡口17。LED筒灯在安装到天花板或其他安装座中时，通过设置于其上的卡口17，通过设 置紧固螺钉或限位弹簧实现LED筒灯和安装座的卡接，通过卡口17的设计使其易于安装，使用方便。
通过本实施例的LED筒灯设计，使得LED筒灯整灯（带驱动电源盒）厚度压缩到5cm，灯壳厚度仅有1.5cm。从而有效地降低了LED筒灯的厚度，最大化的减少了室内装饰的占用空间。且本实施例中LED筒灯采用全铸铝的一体化外壳，具有良好的散热功能；采用灯壳边缘的光源设计，使得LED筒灯亮度高且无眩光，使用寿命可达5万小时，并且加工制造成本低。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种LED筒灯，包括灯壳（1）和光源，其特征在于，所述灯壳（1）内设置有光源容置槽；
所述光源为环绕设置在所述光源容置槽的内侧壁上的多个光源芯片（12）。
2.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，多个所述光源芯片（12）均匀分布在所述光源容置槽的内侧壁上。
3.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述光源容置槽和所述光源芯片（12）之间设置有柔性基板（10）。
4.根据权利要求3所述的LED筒灯，其特征在于，所述柔性基板（10）通过导热胶（9）粘接在所述光源容置槽的内侧壁上。
5.根据权利要求3所述的LED筒灯，其特征在于，所述光源芯片（12）封装于衬底材料（11）中，所述衬底材料（11）通过焊接设置于所述柔性基板（10）上。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的LED筒灯，其特征在于，所述光源容置槽内自其端面，由外向内依次层叠设置有匀光片（8）、网格玻璃（7）和反光片（6）。
7.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述光源芯片（12）为0.2W光源芯片。
8.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述光源容置槽的外侧壁上设置有多个半圆柱凸台（18）。
9.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述灯壳（1）的外环上设置有多个用于LED筒灯安装固定的卡口（17）。
10.根据权利1-9任意一项所述的LED筒灯，其特征在于，所述LED筒灯的灯壳（1）和依次设置在灯壳上的底盖（2）、电源箱（3）均由铝合金材料制备。
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