CN203718409U - 照明用光源 - Google Patents

Abstract

目的在于提供一种组装作业简单且外观设计性及配光特性良好的照明用光源，照明用光源（1）中，在基台（30）上搭载有多个半导体发光元件，构成为：所述基台（30）具有第1基台部（31）、以及从该第1基台部（31）的上表面（31a）的中央突出的第2基台部（32），所述多个半导体发光元件具有在所述第1基台部（31）的上表面（31a）以围绕所述第2基台部（32）的方式配置成环状的多个第1半导体发光元件（12）、以及配置在所述第2基台部（32）的上表面（32a）的一个或多个第2半导体发光元件（22），在所述基台（30）的上方的在上下方向上与所述第1半导体发光元件（12）的任何一个都不重叠且与所述第2半导体发光元件（22）的全部重叠的位置上配置有光学部件（90），该光学部件（90）使从所述第2半导体发光元件（22）射出的光的至少一部分指向避开所述基台（30）的斜下方。

Description

照明用光源

技术领域

本实用新型涉及利用发光模块的照明用光源，特别涉及配光特性的改良技术。 

背景技术

近年来，作为白炽灯的替代品，正在普及利用了具有LED（Light Emitting Diode）等半导体发光元件的发光模块的灯泡形照明用光源。 

这样的照明用光源将照射角窄的LED作为光源，因此存在与白炽灯相比配光特性窄的问题。因此，如图17所示，专利文献1所记载的照明用光源900构成为：具备基台903，该基台903由圆柱状的第1基台部901和从第1基台部901的上表面中央以倒锥台状突出的第2基台部902构成，在第1基台部901的上表面配置有第1发光模块904，在第2基台部902的上表面配置有第2发光模块905。进而，构成为：第1发光模块904的发光部906的一部分存在于将第2基台部902从上方朝向第1基台部901投影的情况下的其投影域内，第2基台部902的侧面907为光反射面。根据这样的结构，能够使从发光部906的投影域内部分α射出的光被第2基台部902的侧面907向斜下方反射，因此能够得到LED的窄照射角得到补偿的接近于白炽灯的配光特性。 

另一方面，从第1发光模块904的发光部906的投影域外部分β射出的光不被第2基台903的侧面907反射而朝向上方。因而，还可防止朝向上方的光的光量不足。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2010－86946号公报 

实用新型概要 

实用新型要解决的问题 

但是，在采用了专利文献1所记载的照明用光源900的结构的情况下，若不严格地进行第1发光模块904与第2基台部902的对位，则不仅是点亮时的照明用光源900的外观设计性恶化，配光特性也会恶化。 

例如，如图17所示，在使第2基台部902的中心轴Y相对于第1基台部901的中心轴X向右侧偏离等、从而第1发光模块904与第2基台部902的位置关系不适当的情况下，第1发光模块904的发光部906的投影域外部分β在左侧变宽而在右侧变窄，因此映照到球形罩908的光源的形状变得左右不对称，点亮时的照明用光源900的外观设计性恶化。此外，发光部906的投影域内部分α在左侧变窄而在右侧变宽，因此向斜下方反射的光的强度也在左右不同，配光特性也恶化。进而，关于投影域内部分α及投影域外部分β，由于如若左侧变宽则右侧变窄、若左侧变窄则右侧变宽那样在左右产生完全相反的变动，因此稍微的位置偏离大大影响左右平衡，外观设计性以及配光特性的恶化明显。 

为了防止这样的外观设计性、配光特性的恶化，需要将第1发光模块904与第2基台部902严格地对位，若这样则组装作业变得复杂。因此，作为不严格地对位也可以的方法，可以考虑例如做成如下结构：将第2基台部902的径向的外伸增大，第1发光模块904的发光部906整体存在于上述投影域内，没有投影域外部分β。若为该结构，则能够实现不会因稍微的位置偏离而发光部906露出到上述投影域外并产生投影域外部分β那样的公差设计。此外，例如，即使因较大的位置偏离而在本来不应该有投影域外部分β的左侧产生投影域外部分β，即即使在左侧投影域外部分β变宽，也不会在本来同样没有投影域外部分β的右侧投影域外部分β变窄，不会在左右产生完全相反的变动，因此不易引起外观设计性及配光特性的明显恶化。 

但是，若第1发光模块904的发光部906整体存在于投影域内，则由于从第1发光模块904射出的光几乎不会到达上方，因此到达上方的光由第2发光模块904提供。即，光不会从距灯轴（与第1基台部901的中心轴X一致）远的区域到达上方，光仅从距灯轴近的区域到达上方。因而，从上方观察照明用光源900的情况下，映照到球形罩908的光源看起来较小而外观设计性劣化，并且朝向上方的光的量不足而导致配光特性也劣化。 

实用新型内容

本实用新型是鉴于如上所述的问题而提出的，目的在于提供一种组装作业简单且外观设计性及配光特性良好的照明用光源。 

用于解决问题的手段 

本实用新型的照明用光源，在基台上搭载有多个半导体发光元件，其特征在于，所述基台具有第1基台部、以及从该第1基台部的上表面中央突出的第2基台部；所述多个半导体发光元件具有：多个第1半导体发光元件，在所述第1基台部的上表面以围绕所述第2基台部的方式配置成环状；以及一个或多个第2半导体发光元件，配置在所述第2基台部的上表面；在所述基台的上方的、在上下方向上与所述第1半导体发光元件的任何一个都不重叠且与所述第2半导体发光元件的全部都重叠的位置上，配置有光学部件，该光学部件使从所述第2半导体发光元件射出的光的至少一部分指向避开所述基台的斜下方。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，所述第2半导体发光元件是多个，在所述第2基台部的上表面配置成环状，所述光学部件具有与所述第2半导体发光元件对置的环形状的反射面，利用该反射面，使从所述第2半导体发光元件射出的光的至少一部分指向避开所述基台的斜下方。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，所述光学部件是光束分离器，使入射至所述反射面的光的一部分指向避开所述基台的斜下方，使入射至所述反射面的光的另一部分朝向上方透射。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，在所述光学部件的与所述第2半导体发光元件对置之处设有开口部，该开口部用于使从所述第2半导体发光元件射出的光的另一部分向上方漏出。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，所述多个半导体发光元件还具有第3半导体发光元件，该第3半导体发光元件配置在所述光学部件的上表面。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，所述光学部件是外径从下方朝向上方逐渐扩大的筒状，其外周面成为所述反射面，所述多个半导体发光元件还具有第3半导体发光元件，该第3半导体发光元件配置在所述光学 部件的筒内，从该第3半导体发光元件射出的光不被光学部件遮蔽而朝向上方。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，所述光学部件具备导光体，该导光体具有与所述第2半导体发光元件对置的光入射面、以及使从该光入射面入射的光朝向避开所述基台的斜下方射出的光射出部。 

本实用新型的照明用光源，也可以是，该照明用光源还具备球形罩，所述基台整体配置在所述球形罩内。 

实用新型效果 

本实用新型的照明用光源，在从第1基台部的上表面中央突出的第2基台部的上表面配置有第2半导体发光元件，在上述基台的上方配置有用来使从上述第2半导体发光元件射出的光的至少一部分指向避开上述基台的斜下方的光学部件，因此能够得到补偿了LED的窄照射角的接近于白炽灯的配光特性。 

此外，光学部件配置于在上下方向上与上述第1半导体发光元件的任何一个都不重叠且与上述第2半导体发光元件的全部重叠的位置上，因此能够实现即使光学部件存在稍微的位置偏离、从第1半导体发光元件射出并朝向上方的光也不被光学部件遮住的公差设计，能够防止由位置偏离引起的外观设计性及配光特性的劣化。 

附图说明

图1是表示第1实施方式的照明用光源的局部破坏立体图。 

图2是表示第1实施方式的照明用光源的剖视图。 

图3是用于说明第1实施方式的发光模块以及光学部件的俯视图。 

图4是用于说明照明用光源的配光特性的配光曲线图。 

图5是表示第2实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。 

图6是表示第2实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。 

图7是表示第3实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。 

图8是表示第3实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。 

图9是表示第4实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。 

图10是表示第4实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。 

图11是表示第5实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。 

图12是表示第5实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。 

图13是表示第6实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。 

图14是图13中的A部放大图。 

图15是表示第7实施方式的照明用光源的剖视图。 

图16是用于说明对变形例的球形罩实施的扩散处理的图。 

图17是表示以往的照明用光源的剖视图。 

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式的照明用光源进行说明。另外，各附图中的部件的缩小比例尺与实际情况不同。此外，本申请中，表示数值范围时使用的符号“～”包括其两端的数值。 

＜第1实施方式＞ 

［概略结构］ 

图1是表示第1实施方式的照明用光源的局部破坏立体图。图2是表示第1实施方式的照明用光源的剖视图。另外，图2中沿纸面上下方向描绘的单点划线表示照明用光源的灯轴J，纸面上方为照明用光源的上方，纸面下方为照明用光源的下方。 

如图1及图2所示，第1实施方式的照明用光源1是作为白炽灯的替代品的LED灯，具备：作为光源的第1发光模块10；同样作为光源的第2发光模块20；搭载有发光模块10、20的基台30；将发光模块10、20覆盖的球形罩40；用于使发光模块10、20点亮的电路单元50；容纳电路单元50的电路保持器60；将电路保持器60覆盖的壳体70；与电路单元50电连接的灯头80；以及用于使从第2发光模块20射出的光反射的光学部件90。照明用光源1的外围器2由球形罩40及壳体70构成，发光模块10、20、基台30以及光学部件90容纳在外围器2内。 

［各部结构］ 

（1）发光模块 

图3是表示第1实施方式的半导体发光模块的俯视图。如图3所示， 第1发光模块10具备：大致圆环状的安装基板11；安装在安装基板11上的作为光源的多个第1半导体发光元件12；以及以将这些第1半导体发光元件12覆盖的方式设置在安装基板11上的多个密封体13。此外，第2发光模块20具备：大致圆形的安装基板21；安装在安装基板21上的作为光源的多个第2半导体发光元件22（参照图1）；以及以将这些第2半导体发光元件22覆盖的方式设置在安装基板21上的多个密封体23。 

另外，本实施方式中，半导体发光元件12、22是LED，发光模块10、20是LED模块，但半导体发光元件12、22例如也可以是LD（激光二极管），也可以是EL元件（电致发光元件）。 

第1半导体发光元件12例如呈环状地在安装基板11的上表面安装有32个。具体而言，以沿着安装基板11的径向排列的2个第1半导体发光元件12为1组，共计16组沿着安装基板11的周向隔开等间隔排列而呈大致圆环状地被安装。第2发光模块20的第2半导体发光元件22例如呈环状地在安装基板21的上表面安装有16个。具体而言，与第1半导体发光元件12同样，以沿着安装基板21的径向排列的2个第2半导体发光元件22为1组，共计8组沿着安装基板21周向隔开等间隔排列而呈大致圆环状地被安装。半导体发光元件12、22以各自的主射出方向与安装基板11、21的上表面正交的姿势而被安装。 

另外，本申请中，环状不仅包括大致圆环状，而且还包括三角形、四角形、五角形等多角形的环状。因此，半导体发光元件12、22例如也可以呈椭圆或多角形的环状而被安装。 

半导体发光元件12、22按每一组独立地被大致长方体形状的密封体13、23密封。因此，第1发光模块10的密封体13全部为16个，第2发光模块20的密封体23全部为8个。各密封体13、23的长边方向与安装基板11、21的径向一致，在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下（俯视下），以灯轴J为中心配置成放射状。 

另外，半导体发光元件12、22的密封方式不限于按每一组独立进行的方式，例如也可以将32个第1半导体发光元件12统一密封，或将16个第2半导体发光元件22统一密封。 

密封体13、23主要由透光性材料构成。在需要将从半导体发光元件12、 22发出的光的波长变换为规定的波长的情况下，向透光性材料中混入对光的波长进行变换的波长变换材料。作为透光性材料，例如可以利用硅树脂，作为波长变换材料，例如可以利用荧光体粒子。 

本实施方式中，采用射出蓝色光的半导体发光元件12、22、以及由混入了将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子的透光性材料形成的密封体13、23，从半导体发光元件12、22射出的蓝色光的一部分被密封体13、23波长变换为黄色光，由未变换的蓝色光和变换后的黄色光的混合色生成的白色光从发光模块10、20射出。 

另外，发光模块10、20例如也可以是将发出紫外线的半导体发光元件与发出三原色（红色、绿色、蓝色）的各色荧光体粒子组合而成的结构。进而，作为波长变换材料，也可以使用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等包含将某波长的光吸收并发出与吸收的光不同波长的光的物质的材料。 

（2）基台 

基台30例如由大致圆柱状的第1基台部31、以及从第1基台部31的上表面31a的中央突出且直径小于第1基台部31的大致圆柱状的第2基台部32构成。在第1基台部31的上表面31a搭载有第1发光模块10，在第2基台部32的上表面32a搭载有第2发光模块20。各个发光模块10、20例如通过螺栓固定、粘接，卡合等固定于基台30。 

第1基台部31的下表面31b（也是基台30的下表面）设有大致圆柱状的空洞部33，在空洞部33中配置有电路单元50的一部分。由于是这样的结构，因此能够减小电路保持器60，进而能够将照明用光源1小型化。基台30设有用于使一对布线（未图示）通过的孔部（未图示），利用这些布线，电路单元50与发光模块10、20电连接。 

如图3所示，第1基台部31的直径R1由于与第1发光模块10的安装基板11的外径大致相同，因此若使安装基板11的外周缘与第1基台部31的上表面31a的外周缘一致，则能够将第1发光模块10定位于第1基台部31的适当位置。另外，由于第2基台部32的直径R2小于安装基板11的内径R3，因此在将第1发光模块10搭载于第1基台部31时，第2基台部32不会造成妨碍。 

此外，第2基台部32的直径R2由于与第2发光模块20的安装基板21的直径相同，因此若使安装基板21的外周缘与第2基台部32的上表面32a的外周缘一致，则能够将第2发光模块20定位于第2基台部32的适当位置。 

第1基台部31以及第2基台部32例如由金属材料一体成形而成。作为金属材料，例如可以考虑Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、或者由它们中的2个以上构成的合金、或者Cu与Ag的合金等。这些金属材料由于热传导性良好，因此能够将发光模块10、20产生的热高效率地传导至壳体70。另外，第1基台部31以及第2基台部32也可以由热传导性好的树脂材料形成。另外，第1基台部31以及第2基台部32也可以不是一体成形，而是将成形为不同部分的结构通过螺栓固定、粘接、卡合等组装而成。 

在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下，第1基台部31的上表面31a是将第2基台部32包围的圆环状，第1发光模块10的多个第1半导体发光元件12在第1基台部31的上表面31a以围绕第2基台部32的方式配置成圆环状。第1基台部31的上表面31a是与灯轴J正交的平面，各第1半导体发光元件12的主射出方向与灯轴J平行，即各第1半导体发光元件12以朝向上方的状态平面配置。 

第2基台部32的上表面32a是大致圆形，第2发光模块20的多个第2半导体发光元件22在第2基台部32的上表面32a配置成大致圆环状。第2基台部32的上表面32a是与灯轴J正交的平面，各第2半导体发光元件22的主射出方向与灯轴J平行，即各第2半导体发光元件22以朝向上方的状态平面配置。 

另外，第1基台部31的上表面31a不限于大致圆环状，也可以是椭圆或多角形的环状。另外，第2基台部32的上表面32a也不限于大致圆形，可以是任何形状。 

第1基台部31的上表面31a与第2基台部32的上表面32a在上下方向上不重叠，第1发光模块10与第2发光模块20也在上下方向上不重叠，第1半导体发光元件12与第2半导体发光元件22也在上下方向上不重叠。 

第1基台部31的上表面31a与第2基台部32的上表面32a在上下方向上不重叠是指，在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下，第1基台部 31的上表面31a不隐藏在第2基台部32的后面。若第1基台部31的上表面31a隐藏在第2基台部32的后面，则搭载于第1基台部31的上表面31a的第1发光模块10的第1半导体发光元件12有可能被第2基台部32挡住，因此不是优选的。因此，优选的是，如图2所示那样，第2基台部的侧面32b与灯轴J平行，或者从下方朝向上方逐渐接近灯轴J。 

（3）球形罩 

在本实施方式中，球形罩40是模仿了一般灯泡形状即A型灯泡的形状，通过将球形罩40的开口侧端部41压入到壳体70的上方侧端部71内，从而在将发光模块10、20以及光学部件90的上方覆盖的状态下，以堵塞壳体70的上方侧开口的方式安装在壳体70的上方。另外，球形罩40的形状不限于模仿了A型灯泡的形状，可以是任何形状。另外，球形罩40也可以通过粘接剂等固定于壳体70。 

球形罩40由玻璃、树脂材料等形成，其内面42被实施了使从发光模块10发出的光扩散的扩散处理，例如被实施了基于硅石或白色颜料等的扩散处理。入射到球形罩40的内面42的光透过球形罩40，被取出至球形罩40的外部。 

（4）电路单元 

电路单元50用于使半导体发光元件点亮，具有电路基板51和安装于该电路基板51的各种电子部件52、53。另外，图2中仅对一部分电子部件附加了附图标记。电路单元50容纳在电路保持器60内，例如通过螺栓固定、粘接、卡合等固定于电路保持器60。 

电路基板51以主面与灯轴J平行的姿势配置。这样，能够将电路单元50更紧凑地存放在电路保持器60内。另外，电路基板51也可以是挠性基板。在该情况下，例如可以将挠性基板卷成筒状并使其沿着电路保持器60的内周面61来存放在电路保持器60内。 

电路单元50被以如下方式配置：耐热性差的电子部件52位于远离发光模块10、20的下方侧，耐热性强的电子部件53位于靠近发光模块10、20的上方侧。这样，耐热性差的电子部件52不易因发光模块10、20所产生的热而热损坏。 

电路单元50与灯头80通过电布线54、55电连接。电布线54通过设 于电路保持器60的贯通孔62，与灯头80的外壳部81连接。另外，电布线55通过电路保持器60的下方侧开口63，与灯头80的小孔部83连接。 

（5）电路保持器 

电路保持器60例如是两侧开口的大致圆筒形状，由大径部64和小径部65构成。在位于上方侧的大径部64中容纳有电路单元50的大部分。另一方面，在位于下方侧的小径部65中外嵌着灯头80，由此电路保持器60的下方侧开口63被堵塞。优选的是，电路保持器60例如由树脂材料等绝缘性材料形成。 

电路保持器60的上方侧端部66抵接于第1基台部31的下表面31b。因此，发光模块10、20所产生的热经由基台30及电路保持器60容易从灯头80散热。 

（6)壳体 

壳体70例如具有两端开口且从上方朝向下方缩径的大致圆筒形状。在壳体70的上方侧开口内容纳有基台30和球形罩40的开口侧端部41，壳体70例如通过铆接固定于基台30。另外，也可以向由壳体70、基台30以及球形罩40围成的空间72灌入粘接剂等来将壳体70固定于基台30。 

基台30的下方侧端部的外周缘与壳体70的内周面73的形状相匹配地成为锥形形状。其锥形面34与壳体70的内周面73面接触，因此从发光模块10传播至基台30的热还易于向壳体70传导。第1半导体发光元件12所产生的热主要经由基台30及壳体70、进一步经由电路保持器60的小径部65向灯头80传导，从灯头80向照明器具（未图示）侧散热。 

壳体70例如由金属材料构成，作为金属材料例如可以考虑Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、或者它们中的2个以上构成的合金、或者Cu与Ag的合金等。这些金属材料由于热传导性良好，因此能够使传播至壳体70的热高效率地传播至灯头80侧。另外，壳体70的材料不限于金属材料，例如也可以是热传导率高的树脂材料等。 

（7）灯头 

灯头80是照明用光源1安装于照明器具并点亮时用于从照明器具的灯座接受电力的部件。灯头80的种类没有特别限定，例如可以举出爱迪生型（Edison type）的E26灯头、E17灯头。灯头80具备：外壳部81，大致圆 筒形状，外周面为外螺纹；以及小孔部83，经由绝缘部82安装于外壳部81。在外壳部81与壳体70之间存在绝缘部件84。 

（8）光学部件 

光学部件90是用于使从第2半导体发光元件22（第2发光模块20）射出的光指向避开基台30的斜下方的反射镜，具备两侧开口的大致圆筒形状的主体部91、以及将主体部91的下方侧开口堵塞的大致圆形的安装部92，该光学部件90配置在第2基台部32的上方。 

光学部件90利用设置于安装部92的孔部93固定于第2基台部32。具体而言，在将安装部92载置在第2发光模块20的安装基板21的上表面的状态下，使螺栓3贯通安装部92的孔部93以及安装基板21的孔部24，进而，通过将该螺栓3拧入到设置在第2基台部32的上表面32a的螺栓孔35中来固定。孔部93设置在安装部92的中央，孔部24也设置在安装基板21的中央，螺栓孔35设置在灯轴J上，因此仅通过螺栓固定就能够将光学部件90及第2发光模块20定位于以灯轴J为中心的位置。 

主体部91的外周面91a成为反射面，为了提高外周面91a的反射率，光学部件90例如由白色的聚碳酸酯形成。将光学部件90由白色的材料形成适于提高外周面91a的反射率。作为提高外周面91a的反射率的方法的其他例，可考虑对外周面91a实施镜面处理而作成镜面。作为实施镜面处理的方法，例如可以考虑研磨、涂装、热蒸镀法、电子束蒸镀法、溅射法、镀等方法。另外，作为光学部件90的材料，例如还可以考虑聚碳酸酯以外的树脂材料、铝等金属、玻璃、陶瓷等，但由于树脂材料轻因此是优选的。 

主体部91是外径从下方朝向上方逐渐扩大的大致圆筒状，在从下方侧沿着灯轴J观察上方侧的情况下，外周面91a为大致圆环状。主体部91以其筒轴与灯轴J一致的姿势搭载于第2基台部32的上表面32a，通过大致圆环状的外周面91a覆盖配置成大致圆环状的第2半导体发光元件22的上方。 

如图3所示，主体部91的上方侧端部的外径（主体部91的最大外径）与第2基台部32的直径R2大致相同。因此，第2发光模块20的第2半导体发光元件22以及密封体23在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下位于主体部91的正下方，第2半导体发光元件22以及密封体23整体被光学 部件90覆盖。由于第2半导体发光元件22与外周面91a对置、第2半导体发光元件22的主射出方向朝向外周面91a，因此外周面91a接受第2半导体发光元件22的主射出光。 

如图2所示，主体部91的外周面91a是向主体部91的筒轴侧凹入的凹曲面形状。更具体而言，在将主体部91用包括灯轴J的假想面切断的情况下的切断面（以下称为“纵截面”）中，外周面91a的形状是向灯轴J侧隆起的大致圆弧形状。换言之，是与所述切断面中的将外周面91a的下方侧端缘与上方侧端缘连结的直线相比更向灯轴J侧凹入的大致圆弧形状。具体而言，本实施方式的情况下，纵截面中的外周面91a的圆弧的形状是大致楕圆弧形状。 

这样的形状适合于使从第2半导体发光元件22射出的光朝向更接近正后方的斜下方（更与灯轴J接近平行的斜下方）反射，有利于提高配光特性。另外，还有利于使反射光集中到特定的方向。 

另外，光学部件90的主体部91的外周面91a的形状不限于在纵截面中向灯轴J侧隆起的大致圆弧形状，光学部件90的主体部91的外周面91a的形状也可以在纵截面中为直线状。另外，光学部件90的主体部91的外周面91a的形状也可以是在纵截面中向与灯轴J相反的一侧隆起的大致圆弧形状。 

从第2半导体发光元件22射出并入射到主体部91的外周面91a的主射出光由于外周面91a而朝向避开基台30的斜下方反射（光路L1）。因此，即使在第2半导体发光元件22的照射角窄的情况下，照明用光源1的配光特性也良好。另外，第2半导体发光元件22配置成环状，与此相应地外周面91a也配置成环状，因此朝向避开基台30的斜下方的反射在基台30的外侧全周上发生。因此，在以灯轴J为中心的全周上配光特性良好。进而，第2基台部32位于壳体70的上方侧端部71的上方，主体部91的外周面91a也位于壳体70的上方侧端部71的上方。因此，由外周面91a反射的光难以被壳体70遮蔽，配光特性更加良好。 

如图3所示，光学部件90配置于在上下方向上与第1半导体发光元件12的任何一个都不重叠的位置。如上所述，主体部91的上方侧端部的外径与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件90定位于以灯轴J为中心 的位置，因此在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下，光学部件90限制在第2基台部32的上表面32a，不露出到第1基台部31的上表面31a。若做成这样的结构，则第1发光模块10的主射出光难以被光学部件90遮住，因此能够实现即使光学部件90多少有位置偏离、从第1半导体发光元件12射出并朝向上方的光也不被光学部件90遮住的公差设计，能够防止由位置偏离引起的外观设计性及配光特性的劣化。 

另外，为了做成第1发光模块10的主射出光难以被光学部件90遮住的结构，光学部件90优选配置于在上下方向上与密封体13的任何一个都不重叠的位置，并且光学部件90优选配置于在上下方向上与第1发光模块10不重叠的位置。 

另外，光学部件90配置于在上下方向上与第2半导体发光元件22的全部重叠的位置。如上所述，主体部91的上方侧端部的外径与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件90定位于以灯轴J为中心的位置，因此在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下，第2基台部32的上表面32a整体被光学部件90覆盖。通过做成这样的结构，能够实现即使光学部件90多少有位置偏离、从第2半导体发光元件22射出的光也不向上方漏出的公差设计，能够防止从第2半导体发光元件22射出的光因位置偏离而部分漏出而导致外观设计性劣化。 

另外，为了做成能够实现即使光学部件90多少有位置偏离、从第2半导体发光元件22射出的光也不向上方漏出的公差设计，光学部件90优选配置于在上下方向上与密封体23的全部重叠的位置，并且光学部件90优选配置于在上下方向上与第2发光模块20的整体重叠的位置。 

如以上那样的第1实施方式的照明用光源1中，第1半导体发光元件12的主射出光不会被光学部件90遮住而朝向上方，直接到达球形罩40的内面42（光路L2）。这样，若配置在距灯轴J远的区域中的第1半导体发光元件12的主射出光到达上方，则在从上方观察照明用光源1的情况下映照到球形罩40的光源看起来较大，外观设计性良好。 

此外，第1基台部31的上表面31a与第2基台部32的上表面32a相比面积更大，因此在第1基台部31的上表面31a上能够配置与第2基台部32的上表面32a相比更多的半导体发光元件。因此，使第1半导体发光元件 12的主射出光朝向上方、并使第2半导体发光元件22的主射出光朝向斜下方的结构相比于使第1半导体发光元件12的主射出光朝向斜下方、并使第2半导体发光元件22的主射出光朝向上方的结构，能够使更多的光到达上方。 

另一方面，第2基台部32的上表面32a比第1基台部31的上表面31a窄，因此能够配置在第2基台部32的上表面32a的半导体发光元件的个数少于能够配置在第1基台部31的上表面31a的半导体发光元件的个数。于是，第2发光模块20的发光量相比于第1发光模块10的发光量相对少。若这样采用向斜下方反射的第2发光模块20的发光量相对少的结构，则有利于减轻由多重反射引起的光的损失。 

［照明用光源的配光特性］ 

图4是用于说明照明用光源的配光特性的配光曲线图。如图4所示，配光曲线图表示照明用光源1的包括上下方向在内的360°的各方向的发光强度的大小，设照明用光源1的沿着灯轴J的上方为0°、沿着灯轴J的下方为180°，向顺时针及逆时针分别以10°间隔刻了刻度。对配光曲线图的径向赋予的刻度表示发光强度，发光强度由以各配光曲线中的最大值为100％的相对大小表示。 

图4中，用单点划线表示白炽灯的配光曲线A，用实线表示第1实施方式的照明用光源1的配光曲线B。 

配光特性基于配光角进行了评价。配光角是指射出照明用光源的发光强度的最大值的一半以上的发光强度的角度范围的大小。图4所示的配光曲线的情况下，是发光强度为0.5以上的角度范围的大小。 

从图4可知，白炽灯的配光角为约315°，第1实施方式的照明用光源1的配光角为约270°。这样，照明用光源1与照明用光源900相比配光角大，具有接近于白炽灯的配光角。因此，可以说照明用光源1具有近似于白炽灯的配光特性。 

＜第2实施方式＞ 

图5是表示第2实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。图6是表示第2实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。如图5及图6所示，第2实施方式的照明用光源100在光学部件190为光束分离器（beam  splitter）这一点上与第1实施方式的照明用光源1不同。关于其他点，基本上与第1实施方式的照明用光源1大致相同，因此使用与第1实施方式相同的附图标记并省略说明，仅详细说明上述不同点。 

光学部件190例如是与第1实施方式的光学部件90相同的形状，是具备两侧开口的大致圆筒形状的主体部191以及将主体部191的下方侧开口堵塞的大致圆环形状的安装部192的有底筒状。主体部191的上方侧端部的外径（主体部191的最大外径）与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件190定位于以灯轴J为中心的位置，因此光学部件190配置于在上下方向上与第1半导体发光元件12的任何一个都不重叠且与第2半导体发光元件22的全部重叠的位置。 

光学部件190由透光性材料构成，主体部191的外周面191a被实施了镜面处理。另外，作为透光性材料，例如可以考虑聚碳酸酯等树脂材料、玻璃、陶瓷等。另外，作为对外周面191a实施镜面处理的方法，可以考虑例如通过热蒸镀法、电子束蒸镀法、溅射法、镀等方法形成例如金属薄膜或电介质多层膜等反射膜。 

如图6所示，从第2半导体发光元件22射出并入射至主体部191的外周面191a的主射出光的一部分由于外周面191a而向避开基台30的斜下方反射（光路L1），其他一部分透过主体部191而朝向上方（光路L3）。 

照明用光源100由于具备使第2半导体发光元件22的主射出光的一部分指向避开基台30的斜下方的主体部191，因此在第2半导体发光元件22的照射角窄的情况下配光特性也良好。进而，主体部191不仅使主射出光的一部分反射，而且使其他一部分朝向上方透过，因此难以由光学部件190产生影子，在点亮时从上方观察照明用光源100的情况下的外观设计性良好。 

本实施方式中，外周面191a被实施了镜面加工，使得光学部件190的反射率（外周面191a的反射率）为50％，光学部件190的透射率（外周面191a的透射率）为50％。为了良好地确保照明用光源100的配光特性，反射率优选为50％以上。另外，为了良好地确保照明用光源100的点亮时的外观设计性，透射率优选为40％以上。综上所述，在假设主体部191对光的吸收为0％的情况下，反射率优选为50％～60％，透射率优选为40％～ 50％。另外，反射率以及透射率不需要在外周面191a整体上均匀，也可以是反射率以及透射率根据区域而变化的结构。 

＜第3实施方式＞ 

图7是表示第3实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。图8是表示第3实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。如图7及图8所示，第3实施方式的照明用光源200，在作为光学部件290的反射镜上设有开口部294这一点上与第1实施方式的照明用光源1不同。关于其他点，基本上与第1实施方式的照明用光源1大致相同，因此使用与第1实施方式相同的附图标记并省略说明，仅详细说明上述不同点。 

光学部件290例如是除了设有开口部294以外与第1实施方式的光学部件90相同的形状，是具备主体部291和安装部292的有底筒状。主体部291的上方侧端部的外径（主体部291的最大外径）与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件290定位于以灯轴J为中心的位置，因此光学部件290配置于在上下方向上与第1半导体发光元件12的任何一个都不重叠且与第2半导体发光元件22的全部重叠的位置。 

在主体部291，沿着主体部291的周向设有多个长的开口部294。具体而言，各开口部294是将以主体部291的筒轴为中心的圆环进行4等分的大致圆弧状的缝隙，由四个大致圆弧状的缝隙构成的有间断孔眼的大致圆环状的缝隙以筒轴为中心而双重地设置成同心圆状。由于开口部294沿着主体部291的周向设置，因此容易进行开口部294与密封体23之间的周向的定位。 

在从上方侧沿着灯轴J观察下方侧的情况下，第2发光模块20的密封体23从各开口部294露出一部分。因此，如图8所示，第2半导体发光元件22的主射出光的一部分被外周面291a反射而朝向避开基台30的斜下方（光路L4），而第2半导体发光元件22的主射出光的另一部分通过开口部294而向上方漏出（光路L5）。 

照明用光源200由于具备使第2半导体发光元件22的主射出光的一部分指向避开基台30的斜下方的光学部件290，因此即使在第2半导体发光元件22的照射角窄的情况下配光特性也良好。进而，由于光学部件290设有使主射出光的另一部分向上方漏出的开口部294，因此难以由光学部件 290产生影子，在点亮时从上方观察照明用光源200的情况下的外观设计性良好。 

另外，开口部294的形状、尺寸、个数、配置不一定限定于上述内容，而是任意的。另外，开口部294不限定于如本实施方式的缝隙，只要是孔或缺口等能够使第2半导体发光元件22的主射出光的另一部分向上方漏出的结构就可以。另外，本实施方式中，开口部294是贯通的孔而没有嵌入任何部件，但是开口部294即使不是这样的结构，只要是使光向上方漏出的结构即可，例如也可以是如下结构：在开口部294的全部或者一部分中嵌入有透光性的部件，光透射过该透光性的部件而向上方漏出。 

进而，也可以是如下结构：使光学部件290为光束分离器，第2半导体发光元件22的主射出光的一部分被外周面291a反射而朝向避开基台30的斜下方，并且主射出光的另一部分透射过主体部291而朝向上方。 

＜第4实施方式＞ 

图9是表示第4实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。图10是表示第4实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。如图9及图10所示，第4实施方式的照明用光源300，在光学部件390的上表面搭载有第3发光模块301这一点上与第1实施方式的照明用光源1不同。关于其他点，基本上与第1实施方式的照明用光源1大致相同，因此使用与第1实施方式相同的附图标记并省略说明，仅详细说明上述不同点。 

第2发光模块320具备安装基板321、多个第2半导体发光元件322以及多个密封体323。第2发光模块320是大致圆环状，在这一点上与大致圆形状的第1实施方式的安装基板21不同。 

光学部件390例如是倒圆锥台形状，侧周面390a成为反射面。侧周面390a是与第1实施方式的光学部件90的主体部91的外周面91a相同的形状。光学部件390的上方侧端部的外径（光学部件390的最大外径）与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件390定位于以灯轴J为中心的位置，因此光学部件390配置于在上下方向上与第1半导体发光元件12的任何一个都不重叠且与第2半导体发光元件22的全部重叠的位置。 

光学部件390的下端部贯通第2发光模块320的安装基板321的环内，抵接于第2基台部32的上表面32a，例如通过粘接而固定于第2基台部32。 光学部件390的上表面390b是直径与第2基台部32的上表面32a相同的大致圆形，是与灯轴J正交的平面。在光学部件390的上表面390b搭载有第3发光模块301。 

第3发光模块301是与第1实施方式的第2发光模块20大致相同的结构，具备：大致圆环状的安装基板302、安装于安装基板302的作为光源的多个第3半导体发光元件303、以及以覆盖这些第3半导体发光元件303的方式设置在安装基板302上的多个密封体304。 

如图10所示，第2半导体发光元件22的主射出光的一部分被侧周面390a反射，通过第1基台部31的侧方而朝向斜下方（光路L6），第3半导体发光元件303的主射出光朝向上方（光路L7）。 

照明用光源300由于具备使第2半导体发光元件322的主射出光的一部分指向避开基台30的斜下方的光学部件390，因此即使在第2半导体发光元件322的照射角窄的情况下配光特性也良好。进而，由于配置在光学部件390的上表面390b的第3半导体发光元件303的主射出光朝向上方，因此到达上方的光的量多，在点亮时从上方观察照明用光源300情况下的外观设计性也良好。 

＜第5实施方式＞ 

图11是表示第5实施方式的照明用光源的主要部分的局部破坏立体图。图12是表示第5实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。如图11及图12所示，第5实施方式的照明用光源400在以下方面与第1实施方式的照明用光源1不同：筒状的光学部件490的外周面490a成为反射面，在光学部件490的筒内配置有第3半导体发光元件424，从第3半导体发光元件424射出的光不被光学部件490遮蔽而朝向上方。关于其他点，基本上与第1实施方式的照明用光源1大致相同，因此使用与第1实施方式相同的附图标记并省略说明，仅详细说明上述不同点。 

第5实施方式的照明用光源400中，在第2发光模块420的大致圆形状的安装基板421上，不仅呈圆环状地配置有第2半导体发光元件422，而且在这些第2半导体发光元件422的环内还配置有第3半导体发光元件424。具体而言，例如，在安装基板421的中央区域（灯轴J附近的区域），例如以2行2列配置有共计4个第3半导体发光元件424。另外，第3半导体发 光元件424的个数、配置不一定限定于上述内容而是任意的，只要如后述那样配置在光学部件490的筒内即可。 

第2半导体发光元件422与第1实施方式同样，各两个地被密封体423密封，第3半导体发光元件424将四个一并被一个方形的密封体425密封。另外，密封体425的形状、个数、配置不一定限定于上述内容而是任意的。 

光学部件490例如是与第1实施方式的光学部件90的主体部91相同的结构，其外周面490a成为反射面。光学部件490的上方侧端部的外径（光学部件490的最大外径）与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件490定位于以灯轴J为中心的位置，因此光学部件490配置于在上下方向上与第1半导体发光元件12的任何一个都不重叠且与第2半导体发光元件22的全部重叠的位置。 

另一方面，第3半导体发光元件424位于光学部件490的筒内，第3半导体发光元件424的主射出光不被光学部件490遮蔽而朝向上方。因此，到达上方的光的量多，在点亮时从上方观察照明用光源400的情况下的外观设计性也良好。 

另外，也可以是如下结构：使光学部件490为光束分离器，第2半导体发光元件422的主射出光的一部分被外周面490a反射而朝向避开基台30的斜下方，并且主射出光的另一部分透射过主体部490而朝向上方。 

＜第6实施方式＞ 

图13是表示第6实施方式的照明用光源的主要部分的剖视图。图14是图13中的A部放大图。如图13及图14所示，第6实施方式的照明用光源500在光学部件590是导光体这一点上与第1实施方式的照明用光源1不同。关于其他点，基本上与第1实施方式的照明用光源1大致相同，因此使用与第1实施方式相同的附图标记并省略说明，仅详细说明上述不同点。 

第2发光模块520具备安装基板521、多个第2半导体发光元件522以及多个密封体523。第2发光模块520是大致圆环状，在这一点上与大致圆形状的第1实施方式的安装基板21不同。 

光学部件590具有纵截面为大致L字状且整体上为大致圆环状的导光体591、以及大致圆柱状的支柱592，这些导光体591和支柱592由透光性 材料一体成形。另外，作为透光性材料，可以考虑聚碳酸酯等树脂材料、玻璃、陶瓷等。 

导光体591具有圆筒状部593和从该圆筒状部593的上方侧端部向径向外方延伸的外扩（flare）部594，经由支柱592被安装于基台30。圆筒状部593的下端部贯通第2发光模块520的安装基板521的环内，抵接于第2基台部32的上表面32a，例如通过粘接而固定于第2基台部32。在已被安装的状态下，导光体591的环轴以及圆筒状部593的筒轴与灯轴J一致。 

外扩部594的最大外径与第2基台部31的直径R2大致相同，光学部件590定位于以灯轴J为中心的位置，因此光学部件590配置于在上下方向上与第1半导体发光元件12的任何一个都不重叠且与第2半导体发光元件22的全部重叠的位置。 

如图14所示，圆筒状部593的下方侧端面595是与第2发光模块520的安装基板521平行的平面，与第2半导体发光元件522对置，成为用于使第2半导体发光元件522的主射出光向导光体591的内部入射的光入射面。另外，下方侧端面595的形状、以及从第2半导体发光元件522到下方侧端面595的距离优选的是，设定为使第2半导体发光元件522的主射出光的全部入射至下方侧端面595那样的关系。 

外扩部594的上表面596的纵截面形状是朝向上方以凸状弯曲而形成的凸起形，成为使入射到导光体591内部的光内部反射的反射面。另外，外扩部594的上表面596设为平滑地弯曲的面，但不限于此，例如也可以是沿着该弯曲面连续的平面（优选为微小平面的连续体），也可以是将曲面与平面组合的面。 

第2半导体发光元件22的主射出光从下方侧端面595入射至导光体591的内部，一边在上表面596内部反射一边在导光体591内部行进，从外扩部594的顶部597向避开基台30的斜下方射出（光路L11）。外扩部594的顶部597成为用于使入射至导光体591内部的光朝向避开基台20的斜下方出射的光射出部。另外，入射至导光体591内的光的一部分不被上表面596反射而透射过上表面596向上方射出（光路L12）、或向侧方射出（光路L13）。 

圆筒状部593防止外扩部594过于接近第2发光模块20。若外扩部594 过于接近，则向斜下方射出的光容易被基台30遮住。另一方面，若使圆筒状部593的全长更长，则被基台30遮住的光进一步减少，另一方面，从下方侧端面595入射至导光体591内部的光在到达外扩部594之前的期间容易从圆筒状部593向导光体591外部射出，因此进入外扩部594的内部的光的量减少，结果导致从导光体591向斜下方射出的光的量减少。考虑这一点，适当设定圆筒状部593的全长。 

另外，为了使光不被第2基台部32遮住而向斜下方射出，外扩部594的外径优选为尽可能大，但本例中，需要是在上下方向上不与第1半导体发光元件12重叠的大小。 

以上说明了第2半导体发光元件22的主射出光由导光体591导光并向斜下方、上方以及侧方这三个方向射出的情况，但由于光从第2半导体发光元件22扩散地射出，因此除了这三个方向以外光当然还以宽范围从外扩部594射出。 

＜第7实施方式＞ 

图15是表示第7实施方式的照明用光源的剖视图。如图15所示，第7实施方式的照明用光源600与第1实施方式的照明用光源1的不同点在于，基台630以被散热器601支承的状态整体配置在球形罩40内。关于其他点，基本上与第1实施方式的照明用光源1大致相同，因此使用与第1实施方式相同的附图标记并省略说明，仅详细说明上述不同点。 

基台630具有第1基台部631和第2基台部632，并且具有与第1实施方式的基台30大致相同的结构。在第1基台部631的上表面631a搭载有第1发光模块10，在第2基台部632的上表面632a搭载有第2发光模块20和光学部件90。 

散热器601具有容纳在壳体70的上方侧开口内的大致圆板状的基底部602、以及在基底部602的上表面的大致中央处凸出设置的大致圆柱状的支柱部603。在支柱部603的上端安装有基台630。 

若做成这样的结构，则更能使光从球形罩40内的上方向更接近正下方的斜下方反射，因此可得到良好的配光特性。另外，通过散热器601能够提高散热效果。 

在基底部602的下表面设有大致圆柱状的空洞部604，在空洞部604中 配置有电路单元50的一部分。由于是这样的结构，因此不需要本来的将电路单元50的一部分容纳于电路保持器60，能够减小电路保持器60。 

基底部602的下方侧端部的外周缘与壳体70的内周面73的形状相匹配地成为锥形形状。其锥形面605与壳体70的内周面73面接触，因此从发光模块10向基台30传递的热更容易向壳体70传导。 

另外，若基台630由透光性材料形成、发光模块10、20的安装基板11、21也由透光性材料形成，则从半导体发光元件12、22朝向斜下方射出的光透射过安装基板11、21以及基台30而朝向避开基底部602的斜下方，因此能够进一步提高配光特性。 

＜其他＞ 

以上，基于第1～第7实施方式以及它们的变形例说明了本实用新型的结构，但本实用新型不限于上述实施方式。例如，也可以是将第1～第7实施方式的结构及后述的变形例的结构部分地适当组合而成的照明用光源。另外，上述实施方式中记载的材料、数值等仅仅是例示了优选的材料、数值，不限定于此。进而，在不脱离本实用新型的技术思想范围的范围内，能够对照明用光源的结构施加适当变更。 

对本实用新型的球形罩的变形例说明如下，也可以对球形罩的开口部附近区域（利用光学部件而指向了避开基台的斜后方的光到达的区域）实施使其光扩散性高于其以外的区域的扩散处理。 

图16是用于说明对变形例的球形罩实施的扩散处理的图，是切断球形罩40的开口部附近区域并仅表示其切断面的端面图，并且是以包含灯轴J的平面切断的端面图。 

在球形罩40的开口部附近区域的内面42，均匀地形成有多个具有半径R（例如R＝40μm）的半球状的第1凹处43。另外，在各第1凹处43的内面均匀地形成有多个具有比第1凹处43半径小的半径r（例如r＝5μm）的半球状的第2凹处44。另外，第1凹处43的半径优选为R＝20μm～40μm的范围，第2凹处44的半径优选为r＝2μm～8μm的范围。 

这样，通过形成在均匀地形成的各个微小的凹处（微凹）中均匀地形成比其小的凹处（微凹）这样的双重凹处构造的区域，能够使利用光学部件而指向了避开基台的斜后方的光在球形罩40中扩散，将配光范围进一步 向后方扩大。 

特别是，通过仅在开口部附近区域形成这样的双重凹处构造、而在其以外的区域不形成双重凹处构造，能够将朝向斜后方反射的光以外的光、例如朝向前方或侧方的光不在球形罩40中损失地高效率地取出至球形罩40的外侧。 

工业实用性 

本实用新型能够广泛利用于一般照明。 

附图标记说明 

30  基台 

1、100、200、300、400、500、600  照明用光源 

30、630  基台 

31、631  第1基台部 

31a、631a  上表面 

32、632  第2基台部 

32a、632a  上表面 

12  第1半导体发光元件 

22、322、422、522  第2半导体发光元件 

90、190、290、390、490、590、690  光学部件 

91a、190a、290a、390a、490a、696  反射面 

294  开口部 

303、424  第3半导体发光元件 

390b  上表面 

40  球形罩 

Claims (8)

1.一种照明用光源，在基台上搭载有多个半导体发光元件，其特征在于， 

所述基台具有第1基台部、以及从该第1基台部的上表面中央突出的第2基台部； 

所述多个半导体发光元件具有：多个第1半导体发光元件，在所述第1基台部的上表面以围绕所述第2基台部的方式配置成环状；以及一个或多个第2半导体发光元件，配置在所述第2基台部的上表面； 

在所述基台的上方的、在上下方向上与所述第1半导体发光元件的任何一个都不重叠且与所述第2半导体发光元件的全部都重叠的位置上，配置有光学部件，该光学部件使从所述第2半导体发光元件射出的光的至少一部分指向避开所述基台的斜下方。 

2.如权利要求1记载的照明用光源，其特征在于， 

所述第2半导体发光元件是多个，在所述第2基台部的上表面配置成环状，所述光学部件具有与所述第2半导体发光元件对置的环形状的反射面，利用该反射面，使从所述第2半导体发光元件射出的光的至少一部分指向避开所述基台的斜下方。 

3.如权利要求2记载的照明用光源，其特征在于， 

所述光学部件是光束分离器，使入射至所述反射面的光的一部分指向避开所述基台的斜下方，使入射至所述反射面的光的另一部分朝向上方透射。 

4.如权利要求1记载的照明用光源，其特征在于， 

在所述光学部件的与所述第2半导体发光元件对置之处设有开口部，该开口部用于使从所述第2半导体发光元件射出的光的另一部分向上方漏出。 

5.如权利要求1记载的照明用光源，其特征在于， 

所述多个半导体发光元件还具有第3半导体发光元件，该第3半导体发光元件配置在所述光学部件的上表面。 

6.如权利要求2记载的照明用光源，其特征在于， 

所述光学部件是外径从下方朝向上方逐渐扩大的筒状，其外周面成为所述反射面，所述多个半导体发光元件还具有第3半导体发光元件，该第3半导体发光元件配置在所述光学部件的筒内，从该第3半导体发光元件射出的光不被光学部件遮蔽而朝向上方。 

7.如权利要求1记载的照明用光源，其特征在于， 

所述光学部件具备导光体，该导光体具有与所述第2半导体发光元件对置的光入射面、以及使从该光入射面入射的光朝向避开所述基台的斜下方射出的光射出部。 

8.如权利要求1记载的照明用光源，其特征在于， 

该照明用光源还具备球形罩，所述基台整体配置在所述球形罩内。